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半导体CIM厂商赛美特完成C+轮融资，正式启动上市流程(2024-03-18)
半导体CIM厂商赛美特完成C+轮融资，正式启动上市流程;3月18日，国产半导体CIM厂商赛美特宣布已于近期完成数亿元C+轮融资，本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业......
英诺赛科上市备案通过(2024-12-03)
英诺赛科上市备案通过;近日，英诺赛科收到中国证监会发布的《关于英诺赛科（苏州）科技股份有限公司境外发行上市备案通知书》，这意味着其已完成了证监会境外发行上市备案流程，并且获得了证监会对其境外发行上市......
国产半导体CIM龙头「赛美特」完成C+轮融资，正式启动上市流程(2024-03-18)
国产半导体CIM龙头「赛美特」完成C+轮融资，正式启动上市流程;3月18日消息，国产半导体CIM龙头「赛美特」宣布已于近期完成数亿元C+轮融资，本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海......
荣耀完成股改，向上市发起冲刺(2024-12-31)
的方式登陆资本市场。股份制改革的完成，意味着荣耀的上市已进入倒计时阶段。根据相关监管规定，待股改完成后，荣耀便可进入“上市辅导”等上市流程，正式冲击资本市场。
值得注意的是，今年......
赛美特公布半年业绩：二季度销售额超1.5亿，半年度销售额超３亿(2024-07-12)
够帮助投资者预测未来的市场趋势及长期增长潜力。
国产半导体CIM龙头，上市进程提速
赛美特是国产半导体CIM龙头，于今年3月宣布获数亿元C+轮融资，并同时对外公告已完成上海证监局的上市辅导备案，正式启动上市流程。
公开资料显示，赛美......
联电宣布与亚太优势合作 串联晶圆代工一条龙服务(2016-10-18)
、生产和封装经验、并以此为基础与联电建立合作关系。由于 APM 的弹性制程能力和制程模组可处理不同的客制化芯片需求，包括感测器、致动器和微结构等，协助客户简化独特 MEMS 芯片设计的上市流程。而与......
销售额超３亿！赛美特公布上半年“成绩单” ：公司在手订单饱满，主营业务稳健增长(2024-07-12)
辅导备案，正式启动上市流程。
公开资料显示，赛美特目前主要以“一纵一横”战略加速完善产品和多行业布局。纵向发力，赛美特打造了完善PlantU产品线，包括MES、EAP、SPC、YMS......
国产半导体CIM龙头「赛美特」完成C+轮融资(2024-03-18)
的技术优势与巨大价值，也体现出投资方看好赛美特的发展前景，持续加码的信心。
完成C+轮融资后，赛美特手握近10亿现金，再加上企业主营业务收入逐年增长，持续盈利，产品市场份额大幅度提升。赛美特已正式启动上市流程......
上海杉外资本助力芜湖市成功举办《安徽省芜湖市第二届国际资本市场会议》(2024-08-13)
巴黎银行的专家分享了欧洲资本市场的特点和优势，以及如何利用欧洲资本市场为中国企业提供资金支持和市场拓展。 美国金斯伍德投资银行专家介绍了美国资本市场的最新动态和IPO上市流程，为中国企业提供了赴美上市......
Telenor报告: 亚太地区物联网行业正蓄势待发(2022-12-15)
本报告所列出的趋势可以为希望在互联未来取得成功的企业提供一份宝贵的指南。”
这些特殊的挑战推动着亚太地区的发展，而这些挑战之前并未在世界其他地区出现过——大城市的人口增长；覆盖广大偏远地区的需求；城市流......
意法半导体2024年股东大会议案公告(2024-03-27)
公司法定年度账目。2023年法定年度账目已于2024年3月21日向荷兰金融市场管理局(IFRS)报备，并在公司网站上公示；
公司上市流通的普通股每股现金分红0.36 美元。按照下面的时间表，在2024......
意法半导体2024年股东大会议案公告(2024-03-25)
网站(www.afm.nl)上公示;
•公司上市流通的普通股每股现金分红0.36 美元。按照下面的时间表，在2024 年第二、第三和第四季度以及 2025 年第一季度，向每......
意法半导体2024年股东大会议案公告(2024-03-25)
公司法定年度账目。2023年法定年度账目已于2024年3月21日向荷兰金融市场管理局(IFRS)报备，并在公司网站(www.st.com)和AFM网站(www.afm.nl)上公示；
● 公司上市流......
意法半导体2024年股东大会议案公告(2024-03-25)
公司法定年度账目。2023年法定年度账目已于2024年3月21日向荷兰金融市场管理局(IFRS)报备，并在公司网站(www.st.com)和AFM网站(www.afm.nl)上公示；
·公司上市流......
意法半导体2024年股东大会议案公告(2024-03-25 14:42)
公司法定年度账目。2023年法定年度账目已于2024年3月21日向荷兰金融市场管理局(IFRS)报备，并在公司网站(www.st.com)和AFM网站(www.afm.nl)上公示；·公司上市流......
国产汽车芯片公司冲击IPO：我们要冷静地庆祝(2024-04-16)
黑芝麻重新冲击港股是继2023年6月递表失效后第2次递交上市申请。
2024年1月5日，港交所披露黑芝麻的上市申请材料“失效”。黑芝麻需在3个月内补充最新一期的财务数据，方可进一步推进上市流程。截至2024年3月......
中国车用操作系统开源计划发布，首个原创微内核开源版本将于5月正式发布(2023-02-21)
功能来持续升级，而用户在购车的时候无需一次性购买一整包的全家桶，用户可以自由选择配置。
⚫ 软件功能的开发不再受整车上市流程约束，具有一定的灵活性
⚫ 软件功能 可灵活 复制到其他车型，而无......
Semtech PerSe以智能人体感应技术赋能可穿戴设备，优化用户体验(2022-10-28 08:45)
于以先进人体感应技术赋能的产品类别。应用了PerSe传感技术的耳机能够通过精准感应人体实现设备功能自动开/关，是帮助设备实现更为智能化性能表现的必备技术。PerSe作为灵敏精准的传感技术和高适配性的应用方案，改善了用户体验的同时也优化了设备制造商的产出及产品上市流程......
城市碳中和目标：研华节能技术助力智能停车计价器解决方案(2022-08-10)
加到届时的597个。因此，城市将面临宜居性、能源效率、城市流动性和诸多相关挑战。智慧城市解决方案将有效解决城市问题。因此，众多城市都在推出智慧城市服务，众多企业也在致力于为此类服务研发智能解决方案。此类......
不止射频：Qorvo 解锁下一代移动设备的无限未来(2024-11-13 13:07)
案能使手机更加节能的同时，保持高性能运行，不仅降低了成本，还简化了手机制造商的设计流程，加快了上市流程。本届创新峰会上，E 维智库也隆重揭晓了“2024 年度 E 维智库硬科技产业纵横奖”，Qorvo......
瞧，这就是硅谷公司(2022-12-29)
到Pesic 2012年因患癌症去世，Silvaco都没有正式启动上市流程。
Ivan Pesic为人津津乐道的还有他的战斗力，他以擅长打官司而出名。DeepChip......
六个角度看沪深股市芯片设计公司与全球前十之差异(2023-01-15)
《百家半导体企业冲刺IPO，能观察到什么》，近期走上市流程的半导体公司接近百家，而芯片设计公司有60家，加上已经上市的二十多家，将来沪深股市芯片设计业出现百家争鸣不是幻象。
那么，公开......
智慧城市：使用移动数据来拯救我们，减少二氧化碳排放(2022-12-24)
越来越多的城市采用智能城市技术实现可持续发展目标，对当地经济和改善服务。在无线通信、传感器网络、地理空间分析、移动计算、数据分析和云计算等领域的发展，将有助于解决能源管理、水管理、城市流动、街道......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-19)
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程;多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间
新思科技经认证的数字和模拟设计流程......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-19)
思科技IC
Validator™物理验证，用于全芯片物理签核。
上市资源
经认证的新思科技EDA流程现已上市。
• 点击新思科技数字系列设计产品，了解更多关于新思科技数字设计流程......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-19)
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程;多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间
摘要......
存储巨头铠侠正式挂牌上市：首日股价上涨超10%(2024-12-19)
迫面临其大股东私募股权公司贝恩资本调整首次公开募股目标估值的要求。
面对市场的挑战，铠侠在暂时搁置上市计划后，该公司于11月初再次宣布重启IPO，并创新性地采用了日本最新的首次公开募股流程。这一新流程极大地缩短了从审批到正式上市......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-20 09:57)
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程;多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市......
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计;芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作，能够提升产品性能并加快上市时间
摘要......
完成上市辅导，EDA厂商华大九天IPO新进展(2021-06-04)
完成上市辅导，EDA厂商华大九天IPO新进展;6月3日，据北京证监局披露，中信证券发布了关于北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）首次公开发行股票并在创业板上市......
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新(2024-07-09 14:47)
时间。相较于传统的手动流程，新思科技IP和新思科技3DIC Compiler相结合可以提供自动布线、中介层研究和信号完整性分析，从而减少工作量高达30%，并提升成果质量15%（以裕度衡量）。上市时间和更多资源该参考流程现已上市......
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计;芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作，能够提升产品性能并加快上市时间
摘要：
新思......
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计(2024-03-05 09:37)
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计;
芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作，能够提升产品性能并加快上市......
。新思科技将提供一系列业界领先的接口和基础IP，以加速SoC的设计流程和上市时间。
新思科技和英特尔代工还通过新思科技3DIC
Compiler平台......
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新(2024-07-09)
科技正在面向英特尔代工工艺技术开发IP，提供构建多裸晶芯片封装所需的互连，降低集成风险并加快产品上市时间。相较于传统的手动流程，新思科技IP和新思科技3DIC Compiler相结合可以提供自动布线、中介......
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流(2024-03-05)
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流;摘要：本文引用地址： 数字和模拟流程经过认证和优化，针对工艺实现功耗、性能和面积目标；
广泛的高质量 IP组合降低集成风险并加快产品上市......
设计人员能够确保设计的质量。高度集成的、由仿真驱动的 PCIe 合规性测试工作流程可最大限度地减少设计迭代，缩短产品上市时间，从而降低设计成本。
Chiplet PHY Designer的增强功能
Chiplet......
荣耀最晚明年上市？回应来了…(2024-08-07)
之后适时启动IPO流程.。在此过程中，荣耀会披露相关的财务数据，以确保透明度和信任度。荣耀计划在2024年年底或明年初递交材料申报创业板上市，预计估值达到2000亿元人民币。
通过......
SiFive中国技术论坛圆满落幕, 实力诠释RISC-V成“垂直半导体时代”必选项(2023-07-10)
合作也为开发出软硬件开发人员适用的系列仿真模型，进一步帮助客户降低开发风险，加速产品上市流程。
图13. SiFive一众生态合作伙伴展台同样引人关注
而对......
首秀中国大陆，领军者SiFive携全线产品和生态伙伴掀起 RISC-V热潮(2023-07-10)
SiFive合作也为开发出软硬件开发人员适用的系列仿真模型，进一步帮助客户降低开发风险，加速产品上市流程。
图13. SiFive一众生态合作伙伴展台同样引人关注
而对于如何实现RISC-V微架......
SiFive中国技术论坛圆满落幕, 实力诠释RISC－V成“垂直半导体时代”必选项(2023-07-10 11:16)
合作也为开发出软硬件开发人员适用的系列仿真模型，进一步帮助客户降低开发风险，加速产品上市流程。
图13. SiFive一众生态合作伙伴展台同样引人关注
而对于如何实现RISC-V微架......
SiFive中国技术论坛圆满落幕, 实力诠释RISC-V成“垂直半导体时代”必选项(2023-07-10)
CPU面临的验证和实现流程当中的各种挑战。Imperas致力于开发RISC-V模拟技术和处理器验证，和SiFive合作也为开发出软硬件开发人员适用的系列仿真模型，进一步帮助客户降低开发风险，加速产品上市流程......
暴涨超120%，市值飚升至391亿元，EDA企业华大九天上市(2022-07-29)
暴涨超120%，市值飚升至391亿元，EDA企业华大九天上市;继概伦电子登陆科创板之后，又一家EDA企业上市。今天（7月29日），据深交所公告，华大九天成功登陆创业板，成为创业板首家EDA行业上市......
村田首款支持LoRaWAN+卫星通信（S-Band）的通信模块(2024-04-22)
首款通过同时支持LoRaWAN +卫星通信的多频段扩大通信区域的通信模块
通过小型化模块助力实现IoT设备小型化
已通过无线电法认证，因此有助于实现IoT设备设计流程合理化并缩短最终产品上市......
设计人员能够确保设计的质量。高度集成的、由仿真驱动的 PCIe 合规性测试工作流程可最大限度地减少设计迭代，缩短产品上市时间，从而降低设计成本。
Chiplet PHY Designer 的增......
集成的、由仿真驱动的 PCIe 合规性测试工作流程可最大限度地减少设计迭代，缩短产品上市时间，从而降低设计成本。
Chiplet PHY Designer 的增......
更智能、更精简的工作流程，提高 PCIe 设计的工作效率
•具有设计探索和报告生成能力，可加快小芯片的信号完整性分析以及UCIe 合规性验证，从而帮助设计师提高工作效率，缩短新产品上市......
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新(2024-07-09)
构建多裸晶芯片封装所需的互连，降低集成风险并加快产品上市时间。相较于传统的手动流程，新思科技IP和新思科技3DIC Compiler相结合可以提供自动布线、中介层研究和信号完整性分析，从而减少工作量高达30......
绿色制造创新驱动制药行业升级 罗克韦尔自动化参展2023（秋季）中国国际制药机械博览会(2023-11-13)
和自动化的优势，直观诠释我们如何有效助推中国医药生产企业迎接安全合规、节省成本、灵活生产、快速上市等方面的挑战。”
在药机博览会展台现场，罗克韦尔以高效智能、全流程的自动化和数字化产品和解决方案，直观......
新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程，助力加速模拟设计迁移(2023-10-24)
合作伙伴加速射频设计。这一开放式射频设计流程能够帮助射频 SoC 开发者兼顾性能、功耗效率和产品上市时间的要求。
上市情况
新思......
相关企业
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