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不低于10亿元 中晶科技拟投建器件芯片用硅扩散片等项目;8月31日，浙江中晶科技股份有限公司（以下简称“中晶科技”）发布对外投资公告，拟不低于10亿元投建新项目，加快......
今日中午收盘，涨幅104.94%，总市值253.39亿。 上市公告书显示，有研硅本次发行募集资金总额18.55亿元，募集资金净额为16.64亿元，将用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅......
体硅外延片。 SUMCO：SUMCO是日本的一家半导体材料生产商，总部位于东京都港区，在东京证交所上市公司，SUMCO是世界第二大的矽晶圆制造商，与同样位于日本的信越化学工业二社占据全球约60%的晶圆生产量。其主营业务为半导体硅片......
中环股份的控股股东。 财报方面，2020年，中环股份实现营业收入190.6亿元，同比增长12.85%；净利润14.8亿元，同比增长17.0%；归属于上市公司股东的净利润10.9亿元，较上年同期增长20.5%，其中，半导......
12英寸硅片需求爆发，国内又一企业计划上市;国产大硅片又将增一个上市企业。近日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“奕斯伟材料”）同中信证券签署了上市辅导协议，正式启动A股IPO进程。 瞄准......
产品包括集成电路刻蚀工艺用大直径硅单晶及制品、集成电路用硅单晶及硅片、区熔硅单晶及硅片等。 有研半导体表示，中国是全球最大的芯片需求市场，受半导体行业的需求带动，国内硅材料市场规模继续保持增长，而公司......
建成后，预计年产1200万片器件芯片用硅扩散片、8亿支特种高压二极管和4亿支汽车用高功率二极管。 消息显示，江苏皋鑫电子项目落户高新区沪苏科创产业园，其母公司浙江中晶科技股份有限公司......
证科创板新材料指数（以下简称“科创材料指数”）的发布安排，两条科创板主题指数将于8月15日正式发布。 科创高装指数和科创材料指数分别选取不超过50只市值较大的高端装备制造和新材料细分领域上市公司证券作为指数样本。科创......
没想到吧！蘑菇皮也能当做计算机芯片的基础成分; 是一种用硅材料制成的薄片，其大小仅有手指甲的一半。一个芯片是由几百个微电路连接在一起的，体积很小，在芯片上......
12英寸项目规划今年开工，又一家半导体硅片厂商拟闯关科创板;近日，北京证监会披露，有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研半导体”)拟科创板上市，目前，有研半导体于7月5日与中信证券签署了上市......
有研硅IPO过会 拟募资10亿元主要用于集成电路用8英寸硅片扩产项目等;6月28日，据上海证券交易所科创板上市委员会信息显示，有研半导体硅材料股份公司IPO成功过会。此次，有研......
这家厂商募资55亿闯关科创板，国际龙头企业硅片市场份额被压缩;8月29日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）科创板上市申请正式获得上交所受理。 招股说明书（申报......
无论设计还是制造成本都非常高，不要指望很多公司和芯片会采用。 什么是芯片? 芯片是一个扁平的硅片，上面嵌入了集成电路，甚至包括晶体管。硅晶片上产生了微小开关的图案，通过嵌入材料，形成......
业绩下降，2020年主要系生产基地搬迁对整体经营状况造成影响。 招股说明书申报稿显示，有研硅材本次拟募集资金10亿元，扣除发行费用后将全部用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅......
上海芯谦拟投建一条年产10万片的半导体用抛光垫生产线;8月16日，浦东时报刊登了芯谦集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目环境影响报告书公众意见征求的登报公示。 公示内容显示，上海芯谦集成电路有限公司......
投产。 紫光国微是紫光集团旗下半导体行业上市公司，专注于集成电路芯片设计开发领域，业务涵盖智能安全芯片、半导体功率器件及超稳晶体频率器件等方面。 封面图片来源：拍信网......
用于补充流动资金。 深南电路表示，高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目主要为进一步提升公司封装基板业务的产能及技术能力，并且将进一步完善中国集成电路产业链。 数据指出，截止目前，大基金二期投资过的A股上市公司......
、巴克莱银行3家外资机构也分别以2.4亿元、4.3亿元和3518.97万元的金额参与了此次定增。 这家吸引“豪华阵容”参与定增的上市公司是什么来头？公告信息显示，立昂微是一家国内较早从事半导体硅片......
10GW异质结专用单晶硅片项目”一期也成功点火投产。 同日，华民股份发布一季度业绩公告称，2024年第一季度营收约2.31亿元，同比增加18.9%；归属于上市公司股东的净利润亏损约4709万元。......
又一家上市公司跨界布局半导体？这次是一家印刷企业;近年来，国内半导体产业发展火热，越来越多来自其他领域的企业跨界布局，抢食半导体市场“大蛋糕”。 近期，继水泥企业上峰水泥、物流企业华鹏飞、房地......
n型占比67%！晶澳科技掌握穿越行业周期的“智慧”;4月29日，晶澳科技披露2023年年报，实现营业收入815.56亿元，较上年同期增长11.74%；实现归属于上市公司股东的净利润为70.39亿元......
硅光光调制器收发器的市场份额将从2022年的24%上升到2028年的44%。更有趣的是，基于其他薄膜材料的调制器可以在硅片上制造，并使用硅光作为集成平台与各种光学元件和电子IC相结合。这些......
52.67%，盛美上海营收和归属于上市公司股东的净利润亦分别同比增长35.34%和36.21%。华海清科营收同比增长52.1%；实现扣非归母净利润同比增长62.1%。而北方华创则预计其2023年营......
合多元化市场需求的同时，提升公司盈利能力，也能在一定程度上缓解市场供给的紧缺。 此外，据悉，截止2022年，立昂微计划实现衢州基地6英寸硅片、8英寸硅片、12英寸硅片新扩生产线的投产，加快完成6英寸硅片、12英寸硅片......
降低将近四成制造成本和九成电量。 目前唯一可靠的制造5纳米及以下芯片的方法（EUV机器）因为贸易制裁禁止进入中国。而日本公司的技术则完全省略了光刻过程，而是直接将所需的电路图案压印到硅片上。由于其创新性，它不......
，硅产业集团收购Okmetic以来，Okmetic业绩大幅增长，已成为硅产业集团上市公司的利润压舱石Okmetic已先后完成三个扩产项目，进一步夯实业务能力，强化其在MEMS用高端抛光片和SOI硅片的市场优势。......
新昇半导体300mm大硅片4月累计出货量近500万片;临港新片区投资促进服务中心消息显示，位于上海临港新片区的新昇半导体科技公司主要为下游芯片制造企业提供12英寸大硅片等关键原料。疫情以来，企业......
，总市值455.9亿元。 科创板上市公告书显示，翱捷科技此次实际募集资金68.83亿元，超额募资逾40亿元。此次募集资金将用于商用5G增强移动宽带终端芯片平台研发、5G工业物联网芯片项目、商业......
股东的净利润 50.01 亿元，同比增长 80.68%。报告期末，公司总资产 969.75 亿元，较年初增长 23.98%;归属于上市公司股东的净资产为 361.74 亿元，较 年初增长 13.44%。 光伏硅片......
电子级胶带、30万片半导体用硅片、100台AOI视检设备的生产能力，预计实现年产值10亿元。 消息显示，上海东煦电子科技有限公司（日本东熙电子株式会社于2008年设立），为国家高新技术企业，拥有......
浙江广芯微电子高端特色硅基晶圆代工项目的成功落地，标志着丽水经开区进一步完善功率半导体产业“硅片—晶圆代工—设计公司”的全产业链生态圈布局，大幅提升功率半导体新产品开发效率。 A股上市公司增资参股 除了政府的政策支持外，浙江......
三个季度（1月-9月），中芯国际共实现营收约208亿元人民币，同比增长30.2%，归属于上市公司股东的净利润30.8亿元，同比增长高达168.6%。 持续加码300mm半导体硅片，主营......
沐邦高科加速布局N型电池 光伏新技术引领市场发展; 进入2023年,上市公司加速布局N型TOPCON光伏电池。 近日,南通市当前规模最大光伏电池项目——林洋......
晶盛机电：预计前三季度净利润同比增长105%–125%;10月14日，晶盛机电发布业绩预告，预计2021年前三季度归属于上市公司股东的净利润10.73亿元~11.78亿元，比上年同期增长105......
稳健性分析（DRA）套件，提供解决上述问题所需要的分析能力。该套件采用先进的建模算法，赋能工程师分析，识别并纠正对变化极为敏感的关键设计要素，包括适用于模块级的 Tempus ECO Options 和子系统/全芯片......
实现系统中可用。 设计工程师可以用硅预测功能建立模型与硬件的相关性，获得理想的硅片性能，并在 Tempus 时序和 Liberate 表征化流程期间实现精准的统计学建模，在硅前静态时序分析（STA）签核......
股份发布了2021年度业绩快报，公告显示，2021年公司营业总收入4,102,467.42万元，同比增加115.28%，归属于上市公司股东的净利润401,996.14万元，上年同期108,899.54万元，同比......
制造工艺，以帮助读者了解半导体硅片生产的主要环节和相关技术。 硅（Si ）是目前最重要的半导体材料，全球超过99% 以上的半导体芯片和器件是用硅片作为基底功能材料而生产出来的。在可预见的未来，还没......
、12英寸抛光片20万片、12英寸外延片15万片。 图片来源：中环股份 从过去一年的财报来看，中环股份2020年的营收为190.57亿，同比增长12.85%，归属于上市公司......
股份表示，本项目是在硅片的大尺寸化、制程工艺的缩小推动刻蚀用硅材料需求不断提升，公司大直径硅材料产品的整体产能利用率在高行业景气度条件下会处于基本饱和状态背景下进行的产能扩充举措。 本项......
力于集成电路材料研发创新，为新片区集成电路产业提供测试服务和研发服务，加速集成电路材料国产化进程。 芯谦集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目 上海芯谦集成电路有限公司计划投资4.5亿元，建设......
性现金流量净额 28.60 亿元，同比增长 1.79%；含银行汇票的经营性现金流量净额 58.53 亿元，同比增长 15.61%；净利润 48.39 亿元，同比增长 50.05%；归属于上市公司股东的净利润 45.36......
本和台湾地区建设新工厂，以提高产能。 硅片是晶圆厂最重要的原材料，目前，包括台积电、英特尔、三星、美光等半导体大厂在内，全球大部分芯片生产厂商都在扩充产能，并启动跨国建厂计划，从而推动硅片......
硅主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。其中，生产的硅片有研硅的半导体硅片尺寸主要为6英寸、8英寸。 财务数据显示，该公司2019年......
110亿大硅片项目或年底打通，柘中股份8.2亿跨界控股这家材料厂商;9月27日，上海柘中集团股份有限公司（以下简称“柘中股份”）发布公告称，拟向中晶（嘉兴）半导体有限公司（以下简称“中晶......
来适应不断变化的市场和新技术进步。 半导体行业不再像往常一样将所有东西都放在一块硅片上，而是将复杂的片上系统 (SoC) 分解成更小的硅芯片，这些硅芯片具有单独的 IP，包括 CPU、GPU、AI 加速器、内存、I/O 和各种其他芯片......
Slater 表示，灵活性是小芯片技术的标志。 他告诉《Electronic Design》，小芯片的概念使公司能够通过混合和匹配小芯片来适应不断变化的市场和新技术进步。半导体行业不再像往常一样将所有东西都放在一块硅片上......
期内，公司电子工艺装备及电子元器件销售收入同比实现增长，使得归属于上市公司股东的净利润实现增长。 立昂微：归母净利润预计同比增长52.90%-63.82% 1月25日，硅片......
本公告披露日，其通过全资子公司晶科能源投资间接持有公司58.59%的股权。 根据《证券法》《上市公司信息披露管理办法》《上市规则》等有关规定，以及为让投资者更好地了解公司经营业绩情况，公司......
一个单片平台，Fotonix实现了多项复杂工艺整合至单个芯片的功能，把光子系统、射频（RF）组件和高性能互补金属氧化物半导体（CMOS）逻辑集成到单个硅片上。平台合作伙伴包括4家顶级光子收发器供应商中的3家、5家顶级网络公司......

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