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的跑分测试显示，PSTAR P3-01105 其代号显示为 Comet Lake 处理器，采用 LGA 1200 插槽，采用 14nm 制程工艺，基础频率为 3.7 GHz，睿频为 4.4 GHz......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板“;LGA：Land Grid Array，栅格阵列封装。 种封装技术相比之前的“金属触点式封装”有很多优点，所以，很快就普及了。 随着......
Intel Core-i3-10105。 根据最新的 GeekBench 5 的跑分测试显示，PSTAR P3-01105 其代号显示为 Comet Lake 处理器，采用 LGA......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板; 这项技术最早应用于英特尔处理器上，因为这种封装技术相比之前的“金属触点式封装”有很多优点，所以，很快就普及了。随着市场需求的不断变化，在单芯片上使用LGA......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板;这项技术最早应用于英特尔处理器上，因为这种封装技术相比之前的“金属触点式封装”有很多优点，所以，很快就普及了。 随着市场需求的不断变化，在单芯片上使用LGA封装......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板“; LGA：Land Grid Array，栅格阵列封装。 这项技术最早应用于英特尔处理器上，因为这种封装技术相比之前的“金属触点式封装”有很......
TE推出针对下一代处理器需求量身设计的新型LGA 4677插槽; 【导读】连接盘网格阵列(LGA)插槽可实现印刷电路板和处理器之间的电气压连。LGA插槽是可实现x86 LGA微处......
-01105其代号显示为Comet Lake处理器，采用LGA 1200插槽，以14nm工艺制造，基础频率为3.7 GHz，睿频为4.4 GHz，L3缓存为6MB，核显为UHD 630，频率为1.1......
该插槽图片进行了测量和计算，让我们对英特尔即将推出的 LGA 7529 插槽有了更直观的了解。 SkyJuice 预估 LGA 7529 插槽的尺寸为 105 x 70.5 毫米。这比当前一代 Sapphire......
该插槽图片进行了测量和计算，让我们对英特尔即将推出的 LGA 7529 插槽有了更直观的了解。 SkyJuice 预估 LGA 7529 插槽的尺寸为 105 x 70.5 毫米。这比当前一代 Sapphire......
高通推出全球认证的模组参考设计,推动5G在多行业普及;本文引用地址：要点： ●   骁龙X75、X72和X35  M.2与LGA参考设计旨在为固定无线接入、计算......
AMD Naples处理器曝光：16核心+LGA接口;write_ad(“news_article_ad”);     据外媒报道，AMD日前发布公告称，将在美国中部时间12月13日15点(北京......
高通推出全球认证的模组参考设计，推动5G在多行业普及;高通推出全球认证的模组参考设计，推动5G在多行业普及 要点： •骁龙X75、X72和X35 5G M.2与LGA参考......
电流为 1 A，紧凑型 LGA-M 封装尺寸为 3 × 3 mm ，高度仅为 2 mm。根据输入/输出电压组合的不同，该模块满载时的工作温度可达 80 ℃ 以上，降额时温度高达 125 ℃。5 V 输入......
SPI 并口 ecc 有 有 部分有 坏块管理 有 —— —— 磨损平均 有 —— —— 垃圾回收 有 —— —— 掉电保护 有 —— —— 封装 LGA-8/LGA-16......
器电路的微型模块 (µModule®) 稳压器  LTM4628，该器件在 15mm x 15mm x 4.32mm LGA 封装中集成了电感器、MOSFET 和其他必需的组件。LGA 封装......
RECOM 新推出的RPL、RPH 和 RPZ 开关稳压器的评估模块; 【导读】我们的 RPL、RPH 和 RPZ 系列产品采用 QFN 和 LGA 封装，尺寸非常小巧，所以......
米尔创新设计RK3568全LGA国产核心板，更紧凑可靠省连接器成本; 【导读】米尔电子发布MYC-LR3568核心板及开发板，核心板基于高性能、低功耗的国产芯片-瑞芯微RK3568。核心......
核心板，采用LGA+邮票孔封装 AM62x处理器是TI在智能工控领域新一代高性能、超高效处理器配备Cortex-A53最高可达1.4GHz CPU、Cortex-M4F @400MHz，再续......
高通推出全球认证的模组参考设计，推动5G在多行业普及; 【导读】高通技术公司今日宣布推出骁龙® X75、X72和X35 5G M.2与LGA参考设计，扩展在2022年2月发......
电流范围为 1 A - 20 A。 RPL-1.0 系列的输入电压范围为 3 - 22 V，输出电压为 0.6 - 12 V，输出电流为 1 A，紧凑型 LGA-M 封装尺寸为 3 × 3 mm......
电流范围为 1 A - 20 A。 RPL-1.0 系列的输入电压范围为 3 - 22 V，输出电压为 0.6 - 12 V，输出电流为 1 A，紧凑型 LGA-M 封装尺寸为 3 × 3 mm......
带射频引脚的紧凑型12 mm × 12 mm LGA 封装。 要进一步了解详情，请访问https://www.mouser.cn/new/cel/cel-cmp961x-wifi-bluetooth-modules......
LGA 封装。作为全球授权代理商，贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货™。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计，贸泽......
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四个传感器元件。ENS161多气体传感器使可穿戴设备能够连续进行空气质量监控。该传感器具有低功耗工作模式，功耗可低至700μA，并采用3 mm × 3 mm × 0.9 mm LGA封装。• Qorvo......
四个传感器元件。ENS161多气体传感器使可穿戴设备能够连续进行空气质量监控。该传感器具有低功耗工作模式，功耗可低至700μA，并采用3 mm × 3 mm × 0.9 mm LGA封装。 Qorvo......
，广和通RedCap模组已形成覆盖中国、北美、欧洲、澳洲、亚洲等地区、涵盖LGA、M.2、Mini PCle等封装方式的全系列产品阵列，兼容广和通Cat.6与Cat.4模组，在多个领域加速5G物联......
英特尔确认 Meteor Lake-S 将采用 LGA 1851 插槽，最高支持;IT之家 12 月 13 日消息，ComputerBase 在官网代码中发现了一些有关于下一代 Meteor......
位保护功能包括输出欠压锁定保护、过流保护和过温关断保护。MPM3632S 可显著加速产品上市时间，同时还能避免设计生产风险。MPM3632S 采用超小尺寸 EC LGA-10 (3mmx3mmx1.45mm......
i5-7640K就有愧至尊之名。 只有4个核心的至尊版的i7/i5 i7-7740K和i5-7640K都是隶属于Kaby Lake-X家族，接口为LGA 2066，文艺......
米尔创新设计RK3568全LGA国产核心板，更紧凑可靠省连接器成本; 米尔电子发布MYC-LR3568核心板及开发板，核心板基于高性能、低功耗的国产芯片-瑞芯微RK3568。核心板采用LGA......
高通骁龙 X75 / X72 / X35 5G 调制解调器与射频模块发布，采用;IT之家 2 月 27 日消息，今日宣布推出 X75、X72 和 X35 M.2 与 LGA 参考设计，扩展......
件是一款双通道 10A 或单通道 20A 超薄型降压型 µModule®稳压器，具有一个PMBus接口，采用 16mm x 11.9mm x 1.82mm LGA 封装。1.82mm 的封......
米尔i.MX93核心板上市！MPU+MCU+NPU三芯一体，创新LGA设计;MPU+MCU+NPU三芯一体, 米尔i.MX93核心板上市！全新LGA封装 近日，米尔电子推出米尔基于NXP i.MX......
带射频引脚的紧凑型12 mm × 12 mm LGA 封装。作为全球授权代理商，贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货™。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品，并提......
LGA 封装 产品 封装类型 封装尺寸 盖开孔数 [mm] ICU-10201 8 引脚 LGA 3.5 x 3.5 x 1.26 mm3 单孔 ICU-10201-PC (*) 8 引脚 LGA......
的最大电流输出 ZVS 降压稳压器，可在高达 20A 的电流下提供稳压 5V 输出。PI3325－00－LGIZ 采用 10 x 14 x 2.5 毫米 LGA SiP封装，可满......
新品7折购!米尔-瑞芯微RK3568国产开发板; 近日，米尔电子发布MYC-LR3568核心板及，核心板基于高性能、低功耗的国产芯片-瑞芯微RK3568。核心板采用LGA 创新设计，可实现100......
发进度和产品质量助力中国广电围绕5G技术开展新业务。 其中，采用LGA封装的RG500Q-EA已通过700MHz频段的CTA认证，成为率先支持中国4大运营商5G频段进网许可认证的5G模组。 同时，移远......
米尔创新设计RK3568全LGA国产核心板，更紧凑可靠省连接器成本;米尔电子发布MYC-LR3568核心板及开发板，核心板基于高性能、低功耗的国产芯片-瑞芯微RK3568。核心板采用LGA 创新......
晶体管采用超小型封装，支持不足 100 毫欧的导通电阻。 三个 N 通道及三个 P 通道 FemtoFET MOSFET 均采用平面栅格阵列 (LGA) 封装，与芯片级封装 (CSP) 相比......
米尔创新设计RK3568全LGA国产核心板，更紧凑可靠省连接器成本;米尔电子发布MYC-LR3568核心板及开发板，核心板基于高性能、低功耗的国产芯片-瑞芯微RK3568。核心板采用LGA 创新......
米尔创新设计RK3568全LGA国产核心板，更紧凑可靠省连接器成本;米尔电子发布MYC-LR3568核心板及开发板，核心板基于高性能、低功耗的国产芯片-瑞芯微RK3568。核心板采用LGA 创新......
了符合业界最新器件级隔离标准（VDE 0884-11、IEC 60747-17）的强大隔离技术。此外，该系列驱动器还采用了高度紧凑的LGA 4x4 mm2封装，在低电压应用中可节省高达36%的空间。开发......
60747-17）的强大隔离技术。此外，该系列驱动器还采用了高度紧凑的LGA 4x4 mm2封装，在低电压应用中可节省高达36%的空间。开发人员对新一代EiceDRIVER进行的重要改进和升级之一是，在栅......
-SP ，这些处理器均基于 LGA 4677 插槽。 对于下一代至强芯片，将采用全新的 Mountain Stream 和 Birch Stream 平台，后者专为 Granite Rapids-AP 和......
米尔RK3568加推工控板和工控机，更丰富的场景应用; 【导读】国产之星-瑞芯微RK3568一直备受关注，米尔电子推广的RK3568核心板采用创新LGA设计，核心板质量更可靠，成本......
芯片上集成了一个完整的传感器系统，包括电容式的相对湿度传感器、COMS温度传感器和信号处理器以及I2C数字通信接口，采用2.5mm×2.5mm×0.9mm的DFN和LGA封装。其I2C接口的通信方式、极小......
西门子1200与300的九大区别;一、硬件的区别 在硬件扩展方面，S7-300的主机架多支持八个扩展模块，而S7-1200支持扩展多八个信号模块和多三个通信模块。以S7-300 CPU313C和S7......

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