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价值创造与增长战略的核心。我们的特材业务通过突破材料物理性能的极限来持续创造价值,从而帮助客户应对各种挑战。这项荣誉可谓恰逢其时。如今,我们正在进一步提升研发能力,以助力改进行业工艺流程,生产更安全、更高效、更可......
WF006V改性料。这款全新材料非常适用于激光直接成型(LDS工艺,可用于生产集成于消费电子设备、电器和其他电子元件外壳和盖子中的天线。该材料有助于推广LDS天线的应用,以取代现有的柔性印刷电路(FPC......
WF006V改性料。这款全新材料非常适用于激光直接成型(LDS工艺,可用于生产集成于消费电子设备、电器和其他电子元件外壳和盖子中的天线。该材料有助于推广LDS天线的应用,以取代现有的柔性印刷电路(FPC)天线......
LDS等)生产涵盖所有主要频段的天线,用于嵌入式或外部用途。Redondo表示:"我们坚信,我们的产品线与自身在线工具、主要射频模块制造商的参考设计以及世界各地经验丰富的工程团队相结合,必将......
LDS等)生产涵盖所有主要频段的天线,用于嵌入式或外部用途。Redondo表示:"我们坚信,我们的产品线与自身在线工具、主要射频模块制造商的参考设计以及世界各地经验丰富的工程团队相结合,必将......
司近年来有不少突破,2019年发布国内第一款布局布线工具,2020年在国内第一次成功实现本土7nm先进工艺手机芯片流片验证; 2022年7月完成对三星5nm EUV工艺的支持;2022年12月发......
智能手表中的LDS天线创新设计方案;智能手表功能丰富,款式多样,渐渐地成为了“智能化生活”的代名词,已经成为许多时尚人士的必备单品。作为智能手表核心部件之一的天线,发展也已经成熟,其中......
试生产线顺利完成了自主研发设备的装机验收工作,实现了中试线工艺流程的通线,并成功流片。 6月,昕原半导体宣布其ReRAM新型存储技术在28nm工艺节点上通过严苛测试,“昕·山文”安全存储系列ReRAM产品......
试生产线顺利完成了自主研发设备的装机验收工作,实现了中试线工艺流程的通线,并成功流片(试生产)。 公开资料显示,昕原半导体专注于ReRAM领域,是一家集核心技术、工艺制程、芯片设计、IP授权......
) LDS:“Laser Direct Structuring”的缩写,一种可以在三维塑料上制作天线的工艺技术。因其无需天线器件而非常适合用来满足应用产品小型化的需求。*4) 天线:FPC天线比PCB天线......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程,并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战 作者:半导体工艺......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程?; 表面组装印制电路板组件(Print Circiut Board Assembly,PCBA)的焊接,主要有再流焊接和波峰焊接两种工艺,它们......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;本文引用地址: ●   介绍 随着技术推进到及更先进节点,将会遇到新的难题,比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小......
代工能力。” 此外,“基于常开型 GaN HEMT 技术,公司研发技术团队还完成了器件不同技术路线工艺流程的开发;针对GaAs无源器件模型,开发了无源器件成套工艺,完成薄膜电阻、平板电容、螺旋......
代工能力。” 此外,“基于常开型 GaN HEMT 技术,公司研发技术团队还完成了器件不同技术路线工艺流程的开发;针对GaAs无源器件模型,开发了无源器件成套工艺,完成......
前端FEM与SoC由不同的设计和制造方案,其工艺流程更是复杂,这让其进入门槛和利润率都较高,主要的竞争者也都是集成设计和制造的IDM厂商。 2015年,射频前端模组领域两大厂商Triquint和......
懂元器件。 前置:半导体物理,半导体器件物理,固体物理,电介质物理,量子力学,热力学与数理统计。 根据得到的图表,设计版图和工艺流程,大概是这样: 前置:集成电路制造。 然后进行电气测试,电磁......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
SMT工艺流程与要求~; 一、SMT工艺流程 回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏,实现......
、柔性、冲压和陶瓷技术的小型多频段和互补天线。 MID/LDS技术可为模制互连器件提供灵活性和三维设计自由。它由一家供应商提供工程服务和制造工艺,从而确保质量、一致性和经济效益。LDS技术支持将多个天线......
板预留了足够的空间,采用了LDS天线,提高蓝牙连接的稳定性;与pro相比,AirPods 3的H1芯片封装采用了焊接的方式位于耳机柄位置等。 开始拆解 用镊子沿合模线撬开耳机腔体,再分离前腔体。前腔......
假设。 流程模拟 使用SEMulator3D对3nm后段方案的半大马士革空气间隙工艺流程进行模拟。图1展示了关键的工艺步骤,其中包括M1钌刻蚀步骤、随后的空气间隙闭合、完全......
金升阳推出车规级定压推挽控制芯片; 【导读】为满足汽车行业需求,金升阳推出车规级定压推挽控制芯片SCM1212BTA-Q。该产品采用我司自主技术研发,符合AEC-Q100标准且采用汽车级工艺流程......
SEMulator3D对3nm后段方案的半大马士革空气间隙工艺流程进行模拟。图1展示了关键的工艺步骤,其中包括M1钌刻蚀步骤、随后的空气间隙闭合、完全自对准通孔图形化、完全自对准通孔/M2金属化、以及......
龙江省科学院原院长郭春景研究员为组长的评审专家组认为,圆满完成了计划任务书2023年度阶段任务,成功获得了8英寸单晶生长的新技术和新工艺,建立了衬底生产的工艺流程,制定了相关工艺流程的作业指导书,一致......
图形电镀工艺流程说明(2024-12-19 18:11:00)
图形电镀工艺流程说明; 我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线,选择其中的图形电镀工艺进行流程说明,具体分为八部分进行介绍,分类及流程......
更低的功耗和更高的可靠性。现在市面上的8051单片机多数采用的是CMOS工艺,其制造工艺技术已经相当成熟。 8051单片机的工艺指的是制造该芯片的工艺流程和技术。一般来说,芯片的工艺流程是一个复杂的、多步骤的过程,需要......
会PID工艺流程图的工控人更吃香; PID图作为化工生产的技术核心,无论是设计院的工程师、化工厂的工艺员,还是中控控制室的主操,了解PID图上每一个字母、符号所表示的意义,并清......
规划并在扫拖过程中快速反应躲避障碍物,是消费者挑选扫地机时的重要考量因素。目前,扫地机通用的智能扫拖路线方案是用一个LDS激光测距雷达投射出一条笔直的激光线到物体上,用图像传感器接收反射光线,经三......
℃)。 今年初,由昕原半导体主导建设的大陆首条28/22nm ReRAM(阻变存储器)12寸中试后道生产线顺利完成了自主研发设备的装机验收工作,实现了中试线工艺流程的通线。在此基础上,实现......
LDS天线,这是一种比较新型的工艺,可能很多朋友第一次听说,在此我们就介绍一下这种LDS天线LDS天线是FPC天线的进化版。通过激光把天线的图形雕刻出来。空间利用率极高。可以......
的时候我要强调的是根据自己的结构决定是否需要背胶。 第四种LDS天线,这是一种比较新型的工艺,可能很多朋友第一次听说,在此我们就介绍一下这种LDS天线LDS天线是FPC天线的进化版。通过激光把天线......
的手机企业也都是全球的手机大厂。 另一方面,如何将天线做得更小,这也是很多行业新的设计趋势和要求。SABIC有一个系列产品叫做LDS(激光直接成型技术),该产品是实现天线小型化的关键。LDS应用对介电性能要求也非常高,有的......
印刷LDS雷蛇蓝牙天线。     主板另外一侧连接排线,与耳机头内部排线连接。     分离主板上的结构。       耳机主板一侧电路一览。       镭雕ME42 D125的MEMS麦克......
模拟原位刻蚀终点探测。流程循环用于在固定时间内重复工艺步骤,加强工艺流程控制(如自动工艺控制)的灵活性[2]。为模拟控制流程,可使用 "For Loop" 或 "Until Loop"(就像......
TWS耳机pogopin电极厂家技术难点;TWS蓝牙耳机内部pogo pin电极主要用于链接蓝牙、触摸主板、链接LDS天线、感应触控等等。 1、pogopin电极电镀镀层测试 TWS耳机......
原位刻蚀终点探测。流程循环用于在固定时间内重复工艺步骤,加强工艺流程控制(如自动工艺控制)的灵活性[2]。为模拟控制流程,可使用 "For Loop" 或 "Until Loop"(就像计算机编程)设置......
步骤进行刻蚀终点探测  通过构建一系列包含虚拟刻蚀步骤、变量、流程和循环的“虚拟”工艺,可使用 SEMulator3D 模拟原位刻蚀终点探测。流程循环用于在固定时间内重复工艺步骤,加强工艺流程控制(如自动工艺......
阶段验收评审会。 专家组认为,科友半导体圆满完成了计划任务书2023年度阶段任务,成功获得了8英寸碳化硅单晶生长的新技术和新工艺,建立了碳化硅衬底生产的工艺流程,制定了相关工艺流程的作业指导书,一致......
《PCB工艺流程-48页.doc》(2024-11-15 23:55:03)
《PCB工艺流程-48页.doc......
《PCB工艺流程......
水平的高低。那么对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢? 通过以上永磁电机制造工艺流程可以看出,从设计方案到电机产品的转化是需要多方面工艺......
工信部已经出现了三星这款旗舰神机的配置和外形信息,其外形亮点主要集中在背部,虽然还是三段式设计,,跟OPPO即将发布的R9s处理方式一致(MSA微缝天线工艺),而这样出来的视觉效果更好也更统一。 配置方面,三星C9机身厚度6.9mm,整机......
PCB工艺流程简介之目检-90页.pptx......
最实用的PCB工艺流程培训教材-85页.pptx......
磅发布了其最新的工具AmazeSys,邵总也在媒体专访环节进行了精彩的分享。 AmazeSys:内嵌AI的全流程布局布线工具 据邵振介绍,AmazeSys是一款全流程布局布线工......
电子设备厂家的采购人员来说,了解这两者的区别至关重要。 通孔PCB:通过机械方式制作通孔来实现层间线路的连接。通孔可穿过整个PCB板,从顶层到底层,主要用于插入和连接元件。结构相对简单,生产工艺流程较为成熟。 二、电气......
再做清洁工作,最后就是检查工作。通常需要25~30次反复进行上述操作,才能在硅片上形成你所需要的3维结构。 2、集成技术 将各种组件技术组合起来形成一套工艺流程的技术就是集成技术。对组......
了对本次合作的热切期望,他表示:"我们很高兴能将 Trexel 的 MuCell 微发泡能力与 THECO 独特的设计和模拟能力相结合,充分发挥 MuCell 在电动车工艺流程中的优势。"本次战略合作凸显了 THECO......
火热报名中!芯华章首次线下验证技术研讨会举办在即;后摩尔时代,应用不断分化,场景需求不断增加,芯片设计维度不断增加。面对复杂的架构/工艺流程,芯片和系统的创新面临巨大的挑战。这就......
成型、预插入、整体插入、扩口、扭头、切平、焊接、涂敷及浸漆、铜鼻子焊接; ✓ 转子生产线工艺流程为:铁芯插磁钢-铁芯注塑-加热固化-转子叠装-转子动平衡-转子充磁-表磁检测-转子压装-激光......

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;东莞市远东金属表面处理材料有限公司;;东莞市远东金属表面处理材料有限公司主营:电镀,电镀材料,电镀原材料,电镀添加剂,电镀化工,电镀化工材料,电镀化工原材料,电镀技术,电镀工艺,电镀工艺流程,电镀环保工艺
;远东金属表面处理材料有限公司;;远东金属表面处理材料有限公司主营:电镀材料,电镀原材料,电镀添加剂,电镀光亮剂,电解剥离剂,电镀化工,电镀化工材料,电镀化工原材料,电镀技术,电镀工艺,电镀工艺流程
位服务于客户!的经营理念,竭诚为您服务。公司注册时间1997年,注册资金1000万,现有员工100多人。我们郑重声明:金龙矿山选矿专家还为您提供最新磁铁矿选矿工艺流程、赤铁矿选矿工艺流程、褐铁矿选矿工艺流程
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;深圳市欣力美标识设计制作有限公司;;深圳市欣力美标识设计制作有限公司,是一家集设计、制作与安装为一体的专业广告公司,特别在酒店标识,地产标识等领域有着丰富的设计制作经验,拥有一批能熟练运用材料与掌握各种工艺流程
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;深圳市桥桥科技有限公司;;产品研发及技术配套服务,新产品导入项目管理。 制造工艺流程及产能提升,品质管理及改善方案。 自动化功能测试系统开发,测试治具设计及制作。
;清苑中天电子设备厂;;保定中天电子设备厂,是从事研发、设计、制造、销售、服务于一体的企业。 中天电子除了提供优质、稳定的机械设备外,更对油墨、油漆整条涂装印刷之设计、工艺流程有独到的见解,还着