近年来，射频系统作为产品的核心模块，为智能手机和物联网提供了无线互联的能力，推动了这些系统的快速发展。根据Gartner预测，到2020年，联网设备将达到250亿部，实现全球平均每个人3个联网设备的规模。相比2015年全球消费行业仅仅只有29亿部联网设备，这种增长率是惊人的。面对如此庞大的市场，包括Qorvo在内的众多射频系统供应商加快了在产品和市场的布局。

从构成上看，射频系统通常可以分成两部分：射频SoC和片外射频前端模组（FEM）。

射频SoC使用CMOS工艺制作，集成了模拟基带和部分射频电路，负责把数字信号与射频信号之间的接口连接起来。射频前端模组则负责在接收端放大微弱的射频信号，滤波，同时在发射端提供功率放大；

射频前端同时也负责在不同天线间的切换，以及接收/发射之间的信号隔离。一个典型的射频前端模组包括低噪声放大器（LNA），滤波器（SAW/BAW），功率放大器，天线切换开关等等。

RF前端细分组成（source：GSMArena）

因为使用CMOS电路的射频SoC有标准的设计流程，且成长迅猛，包括高通、联发科和展锐在内的各大射频Fabless厂商展开了激烈的竞争，导致其毛利率急剧下降。与之相反的是，射频前端FEM与SoC由不同的设计和制造方案，其工艺流程更是复杂，这让其进入门槛和利润率都较高，主要的竞争者也都是集成设计和制造的IDM厂商。

2015年，射频前端模组领域两大厂商Triquint和RFMD合并成了今天的Qorvo，成就了今天FEM市场的领跑者之一。

近日，半导体行业观察有幸采访了 Qorvo高性能解决方案事业部总经理Roger Hall ，Roger为我们带来了关于射频市场以及Qorvo不少精彩的观点。

Qorvo高性能解决方案事业部总经理Roger Hall

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