长电科技大事件最新进展

类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等。产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居及消费终端等领域。 除了长电科技外，美光科技在封测领域的收购也迎来了最新进展：今年6月28...

在对外封测业务的竞争问题，并避免未来发生同业竞争，确保长电科技及中小股东利益，通过托管、重组等方式解决现有竞争，并优先将新业务机会提供给长电科技。 早在今年3月27日，长电科技就披露了股权变动和筹划控制权变更的最新进展...

新进展：长电先进封装项目年底投产，中芯绍兴已达产;近年来，浙江绍兴瞄准集成电路产业这一战略性新兴产业，全力打响绍“芯”品牌。随着中芯国际、长电科技、豪威科技、天毅半导体、最成...

半导体、罗姆等大厂早早“卷”进了8英寸碳化硅赛场...详情请点击 3 长电科技收购案新动态 8月11日，长电科技发布公告透露公司收购晟碟半导体80%股权新进展，此次...

三大集成电路相关项目刷新进度，涉及长电科技、盛合晶微、圣邦微;据江阴高新区发布消息，长电科技、盛合晶微、圣邦微等项目迎来新进展。 长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目预计明年年6-7月竣...

斥资45亿元，长电科技收购晟碟半导体80%股权迎新进展;据长电科技今日披露的显示，这一交易已经得到了上海市闵行区规划和自然资源局的批准，并且国家市场监督管理总局也下发了《经营...

长电科技、盛合晶微等多个项目迎来新进展;据江阴高新区发布消息，近期，江阴高新区的多个项目传来新进展。 江阴长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目作为今年的省重大项目，总投资超100亿元，将成...

斥资117亿元，中国第一大封测厂将迎新主！; 停牌一周后，长电科技的“控制权变更”终于有了新进展！ 3月27日，长电科技发布公告称，公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基...

成电路基金开投 长电科技...

进封装厂完成封测及流片。公司表示，该协议的顺利履行预计将对公司在AI基础层、算力芯片等新业务领域的资源整合产生积极影响。 华天科技两大先进封测项目迎新进展 华天科技方面，近期...

和工业客户的未来内存需求。” 长电科技收购晟碟半导体 在2024年的3月4日，江苏长电科技股份有限公司董事会批准了一项重要议案，即其全资子公司长电科技...

最近测试了一种用于 3D 堆栈 (3DS) 存储器的MUF 技术，与 TC NCF 相较其传输量有所提升...详情请点击 5 封测龙头进军存储 3月4日，国内半导体封测大厂长电科技...

公司和北方华创则公布了新设备专利...点击查看详情 3西安美光芯片封测项目进展披露 近日，西安美光芯片封测项目迎来最新进展——主体结构成功封顶。据美光科技中国区总经理吴明霞近日透露，西安...

聚焦关键领域，在技术、产能、产品升级等方面，取得积极进展。 强化高性能封装布局，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目于近日如期封顶。该项目是长电科技面向全球客户对高性能计算（HPC）、人工...

料和工艺、良率提升的三大挑战。后摩尔时代主要驱动力有三：高性能计算、移动计算和自主感知，集成电路产业的发展也离不开全球化。 在这方面，全球排名第三、中国首屈一指的领先集成电路制造和技术服务提供商长电科技...

封测企业的业绩与2019年相比均有上涨。其中，通富微电、安靠去年的业绩十分突出，CAGR超过了20%；日月光、力成科技、京元电子、南茂、长电科技的业绩也很亮眼，CAGR超过了10%；颀邦和天水华天2020年的...

合肥颀中、长电科技、盛合晶微等逾10个半导体项目迎来新进展;近期合肥颀中、长电科技、盛合晶微、爱科思达、富乐德、陕西中芯富晟、浙江晶能、浙江奥首等多个项目迎来最新进展，涉及领域涵盖制造、材料、设备...

既定！长电科技正式入主晟碟半导体;封测大厂长电科技正式入股晟碟半导体（上海）有限公司（以下简称“晟碟半导体”）的消息引发业界高度关注。 近日，长电科技发布收购晟碟半导体80%股权的进展...

长电科技：国家大基金减持公司0.31%股份;6月24日，长电科技发布公告，公司于6月24日收到公司持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家大基金”）发来的《关于本公司持有的江苏长电科技...

持续推进高性能封装产能建设和现有工厂面向先进封装技术的升级，并着力提升精益生产能力，加强存货管控与供应链管理，确保公司各项营运保持在高效率区间。 长电科技董事、首席执行长郑力先生表示：“近年来，长电科技聚焦高性能先进封装技术，在大客户高端芯片业务合作方面取得了突破性进展...

董事、首席执行长郑力先生表示：“近年来，长电科技聚焦高性能先进封装技术，在大客户高端芯片业务合作方面取得了突破性进展，特别是今年三季度业绩环比增长显著。公司将抓住全球产业链重组形势下的新机遇，继续推动集成电路成品制造业务的健康发展。”...

代功率器件等热点市场实现突破。例如在汽车电子领域,长电科技拓展迅速,在营收规模、客户数量及技术能力上取得了显著进展。长电科技CEO郑力近日在接受媒体采访时表示,“现在一辆汽车里90%以上...

代功率器件等热点市场实现突破。 例如在汽车电子领域,长电科技拓展迅速,在营收规模、客户数量及技术能力上取得了显著进展。长电科技CEO郑力近日在接受媒体采访时表示,“现在一辆汽车里90%以上...

执行长郑力先生表示：“近年来，长电科技聚焦高性能先进封装技术，在大客户高端芯片业务合作方面取得了突破性进展，特别是今年三季度业绩环比增长显著。公司将抓住全球产业链重组形势下的新机遇，继续...

来，长电科技聚焦高性能先进封装技术，在大客户高端芯片业务合作方面取得了突破性进展，特别是今年三季度业绩环比增长显著。公司将抓住全球产业链重组形势下的新机遇，继续推动集成电路成品制造业务的健康发展。”点击...

有限公司），参与单位包括北京大学、西安电子科技大学、华大九天、天科合达、中电科第十三研究所、中电科第五十五研究所、博威集成电路、国联万众、国博电子、北芯半导体等。 集成...

高密度系统级封装技术和扇出型晶圆级封装技术的营收和利润贡献和去年同期相比取得显著增长，反映出半导体异构集成封装在计算机领域和新能源汽车，智能汽车，智能制造等领域的大规模应用取得了突破性进展。长电科技...

一方面依托高效经营管理和产品优势抵御行业风险,扎稳业务阵脚,另一方面也取得了研发创新与制造布局的一系列进展,提升企业未来的市场竞争力。 前不久,长电科技宣布在先进封测技术领域取得新突破,实现了4纳米(nm)工艺...

体行业观察，后台回复关键词获取更多内容 回复 比亚迪 ，看《比亚迪的芯片布局，王传福的野心》 回复 长电科技 ，看《从江阴小厂到世界前三，长电科技一路狂奔》 回复 英特尔 ，看《四面...

得了上海市市场监督管理局换发的《营业执照》。 图片来源：长电科技 根据长电科技在2025年1月的最新公告，2024年9月28日，交易双方就本次交易完成交割，晟碟...

的最大股东。 在今年3月份的时候，长电科技就发布了公告，称磐石拟以116.58亿元收购22.54%的股权，公司实控人将变更为中国华润。 根据长电科技最新公告，该笔交易于 11月12日完成股份过户，磐石...

年净利预增1287%！长电科技最新扩产项目盘点;最新任命 长电科技官方表示，此次人事任命，是公司向专业化管理迈进的新布局。对此，长电科技首席执行长郑力称，打造优秀的专业化团队和企业文化是长电科技...

YouTube上发布了一段视频，和以往不同的是，这次的视频不是为了展示令人震惊的运动能力以及最新进展，而是为了回顾和告别。 表示：“近十年来，激发了我们的想象力，启发了下一代专家，并跨...

单位包括北京大学、西安电子科技大学、华大九天、天科合达、中电科第十三研究所、中电科第五十五研究所、博威集成电路、国联万众、国博电子、北芯半导体等。 集成...

自身丰富技术沉淀和全球资源，聚焦先进封装等技术和工艺及其所面向的高附加值应用，确保了业务基本面稳固，企业始终保持稳健发展态势。 同时，长电科技克服局地新冠疫情反复带来的不利影响，统筹协调资源确保生产稳定有序，并在创新技术研发和生产制造布局上取得一系列进展...

情况也延伸到了半导体封测领域。 国内半导体成品制造龙头长电科技日前发布财报，2020年度的营业收入达到264.6亿元人民币，同比增长12.5%，如剔除会计准则变化影响，同口径年增长为28.2%。2020年度...

出半导体异构集成封装在计算机领域和新能源汽车，智能汽车，智能制造等领域的大规模应用取得了突破性进展。长电科技将进一步加大在相关技术和市场的资源投入，有信心继续强化在全球高性能封装市场的先行者地位。”...

筑面积约10000平方米，将新建GaN外延片产线。项目投产后，将形成月产15000片6英寸GaN外延片的生产能力。 而在近日，又有一个GaN外延片项目取得新进展。5月13日，埃特...

、三星和铠侠三大存储厂商也向外宣布了利好消息，其中，美光公布了最新亮眼财报；铠侠获得1200亿日元贷款；三星也宣布正式量产首款1Tb四层单元（QLC）第九代V-NAND产品...详情请点击 3长电科技...

DRAM原厂Q2营收排名出炉；半导体项目新进展；英伟达财报解读…;“芯”闻摘要 DRAM厂最新营收排名 英伟达最新财报解读 大厂角逐先进封装 SK海力士开发出全球最高规格HBM3E...

芯片等先进封装技术将成熟制程的芯片组合连结后达到先进制程芯片功能的技术，成为中国突破美方科技禁运的重要路线之一，很快获得明显进展。 报道说，长电科技宣布，该公司开发的XDFOI小芯...

半年实现净利润 2.22 亿元；截至 2023 年 6 月底，该公司总资产 43.62 亿元，净资产约为 32.8 亿元。 由于全球半导体市场下行周期的影响，去年长电科技的净利润遭受下行压力，最新...

禁运的快捷方式。长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。 1月9日消息， 据报道，用先...

芯片等先进封装技术将成熟制程的芯片组合连结后达到先进制程芯片功能的技术，成为中国突破美方科技禁运的重要路线之一，很快获得明显进展。 报道说，长电科技宣布，该公司开发的XDFOI小芯...

全球半导体市场的领导者；二是，大陆半导体行业产值很可能很快超越台湾地区；三是，作为大陆封测业龙头，长电科技市场占有率已经超前台湾地区的日月光。 据国外媒体报道，中国...

晶圆代工迈入2.0时代，大基金二期新投资；HBM4标准即将定稿;“芯”闻摘要 晶圆代工迈入2.0时代 大基金二期最新投资 全球AI服务器产值预估 HBM4标准即将完成定稿 一批半导体项目新进展...

长电科技就甬矽电子系列侵权行为诉诸法律;2021年12月21日，中国，上海---江苏长电科技股份有限公司（下称“长电科技”）声明，针对甬矽电子（宁波）股份有限公司（下称“甬矽电子”）的侵...

（Amkor）、长电科技、力成科技、华天科技、晶方半导体、京元电子、南茂科技、矽品精密、通富微电等。 细数厂商动作，从去年至今，全球封测市场不断上演收并购事件，涉及矽格、长电科技、菱生...

和创新方面取得出色成绩，全年封测市场销售达到１５２３．２亿元，同比增长约１４．７０％，国内已有长电科技、通富微电、华天科技三家企业进入全球前十强。 据中国半导体行业协会统计数据显示，截至２０１６年底，国内...

长电科技宣布正式完成收购ADI新加坡测试工厂;6月1日，长电科技宣布已正式完成对Analog Devices Inc.（以下简称“ADI”）新加坡测试厂房的收购，该厂房的测试人员将于近期陆续转入长电科技...