“芯”闻摘要

MTS2025报名开启
存储大厂再起飞
长电科技入主晟碟半导体
中国芯片“点亮”
英伟达Blackwell在高阶GPU占比
台积电子公司获增资
先进封装两大百亿级项目开工

1MTS2025报名开启

受惠于存储位元需求成长、供需结构改善拉升价格，加上HBM等高附加价值产品崛起，2024年存储器产业营收有望实现喜人增长。
与此同时，AI人工智能浪潮之下，海量数据增长与计算为存储器产业带来了新机遇以及新要求。热门游戏《黑神话：悟空》的出现，同样引起了存储器产业重视，不过，这只是短期刺激，并不意味着消费电子市场已经开始回温。

2024年11月20日（周三），TrendForce集邦咨询将于深圳举办“MTS2025存储产业趋势研讨会 (Memory Trend Seminar 2025)”。届时，集邦资深分析师团队、产业重磅嘉宾将全方位探讨2025年存储产业市场趋势与机会，技术演变与应用...详情请点击

2存储大厂再起飞

9月25日，存储大厂SK海力士宣布，率先量产12层堆叠HBM3E，并预计将在年内向客户提供产品。SK海力士指出，12层HBM3E在面向AI的存储器所需要的速度、容量、稳定性等所有方面都已达到全球最高水平。

而近日，除了SK海力士之外，美光、三星和铠侠三大存储厂商也向外宣布了利好消息，其中，美光公布了最新亮眼财报；铠侠获得1200亿日元贷款；三星也宣布正式量产首款1Tb四层单元（QLC）第九代V-NAND产品...详情请点击

3长电科技入主晟碟半导体

封测大厂长电科技正式入股晟碟半导体（上海）有限公司（以下简称“晟碟半导体”）的消息引发业界高度关注。

近日，长电科技发布收购晟碟半导体80%股权的进展公告指出，晟碟半导体已经完成了工商变更登记手续，并取得了上海市市场监督管理局换发的《营业执照》。

全球半导体观察查询天眼查信息显示，晟碟半导体多项工商信息已于9月24日发生工商变更，新增长电科技管理有限公司、SANDISK CHINA LIMITED为股东，法定代表人由BOCK KIM LEE变更为郑力。同时，该公司董事等多位主要人员发生变更...详情请点击

4中国芯片“点亮”

业界对光子芯片寄予厚望，其在数据中心中扮演着举足轻重的角色，尤其在高带宽和高能效的数据传输方面。目前，随着人工智能、云计算和物联网设备的普及，对于高效数据处理的需求也与日俱增，光子芯片的研发落地也愈发紧迫。

9月25日，我国在光子芯片上迎来关键性突破，上海交通大学无锡光子芯片研究院建设的国内首条光子芯片中试线，宣布正式启用。另外今年早些时候，清华团队发布AI光芯片“太极-Ⅱ”和“太极-I”，济南在全球率先研制成功12英寸铌酸锂晶体，我国中科院开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片等等，都预示着光子芯片正式步入产业化快车道，将突破计算范式限制，为大规模智算带来新的想象空间，一个属于光子的辉煌时代即将开启...详情请点击

5英伟达Blackwell在高阶GPU占比

根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着NVIDIA Blackwell新平台预计于2024年第四季出货，将推动液冷散热方案的渗透率明显增长，从2024年的10%左右至2025年将突破20%。随着全球ESG（环境、社会和公司治理）意识提升，加上CSP（云端服务业者）加速建设AI服务器，预期有助于带动散热方案从气冷转向液冷形式。

观察全球AI服务器市场，2024年主要AI方案供应商仍是NVIDIA（英伟达）。若在GPU AI服务器市场而言，NVIDIA则占据强大的优势，市占率接近90%，排名第二的AMD仅约8%。TrendForce集邦咨询预估2025年Blackwell平台在高端GPU的占比有望超过80%，这将促使电源供应厂商和散热行业等将竞相投入AI液冷市场，形成新的产业竞争格局...详情请点击

6台积电子公司获增资

晶圆代工大厂台积电美国子公司获75亿美元（约合人民币526.28亿元）增资。

9月23日，中国台湾地区投审会召开第12次会议，会中核准了台积电对美国子公司TSMC ARIZONA CORPORATION（以下简称“TSMC ARIZONA”）的75亿美元增资。

据悉，TSMC ARIZONA为台积电在美国亚利桑那的子公司，主要负责建设和运营与亚利桑那工厂项目的相关事务。投审会官员表示，当前台积电在美国亚利桑那晶圆厂投资建设12英寸晶圆厂，因有运营资金需求而进行增资...详情请点击

7先进封装两大百亿级项目开工

9月22日，华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目在南京市浦口区奠基。据悉，华天集团是国内集成电路封装测试行业领军企业，华天南京集成电路先进封测产业基地项目一期于2020年7月投产，2023年实现产值29亿元。在南京的良好发展，让华天集团决定再投资100亿元启动二期项目，拟新建20万平方米厂房及配套设施。

同时，供应链最新消息显示，在8月中旬买下群创南科四厂后，台积电已开展火速建厂计划，现在一边进行厂区交割，一边开始对工厂事务与设备协力厂下单，务求第一波新厂工程与设备能在2025年农历年前到位。据悉，台积电已将新购入的群创南科四厂列为先进封测八厂，内部代号「AP8」厂区...详情请点击

封面图片来源：拍信网