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精英。活动聚焦产业风向,洞察企业核心需求,共同探索半导体行业发展趋势和技术要素,是产业最新成果展示与交流合作平台。 本次峰会预计邀请国内外300+半导体上下游企业、600+技术大咖、50+院士......
、数字化实践新案例,有效发挥了峰会作为数字中国建设最新成果展示平台的定位功能。 为更好挖掘参与单位最新成果和最优实践,彰显数字化领域建设者及贡献者的风采,开展最佳成果......
射频锁相环研究”项目进展,及分享“用于中距离低功耗无线通信的高效率功放研究”方面的最新成果。 封面图片来源:拍信网......
江湖车来车往,华为芯片强势进场;谈起华为芯片,大多数人第一反应是手机芯片,其实华为在汽车芯片方面同样造诣颇深,在过去几年不仅发布了自动驾驶芯片,还有通信基带芯片,智能座舱芯片,以及......
华为芯片为什么受制于美国?; 以下内容中,小编将对的相关内容进行着重介绍和阐述,希望本文能帮您增进对华为芯片的了解,和小编一起来看看吧。 一、华为芯片......
业内高管和资深人士认为,美国商务部周一针对华为祭出的最新限制令若得到严格执行,美国芯片供应商也必将受到影响,“因为所谓的‘特别许可证’如何申请,多久能得到批复还是未知数。”他们猜测,此次限制还将可能切断华为现有芯片......
软通动力携全栈数字技术最新成果亮相华为开发者大会2024;北京2024年6月24日 /美通社/ -- 华为开发者大会(HDC 2024)6月21日,华为开发者大会(HDC 2024)——这场......
信等国内外物联网领军力量共同打CALL!助力广和通发布5G AIoT年度创新成果!5G发展初期,上游5G芯片研发投入成本巨大。无线通信模组作为芯片的下游,通过规模出货促使上游芯片边际成本降低,实现行业的高盈利回报。基于......
命中要害?传华为芯片库存仅能撑到明年初;惊传华为芯片明年初“弹尽粮绝” 据外媒报道,有消息人士透露,华为有些自行研发用于电信设备的关键芯片库存,只够使用到2021年初。 彭博社的报道认为,这一......
章以自主研发的FPGA原型验证系统桦捷HuaPro-P1,成功入围重点展示计算领域尖端技术产品及应用创新成果的2022世界计算大会专题展。活动现场,HuaPro-P1得益......
大会旨在深入贯彻落实党的二十大精神,坚持制造业当家,进一步加强国内外交流合作,突破关键核心技术,加快创新产品应用,展示最新创新成果,促进超高清视频产业高质量发展。本次大会着力打造三个亮点。 一是......
华为云昇腾AI云服务助力中国大模型创新,引领AI算力新时代;今天,在华为开发者大会2024上,华为常务董事、华为云CEO张平安重磅发布盘古大模型5.0,详细解读了华为云昇腾AI云服务的创新优势及最新成果......
华为云张平安:昇腾AI云服务为AI应用提供肥沃的“黑土地”; 6月21日,在华为开发者大会2024上,华为常务董事、华为云CEO张平安重磅发布盘古大模型5.0,详细解读了华为云昇腾AI云服务的创新优势及最新成果......
华为云昇腾AI云服务助力中国大模型创新,引领AI算力新时代;今天,在华为开发者大会2024上,华为常务董事、华为云CEO张平安重磅发布盘古大模型5.0,详细解读了华为云昇腾AI云服务的创新优势及最新成果......
)股份有限公司、上海易立德信息技术股份有限公司、熊猫出行、新梦创科(北京)科技有限责任公司、云上(江西)大数据发展有限公司。 活动现场,华为产品专家分享了鸿蒙生态的介绍及最新成果......
内部有一段关于麒麟取名的传闻,2009年,华为开始研发手机处理器芯片,当时以雪山为主题,AP芯片叫K3,Modem芯片叫Balong。两者都是海拔6000米以上的雪山,而且山体陡峭,路途艰难,寓意华为芯片......
产品征集活动共有227家企业、334款产品申报,申请数量创历史新高。其中,“年度重大创新突破产品”的竞争尤为激烈,共有38款产品参选。经过专家评审,包括“澜起科技高性能DDR5内存接口芯片”在内的4款芯片最......
180nm以下芯片的光刻制造前,都必须采用一类名为OPC(光学临近校正)的算法软件进行优化。没有OPC,所有IC制造厂商将失去将芯片设计转化为芯片产品的能力。 计算光刻OPC原理图(Source......
新能源前沿新研究、新技术,链接院士、高校科研创新成果,推动产学研深度融合,助力新能源产业链工程师了解顶尖高校最新研究成果,启发产品与技术创新灵感! 众星云集,汇聚新能源产业知名整机 截至......
中国移动联合华为发布业界首个“0 bit 0 watt”节能创新成果;在2023 MWC上海期间,中国移动研究院、中国移动浙江公司联合华为重磅发布“0 bit 0 watt”节能创新成果,宣布......
不仅仅只是一个类似Photoshop的软件,分为仿真工具、设计工具、验证工具三种类型,在芯片生产的全生命周期中均发挥着至关重要的作用。可以说,芯片最终成功率与EDA密不可分。 设计工具、仿真工具、验证工具在芯片......
中国移动联合华为发布业界首个“0 bit 0 watt”节能创新成果;在2023 MWC上海期间,中国移动研究院、中国移动浙江公司联合华为重磅发布“0 bit 0 watt”节能创新成果,宣布......
8676”诞生了! 中国移动在8月30日正式发布了国内首款可重构5G射频收发芯片,该芯片名为“破风8676”。这是一项重要的核心自主创新成果......
. 创新成果和项目应为参赛团队主导或者深入参与。 3. 技术领域包括但不限于芯片设计、EDA软件、工艺材料、制造设备、集成电路模块及芯片应用等。 4. 应用行业包括但不限于如下方向:人工智能、无人......
终端BG最新的创新成果和未来战略,凸显了华为持续推动技术创新、提升产品体验以及构建丰富生态的能力。 华为终端BG首席运营官何刚表示:“华为终端BG大规模亮相MWC 2023,坚持......
球产业及生态伙伴进行广泛沟通,深度展示了华为终端BG最新的创新成果和未来战略,凸显了华为持续推动技术创新、提升产品体验以及构建丰富生态的能力。 华为终端BG首席运营官何刚表示:“华为终端BG大规模亮相MWC 2023,坚持......
趣的朋友可以上线官网更多了解信息。 总的来说,此次HDC 2024开发者大会亮点甚多,无论是鸿蒙生态的最新成果展示,还是开发者们的技术交流与分享,都将为与会者带来前所未有的体验与收获。让我们共同期待这场科技盛宴的到来! ......
国产骄傲,华为100%自研数据库亮相; 6月7日消息,今天发布了自主研发的新成果,那就是云GaussDB,这个带来的影响还是很巨大的。 按照官方的说法,华为云分布式数据库GaussDB能够......
彰业界各方在网络自动化和AI领域的创新成果华为自动驾驶网络解决方案(ADN)凭借通信大模型领域的创新应用,荣获“领先网络自动化解决方案”大奖。 华为荣获FutureNet World 2024 “领先......
中国台湾企业助力华为芯片研发;彭博社称,至少有四家中国台湾公司支持扩大其国内制造能力,很可能通过建立未公开的工厂绕过美国不断扩大的贸易制裁。本文引用地址:该新闻媒体报道称,一项调查发现,在深......
彰业界各方在网络自动化和AI领域的创新成果华为自动驾驶网络解决方案(ADN)凭借通信大模型领域的创新应用,荣获“领先网络自动化解决方案”大奖。 华为荣获FutureNet World 2024 “领先......
等消费电子巨头。AWE"国际品牌馆"百家争鸣,Miele展位面积扩大至超千平方米、Bertazzoni及TEKA均迎来AWE首秀;自上届恒洁卫浴加入后,箭牌卫浴接踵而至,扩大了AWE智慧家居的生态版图。海尔再次以整馆阵容展示海尔智慧家庭的最新成果......
家居的生态版图。 海尔再次以整馆阵容展示海尔智慧家庭的最新成果,在现场搭建"四大场景盒子"全场景智慧样板间,展示依托智家大脑打造的娱乐、洗浴、睡眠等N种个性化场景;华为首次在AWE展出全屋智能解决方案,规划......
突破CMOS芯片技术瓶颈!思特威携最新技术与产品亮相安博会;众所周知,CMOS图像传感器芯片作为芯片的细分市场之一,该市场保持稳定的增长速度。受益于手机领域多摄像头方案和新型视频领域快速发展,安防......
造物数科受邀参加第三届数据治理年会 入选数据管理优秀案例; 2024年11月17日,第三届数据治理年会暨博览会在北京隆重举行。此次盛会以“数字赋能 迈向高质量发展”为主题,全面展示国内数据治理的最新成果......
暨技术平台副总经理鲁立忠博士表示:“3D芯片堆叠及先进封装技术为芯片级与系统级创新开启了一个新时代,同时也需要广泛的生态系统合作来协助设计人员通过各种选择及方法寻找出最佳途径。在我们与生态系统合作伙伴共同引领之下,我们......
集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会(ICDIA 2024)将于9月25-27日在无锡国际会议中心举办。作为中国IC设计业与电子科技界的顶级盛会,ICDIA致力于推动芯片、IC组件到系统应用,展示中国芯创新成果......
集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会()将于9月25-27日在无锡国际会议中心举办。作为中国IC设计业与电子科技界的顶级盛会,ICDIA致力于推动芯片、IC组件到系统应用,展示中国芯创新成果......
元,到2027年预计规模将达到4000亿美元。 本次“大模型与AI大算力芯片”论坛,将聚焦各类大模型开发与最新的应用成果,AI大算力芯片,包括不限于GPU、ASIC、CPU、FPGA......
致力于推动芯片、IC组件到系统应用,展示中国芯创新成果与科技进步。   ICDIA 2024将以优秀中国芯和创新应用及成果为展示重点,为观众带来令人瞩目的前沿创新成果,展示未来科技的芯画卷。 本届......
集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会(ICDIA 2024)将于9月25-27日在无锡国际会议中心举办。作为中国IC设计业与电子科技界的顶级盛会,ICDIA致力于推动芯片、IC组件到系统应用,展示中国芯创新成果......
应用博览会(ICDIA 2024)将于9月25-27日在无锡国际会议中心举办。作为中国IC设计业与电子科技界的顶级盛会,ICDIA致力于推动芯片、IC组件到系统应用,展示中国芯创新成果......
景智能操作系统正式发布,华为同时揭晓了盘古大模型5.0、全新小艺与昇腾AI的最新进展。 这次发布会可以说信息量爆炸,也可以说是鸿蒙史上最大一次升级。下面HDC 2024上最值得关注的四大成果进行详细介绍。 一......
中电科8英寸抛光设备进入中芯国际、华虹宏力等大线;7月8日,在北京亦庄创新发布会上,中电科电子装备集团有限公司发布了离子注入机、化学机械抛光设备、湿法设备等多项技术上的创新成果,为国内外芯片......
章以自主研发的FPGA原型验证系统桦捷HuaPro-P1,成功入围重点展示计算领域尖端技术产品及应用创新成果的2022世界计算大会专题展。活动现场,HuaPro-P1得益......
电子、芯聚能、意法半导体、深爱半导体等代表届时将莅临现场,助推半导体封测领域交流与合作,期待领略半导体产业的最新成果! 截止到2022年,中国大陆芯片设计公司共有3243家。同时2022年全......
华为芯片断供十天,10家半导体大厂正申请复供许可;9月24日,距离“9.15华为芯片断供”生效已整整十天。这短短十天以来,关于华为供应链的消息不绝入耳,牵动着全产业链的神经。 昨(23)日,华为......
轮值董事长郭平表示,用面积换性能,用堆叠换性能,使工艺不那么先进的产品也能具有竞争力”。同年4月,华为公开了芯片叠加专利和堆叠封装专利。 Part.2家电企业透露新成果 海信、美的、格力等积极跨界部署芯片......
全“芯”市场,共享中国机遇——全球汽车芯片技术创新成果大讨论; 汽车芯片需求与日俱增,芯片创新成果层出不穷。从技术、产品、材料、设计、制造工艺,乃至企业合作模式、产业生态等,近年来,新“芯”事物......
友好协商达成协议,相互认可彼此的知识产权价值。这份许可协议体现了行业正在共同投资基础研究,并致力于将基础研究技术标准化以共享创新成果,为全球消费者提供更优质的产品和服务。” 来源:华为......

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;瑞晟微电子(苏州)有限公司;;瑞晟微电子成立于2001年12月,位处苏州工业园区金鸡湖东沈浒路,投资总额5,000万美元,以集成电路设计为主要业务,主要产品为芯片
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成品100%合格”为目标,不断更新产品,提高产品质量,而且也时刻 关注着MP3耳机在各个方面的最新发展和运用。 森麦,以最新成果和理念运用于全系列的产品开发过程,为客户提供最时尚完美 的新款MP3耳机。随时提供满足市场需求的高品质产品
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