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数目，一个用于对选定的STM32 设备进行操作。这两个模块是同时运行的。 图4 显示插入STM32设备的程序框图 统计连接STM32设备数目模块程序需先从函数选板中选取一个while循环结构，三重条件结构......
内容比较抽象，难度较大。 3 、软件的结构和规划 3．1 软件结构 LabVIEW软件结构主要包括程序结构和文档结构。 LabVIEW程序由各种不同的模块组成，根据模块执行方式的不同，程序结构分为三种：顺序结构......
与上位机进行数据通讯，通信CPU通过串口或USB口与上位机进行连接。通讯过程如下：当系统监测到1次事件触发后，通讯CPU从双口RAM中读出数据，将数据通过串口或USB口发给上位机。 4 SoE系统的软件结构 根据......
输入”来完成自定义请求0xB2，并将FPGA寄存器中的数据读回到“读取缓冲区”中。其程序框图如图1所示。波形设置上位机程序时，可利用子VI产生弹出窗口的功能来实现程序通道的设置，而通过事件结构、case......
，4路模拟量输入，提供高精度中频信号数字化、多通道、多模式数字下变频（DDC）等数字处理，软件结构详见图1。 图1 采集卡的软件结构 图2 VI的层级结构 LABVIEW应用......
大小16 mm x 30 mm（直径x高）的电容器在20 kHz 和20 °C 条件下的ESR为3.9 mΩ，即使在-40 °C的超低工作温度下，ESR也仅为5.4 mΩ。 新系列元件结构坚固，可耐......
还需要兼顾被采集信号的分析、显示与存储。因此最终选择将数据采集和处理同步进行的并行软件结构。 图2 监测系统软件结构 LabVIEW 具有多种程序并行处理的实现方式，这里考虑主/从模式和生产者/消费......
串数据显示”控件将捕捉到的坐标值显示在数据框。程序主要内嵌在事件结构的一个分支：“温度波形”：鼠标移动，而该事件结构又内嵌在一个while循环中，while循环“条件端子”接常量“真”，让其一直循环，检测鼠标移动的事件......
器中的数据并通过USB端口发送给主机。主机还可通过界面菜单选择采样频率、采样的起始点、模拟信号调理及读取精度测频数据等。 3、 数据采集卡的硬件结构 3.1 AD9238简介 AD9238是美......
过前面板各控件来调整和指示各种信号参数，如信号类型、频率、幅值、初始相位、采样频率、采样点数、信号D/A转换精度、A/D转换精度等等；同时，可以通过面板上的示波器直观显示信号波形。 虚拟信号发生器的软件结构......
kset_uevent_ops *uevent_ops; //热插拔事件 }   从上面的结构体可以得知： kset 包含kobject 和 一个kset_uevent_ops 热插拔事件结构体 2......
后续处理。 1.2 系统软件结构 LabVIEW（Laboratory Virtual Instrument Engineering Workbench）是一种图形化的编程语言和开发环境。系统......
关闭函数关闭指定串口的会话句柄或事件对象。 本文设计的步进电机控制程序采用上述的通信函数结合事件结构进行编写，并通过程序调试，实现了步进电机的转向和转速控制。程序前面板与程序框图分别如图3和图4所示......
不同决定的部分特性。此外，对氮化镓功率器件的外延工艺以及功率器件的工艺进行描述，加深对氮化镓功率器件的工艺技术理解。在理解氮化镓功率器件结构和工艺的基础上，对不同半导体材料的特性、不同衬底材料的氮化镓HEMT进行......
大小16 mm x 30 mm（直径x高）的电容器在20 kHz 和20 °C 条件下的ESR为3.9 mΩ，即使在-40 °C的超低工作温度下，ESR也仅为5.4 mΩ。 新系列元件结构......
软件，其软件结构包含三部分，如图2所示。 与其他现存的I/O接口软件相比，VISA的I/O控制功能具有如下几个特点：适用于各种仪器类型（如VXI仪器、GPIB仪器、RS-232串行仪器、消息基器件、寄存......
Chip Microcomputer）系统。以4位和低档8位微处理器为核心，将CPU和外围电路集成到一个芯片上，配置了外部并行总线、串行通讯接口、SFR模块和布尔指令系统。硬件结构和......
通过优化器件结构和布局，大大增强碳化硅体二极管的通流能力，不需要额外并联二极管，降低系统成本，减小系统体积。  优良的阈值电压稳定性     如何能够得到优质的碳化硅栅氧结构是目前业界普遍的难题。栅氧......
. 软件结构和功能 整个软件是在National Instruments公司的面向对象的图形化编程语言LabVIEW 7.1下开发完成的，从上到下分为三层：高层通讯层，中层运动控制层，以及......
” 这三个特性。 另外，带隙较宽，是Si的3倍，因此即使在高温下也可以稳定工作。 SiC SBD 1. 器件结构和特征 SiC能够以高频器件结构的SBD（肖特基势垒二极管）结构得到600V以上......
提供一种交互式的测试环境，完成指定的测试项目后，等待用户的进一步操作。 3 硬件结构 发动机性能虚拟仪器测试系统硬件组成框图，如图2所示。 图2 发动机性能虚拟仪器测试系统硬件组成框图 （1）主控机 主控......
集成于单片机内部。 　　 　　51串行口通信编程机制 　　决定编程机制的先决条件是51单片机的硬件结构及51芯片内部CPU的执行机制。根据串行通信口硬件结构，实现UART通信可以分为两步： 　　（1）初始化串行通信口（ UART......
系统同步控制器输出的采样时钟信号MSBUS-CLK和控制信号MSBUS-C的驱动下工作。高速采样存储器结构如图4所示。 3．3 软件结构 基于虚拟仪器技术的逻辑分析仪主要由数据捕获和数据显示2部分组成。数据......
器会把采集系统中存储的数据读出并发给Wi—Fi无线模块，由其把数据通过中继站传回上位机。最后装在上位机上的LabVIEW软件完成数据的读取、合并和存储，并能根据需要对读回的数据作滤波和频谱分析等相关的信号处理工作。 2 系统硬件结构......
Hz信号，解调波形与调制波形相同。 在双边带调制的条件结构中，将调制信号与载波信号相乘后得到了双边带调制信号，双边带调制信号程序框图如图8所示。双边带调制结果如图9所示，调制旋钮选择3，双边......
车机的内部硬件结构有哪些;如今，大多数汽车都有车机，负责汽车座舱内的娱乐、联网、控制空调座椅等功能，也有人称之为座舱域控制器、多媒体系统等。近期，我们在研究了某品牌汽车的车机时，发现某个车机与其他车机的软硬件结构......
LabVIEW编写PMV，PPD计算程序。由式（2）可知，tcl的计算是一个迭代过程，它通过LabVIEW中While循环结构实现；hc，fcl通过条件结构进行判断，最后将式（2）～式（4）代入式（1）求出PMV......
810元器件结构认证，并带有CE表示，电容器的额定电压为350 V AC，电容值为10μF至40μF，引脚间距为52.5 mm。新系列电容器采用安全膜薄膜结构，元器件达到了UL 810结构审核型等级。凭借......
自动测试的功能。它采用了用户自定义事件的方式实现，即测试序列形成一个测试事件发送序列，根据auto.xmI的定义形成此序列，发送测试事件。事件结构接收到测试事件后，就从此事件中取出相应的参数，然后进行测试。利用这一结构......
几十年晶体管的栅极尺寸在摩尔定律的推动下不断微缩，然而近年来，随着晶体管的物理尺寸进入纳米尺度，造成电子迁移率降低、漏电流增大、静态功耗增大等短沟道效应越来越严重，这使得新结构和......
STM32标准外设库的文件结构解析;本文内容基于我对固件库的理解，按照便于理解的顺序进行整理介绍，部分参考了固件库的说明，但是也基本上重新表述并按照我理解的顺序进行重新编写。我的目的很简单，很多......
EUV光刻之外，预期器件结构的复杂性将增加，例如*3和*4结构。 因此，在广泛的测量条件下，高速数据采集以测量各种材料和结构、稳定的操作，以及......
高度(0.6mm)、宽度(1.5mm)不仅实现了同类产品中超小型化*,并且通过加固特有的金属配件结构,可有效避免连接器在嵌合操作时发生损坏。*2024年1月、根据京瓷调查 京瓷“5814系列”连接器 随着......
高度(0.6mm)、宽度(1.5mm)不仅实现了同类产品中超小型化*,并且通过加固特有的金属配件结构,可有效避免连接器在嵌合操作时发生损坏。 *2024年1月、根据......
nm单质锑器件最快的写速度为359 ps（见图1），当器件尺寸微缩至60 nm时，写速度为~242 ps, 比传统Ge2Sb2Te5的快近100倍（20 ns）。 不同尺寸单质锑相变存储器的（A）器件结构和......
硬件安全、软件安全、通信安全和数据安全等方面。 9.可维护性和可升级性 在产品的整个生命周期内，需要不断优化和改进产品的功能和性能。 因此，单片机做产品时需要考虑如何提高产品的可维护性和可升级性。 这包括设计良好的软件结构和......
口上。其硬件结构图如图1所示。 　　 　　图1 遥控器模块硬件结构图 　　2.2 主控模块 　　在主控模块部分，A/D数模转换子块与电压传感器模块相连，接收来自电压传感器发过来的模拟信号；主控......
有适当余地，以便进行二次开发。 　　3、硬件结构应结合应用软件方案一并考虑。硬件结构与软件方案会产生相互影响，考虑的原则是：软件能实现的功能尽可能由软件实现，以简化硬件结构。但必须注意，由软......
介绍一种可穿戴电子的柔性强韧水伏离子传感器;一、研究背景： 由于构成水伏器件的功能化纳米材料间缺乏有效的绑定机制，严重制约了蒸发驱动的水伏效应在可穿戴传感电子领域的应用。在不牺牲纳米通道结构和......
体和间接型探测半导体涉及到多次能量转换和传递过程，会造成显著的能量损失，限制了探测器能量分辨率和探测效率的改善，而复杂的器件结构和高昂的制造成本又进一步限制了这类中子探测材料的发展。 直接......
从屏幕上看到实验结果。 2．1 网络虚拟实验室的硬件结构 整个远程虚拟实验室系统的硬件是由Web服务器、仪器控制服务器、硬件实验电路控制平台、GPIB可程控仪器以及视频摄像头组成的。硬件......
栅极长度的晶体管，该晶体管具有良好的电学性能。相关成果在线发表在3月15日的《自然》杂志上。 过去几十年，晶体管的栅极尺寸不断微缩。随着尺寸进入纳米尺度，电子迁移率降低、静态功耗增大等效应越发严重。新结构和......
），当器件尺寸微缩至60 nm时，写速度为~242 ps, 比传统Ge2Sb2Te5的快近100倍（20 ns）。 △图1：不同尺寸单质锑相变存储器的（A）器件结构和（B）写操作速度 通过......
相当于只用一个集成系统模块，就可以承担整个系统的功能，好比不同军种组合成一个集团军，以完成多样化任务。 器件结构革新 开发量子器件、单电子器件、石墨烯器件、仿生类脑器件等。 晶体......
器由系统板和接口板组成：系统板是由LPC2214 和S3C44B0X 及其相关外围电路构成的，是控制器的核心；接口电路板主要负责系统板和机床电器之间的驱动，电平匹配。系统的硬件结构参考图1。 图1 控制器硬件结构图 2.1......
太网相连的嵌入式网关设计的两种方法，并从硬件结构和软件结构两方面进行了阐述。 目前，对于CAN 和以太网相连的嵌入式网关设计主要有两种方法：一种是低档MCU 加接口芯片的设计方法，另一种是高档MCU 加EOS（实时......
程序、数据结构和宏组成，包括了微控制器所有外设的性能特征。该函数库还包括每一个外设的驱动描述和应用实例，为开发者访问底层硬件提供了一个中间API，通过使用固件函数库，无需深入掌握底层硬件细节，开发......
的重点包括以下方面： 　　1. 掌握PLC编程语言，理解程序设计的基本思路和原理。 　　2. 熟悉PLC的硬件结构和各种信号的输入输出方式，进行逻辑分析，以实现设备自动化控制。 　　3. 进行程序设计和测试，逐步......
设计 3.1 CMU总体硬件结构。 CMU采用三星ARM920T内核处理器S3C2440A芯片，工作主频为400MHZ，外部扩展64MB SDRAM，2MBNorFlash和64MB NandFlash......
汇聚层和高级应用规范接口（API）都由zigbee 联盟制定，整个协议的框架结构如下图2 所示。 　　 　　3 硬件设计 　　3.1 CMU总体硬件结构。 　　CMU 采用三星ARM920T 内核处理器S3C2440A......

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