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于指导范围的上限。 科磊公司总裁兼首席执行官Rick Wallace 表示：“科磊2024 财年第一财季的业绩处于收入和每股收益指导范围的高端或中点以上，这证明了科磊......
奥宝科技的两个主要部门之一，该公司于2019年被科磊以34亿美元收购。 根据科磊公布的8-K文件显示，科磊决定退出FPD制造设备业务源于多种因素，包括原因是该市场持续下滑，及其主要客户的重大新技术项目的终止。该公司......
科磊：两年时间多种手段，才做好3D NAND良率提升; 最先享受到这一轮半导体产能大扩充红利的是设备厂商。据美国科磊公司（KLA-Tencor）资深客户合作副总兼首席营销官Oreste......
限制措施的出台是美国官员经过数月审议、与盟友谈判以及国内芯片制造商游说的结果。美国芯片设备制造商，包括泛林集团、应用材料公司和科磊公司，对可能的单方面限制表示担忧，认为这将使他们在全球市场上处于不利地位。他们......
美国出口管制加速了世界两大经济体的科技脱钩。 应用材料、泛林集团和科磊公司共同掌握着约 35% 的全球半导体设备市场。据报导，自去年 10 月以来，这三家公司开始将非中国籍员工从中国调往新加坡和马来西亚，或增......
至2022年的35%。 报道称，在广州召开的会议上，美国应用材料公司、科磊公司、泛林集团和德国西门子公司等作为赞助商出现，它们在中国寻觅商机。 美国等国大型半导体制造设备企业之所以在中国市场发力，是因......
半导体设备厂商科磊关闭FPD业务，裁员上百人;国际电子商情25日讯 据外媒Calcalist报道，美国半导体设备巨头KLA（科磊）在一份文件中表示，决定在2024年底之前退出平板显示器（FPD）业务......
是客户对尖端半导体的投资延迟，但DRAM需求强劲在一定程度上抵消了这一影响。在这五大制造商中，ASML和东京电子的营收分别同比下降21%和14%，应用材料、泛林集团和KLA（科磊）的营......
获利又在损平边缘，直到近年光磊出现转机，其感测元件打入Apple Watch供应链，全球市占率85％、贡献公司7成营收，引起市场派三得电子觊觎，收购光磊近2成股份；在去年光磊公司派发动6000万股......
则是排名第二，营收金额211亿美元。之后排行前五名的全球半导体设备供应商依序是东京威力科创（171亿美元）、科林研发（165亿美元）、科磊（82亿美元）。其中，第四名的科林研发营收是第五名科磊......
Intel市值蒸发超80亿，股价下跌6.4%; 据业内信息报道，截止昨天收盘Intel的市值蒸发超过80亿美元，同时股价下跌6.4%。 在Intel股价下跌6.4%的同时，其供应商科磊......
商收入为 935 亿美元（IT之家备注：当前约 6732 亿元人民币），同比下降 1%。 在这五家 WFE 厂商中，ASML 和应用材料公司（Applied Materials）在 2023 年实......
或是其他支持。 ASML表示，公司仍在评估哪些特定晶圆厂可能受到新规影响。 读者提供 值得一提的是，四个月前，这家半导体设备大厂才宣布要扩大招聘。 今年6月份ASML才表示，为了......
Tseng表示，“至少有10多家二线芯片制造商也在积极购买新工具，这共同推动了中国大陆的整体支出。” 中国大陆是全球顶级芯片设备供应商最大的营收来源，美国应用材料公司、泛林集团和科磊......
又一美系半导体大厂宣布裁员！; 继泛林集团、应用材料之后，如今又一美系半导体厂商开启了裁员计划。 近日，有媒体报道称，美国半导体设备巨头KLA（科磊）已通知公司旗下的100多名......
，ASML成立于1984年，是飞利浦和ASM InternationaI的合资企业，现已成为欧洲市值最大的科技公司。 国际电子商情了解到，飞利浦曾是一家工业集团，现在专注于医疗技术，在大......
商务部长雷蒙多、苹果CEO库克、AMDCEO苏姿丰、英伟达CEO黄仁勋、ASML CEO Peter·Wennink以及应用材料、科林研发、科磊和东京威力科创等的CEO均到场致意。 ......
布的第二季度财报显示，其营收达到55.8亿美元，同比增长41%，环比增长8%，毛利率为47.7%。其中半导体业务营收39.7亿美元，占公司总营收的72%，毛利率为39%。 Source：应用......
紧测试自主研发生产线中的非美设备。 据报道，该名人士介绍，之前中芯国际从美国一家大型设备制造商——应用材料公司（Applied Materials）采购了可用数年的半导体芯片应用材料：“地缘......
二线芯片制造商也在积极购买新工具，这共同推动了中国大陆的整体支出。” 中国大陆是全球顶级芯片设备供应商最大的营收来源，美国应用材料公司、泛林集团和科磊最新公布的季度财报显示，中国大陆市场贡献了各公司......
荷兰和日本达成协议。由于美国把制造14纳米以下的半导体尖端技术作为主要管制对象，日本政府的管制对象也是类似的技术产品。 据了解，除了美国的应用材料、科磊和泛林集团外，日本和荷兰的东京电子(Tokyo......
的项目都规定了许可证要求。 在半导体设备领域，聚齐了应用材料公司、泛林半导体（Lam Research）和科磊（KLA-Tencor）三大半导体设备厂商的美国，在半导体领域有着无出其右的地位。据半导体咨询公司VLSI......
知名的机器视觉厂商以欧美日韩等发达国家企业为主，如来自美国的康耐视（Cognex）、科磊（KLA）、特利丹（Teledyne）；来自日本的基恩士（KEYENCE）、欧姆龙（Omron）；来自......
美国芯片生产设备制造商都收到来自美国商务部的信函，要求这些企业不要向中国出口14纳米及以下芯片的生产设备，除非获得该部许可。 美国芯片设备供应商泛林、科磊和应用材料公司均公开表示已收到美国商务部相关信函。路透......
、科磊、ASML代表将受邀出席。 据悉，台积电美国厂计划制程为5纳米，该厂已于7月底上梁，预计一期于2024年量产，第一期月产能2万片。不过，由于......
设备发货目的地，占 WFE 市场总收入的三分之一。从头部供应商营收来看，总部位于美国的公司传统上在营收方面整体处于领先地位。目前，WFE 市场领导者是 ASML、应用材料 （AMAT）、泛林集团（Lam......
新增限制规定可能包括以下内容： BIS将控制中国购买或制造先进芯片和开发超级计算机能力的规定。 BIS将对中国芯片厂的出口增加新的许可证要求。中国实体拥有的晶圆厂许可证将面临“拒绝推定”，而跨国公司......
Research)、科磊(KLA)、东京电子(TEL)、迪恩士(SCREEN)； ·国产Top 10半导体设备厂商：北方华创(NAURA)、中微半导体(AMEC)、盛美半导体(ACM)、拓荆......
蓝项目于今年7月签约落地无锡。7月25日，韩国吉佳蓝公司与无锡市签署合作协议，在无锡高新区落户中国总部项目，将在锡建设半导体刻蚀设备研发制造基地。 据“无锡发布”介绍，该项......
财测造成影响，该公司此前预计，2023年中国的销售额将保持在22亿欧元左右。 荷兰ASML作为世界上最重要的先进半导体设备供应商。2019年底后，荷兰ASML就不能向中国大陆芯片制造商出售最先进的EUV光刻......
线芯片制造商也在积极采购新设备，这进一步推动了中国大陆的投资增长。 中国大陆已经成为全球主要芯片设备供应商的最大收入来源。例如，美国的应用材料公司、泛林集团和科磊等公司的财报显示，它们44%的收入来自中国大陆市场。 随着......
球半导体设备厂商的销售额排名”，美国应用材料公司（Applied Materials）、荷兰ASML、美国泛林半导体（Lam Research）、日本东京电子（Tokyo Electron）、美国科磊（KLA......
部其实已拒绝许多14纳米以下先进制程设备出口许可，故新命令对多数公司财务影响不大。 泛林集团高层强调，已将政府命令影响纳入下一季营运展望，但未详细说明。科磊半导体 (KLA) 首席执行官 Rick......
改新名，KLA重点布局汽车半导体检测; 虽然总部位于加州硅谷的KLA早在1976年就已经成立，且颇有名气，但外界对其名称的叫法各有不同，“科磊”、“科天”、“KLA......
Archer表示。 　　英特尔公司首席全球运营官Keyvan Esfarjani表示：“封装在扩展摩尔定律和赋能未来领先产品更高水平的系统级封装集成方面发挥着重要作用。数字......
大幅增长。随着 2023 年半导体器件收入的下降，WFE 收入占半导体器件收入的比例高达 19%。2023年，包括泛林、东京电子、科磊、爱德万、泰瑞达在内的设备厂商均出现业绩下滑。 但是，除测试设备外，本土......
企业制订积极的策略、确保营运及供货商网络安稳无虞。本文引用地址：国际半导体产业协会也将与DHL、麦肯锡公司和供应链监测厂商Resilinc等策略伙伴密切合作，加速扩大计划的涵盖范围。委员会接下来将列出2023年优......
交期延长至12~15个月。 8吋晶圆制造设备为最短缺部分，因市场需求量大但产能有限，导致扩厂需求下 8吋晶圆制造设备订单量激增。美商科磊 (KLA) 设备交期为14个月，日商荏原制作所 (Ebara) 和美......
达市值大幅缩水，这表明主要投资者对新兴AI技术变得更加谨慎，而该技术推动了今年股市的大部分涨幅。自该公司公布收益未能达到高预期以来，该公司在三个交易日内下跌14%。 在美国司法部向英伟达和其他公司......
 Research)、日本东京威力科创 ( TEL)、美国科磊（KLA）。目前荷兰已宣布进行出口管控，日本政府先也宣布2023年下半起，对23类半导体先进制程有关的设备，实施出口限制。据设备业者表示，随着......
科林研发 (Lam Research)、日本东京威力科创 ( TEL)、美国科磊（KLA）。 目前荷兰已宣布进行出口管控，日本政府先也宣布2023年下半起，对23类半导体先进制程有关的设备，实施出口限制。 据设......
以开始限制向中国出口先进的半导体制造设备。日媒认为，类似制造14纳米以下的半导体尖端技术作为主要管制对象。 除了美国的应用材料、科磊和泛林集团外，日本和荷兰的东京电子(Tokyo Electron Ltd)和ASML......
中国开幕的一场芯片行业会议，仍吸引了美国主要半导体公司参加。日本媒体所称的大会，是在中国广州黄埔举行的第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会。会议资料显示，美国应用材料公司、泛林集团、科磊是本次会议的主要赞助商，德国......
下NAND Flash芯片制造所需的美系半导体设备的采购也面临受阻。 由于目前应用材料、泛林集团及科磊......
Materials)、阿斯麦(ASML)、泛林(Lam Research)、科磊(KLA)、东京电子(TEL)、迪恩士(SCREEN)； ·国产Top 10半导体设备厂商：北方华创(NAURA......
集成电路设备前五大供应商美国应用材料、荷兰ASML、美国泛林半导体日本东京电子以及美国科磊合计占据全球约66%市场份额。目前，虽然国内光刻机、刻蚀机、离子注入机等核心工艺设备的制造水平稳步提升，频创佳绩，但是......
影响范围还需要观察一段时间，但这必定对中国大陆和美国的技术创新都有损伤，最终使美国消费者和公司损失数亿甚至数十亿美元。 美国半导体设备商科磊......
年主力出货。 据外媒报道，目前工业MCU、FPGA、嵌入式处理器和其他关键芯片的供应紧张，进一步拉长了设备交货周期。今年4月，据外媒报道，包括应用材料、科磊、泛林集团、ASML等公司......
供应链本地化推动，中国大陆OLED市场份额超过50%; 【导读】今年9月，当荣耀CEO赵明在柏林登台发布最新机型时，有一条主线将该公司的所有旗舰设备联系在了一起：OLED屏幕。使用......
上冠盖云集，除了东道主台积电创办人张忠谋、董事长刘德音、总裁魏哲家外，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）、苹果公司CEO蒂姆·库克、英伟达创始人兼CEO黄仁勋、AMD首席......

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