据彭博社报道，拜登政府正准备对中国的半导体产业施加新的出口限制，旨在进一步遏制中国在关键技术领域的发展。新措施可能会在下周正式公布。

据了解，这些限制措施的出台是美国官员经过数月审议、与盟友谈判以及国内芯片制造商游说的结果。美国芯片设备制造商，包括泛林集团、应用材料公司和科磊公司，对可能的单方面限制表示担忧，认为这将使他们在全球市场上处于不利地位。他们认为，与尚未同意对华实施最严格限制的外国竞争对手相比，这样的限制将使他们处于不公平的竞争劣势。

最新提案与之前的草案相比，有几个关键的不同点。美国曾考虑将华为的六家供应商列入受限制的名单，但现在计划只将部分供应商加入实体名单，而正在开发AI存储芯片技术的长鑫存储技术有限公司则被排除在外。此外，中芯国际旗下的两家芯片工厂也可能面临限制，而新的实体名单将重点关注制造半导体制造设备的中国公司，而非芯片制造厂。

美国的新出口管制规则预计将对全球半导体供应链产生影响，特别是对那些生产高带宽存储芯片（HBM）的公司，这些芯片对AI技术至关重要。三星电子、SK海力士以及美光科技等全球内存制造商预计将受到新措施的影响。

美国的新限制措施显示了其在保护技术优势和限制中国科技野心方面的坚定立场。尽管这些措施不如之前提议的那样严格，但它们仍然标志着美国对中国科技产业的持续施压。美国官员曾警告称，如果盟友国不采取类似的限制措施，美国可能会直接限制外国公司对华销售。

值得注意的是，美国的新规则将限制一些工具类别，但仍将免除日本和荷兰等盟友的外国直接产品规则（FDPR）条款。目前尚不清楚日本或荷兰是否会跟进美国做法，对这些受限制的中国企业额外施加限制。

尽管美国即将公布的“更温和”新政策试图平衡国家安全和商业利益，但其对全球半导体供应链的影响仍存在不确定性。美国的新限制措施可能会导致全球供应链的重组，同时也可能促使中国加快自主研发的步伐。在全球科技竞争日益激烈的背景下，这些限制措施的最终效果和长远影响还有待观察。

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