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研发客服国际电子商情13日从外媒获悉，在当地时间周四，一位熟悉美国官员想法的人士周四表示，白宫将在即将到来的访问期间与日本和荷兰官员讨论最近对向中国出口芯片制造工具的打击，但不会导致两国“立即”承诺实施。
在此之前，拜登政府于去年10月7月公布了一套全面的出口管制措施，包括严格限制中国获得美国芯片制造技术的措施（相关阅读：）。
7日的新增限制规定可能包括以下内容：
- BIS将控制中国购买或制造先进芯片和开发超级计算机能力的规定。
- BIS将对中国芯片厂的出口增加新的许可证要求。中国实体拥有的晶圆厂许可证将面临“拒绝推定”，而跨国公司拥有的将根据具体情况决定。关键阈值是在16nm或14nm节点或以下使用FinFET或GAA架构制造的3D芯片；18nm半间距或更小的DRAM芯片；以及128层或更多的NAND闪存芯片。
- BIS警告称，它仍然可以通过将中国公司纳入其所谓的“实体清单”(Entity List)来增加更多限制，从而有效地阻止他们购买美国半导体和生产技术的能力。
- 根据BIS的声明，“如果东道国政府阻止BIS及时进行最终用途检查，我们将把各方加入未经核实的名单；如果延误严重，则加入实体清单——以防止任何可能损害国家安全利益的美国技术转移的风险。”
- 据BIS称，外国政府阻止BIS做出合规性决定的行为，将会被列入实体名单，从而影响到其公司获得美国技术。
- 该新规定还明确了，美国公民在没有许可证的情况下，限制支持中国晶圆厂开发或生产芯片的能力。
但它尚未说服主要盟友实施类似的设备限制措施，这被视为使限制生效所必需的，因为除了美国的应用材料、科磊和泛林集团外，日本和荷兰的东京电子(Tokyo Electron Ltd)和ASML Holding NV也是最大的芯片制造设备生产商，这些企业生产的芯片制造设备在制造推动数字经济的微型计算机有着不可替代的地位。
一位了解美国官员想法的人士表示，美国总统拜登将于周五和下周二分别在白宫与日本首相岸田文雄和荷兰首相Mark Rutte举行会谈，届时将提供讨论该问题的论坛。但该人士还说，“这些访问不会立即宣布，而且是我们正在就这些问题进行磋商的一部分。”
一位重要的商务部官员在10月份表示，此类协议将“在短期内”达成。
另据彭博社日前报道，韩国也是美国希望拉拢盟友之一。对此，韩国贸易部发言人称，韩国政府没有与美国讨论参与美国对中国出口的限制。
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