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车规芯片认证AEC Q100中FG、CHAR、PAT、SBA、ED的关系和区别(2023-10-20)
- FG 故障分级
FG的题目与翻译们,不太容易明白,其实FG项目就是芯片规划测试方法以及相应测试覆盖率即芯片制造过程测试程序的评价,能否模拟芯片在实际运行时的各种状态,能否完整地测试芯片......
在车规芯片认证Q100中FG、CHAR、PAT、SBA、ED的关系和区别(2024-06-18)
故障分级
FG的题目与翻译们,不太容易明白,其实FG项目就是芯片规划测试方法以及相应测试覆盖率即芯片制造过程测试程序的评价,能否模拟芯片在实际运行时的各种状态,能否完整地测试芯片输入与输出,FG......
STM32F7X硬件电路设计解读(2024-04-29)
像今天要聊的F7一样。
当我们确定项目要使用STM32F7系列的MCU后,拿到芯片规格书,按照ST规格书的风格,一般都会在General operation conditicons中罗列出电源轨相关信息,在规格书......
CS5261芯片规格书|USB-c转HDMI 2.0转换方案(2023-09-19)
CS5261芯片规格书|USB-c转HDMI 2.0转换方案;Capstone CS5261是一种高性能Type-C/DP1.4到HDMI2.0b转换器,设计用于连接USB Type-C端或......
DC-DC电源测试哪些项目(2024-01-16)
到外壳间的热阻(℃/W),
P:功耗(W)。
Tj计算后要小于芯片规格书最大值,且留有10-15℃的裕量。
6.负载瞬态响应
使用电子负载,设定负载电流在0-80%满载电流之间变化,并设......
正确理解驱动电流与驱动速度(2022-01-27)
驱动能力的主要指标: 驱动电流和驱动速度
衡量一个驱动芯片驱动能力的指标主要有两项:驱动电流和驱动的上升、下降时间。这两项参数在 一般驱动芯片规格书中都有标注。而在实际应用中,工程......
stm32软复位 内核复位和系统复位(2024-08-09)
器把送往系统复位发生器的请求线置为有效。但是系统复位发生器不是CM3的一部分,而是由芯片厂商实现,因此不同的芯片对此复位的响应也不同。因此,读者需要认真参阅该芯片规格书,明白当发生片内复位时,各外设和功能模块都会回到什么样的初始状态,或者......
深入浅出理解输入输出阻抗(有案例、好懂)(2024-06-21)
咪头的输出阻抗也都是差不多的的。如图,芯片规格书也提供了咪头的内部电路,其实就是个FET管放大电路。如果好好学习的话(论大学好好学习的重要性),就知道这个FET管放大电路的输出阻抗就是那个RL,厂家这个RL是2.2KΩ,所以......
单片机语音播报怎么做?语音模块原理及程序编写思路(2023-01-04)
说科大讯飞。
2. 把语音文件提供给芯片方,让他们帮你定制。
3. 拿到样品后就是焊接到自己板子上,然后根据芯片规格书写控制时序程序,每条语音都对应了一个地址,只要把地址数据写入芯片,芯片......
STM32F0系列MCU硬件电路供电设计(2024-09-12)
型号是STM32F072RBT6,参考规格书的引脚描述,会发现(图四)里的部分引脚信号跟规格书里不一样。原因是ST设计评估板时,考虑了板子能兼容其他系列同封装的芯片的问题,故意改的信号名,不影......
关于STM32WL LSE 添加反馈电阻后无法起振的问题分析(2023-09-06)
要注意的是针对STM32WL这颗芯片,其规格书中有明确要求禁止在32.768KHz 晶振的OSC32_IN 和OSC32_OUT引脚中间添加反馈电阻。后面将客户样机上的1M的反馈电阻去掉后,样机......
关于STM32WL LSE 添加反馈电阻后无法起振问题(2024-09-19)
要注意的是针对STM32WL这颗芯片,其规格书中有明确要求禁止在32.768KHz 晶振的OSC32_IN 和OSC32_OUT引脚中间添加反馈电阻。后面将客户样机上的1M的反馈电阻去掉后,样机的32.768KHz 晶振......
应用笔记 | 关于STM32WL LSE 添加反馈电阻后无法起振问题(2024-09-18)
的反馈电阻。虽然在AN2867里有对STM32晶振使用反馈电阻的建议,但需要注意的是针对STM32WL这颗芯片,其规格书中有明确要求禁止在32.768KHz 晶振的OSC32_IN 和OSC32_OUT......
STM32复位来源 以及系统和内核复位区别(2023-06-08)
器把送往系统复位发生器的请求线置为有效。但是系统复位发生器不是CM3的一部分,而是由芯片厂商实现,因此不同的芯片对此复位的响应也不同。因此,读者需要认真参阅该芯片规格书,明白当发生片内复位时,各外......
服务器内有种很齐很齐的波叫“宁畅波”(2020-06-05)
证源头:
通过以上实验可初步判断是合路缓起芯片工作中产生的干扰通过GND层耦合到了CLK信号。
原因分析
根据合路芯片规格书,查看其内结构框图,发现其有两路输出,OUT1输出链路没有经过PWM开关......
替代TR5511方案|CS5211完全替代TR511设计EDP转LVDS转接板(2024-03-26)
是TR5511管教封装
上图是CS5211的管教分配方式:
综上所示:
CS5211与TR5511封装的管脚是一样的,但是CS5211内置MCU,可以配置16组不同规格书和参数的LVDS屏,而......
IGBT重要的动态参数解析(2024-11-11 14:18:47)
动电阻对开关损耗的影响如下:
可见,开通损耗受栅极电阻的影响要更大。
同理,反向恢复损耗受开通电阻的影响也可以在规格书......
中国成功自研5G基站核心芯片!(2023-08-31)
年成立了芯片研发企业联合实验室,开展“破风8676”可重构5G射频收发芯片研发,贯穿芯片规格定义、前后端设计、仿真验证、性能调测和整机集成全流程。中国移动研究院作为“破风8676”芯片的攻关主体,基于......
硬件工程师需要掌握的线性稳压器的七大特性(1)(2024-02-26)
我们就来讲讲线性稳压器的七大特性,由于篇幅较长,就分成两篇文章吧。本文引用地址:
LDO
线性稳压器的特性
1)输入电压范围
对于输入电压范围,规格书中一般会给出最大额定输入电压值,当然有些规格书......
STM32F0系列MCU硬件电路外设设计(2024-09-04)
内部已经在DP信号上加了1.5kΩ的上拉电阻,无需在外部再添加。外部也不需要给DM和DP两个信号串联电阻做阻抗匹配,芯片内部已经做了相应处理了。细节在规格书中的第99页的USB......
AMD计划加快CPU及GPU规格迭代,将全面导入chiplet技术(2022-05-24)
AMD计划加快CPU及GPU规格迭代,将全面导入chiplet技术;据《工商时报》报道,AMD计划加快CPU及GPU规格迭代,并全面导入小芯片(chiplet)设计,以提......
选择模块化LED驱动器的理由(2024-07-30)
选择模块化LED驱动器的理由;LED驱动器规格书的内容通常是非常吸引人的,厂家会承诺在低价格的基础上,提供良好的性能和丰富的功能。然而,在实际应用中,有许多的潜在障碍在规格书中并未被提到,这样......
英诺赛科推出100V双向导通器件,支持48V BMS应用(2023-10-12)
选型。
INV100FQ030A 规格书首页
英诺赛科100V 氮化镓系列产品已量产三款WLCSP 封装......
汽车ECU的故障类型(2023-08-24)
具体以位置传感器为例说明下电子电器这类故障。
从两个方面来考虑有哪些故障。
一方面从供电电压来看,是否欠压,是否过压,是否供电短路到地或开路,是否供电短路到电源。比如按照该位置传感器的规格书定义:
电压小于4.75V,属于......
英诺赛科发布60V GaN,为PD3.1提供更多选择(2024-03-25)
电源
INN060FQ043A 规格书首页
此前,英诺赛科已推出40V(INN040FQ043A) 和......
妙趣横生的电子小知识 第1篇:初识晶体管(2023-03-06)
ATMEGA328P-PU的技术规格书(见下图),可以看到在“电气特性-绝对最大额定值”项中显示“每个输入输出引脚的直流电流最大为40.0mA”。
图3.2 ATMEGA328P-PU电气......
妙趣横生的电子小知识 第1篇:初识晶体管(2023-03-03)
ATMEGA328P-PU的技术规格书(见下图),可以看到在“电气特性-绝对最大额定值”项中显示“每个输入输出引脚的直流电流最大为40.0mA”。
图3.2 ATMEGA328P-PU电气特性
【参考】摘自......
STM32F103C8T6 MCU功耗测评指南(2023-08-25)
开始评测STM32F103C8T6单片机的几种模式下的休眠功耗。
睡眠模式
我们从STM32F103C8T6单片机的规格书中,可以看到使用外部时钟,在主频为72MHz和48MHz,所有......
CM3(STM32) 内核复位与系统复位区别及应用(2023-06-08)
对此复位的响应也不同。因此,读者需要认真参阅该芯片规格书,明白当发生片内复位时,各外设和功能模块都会回到什么样的初始状态,或者有哪些功能模块不受影响(比如, STM32系列的芯片......
mp3复读机BGA芯片底填胶应用(2023-08-10)
BGA芯片球径、球心间距,间隙高度更小
芯片规格:11.5*13*0.7cm,153颗锡球
球心间距:0.5mm
球径:0.3mm
间隙高度:0.21mm
......
5分钟掌握车规级芯片的两个认证(2024-06-19)
」。
即每片汽车芯片在出厂时,均能在满足芯片所要求的使用工况下正常使用,各项性能指标均达到规格书要求。
一般情况下,我们经常使用消费类产品小家电和玩具等,消费类芯片坏品率在100-300个PPM......
M40 定时器 中断程序形象化理解(2023-01-31)
此款单片机另一个初衷是它的程序完全可以无须改动或者需要极少的改动就可以在proteus运行,这样不用开发板我们也可以先开始学习单片机编程。
中文版规格书下载链接:https://www.stcmcudata.com/datasheet/STC89C52.pdf
一、时钟......
如何破解您的 DC/DC 转换器?(2022-04-18)
管应用需要大约 +15V 的正栅极驱动电压和大约 -4V 的负栅极关断电压才能以最低的开关损耗达到最佳性能(图 1)。
您查看制造商的规格书之后,发现具有这种特殊非对称输出电压组合的隔离 DC/DC 转换......
玩转DC-DC电路的技巧!(2024-11-09 18:53:35)
电容
按规格书 要求取值,不同厂家芯片取值不同,输出......
掌握这些技巧,让你轻松操作DC-DC电路!(2024-12-13 17:47:52)
电容
按规格书 要求取值,不同厂家芯片取值不同,输出......
芯闻速递|杰华特JW3119E通过UFCS认证,助力融合快充发展(2024-03-25)
应用更加智能、灵活。
规格书首页
应用领域
JW3119E芯片可广泛应用于电源适配器,车载充电器,多口充电器等其他快速充电设备。
快充电源适配器应用图
车载充电器应用Demo
同时......
芯闻速递丨杰华特JW3119E通过UFCS认证,助力融合快充发展(2024-03-27)
便实现快速充电器的多口应用及合理可靠的多口功率分配,产品应用更加智能、灵活。
规格书首页
应用领域
JW3119E芯片可广泛应用于电源适配器,车载充电器,多口......
英诺赛科发布100V车规级GaN,持续推进汽车激光雷达市场(2023-12-29 09:49)
宽度减小到硅器件的1/5• 达到200m/300m的中远距离识别,满足L2+/L3辅助驾驶
INN100W135A-Q 规格书首页
2021年,英诺赛科(珠海)通过 IATF 16949 车规级认证,采用......
中国移动成功研制“破风8676”可重构5G射频收发芯片(2023-08-31)
构5G射频收发芯片研发,贯穿芯片规格定义、前后端设计、仿真验证、性能调测和整机集成全流程。
中国移动研究院作为“破风......
STM32上的SDRAM硬件电路设计(2024-03-08)
响主控读写数据的正确性
当然,组内数据可调的这个思路,放在DDR3、DDR4等都可以的,但还是要先看DRAM规格书,确定数据线不参与任何Command组合,如果参与了就不能调,比如有的厂家的LPDDR就用......
如何让TYPE-C手机实现边传输USB2.0数据边充电的功能(2023-12-28)
影响手机充电功能,并针对各大手机品牌的 USB-C 兼容性进行了特别优化,适合于手机音频转接器应用场景。
LDR6028产品规格书
LDR6028 TYPE-C手机音频转接器参考原理图
总结:
支持......
微软首款定制 AI 芯片,Maia 100 更多规格公开(2024-08-30)
积电 5nm 节点上制造的最大处理器之一,专门为部署在 Azure 中的大规模 AI 工作负载而设计。
附上 Maia 100 芯片规格如下
芯片尺寸:820 平方毫米
封装:采用 COWOS-S 夹层......
英诺赛科发布100V车规级GaN,持续推进汽车激光雷达市场(2023-12-30)
驾驶
INN100W135A-Q 规格书......
摄像眼镜POP芯片底部填充胶应用案例分析(2024-06-11)
录制, MP3播放,蓝牙耳机,太阳镜
用胶点:电路板上POP芯片需要用底部填充胶加固补强。
客户产品参数:
POP芯片规格是12*12*0.7mm
锡球直径是0.25±0.05mm
球心......
对于采用双向自动检测IC TXB0104在电平转换端口传输中组态的分析(2024-01-12)
(上)和异常(下)挂载的板子传输信号D0通道波形
问题聚焦:
检查线路图后发现, OE上拉到3.3VCCB。规格书明确指出,针对在上电过程中,OE在电源稳定之前必须保持低电平。
图3.规格书......
模拟: 对于采用双向自动检测IC TXB0104在电平转换端口传输中组态的分析(2024-01-31)
的板子传输信号D0通道波形
问题聚焦:
检查线路图后发现, OE上拉到3.3VCCB。规格书明确指出,针对在上电过程中,OE在电源稳定之前必须保持低电平。
图3.规格书中声明OE的上电时序
现同......
英诺赛科推出30V VGaN,电压范围再拓展(2024-10-11)
保护
INV030FQ012A 规格书首页
截至......
TL431及光耦反馈电路计算方法详解(2024-10-09 11:35:33)
算前,我们先看光耦规格书的一些参数——传输比:
假设,选的是EL817A的光耦,传输比为0.8-1.6,光敏三极管端流1mA时,则发......
STM32芯片+8M晶振+32.768Khz晶振的搭配选型参考方案(2024-09-20)
*2.5mm,体积不到传统49S封装的1/5,精度可达到20PPM,工作温度达到-40—+85°C的工业级,完全能够满足客户的要求。
4PIN (脚位请见规格书)
1-2 汽车电子、工控......
苹果官网露馅,iPhone 7 将由高通、英特尔上演基频芯片门?(2016-10-18)
国台湾地区现行只有亚太电信采用 CDMA 系统,从中国台湾地区苹果官网查询,在 iPhone 7 系列基频芯片规格只有 Model A1778/1784 一种,意味着中国台湾地区用户有可能拿到搭载英特尔基频芯片的 iPhone......
相关企业
;深圳市兴万佳科技有限公司;;我公司主要根据您提供的规格书生产各种型号的手机摄像头,可视电话机摄像头。以一流的品质和满意的售后服务来打造我们公司长期的合作信誉! 主要生产包括的芯片有:OV7670
料(V-2级、V-0级),本厂胶芯和矽钢片规格配套齐全,矽钢片规格从14mm-152mm,有H50的宝钢料和鞍钢料、武刚料,H60冷扎板白片和退火片,还有0.3#或0.35#Z11退火片,规格
;深圳科格电子有限公司;;电子元件及IC一级货源,可提供产品规格书
、TO-220、DPAK等器件2亿多只。现已成为国内可控硅芯片规格较多、质量较稳定的制造工厂之一。主要产品:0.6A至225A单向、双向可控硅系列(应用于电力电子器件,漏电保护、彩灯控制、电路驱动、点火器、调温
,包括SMD802、SMD302、SMD630等,提供详细规格书和DEM板,支持T5、T8、E27等全部方案。DEMO 资料有T8 、E27、 GU10 。 SMD802是直接替代HV9910的理
;SOUTH BEAM ELECTRONICS CO.,LTD;;本公司提供大量国内外LED品牌料号规格书相片技术资料,请登陆:www.southbeam.com
;扬州华浩电子科技有限公司;;本公司代理华夏集成光电有限公司生产的华夏芯片,华夏集成光电,是中国最大的芯片生产厂之一,生产的芯片规格多,品种全,有红、黄、黄绿、兰、白等颜色,月生产能力大,可以
;深圳市春成电子;;供应MAXELL电池 本公司专业代理MAXELL扣式电池,货源稳定,质量保证,可提供规格书与SGS环保认证;
;东莞市源穗电子有限公司;;矽钢片规格有EI14-133,厚度为0.30、0.35,材料选用日本Z11。胶芯(骨架)有工字型、王字型和抽屉式。本厂已有十几年生产经验,质量可靠,在国
等国进口LED芯片,紫光芯片规格齐全(7*9,9*11,10*12,13*13,14*14,15*15,40*40,45*45MIL),包含365-435NM,大/小功率,另有进口深紫外灯珠从245