资讯
【干货】真正走向市场化，揭秘中国兆芯X86处理器(2016-10-21)
器仍采用独立于CPU之外的设计，均集成在主板北桥芯片组内部，通过FSB总线与CPU通信。
对于一般消费者来说，他们是用不到SM3、SM4国密算法的，该算法主要嵌入到商业、电信、金融应用中，并在......
面向密态算力时代，海光CPU打造多维安全防护(2024-09-12)
方式要比传统密码设备具备更低的成本、更高的性能和更好的安全性。应志伟指出,过去最常见的做法是在主板上插一张密码卡,密钥和运算都放在密码卡上。而海光相当于在CPU里面内置了一张密码卡,无需......
暴力拆解华为“口红”TWS耳机(2022-03-29)
和电池，整个FPC软板上集成了FPC蓝牙天线，3颗麦克风，1颗光线传感器还有扬声器等。
将主板分离下来的同时，来看看主板上的主控芯片：
1：Hisilicon-Hi1132-麒麟A1处理器
2......
都是折叠屏手机，华为、小米和三星的区别在哪？(2023-03-10)
个布局就被分为上下两块，后盖上面有一个圆形外屏，直接连接在主板上面。电池也分为大小两块。折叠铰链上方，除了一块小电池，就是主板、摄像头以及听筒，NFC线圈在主板盖上。上方和下方通过一块FPC软板连接。由于铰链的关系，下方电池是通过主副板连接软板连接到主板上......
拿10核i7+高端板卡请美女猜价 结果大跌眼镜(2016-10-11)
们看到这一大件东西会以为它是什么呢？
高端主板——技嘉Z170X-UD3 ULTRA
很多妹子们对主板的理解依然是绿色的PCB板，拿出这样一块黑化PCB I/O装甲的主板，会觉得超级高大上吗？会不会连它是一块主板......
【拆解】M1版MacBook Air和Pro，最大的变化是？(2020-11-25)
M1每个部分（包括CPU、GPU、神经引擎）都能访问到同一内存，不必在多个地方缓存数据，有利于提高其效率。
iFixit这次拆解，并没有为其打“可维修性分”，该团队认为， 苹果将整台设备全部以贴片的方式集成在一块主板上......
stm32体系架构详解(2023-07-03)
内部的数据即会消失,因此SRAM具有较高的性能,但是SRAM也有它的缺点,即它的集成度较低,相同容量的DRAM内存可以设计为较小的体积,但是SRAM却需要很大的体积,所以在主板上SRAM存储器要占用一部分面积。当然......
泰克示波器的常见故障分析和维护方法(2023-02-07)
电源故障也会引起自检不通过。主板上最常见的故障是CH1或CH2采集检测故障，因为在正常使用中，输入信号是通过垂直通道输入到数字示波器的，一旦超过数字示波器的允许输入电压，就会烧坏主板的模拟输入部分和采集电路。输入放大器和数据采集电路都是集成......
魏少军：国内半导体产业发展最忌急功近利(2020-12-10)
元，预计在全球集成电路产品销售收入中的占比将接近13%。
另外，国内芯片设计产业的发展进度没有因为疫情而中断。在企业并购和资本市场方面，2020年，共有8家芯片设计企业在主板和科创板上市，募集......
内存市场迎来二十五年重要革命，LPCAMM2标准成功商用(2024-01-22)
瓶颈问题越来越严重。
幸好，科学家们通过改变CPU和存储器的各种架构，从而不断克服这一瓶颈。尤其是内存方面，伴随着PC的发展，自DRAM发明之后，内存模组从SIMM到DIMM再到SODIMM以及焊接在主板上......
内存市场迎来二十五年重要革命，LPCAMM2标准成功商用(2024-01-22 15:16)
瓶颈问题越来越严重。幸好，科学家们通过改变CPU和存储器的各种架构，从而不断克服这一瓶颈。尤其是内存方面，伴随着PC的发展，自DRAM发明之后，内存模组从SIMM到DIMM再到SODIMM以及焊接在主板上......
三晶股份IPO终止！(2024-10-17 13:59)
三晶股份IPO终止！;近日，上交所网站公布《中国证监会主板股票发行注册程序终止通知书》，正式宣布广州三晶电气股份有限公司(简称“三晶股份”)主板IPO终止注册。
据通知书披露，中国证监会在审阅三晶股份公开发行股票并在主板上......
芯海科技率先推出国产笔记本电脑32位EC芯片(2022-05-11)
过热风扇自动加速”等功能实现，都离不开笔电主板的“管家”EC芯片。
IEC芯片的角色定位
CPU、GPU 是笔电主板上功能强大的处理器芯片，负责复杂的数据计算、图形处理。但是，除了CPU、GPU之外，EC......
STM32G4板卡分享-G431RB开发板之硬件概览(2023-02-28)
的制作工业有发生了变化，采用了4层板设计，厂商用心的在主板下方的透明窗体中清晰的标明了板的层数。这是我又一次在主板上看见层数开窗的设计，之前多在欧系电子厂商中看见这样的层数开窗设计，让使用者对主板......
浅谈STM32单片机命名规则和体系架构(2023-09-05)
要很大的体积，所以在主板上SRAM存储器要占用一部分面积。
当然SRAM的优点就是速度快，不必配合内存刷新电路，可提高整体的工作效率。
SRAM的缺点是集成度低，功耗较大，相同的容量体积较大，而且......
技嘉于COMPUTEX 2023 展现创新科技产品与卓越设计实力(2023-05-30)
品线为优化使用者体验所研发的DIY友善设计是技嘉本次展出的另一大亮点。例如应用于AORUS主板上的EZ-Latch机构设计，大幅简化了PC组装程序，实现快速且便利的安装体验；而AORUS显卡、电源和CPU......
技嘉于COMPUTEX 2023 展现创新科技产品与卓越设计实力(2023-05-30 10:16)
品线为优化使用者体验所研发的DIY友善设计是技嘉本次展出的另一大亮点。例如应用于AORUS主板上的EZ-Latch机构设计，大幅简化了PC组装程序，实现快速且便利的安装体验；而AORUS显卡、电源和CPU散热器上的集成......
魏少军：国产IC设计销售额将突破3819.4亿，但这五点挑战不可忽视！(2020-12-10)
。到目前为止，在主板、中小板、创业板和科创板上市的设计企业总共有35家，先后募集资金291.5亿，12月1日总市值达到11189.8亿元。
从细分行业来看
国产通用CPU与世......
集成显卡前尘往事：从只能点亮屏幕，到玩3A游戏(2022-07-04)
以前的集显虽然说是“集成”的，但它主要是和北桥芯片集成在一起，和CPU离得还是比较远的；而从2010年开始，Intel将GPU和CPU放到了同一颗芯片上，“核显”这个说法就出现了——也就进化成了真正的“集显......
拆解小米平板5：采用更多国产器件(2022-05-25)
硅脂散热。散热覆盖面积较大。
拆解分析
主板屏蔽罩外贴石墨片，内部在有处理器&内存芯片和电源芯片处涂有导热硅脂。主板背面集成1颗后置色温传感器。另外主板上靠近指纹识别模块位置、副板上靠近USB......
史上最全！ 电脑小白学配置速成攻略(2016-10-12)
）一级缓存
即L1 Cache。集成在CPU内部中，用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。由于缓存指令和数据与CPU同频工作，L1级高速缓存缓存的容量越大，存储信息越多，可减少CPU与内......
可最大限度提高AI、HPC和数据计算性能的电源解决方案(2024-06-10)
实现，这些模块布置在主板或处理器基板上，与处理器相邻。将MCM 布置在基板上，不仅可最大限废降低PDN 损耗，而且还可减少电源所需的处理器基板BGA 引脚。 LPD 目在支持OCP 加速器模块(OAM......
拆解苹果14 英寸MacBook Pro M2：除芯片外与上代几乎相同...(2023-02-07)
芯片配置与上一代相比是否发生了变化。“果然，512GB M1 Pro MacBook Pro 在主板正面有两个 NAND 芯片，在背面有两个，而 M2 Pro MacBook Pro 在主板......
【拆解】iPhone14 Pro内部结构有何变化？(2022-12-16)
托有硅胶圈可以起到一定的防尘防水效果。
iPhone的拆解一贯是从屏幕开始，主要是底部螺丝与胶固定，所以在卸下底部的两颗螺丝后，用加热台加热屏幕至一定温度，利用吸盘和撬片将屏幕撬起。在主板上......
如何将AI集成到MCU中？(2024-01-17)
如何将AI集成到MCU中？;无AI，不终端。如今，AI向边缘下沉已成为大势所趋。想知道如何在嵌入式系统上快速部署AI应用？想知道如何将AI集成到MCU中？
STM32Cube.AI......
芯安全 新发展 | 国民技术可信计算再上新台阶(2023-08-21)
先级属于第一优先级，主板的EC（电源控制单元）会首先给南桥设备（包括TCM安全芯片、键盘等）上电。度量发生在主板上电，TCM上电自检之后。
启动度量时首先通过TCM GPIO拉住CPU复位，阻止PCH-CPU......
被骗好久！9成老爷机升级SSD都是错(2016-11-28)
能是Z170平台里新CPU和DDR4等新硬件的整体性能所带来的优势；反过来看在Z68主板上使用转接卡走PCIe 2.0通道的PM961性能则受到一定的限制，没有发挥出应有的性能，主要是读取方面；但整......
USB3.0连接器的性能和特性(2023-09-25)
器
usb3.0连接器应用。
当前，一些中高端主板支持USB3.0，一般借助第三方芯片来实现，而这些USB3.0接口仅在主板上，朝向电脑的后部，目前主板并无外接盒前置USB3.0接口。此外，目前......
【拆解】除了耗资5亿元的屏下摄像，小米MIX 4还有啥看点？(2021-08-23)
充电线圈，双电芯电池；下方则是集成扬声器、线性马达、USB等模块的副板。
Type-C接口内侧有防尘防水的胶圈，排线上同时集成了一颗地步麦克风。
感应排线上面集成有激光对焦模组、闪光灯、后置......
研华AIMB-288E工业主板荣获“2022中国自动化领域年度最具竞争力创新产品”(2023-06-08)
接口，并采用预装在主板上的水平MXM插槽设计，比同类采用竖式插槽设计的通用主板节省 66%的空间，其整体高度不超过42mm，能够安装在1U系统中，这种纤薄的创新设计使其易于集成，加快应用程序升级和部署，填补......
解读特斯拉 HW4.0：二代 FSD 与英伟达 Orin 比，谁更优秀？(2023-02-19)
HW3.0 相比，进行了如下的更新：
（1）HW4.0 比 HW3.0 的面积更大，集成度更高。例如 HW4.0 的车机部分，将 CPU 与 GPU 合二为一，集成在一张 PCB 板上；
（2......
特斯拉最新HW4.0用了哪些芯片？(2023-03-01)
，进行了如下的更新：
（1）HW4.0比HW3.0的面积更大，集成度更高。例如HW4.0的车机部分，将CPU与GPU合二为一，集成在一张PCB板上；
（2）内核部分升级不大，HW4.0 CPU内核......
纳芯微新品，专门用于驱动E−mode（增强型）GaN 开关管的半桥芯片NSD26(2023-02-15)
了共源极电感Lcs，并且将栅极回路电感Lg也降到最小，避免了杂散电感的影响，可以有效地提高系统效率与可靠性。
充电头网总结
发布的2款新品中的NSG65N15K，将半桥驱动器NSD2621和 HEMT 集成在......
MCU CPU 区别(2024-08-05)
电路的出现及其发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时数器和多种I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机。 MCU按其存储器类型可分为无片内ROM型和带片内ROM型两种。对于无片内ROM型的芯片，必须......
Intel逼你升级！华硕Z270高端主板全曝光：好帅但爱不起(2016-11-30)
Maximus IX Code和Hero就在主板装甲上进行了“缩料”，后者也取消了Wi-Fi扩展，当然未来价格上会稍微亲民一些。
Z270E
STRIX Gaming系列有Z270E/F/G三款，CPU改为......
三星推出全球首款用于 PC 的 LPCAMM 内存：可拆卸、体积大降 60%(2023-09-26)
陷。LPCAMM 作为一种可拆卸模组，在制造过程中为个人计算机和笔记本电脑制造商提供了更大的灵活性。此外，与 So-DIMM 相比，LPCAMM 在主板上所占的最多可减少 60%。这不......
谷歌任命英特尔老将 发展定制服务器芯片(2021-03-24)
的计算正处于一个重要的拐点。迄今为止，主板一直是我们的集成点，我们将 CPU、网络、存储设备、自定义加速器、内存，这些所有来自不同供应商的组件，组成优化系统。但这已经不够了：为了获得更高的性能和更少的功耗，我们的工作负载要求更深入地集成......
高速风筒IPM方案推荐(2024-03-19)
+安规电容的方式，方式不同，成本略有些区别，但目的都是一个，为了符合安规要求。
一：IPM器件的作用
IPM及Intelligent Powr Module，智能功率模块。它不仅把功率开关器件和驱动电路集成在......
Altera面向OpenCL的软件开发套件可快速地提供原型开发流程(2014-07-02)
片SoC解决方案(Cyclone V SoC和Arria V SoC)产品支持，主机是集成在FPGA加速器中的嵌入式ARM内核处理器。
面向OpenCL的Altera SDK简介
Altera面向......
暴拆AirPods3，看看内部有何不同(2022-05-06)
点胶固定在后腔体内。
后腔体内的天线部件通过金属触点与软板连接并由点胶固定。撬开耳机底部尾塞，尾塞内部有一颗麦克风用胶水固定，从底部将连接软板和主板整体一并取出。完成耳机部分的拆解。
耳机柄部内的部件固定在主板上......
泛微网络与浪潮信息KeyarchOS完成兼容性技术认证(2023-11-07)
组织构建统一的数字化运营平台。泛微是"国家规划布局内重点软件企业"，上交所主板上市公司。
泛微e-cology是集业务、财务、管理与一体的全程数字化运营平台，紧密集成知识文档管理、人力资源管理、客户关系管理、项目管理、财务......
三星推出其首个LPCAMM内存解决方案 开启内存模组新未来(2023-09-27 10:24)
-DIMM 的缺陷。LPCAMM 作为一种可拆卸模组，在制造过程中为个人计算机和笔记本电脑制造商提供了更大的灵活性。此外，与 So-DIMM 相比，LPCAMM 在主板上所占的最多可减少 60%。这不......
三星推出其首个LPCAMM内存解决方案 开启内存模组新未来(2023-09-27 10:24)
-DIMM 的缺陷。LPCAMM 作为一种可拆卸模组，在制造过程中为个人计算机和笔记本电脑制造商提供了更大的灵活性。此外，与 So-DIMM 相比，LPCAMM 在主板上所占的最多可减少 60%。这不......
高通加Win10，能撼动Intel的地位么？(2016-12-16)
、PCIe和SATA连接，还有音频处理等，不过这部分大多仍基于英特尔较旧的工艺制程。
另外值得一提的是，如果基于英特尔处理器的PC移动产品需要通信功能，也只能在主板上......
第四个UEFI支持的芯片指令系统架构，这具有什么样的重大意义?(2023-01-10)
封装。
相比于此前需要将芯片焊接在主板上的 BGA 封装方式，LGA 封装使得 CPU 可以拆卸更换，更适合于当前的市场需求。
所以——
龙芯 3D5000 具体......
基于嵌入式系统原型设计的STM32开放式开发环境详解(2024-01-03)
脚都在这个连接器上)。
-Morpho 连接器，可以连接STM32微控制器的全部引脚(76个引脚都在这个连接器上)。
STM32 Nucleo扩展板让设计人员像搭积木一样，在主板上插接多块不同功能的子板，创建......
三星推出其首个LPCAMM内存解决方案 开启内存模组新未来(2023-09-27)
造过程中为个人计算机和笔记本电脑制造商提供了更大的灵活性。此外，与 So-DIMM 相比，LPCAMM 在主板上所占的最多可减少 60%。这不仅能更有效地利用设备的内部空间，还将性能和能效分别提高了50% 和 70......
三星推出其首个LPCAMM内存解决方案 开启内存模组新未来(2023-09-26)
一种可拆卸模组，在制造过程中为个人计算机和笔记本电脑制造商提供了更大的灵活性。此外，与 So-DIMM 相比，LPCAMM
在主板上所占的最多可减少 60%。这不仅能更有效地利用设备的内部空间，还将......
FPGA：图像化LCD屏-介绍(2024-01-15)
连接到微控制器
帧缓冲存储器集成在面板上
弊端
需要视频控制器（ 或专用芯片）
需要一些外部存储器（用于帧缓冲器、字符生成器等）
更高的成本和更低的可用性
仅适用于帧缓冲器应用
运作......
号称“无裂缝”的vivo牌折叠屏手机，内部有何不同？(2022-04-19)
左侧接口上方的导电布和散热膜，挑开9个BTB接口和3个同轴线接口，取下四颗摄像头及主板。
主板采用散热更好的单层设计，PCB供应商为华通。
接口都有泡棉或胶圈保护，后置环境光传感器和闪光灯组件时直接粘在主板上的，顶部......
相关企业
;顺达通讯电子商行;;经营：各种手机IC.主板。字库，功放，中频，电源，CPU. 回收：各种手机IC.主板。字库，功放，中频，电源，CPU
;信雅达科技有限公司;;信雅达系统工程股份有限公司（下称“信雅达”或“公司”）是浙江省首家在国内主板上市的软件公司（股票代码：600571），也是国内专业从事软件产品的研究开发、系统集成、运营服务的高科技企业。
;浙江东晶电子股份有限公司;;深主板上市公司（002199），国内最大、最专业的晶振制造商。
;中天工控(西安)公司;;工控机 工业&通讯计算机 便携式工业电脑 HMI&工业平板电脑 工业显示器 工业CPU卡和嵌入式主板 工厂自动化控制及数采系统集成 数字视频监控系统 **级计
，FLASH，摄像头，CPU，光板，主板， 液晶屏，原装外壳，原装按键等. 电脑：主芯片，南北桥，CPU，内存条， 硬盘，主板，网卡，显卡， 声卡，闪存等. 用于手机、数码相机、监控器、网络
;深圳市捷成科技有限公司;;公司成立于2003年，主要经营手机主板上的各类元器件，主要代理品牌为茂达龙鼎微，WOLFSON,服务信誉度在业内享有盛名
;河源市皓盛商贸有限公司;;雷士照明，＂光环境专家＂。创立于1998年，2010年5月20日成功在香港联交所主板上市，股票代号:02222。河源是全国36家运营中心之一。
;广州鸿亮光电照明灯具有限公司;;广州鸿亮光电照明灯具有限公司是一家专业生产LED照明灯具的企业，拥有自主专利光源技术和CPU散热技术及集成化电子驱动技术优势；专注于LED照明
;深圳瑞芯电子有限公司;;手机主板 CPU 电源 字库 中频 功放 电子元件 液晶 射相头芯片
，FLASH，手机摄像头，CPU，手机光板，手机主板， 液晶屏，原装外壳，原装按键等。 2.电脑：主芯片，南北桥，CPU，内存条（散新原装均可）， 内存颗粒（散新原装拆机均可），硬盘，主板，网卡，显卡， 声卡