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柯马为江铃福特高端皮卡制造提供高柔性装配解决方案(2024-09-10)
柯马为江铃福特高端皮卡制造提供高柔性装配解决方案;
柯马在江铃福特小蓝工厂设计开发全自动化装配线,专用于高端皮卡生产
高柔性焊装自动化解决方案,实现 3+1 混线生产,自动化率达 100%
项目......
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柯马为江铃福特高端皮卡制造提供高柔性装配解决方案(2024-09-11 09:31)
柯马为江铃福特高端皮卡制造提供高柔性装配解决方案;
• 柯马在江铃福特小蓝工厂设计开发全自动化装配线,专用于高端皮卡生产• 高柔性焊装自动化解决方案,实现 3+1 混线生产,自动化率达 100......
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东芝发布新一代BiCS FLASH全球首款256Gb、48层堆叠闪存(2015-08-19)
)技术。这款全新闪存适用于各种产品应用,包括消费级固态硬盘(SSD)、智能手机、平板电脑和内存卡以及面向数据中心的企业级SSD。据悉,样品将于9月开始发货。
东芝BiCS FLASHTM采用......
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全球第二大GPU生产商PC Partner总部迁离中国!新加坡上市、印尼生产(2024-11-18 14:16:05)
全球第二大GPU生产商PC Partner总部迁离中国!新加坡上市、印尼生产;
中国香港显卡生产商PC Partner(栢能集团)将公司总部迁至新加坡,成立PC......
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全球第二大GPU生产商迁离中国!新加坡上市、印尼生产(2024-11-18 10:45:36)
全球第二大GPU生产商迁离中国!新加坡上市、印尼生产;
中国香港显卡生产商PC Partner(栢能集团)将公司总部迁至新加坡,成立PC......
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超越Intel成为半导体霸主,三星再投资10亿刀研究4nm(2017-06-29)
士(SK Hynix)计划资本支出增加16%,至60亿美元。
三星将投资十亿美元建新工厂 2020年或生产4nm处理器
外媒报道,早在1997年,三星就在美国德克萨斯州奥斯汀市投资创办了半导体生产工厂......
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蔡南雄:中国的集成电路制造业三两谈(2017-07-28)
蔡南雄:中国的集成电路制造业三两谈;
蔡博士曾经直接参与五座IC生产工厂及一座矽片生产工厂的兴建。并且从事Memory、Logic、IGBT等产品和生产工......
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美国半导体生产回流,说起来容易做起来难(2023-03-01)
美国半导体生产回流,说起来容易做起来难;《纽约时报》刊登了全球最大芯片制造商台积电在亚利桑那州耗资 400 亿美元的高端芯片制造项目的报道,揭示了被美国总统乔·拜登誉为「改变游戏规则」项目......
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蔡南雄:中国的集成电路制造业三两谈(2017-08-23)
海北车永电电子科技有限公司总经理。
蔡博士曾经直接参与五座IC生产工厂及一座矽片生产工厂的兴建。并且从事Memory、Logic、IGBT等产品和生产工艺的研究开发、工厂管理和产品销售等企业管理工作。在国......
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医疗器械的应用场景将不断丰富和完善(2023-01-26)
医疗设备企业及高值耗材企业正在积极提升技术水平和产品竞争力,已经取得了初步成果。
回到行业壁垒的角度,护城河绝对是企业抵御竞争对手的关键。比起单纯依靠研发技术的医药行业,容易做但不容易做......
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英特尔高管 William Grimm:尚未在量产工厂启动基于 EUV 光刻的 Intel 4 制程量产;8 月 30 日消息,近日,外媒 ascii.jp 对英特尔技术开发高级总监 Pat......
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2250元!中兴发布Axon 7 mini:骁龙617+3G内存(2016-09-30)
指纹识别后置等。
中兴Axon 7 mini配备了5.2寸1080p屏,搭载高通骁龙617处理器,内存组合是3G RAM+32G ROM(支持最大128G储存卡拓展),前置摄像头为800万像素,后置摄像头为1300......
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联发科携手大联大 可穿戴设备开发硬件开发工具包(2016-10-18)
龙头联发科旗下的创意实验室 11 日宣布,与大联大旗下分销商品佳集团,由基于联发科 MT2523G 芯片而开发和生产,为可穿戴设备开发而打造的 LinkIt 2523 硬件开发工具包 (HDK) 目前全面上市。未来......
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新增联想等股东,这家内存模组厂商注册资本增幅150%(2022-01-06)
)、闪存卡等全系列存储产品及解决方案,产品广泛应用于移动终端、个人电脑、通信设备、工业控制计算机系统、企业级服务器、数据中心、云存储等等,并可为企业应用、消费电子以及特定领域进行定制化地设计、研发、生产......
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威刚:内存产业需求有望从第三季度起恢复增长动能(2023-02-10)
公司业绩将呈逐季放量的上行走势,一旦下半年全球经济趋稳并带动各项需求回温,公司将有充足的动能全力冲刺下一波营运高峰。
威刚 1 月 营收占比为 46.84%,SSD 产品比重略微下滑至 28.83%,内存卡、随身......
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Universal Display Corporation与PPG庆祝位于爱尔兰香农的先进OLED发光材料生产工厂的正式启用;
2023年5月18日,爱尔兰香农——Universal......
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联发科携手大联大 可穿戴设备开发硬件开发工具包(2016-10-18)
龙头联发科旗下的创意实验室 11 日宣布,与大联大旗下分销商品佳集团,由基于联发科 MT2523G 芯片而开发和生产,为可穿戴设备开发而打造的 LinkIt 2523 硬件开发工具包 (HDK) 目前全面上市。未来......
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浪潮信息携手玖物智能,打造硅晶片厂机器人集群调度方案(2023-11-08)
亦急需扩升产能,并大幅提升工厂的智能化、自动化能力,以匹配快速增长的市场需求。
以国内某光伏硅晶片头部企业为例,为抓住光伏产业快速增长的机遇,该企业已在义乌、合肥、扬州、曲靖等地建设了7个大型光伏硅晶片生产工厂......
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浪潮信息携手玖物智能,打造硅晶片厂机器人集群调度方案(2023-11-09 09:05)
亦急需扩升产能,并大幅提升工厂的智能化、自动化能力,以匹配快速增长的市场需求。以国内某光伏硅晶片头部企业为例,为抓住光伏产业快速增长的机遇,该企业已在义乌、合肥、扬州、曲靖等地建设了7个大型光伏硅晶片生产工厂......
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台积电要派600工程师赴日,魏哲家:发展2nm难度不小!(2022-12-19)
电总裁魏哲家在台北玉山科技论坛上发表了名为《半导体产业的新挑战》的演讲,其中谈及赴日建厂的原因,并首次透露将派500~600名顶级工程师前往日本。
位于日本熊本的半导体生产工厂......
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美高迪发布闪电读/写速度SD4.0闪存卡(2015-01-29)
美高迪发布闪电读/写速度SD4.0闪存卡;
MICRODIA美高迪有限公司在XTRA™闪存卡系列基础之上,发布了最新闪存卡XTRA ELITE™ SD4.0闪存卡。读/写速度高达300MB......
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走出软件作坊,数睿数据打造智能软件工厂,提高软件生产力(2024-10-15)
提供低成本、高质量的卓业项目交付。同时该模式也被多个合作伙伴借鉴采用,大大提高了客户的软件生产力。二、工具+模式创新 打造智能软件工厂软件项目交付就是软件工程,转变了开发交付模式,核心涉及到3个关键点:生产工......
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“缺芯”问题仍未缓解! 通用被迫停止多数大型皮卡生产(2021-07-23)
“缺芯”问题仍未缓解! 通用被迫停止多数大型皮卡生产;财联社(上海,编辑 周玲)讯,由于全球半导体芯片持续短缺,美国通用汽车下周将停止大部分美国和墨西哥全尺寸皮卡的生产,另一......
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直击CES 2024:国产存储新势力首次亮相 2024 CES展,以创新产品赋能新科技(2024-01-16)
及存储产品品类齐全。
康盈半导体带来的C端存储产品,主要面向年轻消费群体,包括有TF闪存卡、SD闪存卡和CF极速卡、DDR4/DDR5内存条、SSD和便携式PSSD,主打高性能、低功耗、安全可靠、稳定耐用。而产......
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CES2024丨国产存储新势力首次亮相 2024 CES展,KOWIN康盈品牌出(2024-01-16)
引用地址:
半导体带来的C端存储产品,主要面向年轻消费群体,包括有TF闪存卡、SD闪存卡和CF极速卡、DDR4/DDR5内存条、SSD和便携式PSSD,主打高性能、低功耗、安全可靠、稳定耐用。而产......
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直击CES 2024:国产存储新势力首次亮相 2024 CES展,以创新产品赋能新科技(2024-01-16 10:47)
及存储产品品类齐全。
康盈半导体带来的C端存储产品,主要面向年轻消费群体,包括有TF闪存卡、SD闪存卡和CF极速卡、DDR4/DDR5内存条、SSD和便携式PSSD,主打高性能、低功耗、安全可靠、稳定耐用。而产......
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专注存储20余载,江波龙从贸易商向半导体存储品牌公司蜕变(2023-08-09)
年
研发、生产及销售SD卡和MMC移动闪存卡
2007年
通过ISO9001:2000质量体系认证;
工信部授予“集成电路设计企业”资质
2008年
全球首创U盘模块UDP产品,改变了U盘行业生产......
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FPGA:图形 LCD 面板- 图形(2024-01-15)
存位图的每个像素的状态。 使用内部 RAM的成本很高,因此通常使用外部RAM。
现在,让我们探索更多创建图形的原始方法。
曲线 y=F(x)
假设我们想要显示一个 y=F(x) 波形,就像正弦波一样。这出乎意料地容易做......
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铠侠和西部数据在日两合资工厂已获1500亿日元的政府补贴(2024-02-07)
历史
铠侠四日市工厂是世界上最大、最高效的闪存生产工厂之一,其主要产品BiCS FLASH、NAND闪存等半导体,存储器件。
该基地起步于1992年1月,现有占地面积约69.4万平方米,朝日......
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车载电脑固态硬盘PCB芯片BGA底部填充加固用胶方案(2023-09-22)
固定和底部填充.
2,固定胶需要耐高温,固化后能耐260度以上回流焊温度,因为pcb板材生产工艺是2次回流。
3,胶水要透明的,容易返修的。
汉思新材料解决方案:HS706
推荐......
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超强STM32来袭!意法半导体:已突破20nm工艺壁垒(2024-03-22)
了要求苛刻的工业应用所需的可靠性。
图:ST的PCM+FD-SOI技术
此前,通用MCU制程卡在40nm多年,主要受限于内部Flash存储工艺,这套量产工艺掌握在台积电等少数代工厂......
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AMOLED屏怎么选?市面上大多数手机都采用了AMOLED屏幕(2023-01-12)
有电就会一直亮。
AMOLED你可以想想是一个带颜色控制的智能灯泡,可以通过开关控制灯泡的亮与灭,也可以调节灯泡的颜色。
OLED屏,更容易做成异形屏,支持......
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需求有限下,库存水位与市场价格挂钩,存储现货行情局部调整分化(2023-03-08)
需求有限下,库存水位与市场价格挂钩,存储现货行情局部调整分化;
【导读】欧美通胀轮番加息,拖累商品需求持续萎缩,引发全球产能过剩危机,各类生产端订单量下滑倒逼减产。对于芯片供应而言,不仅......
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西门子:了解S7-400的存储卡(2024-08-08)
程序也将保留在存储卡上。
存储卡的类型
RAM 卡:仅用于扩展集成的装载存储器。
闪存卡:用于保存用户程序(即使未通电),无需缓冲或保存在 CPU 外部介质上。
将对象从项目传送到存储卡
将存......
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中国工程院院士郑纬民谈英伟达一卡难求:国产卡生态系统不好没人用(2023-12-22)
中国工程院院士郑纬民谈英伟达一卡难求:国产卡生态系统不好没人用;12月21日消息,据媒体报道,在今天的“2023科技风云榜”年度盛典上,中国工程院院士、清华......
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USB2.0高速读卡器方案 优点和参数(2024-02-28)
USB2.0高速读卡器方案 优点和参数;GL823K是一款USB 2.0单LUN读卡器控制器,可支持SD/MMC/MSPRO闪存卡。它支持USB 2.0高速传输,作为USB 2.0闪存卡......
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三星将于 2023 年开始在越南生产半导体零件(2022-08-08)
三星将于 2023 年开始在越南生产半导体零件;据外媒消息,三星正准备于2022年第四季度或最晚2023年初在河内开设新的研发中心,计划从2023年中期开始在越南生产芯片,扩大在越南的零部件生产工......
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芯片创业,我走到了十字路口(2022-04-01)
事情是我用近乎哭的声音去求一个快递小哥,请求他晚点下班,等着芯片产品从工厂出来带走,赶当天最后一个班次快递海外。那是2020年4月的一个周五,错过这个时间要等到下周一才能发货,而客户给了最后的时间底线,否则......
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继渠道DRAM之后,上游开始尝试NAND涨价?本周存储现货市场稳中有降(2023-05-18)
是终端持续表现低迷。
上游盼涨心切,然内需不尽人意,终端承接意愿不强,供需激烈博弈
疲软的内需,不仅让终端及时止损加速撤离烧钱业务,也令国内存......
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C51使用经验(2022-12-27)
C51使用经验;在单片机的开发应用中,已逐渐开始引入高级语言,C语言就是其中的一种。对用惯了汇编的人来说,总觉得高级语言’可控性’不好,不如汇编那样随心所欲。但是只要我们掌握了一定的C语言知识,有些东西还是容易做......
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玻璃基板厂商今年将结束小尺寸TFT业务(2023-03-16)
玻璃基板厂商今年将结束小尺寸TFT业务;
【导读】在 2000 年代,TFT 面板厂商大量投资于 Gen 4 等小尺寸 TFT 的生产工厂。这些工厂为其母公司生产特殊的液晶显示面板,尽管......
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近期SSD议价空间有所收窄,存储现货市场NAND行情基本持平,DRAM继续承压(2023-07-05)
近期SSD议价空间有所收窄,存储现货市场NAND行情基本持平,DRAM继续承压;
【导读】上下半年交替期间,存储现货市场需求偏淡,不过SSD价格较内存条价格更为稳固,市场......
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美光预计明年HBM市场份额占超20%(2024-07-02)
建立一个集成的HBM生产工艺,包括EUV设备,计划于2025年竣工,并于2026年第三季度投入运营。
拥有9......
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三星 SDI 开发 46 系圆柱电芯,预计 2023 年将确定设计方案并量产(2022-11-27)
),主要应用于笔记本等移动设备。中国三星SDI分别在天津、上海、深圳、东莞建立了4个生产工厂。是目前世界上最大的显像管生产基地。
香港三星SDI:三星SDI于1995年成立三星SDI (香港)有限......
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2017年200mm产能危机深度剖析(2017-05-25)
某些芯片的需求激增,IC行业在200mm晶圆厂容量和200mm设备方面都严重短缺。现在,200毫米的缺口比以前更糟。但是,由于这两个因素,预计在2017年下半年,这种情况并不会改善。
在容......
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HPC(2022-12-01)
准扩充接口,可用它插接Compact Flash储存卡、以太网和数字摄像头等专用卡设备。由于Windows CE 2.0操作系统和其要求的内存大小均会发生变化,有必要考虑系统的升级可能,可装卸式内存卡......
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靠创新技术闯入全球分销50强?这家初创公司做到了(2021-10-15)
项目得到管理部门的批准,研发工程师将开发设计、原理图和材料清单(BOM);
为了计算产品的成本,BOM将提供给买方,以获得基于预计数量的报价,以确定产品的成本。但这说起来容易做起来难;
通常......
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马云参与决定:阿里“抢月饼”5名员工全劝退(2016-10-06)
等多位核心管理层人员。
阿里巴巴集团首席人力官蒋芳于14日发布公开信,称“这不是一个容易做出的决定,但必须要坚信正确的方向和公司文化”“在月圆之夜送同伴离开,应该是这个中秋最大的遗憾。”
附蒋......
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马云参与决定:阿里“抢月饼”5名员工全劝退(2016-10-07)
等多位核心管理层人员。
阿里巴巴集团首席人力官蒋芳于14日发布公开信,称“这不是一个容易做出的决定,但必须要坚信正确的方向和公司文化”“在月圆之夜送同伴离开,应该是这个中秋最大的遗憾。”
附蒋......
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马云参与决定:阿里“抢月饼”5名员工全劝退(2016-09-30)
等多位核心管理层人员。
阿里巴巴集团首席人力官蒋芳于14日发布公开信,称“这不是一个容易做出的决定,但必须要坚信正确的方向和公司文化”“在月圆之夜送同伴离开,应该是这个中秋最大的遗憾。”
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