资讯
砸了3000亿把4nm带到美国 台积电被美国员工吐槽加班太多(2023-06-07)
台积电给的薪酬待遇也是行业领先的，毕竟他们是晶圆代工中最赚钱的。
但是台积电在美国的运营依然遭遇了水土不服，最大的问题就是员工不吃台积电那一套管理方式，此前在台湾当地的工厂中很有效。
在美国人力资源网站“玻璃门”上，台积电现任及离职的美国员工写下了关于工作辛苦......
RISC-V 无剑联盟成立，阿里达摩院玄铁 RISC-V 处理器出货超 40 亿颗(2024-03-14)
研发企业专注于剩余 20% 的专用设计工作，降低系统芯片的研发门槛，提高研发效率和质量，让定制化芯片成为可能。
据悉，玄铁目前已推出无剑 100 和无剑 600 芯片设计平台，其中无剑 100 为开......
年薪高达100w！2022“蓉漂人才荟·蓉芯人才”深圳行火热开启，共赴“芯”未来！(2022-06-21)
工具软件工程师
薪酬待遇：30w~100w/年
02. 成都海光集成电路设计有限公司
招聘岗位：CPU架构工程师、编译器工程师、Video驱动工程师、芯片设计工程师（CPU/DCU/SOC）、芯片......
半导体高薪职位 7/15 【摩尔精英】(2016-10-23)
年以上/本科及以上/全职
6、东土信息
模拟芯片设计
15K-25K/上海/1-3年/硕士及以上/全职
射频IC设计工程师
15K-25K/ 上海/1-3年/硕士及以上/全职......
Synopsys展现如何利用AI进行下一代芯片开发(2024-03-28)
人员面临的挑战，从芯片复杂性到Chiplets小芯片，再到系统设计和芯片设计的交叉点。 下面的幻灯片总结了他们共同取得的成就，如今整个芯片设计工作流程实现了 10-15 倍的改进，且正......
消息称联发科在为微软AI电脑设计ARM架构芯片(2024-06-12)
，已经完成了设计工作，而联发科的设计尚未完成。对于经验丰富的芯片设计企业而言，先进芯片的构建和测试通常需要超过一年的时间，具体取决于复杂性。
2016年，微软选择由高通牵头，将......
华芯巨数携新一代数字后端EDA产品，亮相ICCAD2023！(2023-11-20 16:21)
以及制造端工具的协同优化流程，为芯片后端设计与验证提供良率驱动的国产化全流程解决方案。
在后端设计流程的功能支持之外，华芯巨数也开展了与前端设计工具以及与制造端工具的协同优化工作......
芯华章重磅发布《EDA 2.0白皮书》，率先提出下一代EDA的关键路径(2021-06-10)
流程（EDA 2.0）目标，并开创性地提出平台服务模式——EDaaS (Electronic Design as a Service)。该模式有助于推动开放、标准化和统一的芯片设计......
汤谷智能上市总部项目落户无锡太湖湾科创城(2022-01-20)
具、FPGA专用芯片及模组的研发与销售以及集成电路设计服务，致力于成为全球领先的数字芯片设计工具企业。
消息显示，北京......
举报有奖 | 11/23悬赏职位：资深射频电路设计工程师(2016-11-23)
举报有奖 | 11/23悬赏职位：资深射频电路设计工程师; 你身边有正在找工作的朋友吗？
他们混迹半导体江湖，个个身怀绝技，被称为芯片设计大师、软件开发忍者、技术支持特工……他们......
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品(2022-09-21)
式消费者体验和高性能计算市场尤其重要。芯和半导体很高兴能够在这项先进封装技术的交付中发挥作用。”
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芯和半导体Metis 是一款定位于先进封装仿真的快速电磁场仿真工具，它提供了与芯片设计工具和封装设计工......
中国集成电路设计业亟待补上的一课——设计方法学(2022-12-30)
中就提及，随着集成技术不断发展和集成度提高，集成电路芯片的设计工作越来越复杂，因而急需在设计方法和设计工具这两方面有一个大的变革——“设计变革”。“设计方法学”的诞......
新思科技携手三星，提升3nm移动、HPC和AI芯片设计PPA(2022-11-04 09:39)
工艺开发的成本和时间，并根据PPA设计指标有效地评估了其工艺选项。三星持续将新思科技DSO.ai技术纳入其流程中，利用机器学习能力来大规模地探索芯片设计工作流程中的选择，并加快其流程的开发。新思科技电子设计......
新思科技宣布三星晶圆厂成功实现了多次测试流片(2022-11-04)
持续将新思科技DSO.ai™技术纳入其流程中，利用机器学习能力来大规模地探索芯片设计工作流程中的选择，并加快其流程的开发。
封面图片来源：拍信网......
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用(2023-02-10)
hynix）等客户都显著提升了设计效率和PPA，并正在采用可自主学习的芯片设计工具在本地和云端规划新设计路线。
借助新思科技DSO.ai™（Design Space Optimization AI......
2017年初版Cadence全套新版EDA工具技术特性特点分析(2017-03-02)
企业来说其成本过于高昂，不值得投资，故在此不做更多介绍。
再来说一下EDA工具培训。EDA工具的培训对芯片设计企业来说是非常重要的一环，许多中小型企业往往忽视对设计人员做必要的EDA工具培训，让设计人员即刻上岗从事芯片等设计工作......
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用(2023-02-16)
中的规模化应用实现新突破。近期，意法半导体（STMicroelectronics）和SK海力士（SK hynix）等客户都显著提升了设计效率和PPA，并正在采用可自主学习的芯片设计工具在本地和云端规划新设计......
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片,引领AI在芯片设计中的规模化应用(2023-02-10)
）等客户都显著提升了设计效率和PPA，并正在采用可自主学习的芯片设计工具在本地和云端规划新设计路线。
借助新思科技DSO.ai™（Design Space Optimization AI），这些公司能够在关键阶段加快先进工艺节点的设计......
意法半导体采用新思和微软提供的云上AI EDA工具开发芯片(2023-02-09 10:40)
意法半导体采用新思和微软提供的云上AI EDA工具开发芯片;欧洲芯片制造商意法半导体和芯片设计软件制造商新思科技周二表示，意法半导体首次使用在微软云上运行的人工智能软件来设计工作芯片。ST表示，这一......
意法半导体采用新思和微软提供的云上AI EDA工具开发芯片(2023-02-08)
意法半导体采用新思和微软提供的云上AI EDA工具开发芯片;欧洲芯片制造商意法半导体和芯片设计软件制造商新思科技周二表示，意法半导体首次使用在微软云上运行的人工智能软件来设计工作芯片。
ST表示......
帕特·基辛格：英特尔原生的技术信徒(2023-01-10)
团队负责人看到了他的潜力，所以把他从品质保证部要了过来，帕特·基辛格就这样从一名测试员，成为了一位芯片设计工程师。他是80386项目的第四位工程师。
此后，帕特·基辛......
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用(2023-02-10)
中的规模化应用实现新突破。近期，意法半导体(STMicroelectronics)和SK海力士(SK
hynix)等客户都显著提升了设计效率和PPA，并正在采用可自主学习的芯片设计工具在本地和云端规划新设计......
中国台湾三大芯片设计服务公司销售额四年增长近 3 倍(2024-04-10)
中国台湾三大芯片设计服务公司销售额四年增长近 3 倍;4 月 10 日消息，中国台湾半导体产业发展蓬勃，支持客户半导体设计工作的中国台湾 3 大公司业务同受惠，营收在 4 年内增长了逾 3 倍，为本......
谷歌任命英特尔老将 发展定制服务器芯片(2021-03-24)
谷歌任命英特尔老将 发展定制服务器芯片;日前，谷歌云已任命英特尔老将乌里·弗兰克（Uri Frank） 来领导其新服务器芯片设计工作，这也是这家云服务提供商进一步加码定制芯片的新举措。
谷歌......
新思的EDA哲学：简繁之间，功力毕现(2023-01-15)
论和流程上应用效果如何，是EDA工具能否从“Photoshop”转向“美图秀秀”的关键。在这个领域，新思已经结出硕果。2020年初，新思推出DSO.ai技术，通过在芯片设计工作中引入人工智能，让EDA工具......
英诺达发布EDA硬件云白皮书，分享上云实践经验(2022-08-02)
市集成电路行业协会、复星投资、Cadence中国及伊顿公司等代表出席了线上发布会并发表致辞。
随着云服务的普及以及对云平台接受度的提高，越来越多的芯片厂商逐渐将目光聚焦到了云端，期待利用云的算力与灵活性，降低芯片设计......
亚马逊凌琦：云计算赋能芯片设计和制造(2021-03-18)
数万家合作伙伴和数百万的活跃客户，拥有超过4000种服务新功能和1900多种第三方产品，是全球领先的高性能、高可靠云计算服务提供商。
IC企业正面临高算力需求挑战
一家云计算公司能在IC设计当中做什么工作？它又能在哪些方面帮助到芯片设计......
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用(2023-02-10)
中的规模化应用实现新突破。近期，意法半导体（STMicroelectronics）和SK海力士（SK hynix）等客户都显著提升了设计效率和PPA，并正在采用可自主学习的芯片设计工具在本地和云端规划新设计路线。
借助......
新思科技DSO．ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用(2023-02-10 13:42)
中的规模化应用实现新突破。近期，意法半导体（STMicroelectronics）和SK海力士（SK hynix）等客户都显著提升了设计效率和PPA，并正在采用可自主学习的芯片设计工具在本地和云端规划新设计路线。借助......
英特尔代工业务与 Arm 宣布展开合作，涉及多代前沿系统芯片设计(2023-04-13)
尔代工服务事业部和 Arm 将进行设计工艺协同优化 (DTCO)。其中，芯片设计和制程工艺将被一同优化，以改善针对 Intel 18A 制程工艺技术的 Arm 内核的功耗、性能、面积和成本 (PPAC......
OpenAI放弃7万亿美元芯片代工计划，转头与博通、台积电合作(2024-11-03 10:08:39)
OpenAI放弃7万亿美元芯片代工计划，转头与博通、台积电合作;
由于成本和时间问题，路透社报道称，OpenAI公司暂时放弃了雄心勃勃的代工计划，转而计划专注于内部芯片设计工作......
芯片设计业，研发定生死(2024-10-18)
依然优势明显。根据波士顿咨询公司的数据全球顶级半导体公司（含美国公司和非美国公司）的芯片设计工程师有一半在美国，这些工程师中40%出生地并不在美国。当前，美国大学里面电子工程和计算机科学的生源中，超过......
中国为什么缺少模拟大师？(2023-01-05)
或泛IT领域待遇缺乏吸引力。数字电路设计工程师起薪更高，早期发展提升速度也更快，伴随模拟数字化的大趋势，市场上数字类职位也更多，这样在不少混合信号芯片设计公司里，模拟......
第三代半导体研发企业华研伟福入驻横琴粤澳集成电路设计产业园(2023-05-24)
产业园自2022年正式运营，目前已入驻集创北方、壁仞科技等20多家集成电路企业，业务范围涵盖显示驱动芯片设计、图形处理芯片设计、存储芯片设计、MCU芯片设计、CIS芯片设计等。截至2022年，合作......
腾讯招人造芯，官方回应：非通用芯片(2021-07-17)
腾讯招人造芯，官方回应：非通用芯片;7月16日消息，据澎湃新闻报道，近日，腾讯招聘官网出现多个芯片研发岗位：芯片架构师、芯片验证工程师、芯片设计工程师等多个职缺，工作地点可选北京、上海、深圳......
Intel自研AI开发工具：6周芯片设计变几分钟(2024-04-18)
领衔增强智能团队开发的这款工具，可以帮助系统架构师将数千个变量纳入未来的芯片设计中，包括精确分析激活CPU核心、I/O和其他系统功能的复杂并发工作负载，从而精准地确定热点的位置，并放置对应的热敏传感器。
这款工具解决了这些需要靠推测进行的工作......
外媒：字节跳动与博通合作开发 AI 芯片：5nm 制程，台积电制造(2024-06-24)
AI 处理器制程为 5nm，将由台积电制造。虽然设计工作进展顺利，但标志着设计阶段结束和制造开始的“流片”尚未开始。
字节跳动和博通一直是业务合作伙伴，博通曾在声明中表示，字节......
Sondrel 完成数十亿 5 纳米晶体管芯片设计(2024-01-24 09:32)
面积上晶体管的密度和数量都在急剧增加，同时每种工艺设计的整体复杂性也在增加。例如，仅在几年前，我们最大的芯片有 300 亿个晶体管。我们最新的设计提供了超过 500 亿个晶体管。实施 5 纳米设计需要考虑许多因素：从事设计工作......
Sondrel 完成数十亿 5 纳米晶体管芯片设计(2024-01-23)
面积上晶体管的密度和数量都在急剧增加，同时每种工艺设计的整体复杂性也在增加。例如，仅在几年前，我们最大的芯片有 300 亿个晶体管。我们最新的设计提供了超过 500 亿个晶体管。实施 5 纳米设计需要考虑许多因素：从事设计工作......
苹芯和陈某纠纷凸显中国半导体人才短缺(2024-01-10)
公司的人才缺口情况。
据说陈某拥有20多年工作经验，主要从事的是设计和验证相关的工作。应该说陈某并不算是设计核心团队成员，否则不可能这么频繁的离职入职，因此陈某可能从事后端的测试验证这块的工作，这部分任务对芯片设计......
新思科技公布了1.6纳米背面布线项目(2024-09-29)
过渡到台积电N2 2纳米技术。功率是这些万亿晶体管多芯片设计的关键因素。
联发科（Mediatek）也在台积电使用生产就绪的人工智能驱动EDA流程开发2纳米芯片，台积电、新思科技和Ansys......
英特尔代工业务与Arm宣布展开合作，涉及多代前沿系统芯片设计(2023-04-14 09:45)
作伙伴将能够充分利用不仅涵盖传统的晶圆制造，还包括封装、软件和芯粒在内的英特尔开放式系统级代工模式。英特尔代工服务事业部和Arm将进行设计工艺协同优化（DTCO）。其中，芯片设计和制程工艺将被一同优化，以改善针对Intel......
英特尔代工业务与Arm宣布展开合作，涉及多代前沿系统芯片设计(2023-04-14)
作伙伴将能够充分利用不仅涵盖传统的晶圆制造，还包括封装、软件和芯粒在内的英特尔开放式系统级代工模式。
英特尔代工服务事业部和Arm将进行设计工艺协同优化（DTCO）。其中，芯片设计和制程工艺将被一同优化，以改......
消息称三星电子在硅谷开设先进处理器实验室，聚焦 RISC-V IP 开发(2024-04-19)
Advanced Institute of Technology）在美国硅谷开设了面向人工智能芯片设计的先进处理器实验室。
该实验室将专注于 RISC-V 架构处理器 IP 的设计工作，最终目标是打造基于 RISC......
芯易荟发布首款领域专用处理器生成工具FARMStudio(2023-04-14 09:36)
业和合作伙伴输送更多创新服务，携手共筑“芯”高地。”芯易荟（ChipEasy）立足于中国，是一家提供全球领先的新一代专用处理器设计工具的科技公司。作为芯片设计行业的赋能者，通过自主研发专用处理器设计......
芯易荟发布首款领域专用处理器生成工具FARMStudio(2023-04-13)
业和合作伙伴输送更多创新服务，携手共筑“芯”高地。”
芯易荟（ChipEasy）立足于中国，是一家提供全球领先的新一代专用处理器设计工具的科技公司。作为芯片设计行业的赋能者，通过自主研发专用处理器设计......
新思科技预测 Q4 业绩更强，任命新 CEO(2023-08-18)
新思科技预测 Q4 业绩更强，任命新 CEO;据路透社报道，芯片设计软件公司 （科技）任命有着 25 年经验的资深人士 Sassine Ghazi 为首席执行官（CEO）兼总裁，并预......
工业化架构芯片最佳PPA并非绝对，RISC-V厂商如何通过定制计算取得优势？(2023-12-01)
公司，需要根据自己的产品场景找到自己最适用的PPA，并通过设计工作以实现CPU核，最终才能实现自身芯片的最大差异化。与之相悖的是，开发一款处理器，不仅要掌握许多CPU核设计的专业知识，还需要大量熟练掌握RTL......
工业化架构芯片最佳PPA并非绝对，RISC－V厂商如何通过定制计算取得优势？(2023-12-01 15:25)
公司，需要根据自己的产品场景找到自己最适用的PPA，并通过设计工作以实现CPU核，最终才能实现自身芯片的最大差异化。与之相悖的是，开发一款处理器，不仅要掌握许多CPU核设计的专业知识，还需......
亚马逊云科技凌琦：IC设计和制造迈入“上云”时代(2021-09-15)
及流片环节的不可控，数据安全等一系列问题。对此，芯片设计企业尝试把IC设计搬到云端，在云计算高弹性、高可靠、高安全的环境下，集中精力做好设计创新工作，而无需担心其本身的基础设施和算力冗余/缺损的管理问题。
亚马......
相关企业
;OrangeKnob LLP;;OrangeKnob，成立于2005年，致力提供客户定制的嵌入式解决方案。 起初，我们作为在芯片设计工作，嵌入式系统开发和制造生产过程的工程师，从中
;上海劲上电子科技有限公司;;上海劲上电子科技有限公司是由国内多年从事于芯片设计工程师共同组建的一家股份有限公司。劲上电子科技现有员工10名，100％员工具有大学本科以上学历。设计平台配备 SUN
,LW1937（与oki的msc1937完全兼容）,以及有可调延时功能的漏电保护芯片LW54133。公司拥有SUNSparc工作站和Matlab等系统仿真软件及完整的Cadence,Synopsis等芯片设计和电路设计
内外半导体厂家有着广泛的合作伙伴关系，并能按时交货。本公司在基于已拥有的多项独有的芯片设计技术、成熟的芯片设计流程技术、顺畅的芯片生产渠道、成功的市场运作经验以外，还配备有SUN工作台、世界最先进的EDA设计
功能，开发新的芯片，取代客户现用的FPGA或CPLD，降低批量成本。 主营业务：芯片反向设计，代替芯片设计，芯片复制，芯片解密，提取 联系方式： Mail: icdswangg@sina.cn QQ
;海浩科技公司;;芯片设计 方案设计
;松翰科技;;芯片设计
;巨人芯片设计公司;;null
;宁波天戈电子;;宁波天戈电子有限公司(Ningbo Titan Micro Electronics Co.,Ltd，简称为Titanmec) 于2007年4月在宁波保税区注册成立。 宁波天戈电子从事消费类芯片以及工业级芯片设计
;欣扬半导体;;2.4G RF芯片设计