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传苹果将推10.9寸屏iPadPro：无边框设计;write_ad(“news_article_ad”);     苹果iPhone8都已经被曝光的差不多了，现在终于轮到iPad。日前......
的生产线。 第8代指的是基板尺寸，较大的基板可以更经济地制造更大的面板。例如，第6代基板用于制造智能手机中使用的OLED面板。第8代将使用于平板电脑、笔记......
（京东方）第8.6代AMOLED生产线项目，这也是国内首条8.6代AMOLED生产线。项目建设周期约34个月，总投资630亿元，设计产能每月3.2万片玻璃基板（尺寸2290mm×2620mm），主要......
写法是 •【推荐用法】英特尔® 酷睿™处理器 •【可选用法】英特尔® 酷睿™处理器（第1代） •【可选用法】英特尔® 酷睿™第1代处理器    问题6：市面上不会再有第14代处理器了吗？ 答：不，还会......
电子宣布，其1Tb TLC第9代V-NAND已开始量产，巩固了其在NAND闪存市场的地位。 据三星介绍，第9代V-NAND配备了下一代NAND闪存接口“Toggle 5.1”，支持将数据输入/输出......
全球两大存储厂新消息！;近日，、两大厂公布新消息：量产第9代V-NAND、新一代UFS 4.0闪存芯片出样。本文引用地址：开始量产第9代V-NAND 4月23日，三星电子宣布，其1Tb TLC第9代......
升级款将会怎样标注代际名称？ 答：正确写法是 ·【推荐用法】英特尔® 酷睿™处理器 ·【可选用法】英特尔® 酷睿™处理器（第1代） ·【可选用法】英特尔® 酷睿™第1代处理器 问题6：市面上不会再有第14......
AIMB-278第12/13代Intel Core处理器Mini-ITX主板高性能解决方案，助力提升计算性能;AIMB-278第12/13代Intel Core处理器Mini-ITX主板......
现高速和低损耗以及高温工作，同时还可保持简单、稳定和鲁棒的栅极驱动，并具有集成的ESD保护。这些优势可通过品质因数(FoM)进行量化，例如RDS(on)×A，这个指标衡量了每单位芯片面积的传导损耗。在这一指标上，第4代......
据处理速度显著提高。该产品按照HBM第1代（HBM）-第2代（HBM2）-第3代（HBM2E）-第4代（HBM3）-第5代（HBM3E）的顺序开发，HBM3E是HBM3的扩展版 **现有的HBM3E......
据处理速度显著提高。该产品按照HBM第1代（HBM）-第2代（HBM2）-第3代（HBM2E）-第4代（HBM3）-第5代（HBM3E）的顺序开发，HBM3E是HBM3的扩......
高附加值、高性能存储器。与现有的DRAM产品相比，通过垂直互联多个DRAM芯片，使数据处理速度显著提高。该产品按照HBM第1代（HBM）-第2代（HBM2）-第3代（HBM2E）-第4代（HBM3）-第5代......
高附加值、高性能存储器。与现有的DRAM产品相比，通过垂直互联多个DRAM芯片，使数据处理速度显著提高。该产品按照HBM第1代（HBM）-第2代（HBM2）-第3代（HBM2E）-第4代（HBM3）-第5代......
2026年底量产。 京东方董事长陈炎顺表示，第8.6代AMOLED生产线项目的建成，将成为全球技术最先进、产能最大的中尺寸OLED显示器件生产基地。 据悉，该项......
三星量产QLC第9代V-NAND; 【导读】三星电子宣布，已开始大规模生产其1太比特 (Tb) 四级单元 (QLC) 第9代垂直NAND (V-NAND......
研华推出14代 Intel Core Ultra COM Express&COM;近期，科技推出SOM-5885（COM Express Type 6 Basic）和SOM-A350（COM-HPC......
高的效率。 第6代10纳米级DRAM代表了当前第5代10纳米级顶级产品的下一代产品。这两种工艺都采用了先进的EUV光刻技术，但第6代工......
2 代)。比前一代高达两倍的「主动式降噪」、更先进的「通透模式」、更具沉浸感的「空间音讯」体验，以及更多种尺寸的耳塞套，戴起来更服贴。 Pro (第 2 代) 迎来升级，除了可用 并增......
理器或者英特尔酷睿Ultra处理器（第1代），与酷睿的i系列已经没有了关系，不过其依旧保留了标压（H）系列和低压（U）系列两种后缀。据介绍，Ultra系列除了采用最新架构外，其显......
官宣！存储大厂量产第8代V-NAND;11月7日，三星电子宣布已开始量产三星产品中具有最高存储密度的1Tb（太字节）三级单元（TLC）第8代V-NAND。 1Tb的全新V-NAND在目前三星V......
AIMB-278第12/13代Intel Core处理器Mini-ITX主板高性;本文引用地址： 近日，嵌入式物联网解决方案供应商科技推出AIMB-278工业主板。AIMB-278采用第12/13代......
国内首条第8.6代AMOLED生产线冲刺年底封顶; 9月6日消息，据国内媒体报道，位于成都的京东方第8.6代生产线项目B/C标段主体结构已封顶，周围其他标段施工正加快推进。 据介......
发布的2023年Q1财报中正式宣布存储器减产计划。此外，三星在发布第Q2财报时表示，2023年下半年将重点削减NAND Flash领域的产量。 值得注意的是，第6代128层......
发布的2023年Q1财报中正式宣布存储器减产计划。此外，三星在发布第Q2财报时表示，2023年下半年将重点削减NAND Flash领域的产量。 值得注意的是，第6代128层V-NAND系列......
及Lunar Lake系列，除了采用Foveros 3D封装技术，还说明核心架构与大小芯片设计技术。 Wccftech报导，Hot Chips 34时英特尔展示第14代Meteor Lake系列、第......
展示了该公司在工艺能力方面的领先地位。 该技术通过堆叠，并最大限度地提高制造生产率。 随着单元层的增加，穿透变得至关重要，这就需要更复杂的蚀刻技术。 第9代V-NAND配备了下一代NAND闪存......
无线立体声的充电盒在设备的功能中也起着非常重要的作用。在大多数情况下，它就像一个充电宝。它可以通过插入耳机的USB数据线进行充电。外壳内有 LED 灯，用于指示外壳和耳机的电池电量。 USB4 第3代  C型连接器 安费......
）”、夏普龟山第二工厂和鸿海旗下的群创，而计划兴建的中国大陆新厂可能将采用比 SDP更大的“第 10.5 代”或“第 11 代”技术，以更有效率生产大尺寸面板。 现行 SDP 生产的面板尺寸相当于 5 片榻......
，以及Z790、B760芯片组。 无论是MEG Z790 GODLIKE超神版，还是PRO H610M-G主板，它们都将获得支持下一代处理器的升级。 据爆料，第14代Raptor Lake......
的结构强化，沟槽设计，导通电阻（RonA）能够在第4代相较于原来的第3代下降40%，今后的计划是2025年、2028年分别再降30%，实现第5代、第6代产品。另外，将增加晶圆的直径，提高生产效益。 罗姆......
提高自动化效率，同时降低成本。 AIMB-508 产品特性 ■ 第12/13代Intel Core桌面级处理器，多达24核，支持H610E芯片组  ■ 高达64GB DDR4 3200MHz UDIMM......
核心），用于图形和视频渲染等要求较高的单线程工作任务。 第13代Intel® Core™ 处理器可加快边缘应用的处理速度，因为支持更快的 DDR5 内存，提供了更快的内存性能。 “凌华科技工业级 ATX 主板......
过硬件和外设监控以及实时软件操作，有效避免了系统故障，从而降低了人工成本。利用AIMB-508将硬件和软件解决方案相结合，可以提高自动化效率，同时降低成本。 产品特性： Ÿ   第12/13代Intel®......
载全新第12代/13代Intel® Core™ 桌面级处理器，具有丰富的扩展插槽和I/O接口，包括2 x LAN（速度高达2.5GbE），便于高速终端设备的无缝升级。6个COM接口和多达14个USB接口......
载全新第12代/13代Intel® Core™ 桌面级处理器，具有丰富的扩展插槽和I/O接口，包括2 x LAN（速度高达2.5GbE），便于高速终端设备的无缝升级。6个COM接口和多达14个USB接口......
载全新第12代/13代Intel® Core™ 桌面级处理器，具有丰富的扩展插槽和I/O接口，包括2 x LAN（速度高达2.5GbE），便于高速终端设备的无缝升级。6个COM接口和多达14个USB接口......
等面板厂开始规划G8+代(8.5/8.6/8.7代)高世代RGB-OLED显示面板生产线，未来全球OLED的投资策略将由低世代(第6代)向G8+高世代线转变。除了三星SDC、乐金LGD以及京东方BOE......
始量产全碳化硅功率模块，并于2015年又开始量产沟槽结构的碳化硅MOSFET（第3代），在碳化硅元器件技术的开发方面，罗姆一直保持先进地位。2020年完成开发的新一代碳化硅MOSFET（第4代），改善......
多达 16 个 E 核心（高效核心），可实现多线程后台任务管理和多任务处理，并且最多支持8个 P 核心（性能核心），用于图形和视频渲染等要求较高的单线程工作任务。 第13代Intel® Core™ 处理......
图形和视频渲染等要求较高的单线程工作任务。 第13代Intel® Core™ 处理器可加快边缘应用的处理速度，因为支持更快的 DDR5 内存，提供了更快的内存性能。 “凌华......
南亚科第三季亏损扩大，第四季展望乐观; 【导读】南亚科第3季亏损扩大，税后净损新台币25.05亿元。总经理李培瑛表示，第4季产品售价及位元出货量可望改善，亏损......
用级和消费级存储市场中都扮演着重要角色，如在智能手机、PC、游戏机、汽车高阶辅助驾驶、数据中心等领域，都常常能看到铠侠的身影；在零售端更是涵盖存储卡、固态硬盘、移动存储等多种产品形态，影响力巨大。 第8代BiCS......
EPYC处理器上的三种HPC工作负载（OpenFOAM、WRF和CP2K）。第4代AMD EPYC处理器平台搭载美光DDR5，计算流体动力学(OpenFOAM) 性能提升2.4倍，天气预报 (WRF......
开始量产，之后在2021年发布了第4代的沟槽SiC MOSFET，2023年实现8英寸碳化硅衬底的量产。二十多年来，无论从技术上还是尺寸上罗姆都作到了大步的跨越。未来第5代、第6代产品已在计划中。周劲......
AIMB－278第12／13代Intel Core处理器Mini－ITX主板高性能解决方案，助力提升计算性能; 近日，嵌入式物联网解决方案供应商研华科技推出AIMB-278工业主板。AIMB......
日为最后出货日。第11代Core-i Rocket Lake-S系列处理器为最后一代采用14纳米制程产品，停产代表14纳米制程结束。英特尔表示停产前，合作伙伴仍可于8月25日前下单Rocket......
始量产三星产品中具有最高存储密度的1Tb（太字节）三比特单元（TLC）第8代V-NAND。1Tb的全新V-NAND在目前三星V-NAND中具有最高的存储密度，可为全球企业系统提供容量更大、密度......
理器或者英特尔酷睿Ultra处理器（第1代），与酷睿的i系列已经没有了关系，不过其依旧保留了标压（H）系列和低压（U）系列两种后缀。据介绍，Ultra系列除了采用最新架构外，其显存性能也得到了大幅提升，“ARC显卡......
冷却方式也采取双系统，满足大扭矩、大功率的需求。此外，发电机方面，不是第3代、第4代HV系列采用的集中绕组，而是SC分布绕组。 电机冷却结构   图 传统型(P313)的冷却系统图 图 新型......
。 另据消息称，三星电子正在考虑将1c DRAM用于HBM4（第6代HBM），计划于明年下半年出货。因此P4很有可能成为下一代HBM生产的前沿基地。 据此前消息，三星平泽P4是综......

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