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英特尔亮相MWC 2023,以软硬件新品引领5G创新发展(2023-02-28)
, DPDK 22.11
4.截至2023年1月27日，由英特尔测试。
1个节点, 2x Intel(R) Xeon(R) Platinum 8470N CPU, 52 个核心 (总共104核心 ), HT......
英特尔亮相MWC 2023，以软硬件新品引领5G创新发展(2023-02-27)
2023年1月26日，由英特尔测试。
1个节点, 2x Intel(R) Xeon(R) Gold 6438N CPU, 32核心, HT开启, Turbo关闭, 总内存512GB (16x32GB......
英特尔亮相MWC 2023，以软硬件新品引领5G创新发展(2023-02-28)
月26日，由英特尔测试。
1个节点，2个Intel(R) Xeon(R) Gold 6438N CPU，32个核心，HT开启，Turbo关闭，总内存512GB（16x32GB DDR5 4800 MT......
英特尔亮相MWC 2023，以软硬件新品引领5G创新发展(2023-02-28 15:09)
,DPDK 22.07,VPP 20.09)5.截至2023年1月26日，由英特尔测试。1个节点, 2x Intel(R) Xeon(R) Gold 6438N CPU, 32核心, HT开启, Turbo......
TI推出高温数据采集系统苛刻环境采集终端(H.E.A.T.)评估板 (EVM)(2011-06-28)
列组件符合 -55ºC 至 210ºC 工作温度范围要求，可确保至少 1000 小时的工作时间：
oADS1278-HT — 8 通道同步采样 24 位 128 KSPS ADC......
英特尔携手SAP展开战略合作，进一步扩展云端能力(2023-05-19)
，HT开启，Turbo开启，SNC关闭，CentOS Stream 8，5.19.16-301.fc37.x86_64，1x3.84TB P5510 NVMe，10GbE x540-AT2，Intel......
固洛潽能源科技与常州创氢能源科技启动战略合作(2024-07-18 09:54)
能源科技专注深耕高温质子交换膜燃料电池（HT-PEMFCs）技术的研发及商业化超十年，从高温膜电极的深度研究、至自研设计HT-PEMFC电堆、至甲醇重整制氢与HT-PEMFCs技术耦合集成等，其综......
考虑氢能储运特性的配电网集群划分与氢能系统选址定容策略(2024-09-04 10:05)
氢能储运过程的IEHS结构如图1 a)所示。该系统由配电网、氢能系统、HT运输系统组成。将HES包含的电制氢储氢站、加氢站等视为整体，并简化为并入区域电网的同一节点，构成......
英特尔携手SAP展开战略合作，进一步扩展云端能力(2023-05-22 10:42)
-default得分：3376次查询/小时2 ResNet50图像分类新配置：1节点，2个预生产的第四代英特尔®至强®可扩展处理器8490H（60核），带有英特尔®高级矩阵扩展（Intel AMX），使用......
英特尔携手SAP展开战略合作，进一步扩展云端能力(2023-05-22)
矩阵扩展（Intel AMX），使用预生产SuperMicro SYS-221H-TNR配置，1024GB DDR5内存（16x64 GB），微码0x2b0000c0，HT开启，Turbo开启，SNC......
WiSA协会在2022年CEDIA展会上大放异彩并首次推出最新的多元化沉浸音效产品类别(2022-10-28 09:44)
了多项公告，包括最近获得WiSA HT认证的解决方案、新产品以及WiSA协会成员的获奖情况等。满足用户对更高音视频质量与智能化的个性化需求是消费电子行业发展的趋势之一，定制......
获得WiSA SoundSend认证的电视机数量继续增加(2022-09-30)
电视机具有的已经令人印象深刻的功能。”将WiSA SoundSend连接到LG OLED C2等系列电视机上，可立即提升任何家庭影院设置。WiSA SoundSend认证标志可确保所有获得WiSA HT......
合泰单片机使用心得(2024-08-05)
合泰单片机使用心得;合泰单片机是台湾芯片，集成开发环境为HT-3000。大陆这边的芯片代理商是盛群半导体有限公司，官网上的程序用例都是由汇编编写的，当然也对C语言很好的支持，是标准C的子集。在工......
英特尔再次确认未来 Intel 10A 节点，Intel 14A 制程进展顺利(2024-08-02)
的产能转移到爱尔兰（的量产晶圆厂），我们的 TD（Technology Development，技术开发）团队也能更加专注于 18A、14A、10A 节点的工作。
英特尔官方首次提到 Intel......
英特尔再次确认未来 Intel 10A 节点，Intel 14A 制程进展顺利(2024-08-05 09:15)
产晶圆厂），我们的 TD（Technology Development，技术开发）团队也能更加专注于 18A、14A、10A 节点的工作。英特尔官方首次提到 Intel 10A 制程是在今年 2 月......
Xilinx发货全球首款异构3D FPGA Virtex-7 H580T FPGA(2012-05-31)
. (NASDAQ:XLNX) ）今天宣布正式发货 Virtex®-7 H580T FPGA —全球首款3D异构All Programmable产品。Virtex-7 HT采用赛灵思的堆叠硅片互联 (SSI)技术，是提......
Intel 首席架构师Raja Koduri 即将离职(2023-03-22)
破英伟达处理器在数字电影和游戏行业的主导地位。
五年前 Raja·Koduri 从 AMD 的 Radeon Technology Group 跳槽到 Intel。Raja·Koduri
这个......
海信U7H和U8H系列电视获得WiSA SoundSend认证(2022-08-29)
以稳定可靠的音频去实现非凡的家庭影院体验。”
将 WiSA SoundSend 连接到诸如海信 U7H 和 U8H 这样的智能电视，就可创建一个成熟的家庭影院音频系统，该系统由多个使用 WiSA HT 技术、并已......
SynQor 宣布推出全新AeroQor 产品系列(2024-10-29 09:46)
-xx[R，D]-HT（半砖）功率高达 325 WAPFIC-U-xx[R，D]-HM（半砖）功率高达 100 W，• 宽输入范围： APFIC-115-3PH-xx[R,D]-FT输入范围：173......
史上第一颗6GHz CPU！i9-13900KS发布：性能涨3％ 价格涨20％(2023-01-13)
(+200MHz)、加速频率4.3GHz(+0)。
基础功耗从125W增加到150W，最大睿频功耗维持在253W。
它还支持Intel Adaptive Boost Technology(适应......
始于ARM 与三星：苹果自行设计的SoC 是怎么走到今天？(2017-04-21)
Mac 从IBM 的PowerPC，转移到Intel 的x86 架构。然而在当时，苹果也在私下进行两件大事：开发平板电脑，以及当时仍以iPod 设计为基础、但加......
如何解决电伴热过热问题？(2024-09-23)
您对做出选择感到困惑，不要担心，Saftty中有定制的示例服务。
电伴热
Saftty有一些最好的热保护器可用，ST01 HT和ST06 HT是其中的两个。因此，如果您正在构建一个电子系统，让我们看看Saftty......
酷睿i5处理器怎么样？酷睿i5处理器性能介绍(2023-03-25)
2.26GHz，经过睿频技术增幅之后可以达到2.53GHz，而这个主频值与目前主流移动处理器中T9400和P8700相当。酷睿i5
430M的三级缓存为3MB，处理器为双核心且支持HT超线程技术，具备......
速腾聚创三季度激光雷达总销量近60,000台(2023-11-20)
场景智能辅助驾驶场景中的安全性与舒适性体验。
10月19日，昊铂HT迎来全球首秀，并同步开启预售，其中昊铂HT 770鸥翼超高压Max版配备了高速NDA和城区NDA的领先智驾系统，顶配3颗速腾聚创M系列激光雷达，实现......
ADI石油测井高温技术及方案(2022-12-28)
是金(Au)和铝(Al)混合时。一方面是边界接口的金属间化合物(IMC)生长，这会导致焊接易碎;另一方面是扩散(柯肯达尔效应)，这会在接口处产生空洞，减小焊接强度并增加其电阻。
ADI的HT塑料......
HOLTEK新推出BH67F5372 24－bit A/D MCU(2024-10-15)
，转换速度达125kHz，实现快速测量。MCU资源包含HT-8 MCU核心、32K×16 Flash ROM、3072×8 RAM、2048×8 EEPROM及多种通信接口。内建LCD Driver可直......
澜起科技拟1299.35万美元参与A公司B轮融资，布局汽车高速互连芯片领域(2023-02-28)
澜起科技拟1299.35万美元参与A公司B轮融资，布局汽车高速互连芯片领域;2月24日，澜起科技发布公告称，公司全资子公司Montage Technology Holdings Company......
英特尔至强处理器助力Aible加速生成式AI工作负载(2024-06-28)
品性能。
1 英特尔不控制或审计第三方数据。您可咨询其他来源以评估准确性。
配置详情：
1节点，2x英特尔®至强® Platinum 8280L CPU，2.70GHz, 28核心，HT开启......
英特尔至强处理器助力Aible优化AI解决方案，大幅降低生成式AI成本(2024-07-04)
CPU，2.70GHz, 28核心，HT开启，Turbo开启，NUMA 2，集成加速器可用[已使用]：DLB 0 [0]，DSA 0 [0]，IAA 0 [0]，QAT 0 [0]，总内存384GB......
英特尔、美光、ADI等共同成立半导体联盟(2022-04-12)
英特尔、美光、ADI等共同成立半导体联盟;据外媒businesswire近日报道，英特尔（Intel）、美光（Micron）、亚德诺半导体（Analog Devices Inc；ADI）和MITRE......
美国半导体生态系统曝光，涉及42个州近500个据点(2023-04-17)
Equipment
Research & Development
Existing Facility
Microchip Technology......
ADI石油测井高温技术及方案(2022-12-28)
焊接强度并增加其电阻。
ADI的HT塑料封装多加了一道镍钯金金属化工序（以覆盖的形式显示），以得到金焊盘表面，然后与金线一起实现精致的金属焊接，从而避免形成金属间化合物。
图5 镍钯金金属化
图6显示......
英特尔向越南封测厂加码投资4.75亿美元(2021-01-28)
英特尔向越南封测厂加码投资4.75亿美元;1月26日，英特尔官网宣布向越南封测工厂Intel Products Vietnam（IPV）追加投资4.75亿美元。这项新投资是继英特尔于2006年宣......
ADI石油测井高温技术及方案(2022-12-28)
方面是扩散（柯肯达尔效应），这会在接口处产生空洞，减小焊接强度并增加其电阻。
ADI的HT塑料封装多加了一道镍钯金金属化工序（以覆盖的形式显示），以得到金焊盘表面，然后......
HOLTEK新推出BH67F5372 24-bit A/D MCU(2024-10-17)
快速测量。MCU资源包含HT-8 MCU核心、32K×16 Flash ROM、3072×8 RAM、2048×8 EEPROM及多种通信接口。内建LCD Driver可直推LCD panel......
智原宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟，满足下一代应用需求(2024-06-28)
智原宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟，满足下一代应用需求;ASIC设计服务和IP解决方案的头部厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布......
智原宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟，满足下一代应用需求(2024-06-28 10:45)
智原宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟，满足下一代应用需求;ASIC设计服务和IP解决方案的头部厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布......
英特尔至强处理器助力Aible加速生成式AI工作负载(2024-07-01)
尔不控制或审计第三方数据。您可咨询其他来源以评估准确性。
配置详情：
1节点，2x英特尔®至强® Platinum 8280L CPU，2.70GHz, 28核心，HT开启，Turbo开启，NUMA 2，集成......
英特尔至强处理器助力Aible加速生成式AI工作负载(2024-07-01 16:05)
尔不控制或审计第三方数据。您可咨询其他来源以评估准确性。配置详情：1节点，2x英特尔®至强® Platinum 8280L CPU，2.70GHz, 28核心，HT开启，Turbo开启，NUMA 2，集成加速器可用[已使......
小米长江产业基金投资一家半导体设备企业(2021-05-15)
与销售一体的国家级高新技术企业。
据官网介绍，景焱智能拥有基于HT-net总线的高速高精度运动控制系统、高性能电机驱动器（包括直线、音圈、旋转电机驱动器）、高速实时图像拼接与图像对准算法、多CPU、多电脑并行运算技术、多相......
基于 SimiDrive E3210 无钥匙进入方案(2024-06-24)
方块图
►核心技术优势
① 支持 RF 跳频通讯
② 可发射加密高频信号，最大 LF 驱动电流为 2.5A
③ 可通过 RSSI 定位钥匙，符合 HT-3 加密协议
④ 支持双通道对 RKE/PKE 不同......
罗姆携多款PLEXIGLAS宝克力产品亮相2022德国K展，与客户共同聚焦可持续发展(2022-11-01 11:20)
呈现全光色照明。罗姆在K 2022展会推出升级版宝克力®中性灰产品，具有更高红光透过率。这意味着汽车厂商可以用更少数量或者更低能耗的LED光源获得同等光效，助力可持续发展。宝克力®Optical HT......
联电、英特尔将合作12纳米制程，预计将于2027年投产(2024-01-29)
联电、英特尔将合作12纳米制程，预计将于2027年投产;为应对移动、通讯和网络等市场的快速增长需求，联华电子（umc）与英特尔（ intel）于近日宣布，双方将合作开发12纳米(nm)制程。
据悉......
英特尔酷睿Ultra通过全新英特尔vPro平台将AI PC惠及企业(2024-02-28)
级应用程序和多任务处理提供最大化的计算空间，而英特尔®硬件线程调度器（Intel® Thread Director）和英特尔®动态调优技术（Intel® Dynamic Tuning Technology）可管......
英特尔vPro走进商用AI PC！(2024-02-28)
硬件线程调度器(Intel® Thread Director)和英特尔®动态调优技术(Intel® Dynamic Tuning Technology)可管理任务和时钟频率，用以实现最佳的性能、能效......
基于 SimiDrive E3210 无钥匙进入方案(2024-06-25)
定位钥匙，符合 HT-3 加密协议 ④ 支持双通道对 RKE/PKE 不同频点数据的接收►方案规格
1. PEPS NJJ29C2 LF Board : ① 集成双 IMMO
功能，最多......
美光CEO荣获2023诺伊斯奖(2023-09-08)
Technology、SEEQ Technology 和 Intel Corporation 担任工程和领导职务。 他拥有 70 多项专利，其中许多专利都是实现大容量闪存的基础，而大......
of the puzzle — we need to put together all of the pieces to bring the technology to life, so we need......
英特尔第五代至强处理器首次亮相：Emerald Rapids基准测试(2024-01-15)
型号的核心数从4个增加到8个，几乎将这些芯片的计算资源翻倍。这些芯片还增加了对英特尔Speed Select Technology - Turbo Frequency（英特尔SST-TF）的支持，该技......
2024真的会是英特尔夺回半导体工艺技术领先地位的一年吗？(2024-02-29)
（现在称为Intel 7）和7纳米（现在称为Intel 4）工艺节点时推迟了计划进度。首先，我们将关注计划中的半导体工艺节点以及它们将何时出现。然后我们将关注地点：正在......
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itox;;Established in 1981, DFI® is a leading supplier of high-performance computing technology
;深圳市瑞星微电子有限公司;;深圳市瑞星微电子是生产型及贸易型企业．以批发家电（IC）为主，长期经营及代理经销（WM/SIPEX/INTEL/MICRON/ATMEL/HT/ST/ISSI/SST
Mobile Mapper HT-PCUT9200 JF-A H28-FD2 HD-02-88 MTC HT-KST DHG/DHH NT-N-5NT-N-6 NT-N-7 NT-N-8 NT-N-4 NT
、Fujitsu、AMD、Samsung、Intel、ISSI、ICSI、MT、Crystal、Ateml、ST、Catalyst、TI、BB、Philips、NS、Mosel、Microchip
;HEQUN (HK) TECHNOLOGY ELETRONIC LIMITED;;We are felicity to introduct our company to you, we hope
;北京欣明远有限公司;;我公司主要代理经销世界著名品牌IC。本公司主营Maxim/Dallas, Linear Technology, Analog Devices Inc, Motorola
HT-Eurep Electronic, spol. s r.o.;;Společnost HT-Eurep Electronic s.r.o. je jedním z předních
;上海统帅有机硅材料有限公司;;公司部分产品简介HT-66高导热绝缘硅脂〖主要用途〗本产品系专为各种仪器仪表及电子元器件与组合体的填充而研制开发的一种高导热绝缘有机硅材料。HT-89系列
;北京航天销售总部;;北京航天新兴销售部（HT）成立于1996年，是一家以集成电路为主要经营产品的电子商务公司。产品种类有：AD（数模转换）、ATMEL、ALTERA、MOT （射频无线）、LT
HT-EUREP d.o.o.;;Tvrtka HT Eurep je vodeći distributer elektroničkih komponenata u Hrvatskoj i