公司部分产品简介HT-66高导热绝缘硅脂〖主要用途〗本产品系专为各种仪器仪表及电子元器件与组合体的填充而研制开发的一种高导热绝缘有机硅材料。HT-89系列高导热绝缘灌封胶〖主要用途〗系专为各种仪器仪表及电子元器件与组合体的灌封而研制开发的一种新有机硅材料.广泛用于集成电路、微膜元件、汽车传感器、继电器、电源设备、放大器接插件等器材的表面涂覆或整体罐封。HT-11-16外球笼润滑硅脂HT-11-18内球笼润滑硅脂HT-26导电脂HT-73-32双管结构胶(取代乐泰产品)产品特点：1、具有透明、低味、快速固化、防水、防油、防酸等特点。2、可粘接或修补各种金属、塑料、橡胶、木材、瓷器、玻璃及混凝土等。用于手机天线处的粘接胶。固化时间（初固/全固）4分钟/24小时.HT-73-31T结构胶HT-73-60单组份导热粘结胶HT-11H绝缘硅脂〖主要用途〗用于各类电子产品、电器设备中的关键部位，6、不含溶剂及游离TDI，对环境友好。HT-10耐高温、高压密封胶〖主要用途〗高、低温和高、中、低压及负压的机、泵、阀门、仪表、容器、管道法兰等设备单体与整体组装螺口与平面静密封，能彻底解决固体垫片密封泄漏的大问题，是取代固体垫片密封的理想产品（除特殊需要外）。HT-86系列灌封胶