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Mobileye推出为自动驾驶汽车打造全新EyeQ Ultra系统集成芯片;Mobileye推出EyeQ® Ultra™，一款专为端到端自动驾驶而打造的单封装自动驾驶汽车集成芯片......
Mobileye推出为自动驾驶汽车打造全新EyeQ Ultra系统集成芯片;Mobileye推出EyeQ® Ultra™，一款专为端到端自动驾驶而打造的单封装自动驾驶汽车集成芯片......
戴、医疗电子、工业控制等领域。锐成芯微始终以为合作伙伴提供世界领先的产品与服务为己任，坚持技术创新为核心，致力于成为具有持续创新能力与值得信赖的世界级集成电路IP提供商。 SuperMTP® IP技术将为汽车芯片......
总投资约26.5亿元，浦江县光子集成芯片项目签约;据“浦江发布”公众号消息，12月8日，浦江县光子集成芯片项目签约仪式举行。 据悉，该项目总投资约26.5亿元，分两期建设。一期项目投资11.8......
年随着终端产品的智能化和小型化，模拟芯片如能和控制芯片集成在一颗芯片中，将大幅提高系统性能并节省BOM成本。比如电机驱动芯片中可以同时集成前置驱动、运放、线性稳压器和MCU控制芯片，做到四合一；再比如无线充电芯片中可以同时集成......
 MCU产品，该新产品与成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称锐成芯微）合作开发，此次发布标志着锐成芯微与南芯的合作进入新阶段。 本次推出的SC9608是一款高集成度无线充电发射端SOC解决方案，芯片内部集成......
了广泛应用于汽车电子系统的能力，能够满足汽车芯片对高性能和高可靠性嵌入式存储解决方案的需求。‌目前，锐成芯微基于SuperMTP®技术的系列产品已被多家头部车厂芯片厂商采用。本次......
了广泛应用于汽车电子系统的能力，能够满足汽车芯片对高性能和高可靠性嵌入式存储解决方案的需求。‌目前，锐成芯微基于SuperMTP®技术的系列产品已被多家头部车厂芯片厂商采用。 本次......
帮助客户实现自适应电压缩放(AVS)、动态电压缩放(DVS)、动态电压频率缩放(DVFS)等应用。凭借锐成芯微在传感类IP技术的多年积累和创新实践，基于8nm工艺平台实现了该IP的高集成度，简化了系统设计，节省芯片......
直播推荐《硅基光电子集成芯片前沿技术和测试应用》专题研讨会;凌云光专注光通信行业二十余年,此次携手合作伙伴EXFO、R&S共同举办《硅基光电子集成芯片前沿技术和测试应用》线上专题研讨会,旨在......
四篇技术论文，英特尔在Hot Chips 2024大会上展示AI架构新进展;英特尔® 至强® 6系统集成芯片和Lunar Lake处理器，以及英特尔® Gaudi 3 AI加速器和OCI（光学......
微成立于2011年12月，总部位于成都，是一家专注于集成电路IP核技术研发及集成电路设计服务的国家高新技术企业，法定代表人向建军。辅导备案基本情况表显示，锐成芯微依托自主半导体IP，为客户提供平台化半导体IP授权服务和一站式芯片......
如何提高语音芯片的抗干扰能力;语音合成芯片一直以来就是一个很少提起的名字，其中最主要的原因是用量太少的缘故，一些大型的GPS，电子书设备等需要用到语音合成的设备，由于设备本身的处理能力很强，就可以把语音合成功能通过软件形式集成......
四篇技术论文，英特尔在Hot Chips 2024大会上展示AI架构新进展;英特尔®至强® 6系统集成芯片和Lunar Lake处理器，以及英特尔® Gaudi3 AI加速器和OCI（光学......
四篇技术论文，英特尔在Hot Chips 2024大会上展示AI架构新进展;英特尔®至强® 6系统集成芯片和Lunar Lake处理器，以及英特尔® Gaudi3 AI加速器和OCI（光学......
基于光量子集成芯片，多光子非线性量子干涉首次实现;据科技日报报道，中国科学技术大学郭光灿院士团队任希锋研究组与国外同行合作，基于光量子集成芯片，在国际上首次展示了四光子非线性产生过程的干涉。相关......
亿元的中贸源丰半导体器件专用设备制造项目、2.5亿元的鹤壁产业技术研究院钜能电子集成芯片制造项目。 鹤壁产业技术研究院钜能电子集成芯片制造项目 该项目总建筑面积1万平方米，建设高品质电子芯片......
基于光量子集成芯片，中国科大首次实现多体非线性量子干涉;近期，中国科学技术大学郭光灿院士团队在多体非线性量子干涉研究中取得重要进展。该团......
于对市场走向、客户需求的深入洞察和多年蓝牙RF IP开发、量产经验，锐成芯微成功在40nm车规工艺平台开发了应用于wBMS的蓝牙RF IP，并已授权给头部wBMS芯片厂商进行全光罩流片。 NO.1  安全......
基于集成芯片TLE6210和L9349的ABS驱动电路设计;一、引言 随着汽车电子技术的不断发展，防抱死制动系统(ABS)作为现代汽车安全系统的重要组成部分，其性......
生产线上生产的72计算比特量子芯片、中国首套量子计算测控系统、中国首款量子计算机操作系统。 而硅臻是一家专注于光量子集成芯片设计的高新技术企业，相关产品包含量子随机数发生器芯片、光量子计算芯片......
将vRAN站点整合至单服务器，助力运营商降低总体拥有成本;近日，在爱尔兰都柏林举行的Fyuz大会上，英特尔表示其即将推出的配备性能核的英特尔®至强® 6 系统集成芯片，高度适配vRAN （虚拟......
锐成芯微：立足物联网和汽车电子，迎接新的市场机遇;过去几年，国际形势的变化让壮大中国芯片设计产业成为中国半导体产业发展的主题，伴随着全社会对中国半导体产业的关注提升和资本的涌入，整个......
控制提供真正的安全冗余能力，有效保障驾乘安全。随着硅光子集成芯片技术在激光雷达的应用， FMCW激光雷达的技术突破和规模化量产成为现实。但是并非所有的硅光FMCW方案都可以实现规模化量产，只有全集成硅光芯片方案才是实现FMCW......
元堆叠、晶元级封装，再到晶体管级制造端异构集成，它们的精度可以向毫米和纳米演变，互联密度也在急剧增长。 “目前，基于先进封装集成芯片已经成为高性能芯片的首选。”刘明说道，在同等工艺节点下，如果采用先进封装技术来进行集成芯片的集成......
华为、哈工大联手：基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布; 11月21日消息，据企查查显示，近日，华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利......
/DC电源做了技术升级，尽最大努力为医疗行业提供“无忧电源”。此次正式上市的R3系列定电压输入DC/DC电源模块（G/H_S-R3系列、G/H_WS-R3系列）即在原有的高隔离产品线基础上，采用集成芯片......
/DC电源做了技术升级，尽最大努力为医疗行业提供“无忧电源”。此次正式上市的R3系列定电压输入DC/DC电源模块（G/H_S-R3系列、G/H_WS-R3系列）即在原有的高隔离产品线基础上，采用集成芯片......
/DC电源做了技术升级，尽最大努力为医疗行业提供“无忧电源”。此次正式上市的R3系列定电压输入DC/DC电源模块（G/H_S-R3系列、G/H_WS-R3系列）即在原有的高隔离产品线基础上，采用集成芯片......
/DC电源做了技术升级，尽最大努力为医疗行业提供“无忧电源”。此次正式上市的R3系列定电压输入DC/DC电源模块（G/H_S-R3系列、G/H_WS-R3系列）即在原有的高隔离产品线基础上，采用集成芯片......
晶圆在九峰山实验室下线。 此项成果使用 8 寸 SOI 硅光晶圆键合 8 寸铌酸锂晶圆，单片集成光电收发功能，为目前全球硅基化合物光电集成最先进技术。该项成果可实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造，为目前全球综合性能最优的光电集成芯片......
语音合成芯片VP-1410连512K及EPROM电路;基本特点： ①vP一1410语言合成芯片是采用CMOS工艺制造，连续可变斜率增量调制技术(CVsD)的大规模集成电路。②芯片......
累积，当产品线越来越丰富时，向客户销售也就越容易；第三，从事IP开发，需要时刻关注各种技术标准进展，因此可以提前看到未来趋势，更早进行产业布局。 “锐成芯微不会有自己品牌的芯片......
陆续推出了ET100、ET200、ET300等芯片产品，可实现身份认证、数据加密、数据完整性保护等安全功能。国芯科技ET系列智能终端信息安全芯片累计出货量已达数百万颗。 关于硅臻芯片 硅臻芯片是一家专注于光量子集成芯片......
陆续推出了ET100、ET200、ET300等芯片产品，可实现身份认证、数据加密、数据完整性保护等安全功能。国芯科技ET系列智能终端信息安全芯片累计出货量已达数百万颗。关于硅臻芯片硅臻芯片是一家专注于光量子集成芯片......
内部集成了 IQ 失配校准、直流失调消除等多种数字算法和高速 ADC / DAC 模拟前端电路，从而使得该 IP 在各种工艺角下达到一致的射频性能。同时该 IP 实现了芯片外部元器件（BOM）的精......
酸锂晶圆，单片集成光电收发功能，为目前全球硅基化合物光电集成最先进技术。 该项成果可实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造，为目前全球综合性能最优的光电集成芯片。此项......
制造技术领域，是“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”。新技术实现了以Cu/SiO2混合键合为基础的硅/金刚石三维异质集成，未来可能应用在自家麒麟芯片......
炫黑科技：神经形态传感&处理3D集成芯片; 2022年底，欧盟启动Nimble AL这一前沿项目，旨在实现神经形态视觉传感技术升级。作为Codasip的创新孵化器，Codasip Labs一直......
最先进技术，该项成果可实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造，为目前全球综合性能最优的光电集成芯片。 薄膜铌酸锂由于出色的性能在滤波器、光通讯、量子通信、航空......
400G相干光电集成芯片量产发售 傲科光电整合硅光团队首战告捷;近日，高速光互连芯片领军企业深圳市傲科光电子有限公司（以下简称“傲科光电”）发布“64Gbaud 400G相干全系列光电套片”（以下......
400G相干光电集成芯片量产发售——傲科光电整合硅光团队首战告捷; 近日，高速光互连芯片领军企业深圳市傲科光电子有限公司（以下简称“傲科光电”）发布“64Gbaud 400G相干......
复旦微电子学院芯片研究获得最新进展;近日，复旦大学微电子学院/集成芯片与系统全国重点实验室的陈之原青年研究员领衔的能量采集与电源管理芯片研究组在压电能量采集技术领域取得重要研究成果。 研究......
无锡吉成芯12英寸集成电路先进制程一期项目竣工;据锡山发布消息，11月1日，2022 年锡山区金秋招商月重大产业项目开（竣）工仪式在宛山湖生态科技城举行。总投资307亿元的42个重大项目开（竣）工......
光子芯谷创新中心（一期）正式开工，专注研发高端光子集成芯片;据无锡滨湖发布消息，12月11日，无锡光子芯谷创新中心（一期）开工仪式举行。这意味着我国首个集光子芯片前沿应用研究和产业化于一体的光子芯片......
Mobileye发布最新EyeQ™6L芯片 加速全球高级驾驶辅助系统升级; Mobileye今日宣布，其已向客户交付其最新的EyeQ™6 Lite (EyeQ6L) 系统集成芯片......
中科院在半导体所硅基外延量子点激光器研究取得进展;硅基光电子集成芯片以成熟稳定的CMOS工艺为基础，将传统光学系统所需的巨量功能器件高密度集成在同一芯片上，提升芯片的信息传输和处理能力，可广......
间，还能节约空间。Weller的智能焊头内置集成芯片，可提供多种可追溯性功能。 WXsmart的一些关键特性包括 •控制：全面过程控制技术(TPC)可管......
有焊接应用整合在一个焊台中。该平台完全支持智能焊接4.0，配有智能焊头和工具，不仅省成本、省时间，还能节约空间。Weller的智能焊头内置集成芯片，可提供多种可追溯性功能。 WXsmart的一......
微在细分领域的实力和市场地位。 在国产IP及全球汽车电子等新兴应用场景需求复苏背景下，锐成芯微兼顾自身传统优势，积极拓展汽车电子领域且获得了国内外市场及行业的肯定，数款车规级IP产品已被国际知名汽车芯片厂商采用并量产。同时，包括......

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