资讯
KLA 推出全面的IC载板产品组合，开启先进封装新时代(2024-11-01 10:27)
于IC载板（ICS）制造。KLA在半导体制造前道工艺、封装和IC载板方面的综合专业知识，将有助于客户在针对高性能应用的芯片封装互连密度方面取得突破。先进封装采用异构集成技术，将多......
后摩尔定律时代的PCB发展趋势分析(2017-05-24)
深度摩尔（more moore，IC制造角度的摩尔定律），是延续CMOS（FinFET）的整体思路，在器件结构、沟道材料、连接导线、高介质金属栅、架构系统、制造工艺等等方面进行创新研发，沿着......
一期计划2022年开工！博敏电子拟在合肥60亿元投建博敏IC封装载板产业基地项目(2022-05-26)
内不会对公司的经营业绩构成实质性影响。
另外，公司具备成熟和先进的HDI生产工艺，在此基础上从2018年开始在管理、人才和技术等方面进行IC载板项目的筹备和投入，目前团队成员囊括国内外IC载板领域的专家，具备丰富的IC载板生产和制造经验，已具......
昇印光电嵌入式纳米印刷实现全铜增材电路印刷，完成超亿元融资(2023-07-18)
之下，凹版印刷、丝网印刷、喷墨打印等成熟的印刷技术都是增材制造工艺。但是这些传统的印刷术普遍存在两个问题：1、印刷分辨率差，大规模量产的最小线宽一般在20um以上；2、印刷......
对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？(2024-03-06)
水平的高低。那么对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？
通过以上永磁电机制造工艺流程可以看出，从设计方案到电机产品的转化是需要多方面工艺实施下共同完成的电机制造......
博敏电子拟约50亿元投建IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地(2023-01-04)
与合肥经开区管委会建立战略合作关系开展IC封装载板项目，将进一步增强公司在集成电路领域高端电子电路产品研发与制造方面的技术水平，同时也会带动公司在原有高多层、HDI等传统电路板制造方面的实力提升，从而......
硬件工程师必读：高多层PCB制造工艺指南(2024-03-19)
，直到最后的检测工序。
多层板的生产工艺流程如果细化展开，通常需要约200个不同的加工步骤。因此，对PCB设计人员来说，熟悉基材的不同类型及性能、多层板的制造工艺以及焊接工艺......
奥特斯助力高速光模块PCB制造(2023-06-19)
利科技与系统技术股份有限公司 – 先进科技和解决方案
奥地利科技与系统技术股份公司简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的高端印制电路板和半导体封装载板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将......
奥特斯助力高速光模块PCB制造(2023-06-19 16:03)
产品性能、降低成本，并加速产品的上市过程。
奥地利科技与系统技术股份有限公司 – 先进科技和解决方案奥地利科技与系统技术股份公司简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的高端印制电路板和半导体封装载板制造商。集团......
定义LOFA：翻开黑灯工厂智造新篇章，开创泛半导体产业新纪元(2024-03-19)
行业人才瓶颈等问题。
图：半导体IC产业黑灯工厂建设痛点
前道环节自动化水平相对较高，基本实现全流程机台设备自动化，但仍普遍存在人员表现能力提升、工艺......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战
作者：半导体工艺......
奥特斯出席IPC 2024中国电子制造年会，聚焦未来制造技术(2024-10-26)
翘曲度控制成为确保封装可靠性的关键。奥特斯独有的质量控制预测模型能够有效帮助客户解决翘曲度控制的难题，助力客户提升产品竞争优势。
作为全球领先的高端印刷电路板及半导体封装载板制造商，奥特斯专注于为5G、物联网、自动......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
膜版的金属间距分别为14nm、16nm、18nm、20nm和22nm，前两类是节点后段的最小目标金属间距，后三类用于工艺窗口评估。
®虚拟制造平台可以展示下一代工艺流程，并使用新掩膜版研究的工艺假设和挑战。此外......
迎接Mini LED的崛起：技术发展、应用领域和制造流程(2023-07-10)
利科技与系统技术股份有限公司 – 先进科技和解决方案
奥地利科技与系统技术股份公司简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的高端印制电路板和半导体封装载板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：移动设备、汽车......
迎接Mini LED的崛起：技术发展、应用领域和制造流程(2023-07-11 09:26)
科技和解决方案奥地利科技与系统技术股份公司简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的高端印制电路板和半导体封装载板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：移动设备、汽车、工业电子、医疗和先进封装领域。作为......
金升阳推出车规级定压推挽控制芯片(2023-06-09)
金升阳推出车规级定压推挽控制芯片;
【导读】为满足汽车行业需求，金升阳推出车规级定压推挽控制芯片SCM1212BTA-Q。该产品采用我司自主技术研发，符合AEC-Q100标准且采用汽车级工艺流程制造......
厂商营收创新高，IC载板产业迎来风口(2022-03-25)
中心、新能源汽车等需求的提升，拉动了晶圆制造的需求，进一步传导至封测和IC载板。
从IC载板的上游来看，封测龙头日月光分别在中国台湾地区和大陆都有扩产，京元电在台湾地区投资人民币6.39亿元扩产、力成......
线路板制造术：过孔塞油 VS 过孔盖油，谁是王者？(2024-10-24 19:53:01)
线路板制造术：过孔塞油 VS 过孔盖油，谁是王者？;
随着电子行业的发展，线路板（PCB）作为电子产品的基础组件变得愈发重要。而线路板制造中的关键工艺......
X-FAB推出针对近红外应用的新一代增强性能SPAD器件(2023-11-19)
专用近红外版本的单光子雪崩二极管（SPAD）器件组合。与2021年发布的前一代SPAD保持同步，新版本也是基于X-FAB 180纳米工艺的XH018平台。得益于在制造过程中增加的额外工艺流程，在保......
Micro LED真的会取代LCD和OLED吗？(2021-08-30)
会被替代？或许这个答案并不简单。
micro LED离大屏制造还略为遥远
首先，需要明确的是，micro LED在发展前期，很难应用在大面板上。就如OLED一样，micro LED大面板制造工艺......
8051单片机由什么组成 8051单片机有多少管脚(2024-03-12)
更低的功耗和更高的可靠性。现在市面上的8051单片机多数采用的是CMOS工艺，其制造工艺技术已经相当成熟。
8051单片机的工艺指的是制造该芯片的工艺流程和技术。一般来说，芯片的工艺流程是一个复杂的、多步骤的过程，需要......
上海 THECO 与 TREXEL, INC. 达成突破性合作，将引领电动车市场前沿发展(2024-01-23 11:17)
了对本次合作的热切期望，他表示："我们很高兴能将 Trexel 的 MuCell 微发泡能力与 THECO 独特的设计和模拟能力相结合，充分发挥 MuCell 在电动车工艺流程中的优势。"本次战略合作凸显了 THECO......
PCB技术发展两大趋势(2022-12-30)
不同环节的供应商不一样，设备之间互联互通难度较大，行业内也缺乏统一的设备通信标准，生产流程可追溯性差。PCB行业的MES系统又原始粗糙，与半导体或面板制造业相比，PCB设备自动化程度低，人工操作多，再加上PCB制造......
一文了解MEMS产业链，中国机会来了(2017-04-03)
深度光刻、微电铸、微铸塑的 LIGA 技术；三是以日本为代表发展的精密加工技术，如微细电火花 EDM、超声波加工。
尽管 MEMS 和 IC 在封装和外观上具有相似性，但实质上 MEMS 在芯片设计和制造工艺......
总投资1.5亿元，苏州晟丰电子半导体先进制程项目封顶(2022-11-17)
载板制程设备、集成电路板印刷设备及真空塞孔制程设备业务，并设立研发中心和封装测试中心。
另据企查查信息，晟丰电子成立于2021年8月，注册资本为5000万元人民币，经营范围包括集成电路设计；软件......
ABF载板产能紧张，味之素拟投资1.8亿美元建厂(2023-04-20)
载板产能，考虑投入1.8亿美元新建一个制造工厂。
早在去年12月，味之素CEO Taro Fujie表示，为满......
封测产能遭排挤，车用芯片恐缺到2023年...(2021-11-16)
，覆晶/倒装芯片基数）工艺所需的ABF载板短缺，ADAS（先进驾驶辅助系统）芯片预计将在2022年供应不足。
据了解，ADAS的主芯片大多采用ABF载板制程的FC工艺，而目......
ABF载板需求高升下迎来新挑战，替代材料已经出现？(2023-04-03)
开始探索鲜味调味品副产品的应用。我们知道其中一些物质具有优异的材料特性，有可能用于电子行业的树脂和涂层剂。处理器变得越来越小，速度越来越快，印刷电路板制造商需要更好的绝缘材料来保持性能。到了1996......
上海 THECO 与 TREXEL, INC. 达成突破性合作，将引领电动车市场前沿发展(2024-01-23)
了对本次合作的热切期望，他表示："我们很高兴能将 Trexel 的 MuCell 微发泡能力与 THECO 独特的设计和模拟能力相结合，充分发挥 MuCell 在电动车工艺流程中的优势。"
本次......
电机制造工艺关键技术要求(2024-07-11)
、工艺流程
典型的电动汽车驱动电机(永磁电机、径向磁场)的制造工艺流程的工艺流程，如下图所示。
......
迷你晶圆厂干掉台积电？不存在的！(2017-05-12)
件技术的组合可以有无穷多种，因为没有限制每一组件技术的应用次数。那如何衡量集成技术的好坏呢？这也正是集成技术的难度所在，如何在短时间内完成从无限的组件技术组合中，制造低成本、满足规格且能流畅运行的工艺流程。
研发人员通常碰到的问题是很难根据最先的计划流程......
本周这些半导体项目迎新进展(2022-06-23)
签约开工的西安奕斯伟硅产业基地扩产项目产品定位高端，将在产品、技术开发、设备等多方面进行升级：加大核心产品研发投入，进一步丰富产品结构；采用更先进的半导体技术路线，导入更尖端的制造工艺和技术，优化产品制程；深入......
用于电动汽车的液冷GaN和SiC功率模块(2024-01-02)
一种联合设计方法来优化液冷功率模块的热性能。
报告介绍了定制设计的液冷电源模块、模块制造工艺流程、典型测试设置、典型的PCB应用、功率模块的热考虑、热分析-有限元分析模拟、设计示例-双面堆叠、双面堆叠组件（三维视图、电源回路），功率......
为刻蚀终点探测进行原位测量 使用SEMulator3D®工艺步骤进行刻蚀终点探测(2024-01-18)
将用于建模的区域用蓝框显示，其中有四个鳍片（红色显示）需要制造。此外，我们框出了黄色和绿色的测量区域，将在其中分别测量隔离区的薄膜厚度 (MEA_ISO_FT) 和沟槽区的刻蚀深度 (MEA_TRENCH_FT)。工艺流程......
为刻蚀终点探测进行原位测量(2024-01-22)
为刻蚀终点探测进行原位测量;
介绍
行业一直专注于使用先进的刻蚀设备和技术来实现图形的微缩与先进技术的开发。随着半导体器件尺寸缩减、工艺复杂程度提升，制造工艺中刻蚀工艺......
为刻蚀终点探测进行原位测量(2024-01-18)
为刻蚀终点探测进行原位测量;介绍 本文引用地址：半导体行业一直专注于使用先进的刻蚀设备和技术来实现图形的微缩与先进技术的开发。随着半导体器件尺寸缩减、工艺复杂程度提升，制造工艺中刻蚀工艺......
广东省2022年重点建设项目出炉，中芯国际、粤芯等项目在列(2022-03-23)
，建设6英寸5G通信射频滤波器中试线项目。
广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目，总投资9.55亿元,总建筑面积约14万平方米，建设产业研发办公大楼、厂房，用于半导体相关产业研发生产。
中芯国际集成电路制造......
电机制造中的那些关键工艺要求你都知道多少？(2024-08-30)
电机、径向磁场）的制造工艺流程的工艺流程，如下图所示。
......
信越化学开发出用于Micro LED显示器的新工艺技术、转移部件和其他设备(2023-02-06 09:51)
显示器，需要精确排列大约2490万个芯片。为了改善Micro LED芯片制造工艺和每个芯片转移过程的复杂性和成品率，信越化学始终与信越集团公司合作，以便利用我们独特的材料技术。我们......
信越化学开发出用于Micro LED显示器的新工艺技术、转移部件和其他设备(2023-02-06)
显示器，需要精确排列大约2490万个芯片。为了改善Micro LED芯片制造工艺和每个芯片转移过程的复杂性和成品率，信越化学始终与信越集团公司合作，以便利用我们独特的材料技术。我们......
浅谈电机制造工艺关键技术要求(2023-10-12)
后绕组表面漆膜色泽应均匀一致，手触漆膜应不粘手并稍有弹性，表面无裂纹和皱痕，端部无变形且铜线无磕碰、露铜、引接线分离、槽楔无错位。
7工艺流程典型的电动汽车驱动电机（永磁电机、径向磁场）的制造工艺流程的工艺流程......
配合防疫 苹果PCB供应商复工又停工(2022-04-21)
配合防疫 苹果PCB供应商复工又停工;由于疫情形势严峻，国内部分地区防疫封锁政策影响各行各业生产运营。
国际电子商情21日获悉，在周三(20日)才宣布子公司鼎鑫电子逐步复工的中国台湾IC载板......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
SMT工艺流程与要求~;
一、SMT工艺流程
回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏，实现......
X－FAB推出针对近红外应用的新一代增强性能SPAD器件(2023-11-20 14:09)
布的前一代SPAD保持同步，新版本也是基于X-FAB 180纳米工艺的XH018平台。得益于在制造过程中增加的额外工艺流程，在保持同样低的本底噪声水平的同时，显著增强信号，而且不会对暗计数率、后脉......
推动打造智能制造生态系统--奥特斯出席2024重庆市市长国际经济顾问团第十八届会议(2024-09-29 08:50)
推动打造智能制造生态系统--奥特斯出席2024重庆市市长国际经济顾问团第十八届会议;全球领先的高端半导体封装载板和印制电路板制造商奥特斯，出席第十八届重庆市市长国际经济顾问团（CMIA）2024会议......
ABF基板需求可望在今年下半年恢复(2023-07-07)
智能手机复苏的前景有限，BT基板需求仍然受到影响，但触底反弹的早期迹象正在出现。
来源：Counterpoint Research
三家中国台湾芯片载板制造商欣兴、景硕、南亚均在第一、第二......
中国公司实现SOT-MRAM存储关键突破(2024-12-27)
轨道矩磁性随机存取存储器)技术进展，解决了该技术在大规模生产中面临的主要挑战。
驰拓科技首次提出了适合大规模制造的无轨道垂直型SOT-MRAM器件结构，显著降低了SOT-MRAM工艺流程......
机构：ABF载板正经历低谷，下半年需求有望复苏(2023-07-06)
行业在2023年一季度进入低谷，衰退明显。不过，2023年下半年在PC、笔记本、服务器的带动下，ABF载板行业有希望走出下降趋势，看到需求的复苏。
三家中国台湾芯片载板制造......
中国实现芯片制造关键技术首次突破：一年内投入应用(2024-09-03)
硅材料的硬度非常高，制造沟槽型结构需要极高的刻蚀精度和损伤控制，这对碳化硅器件的研制和性能有着决定性的影响。
为此研发团队通过不断的尝试和创新，最终建立了全新的工艺流程，解决了制造过程中的难点，成功制造......
两会|全国政协委员、高德红外董事长黄立：加速特殊半导体产业链国产化(2021-03-09)
介绍说，特殊半导体已成为决定未来数字通讯、传感互联、人工智能产业发展的核心关键技术，但是，核心特殊半导体器件生产制造工艺流程繁琐复杂、产业链较长，人才集聚和培养难度大，上下游协同门槛高、成本高。目前，我国......
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