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推出了全液冷超充站,采用的华为最新研发的全液冷超充技术。 这项技术最大的特色在于能够输出最高600kW,峰值电流600A的特高压,官方给出的广告语就是,一杯咖啡就能充满电。 这么理解可能比较抽象,简单......
规则的影响,ARM最新的V9架构,已经不再授权给华为,为此华为启动了架构自主计划,把研发中心放在了开源架构RISC-V上,目前已经成功研发出了服务器芯片,但要想融入高端的手机芯片生产,还需......
数量将远远少于此前原计划购买的、已经被禁的英伟达高性能芯片。 除了H20,英伟达还计划推出另外两款符合新限制的芯片:L20和L2。根据SemiAnalysis对芯片规格的分析,H20、L20和L2包含了英伟达用于人工智能工作的大部分最新......
在书本型和翻盖型可折叠手机的销量上都处于领先地位,从而标志着一种复苏。华为市场份额的增长主要是由于首次推出了支持5G的可折叠屏手机,其中书本型Mate X5和翻盖型Pocket 2一经发布就成为畅销产品。这两款可折叠手机都采用华为最新自主研发的......
华为的下一代CPU可能与苹果当前最佳的M3 CPU匹敌——据传华为麒麟CPU与泰;根据微博用户的消息透露,华为的芯片开发部门正在研发下一代用于PC的麒麟处理器,此外还将发布海思麒麟9010智能......
设计公司,以中芯国际、上海华力、中国电科为代表的芯片制造商,以及以长电科技、华天科技、通富微电等为龙头的芯片封测企业。不过,在创新研发与设计能力上,我国芯片企业还落后于全球领先厂商,芯片......
称,这种可弯曲的超级电容器只需要将手机充电几秒钟,就可以维持一周以上的电量。 UCF科研团队的博士后Nitin Choudhary称,如果这种最新研制的可弯曲超级电容器能够取代之前的普通电池,以后......
性内窥镜具有无交叉感染、成本低、无需维修等独特优势,因此在呼吸道内科、泌尿科、胆道科等科室逐步推广使用。2025年1月9日,长光辰芯发布最新研发的面向一次性内窥镜的CMOS图像......
军表示,华为还可以通过韩国、日本、台湾等地的芯片制造商提供的芯片来研发和生产产品,不过美国政府可以任意修改购买产品的规则,将破坏全球的技术生态,“如果中国政府采取同样的反制措施,这对......
味着巨大的投入和漫长的周期。此后几年,赛微微电子一直潜心于研发,直到2013年,其自主研发的首款芯片问世。 在蒋燕波的介绍中,赛微微电子致力于向客户提供从电机控制到电池保护的全套集成电路,设计专业的芯片及解决方案,其产品线包括电池电量计芯片......
一步顺应汽车和工业发展的趋势及填补市场需求。 在罗马尼亚成立新研发中心,不仅进一步提升了安森美的芯片设计能力和内部工程解决方案能力,也为其对全球市场的芯片供应提供强有力的保障。该新研发中心涵盖新产品开发的......
业岗位,其中近期300个、远期500个。 这座工厂预计年产10亿台设备,但并非生产智能手机,而是4G/5G基站所需的芯片组、主板等零部件,可供应整个欧洲市场。 华为于2003年进入法国,目前......
厂房面积约 11925.66平方米,该中心研发的新项目将逐步在金山工业区落地投产,最终形成半导体产业上游材料产业集群。 图片来源:金山工业区 资料显示,东微电子成立于2018年4月,主要致力于研发生产微电子芯片......
Rogers看来,美国的这一做法(指最新限制)对华为是不公平的。 “此前,高通已经获得了美国商务部颁发的关于向华为供应4G和其它(包括Wi-Fi)技术的芯片组的许可,这些......
拆解小米、vivo与华为新款手机,国产自研芯片真的起来了?;Techanarie近日报告了中国最新智能手机小米12T Pro和Vivo X90 Pro/Pro+的拆解分析结果,发现了不少这两部手机配备的自研芯片......
拆解小米、vivo与华为新款手机,国产自研芯片真的起来了?;据日本EE Times报道,Techanarie近日报告了中国最新智能手机小米12T Pro和Vivo X90 Pro/Pro+的拆......
拆解小米、vivo与华为新款手机,国产自研芯片真的起来了?;Techanarie近日报告了中国最新智能手机小米12T Pro和Vivo X90 Pro/Pro+的拆解分析结果,发现了不少这两部手机配备的自研芯片......
升了18%,达到创纪录的1万亿元人民币(1500亿美元)以上。 持续的芯片短缺正在削减全球最大的汽车和消费电子制造商的产量,这也对当地芯片制造商有利,帮助中国大陆供应商更容易进入国际市场,有时会为最......
,包括耦合器和控制器。本发明实施例降低了量子比特之间的串扰。 有消息显示,华为2017年便已开始投入对量子芯片技术的研发,截至目前,华为已经公开了“一种超导芯片......
依靠扎实的努力,步步向前挺进,相信这一切让美国彻底失望。 以下部分罗列在近三年中华为取得的成绩: • 在全球智慧金融峰会上,亮出了一个大杀器,即华为自己研发的高斯数据库。 • 刚刚发布的盘古大模型,它可......
华为最新财报出炉:前三季度研发投入达1150亿; 11月1日消息,日前公布了最新财报出炉。 2023年前三季度,华为实现营收4522.60亿元, 同比增加111.20亿元;净利润为729亿元......
合同在该公司被列入制裁名单之前就已签订。 彭博社 8 月份报道称,美国半导体行业协会(SIA)声称华为正在秘密建设芯片制造能力,官方资金估计达 300 亿美元。 尽管有芯片限制,但一些人认为华为最新的 Mate......
外,华为海思据说还在研发当前正发着迅猛的SSD控制芯片,存储芯片在各个行业应用广泛,对于华为当前正进入的手机、服务器业务都大有裨益,海思进入这个行业也正是国家希望发展的芯片产业之一,华为海思进入各个芯片行业证明了它的强大研发......
其他竞争对手都可能因此受益 。”摩根大通的分析师表示。其他券商也附和这一观点。 存储芯片或首当其冲? 由于最新“管制令”要求所有供货给华为的芯片厂商,不论身在何地,都须经美国核准。美国商务部强调,只要......
;16GB+1TB售价12999元。 很先进,有差距,在追赶 从上述业界各方的测试结果看,华为Mate60 Pro以及最新的Mate60 RS所搭载的芯片是款非常先进的芯片,虽然......
能力。此外,美国还通过出口管制规定限制其他国家的公司使用美国技术来供应华为,进一步限制了华为的芯片供应链。 在华为受制于美国的情况下,华为被迫寻求替代方案。首先,华为加大了自主研发芯片......
SK海力士调查其芯片在最新款华为手机中的使用;针对中国通讯巨头华为最新旗舰手机使用了韩国半导体厂商SK海力士的晶片,SK海力士澄清,目前公司已没有与华为进行业务往来,并表示已对此展开调查。 彭博......
处理器,而且还拥有大量的芯片制造业务,不断的为苹果和高通生产芯片。甚至,是中国的华为,都已经运用自行研发设计的处理器搭配在自家的手机产品上。而一直以来对三星多所仿效的 LG,过去也曾经有过自行研发......
能力及技术储备的基础上,结合华为自主研发的核心零部件、车端自动驾驶算法和车云协同技术,建立智能驾驶整体解决方案,共同打造富有竞争力的智能驾驶产品并推动落地。 另在智能驾舱方面,目前,一汽解放已经完成基于华为开发的......
承东介绍,该画作是用将在8月6日发布的全新华为MatePad Pro和天生会画App正式版创作的,使用了华为全新研发的一款支持隔空绘画的笔刷。 余承东表示,天生会画App开启公测后,根据......
、应用都快速发展。在许多秉持匠心的技术人员的耕耘下,RISC-V也早已从传统强项物联网走出,向高性能领域拓展,露出了不输其他架构“高能”的一面。本文引用地址:近日,RISC-V高性能领域的“黑马”进迭时空披露了公司的最新研发......
成果的集中体现,重要技术指标和性能对标国际先进水平。 该机器汇集了北京中电科自主研发的核心零部件气浮主轴与气浮载台、超低速亚微米级运动控制技术,晶圆厚度分区域自动控制等多项最新研发......
产业金融一体化”专项雄安项目落地。当日,SPU芯片研发及产业化项目签约。据悉,SPU芯片研发及产业化项目是基于RISC-V指令集架构研发的具有可信计算特征的芯片,该芯片......
到了TD-SCDMA产业链中最核心、最具难度的手机芯片研发。2008年,Marvell率先成为中国移动OMS计划中核心的芯片设计合作伙伴,且八款首批发布的Ophone手机中有七款采用了Marvell的应用处理器芯片......
亚纳MariSilicon X。 自2004年创立华为海思之后,华为正式启航手机芯片研发之路。在手机芯片方面,经过不断开发,华为海思于2013年研发出第一款SoC芯片麒麟910,之后......
内部有一段关于麒麟取名的传闻,2009年,华为开始研发手机处理器芯片,当时以雪山为主题,AP芯片叫K3,Modem芯片叫Balong。两者都是海拔6000米以上的雪山,而且山体陡峭,路途艰难,寓意华为芯片......
绍,龙芯3A6000处理器是龙芯第四代微架构的首款产品,集成4个最新研发的高性能6发射64位LA664处理器核。主频达到2.5GHz,支持128位向量处理扩展指令(LSX)和256位高......
芯自主指令系统架构授权计划。 龙芯3A6000处理器采用龙芯自主指令系统龙架构(LoongArch),是龙芯第四代微架构的首款产品,主频达到2.5GHz,集成4个最新研发的高性能LA664处理器核,支持......
三星也想遥遥领先? 旗舰新机传将采用「新武器」;华为推出搭载自家麒麟处理器的智慧手机Mate 60 Pro,引起市场震撼后,电子明年推出的旗舰系列,预计也将搭载自家研发的行动处理器。本文......
提升笔记本电脑效能等因素的考虑,苹果早在五年前就开始探索芯片“去英特尔化”。消息人士称,苹果最新研发的这款芯片可能会使用在今年晚些时候发布的MacBook Pro新品之中。此前有消息称,针对今年的市场,苹果正在研发......
),距离ARM Holdings总部大约15分钟车程。 华为计划拆除现有仓库并建立一座400人规模的芯片研发基地,计划在2021年投产。将在光子学领域进行研究,其中包括激光、光学、光纤......
阶段的工艺研究正在使用第一台高级 NA EUV 扫描仪 (TWINSCAN EXE:5000) 在 imec-ASML 高级 NA 实验室中执行。 IMEC 和 ASML 将与所有领先的芯片......
中心。 据了解,宝马官方表示:中国已经具备了全流程研发职能,以及全栈智能网联软件开发能力。未来,中国将在宝马的全球研发网络中发挥更为关键的作用。 宝马集团负责研发的董事韦博凡表示,新研发......
人均51万!华为最新分红出炉; 4月2日,据北京金融资产交易所官网,投资控股有限公司发布关于分配股利的公告显示,经(华为)公司内部有权机构决议,拟向股东分配股利约770.95亿元。上述......
澜起科技推出国产PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer;近期,澜起科技宣布推出其最新研发的 PCIe 6.x/ CXL 3.x Retimer 芯片,并已向客户成功送样,目前......
瑞波光电推出最新研发的3.6W 1470nm半导体激光芯片; 【导读】2023年6月--大功率半导体激光芯片专业制造商-深圳瑞波光电子有限公司(以下简称瑞波光电,RAYBOW)推出了最新研发的......
事业的起始点。 2004年,前身为华为集成电路设计中心的海思半导体成立,海思是华为全资控股的子公司,产品包括无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案。2006年,针对已经开展的手机业务需求,海思开始着手研发自己的手机芯片......
项成就   IT之家曾报道,成都车展期间,江淮汽车与华为合作的全新“智能电混 MPV”瑞风RF8量产版车型首发亮相。车展上,江淮汽车揭晓了华为最新一代车规级芯片——9610A ,其算力可达200kDMIPS,远高......
自高通、英特尔甚至是AMD的芯片在华为的产品线中,逐渐占据主流的地位。而这一次,出口许可证将暂停发放,这就意味着,一旦华为库存的芯片用光,整个消费电子业务,都将面临无芯可用的情况。 但是,有一......
投资计划,资金来自《芯片与科学法案》中专门用于研发的110亿美元资金,与价值1000亿美元的芯片制造业激励资金池是分开的。 这笔资金将由商务部的国家标准与技术研究所管理,该研......

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;北京傲维融通科技发展有限公司;;不同于专业做芯片贸易的公司,我们所销售的DS18B20也是我们自己产品所应用的芯片,为了保障自用芯片的价格及质量,我们一般会从MAXIM-DALLAS一次订购较大批量的芯片
;机顶盒芯片;;专业的芯片代理。经营机顶盒相关的芯片。长期有库存。
;深圳富睿晨电子科技有限公司;;富睿晨电子编程服务中心采用世界领先的编程设备,使用最新的编程算法。以最大能力保证芯片的编程品质。 我们提供编程设备支持多达45000多种不同封装的芯片及快速支持全新芯片
;广州市天河区远景微电子有限公司;;我们是一家专业的IC设计开发公司,十几年的服务经历,我们可以给客户提供性价比高的芯片,我们有专业的团队可以为你的产品量身定做,有符合最新国家标准的应急灯控制芯片
的专业技术开发团队,己成功开发出一批拥有自主知识产权的芯片,我们的芯片为众多客户提供了全面压力测量解决方案。 公司所研发的芯片、方案、服务在同行中均处于领先地位。 主营业务 :空压机数字压力表、水压电子开关、汽车
;科农纳米科技发展有限公司;;本公司最新研发的高科技产品 纳米活水美容宝、纳米活水养发宝、纳米妇康宝、纳米果蔬精灵、纳米宠物除臭抑菌精灵、纳米活水精灵等。国家专利,效果好。填补国内空白,欢迎
;山东淄博胜欧焊接设备销售有限公司;;淄博胜欧焊接设备销售有限公司成立于2006年,代理各大厂家的逆变数控焊接设备,并负责逆变数控焊接设备的芯片级维修,技术能力强,受到业内客户高度评价。2008年公
;ethernet芯片公司;;本公司是一家专注于Ethernet的芯片设计公司,每款芯片都提供Demo板及各种软、硬件设计方案,我们的芯片已成功运用于路由器,交换机,Web Control
军用、民用工业测控类产品的设计开发、通讯芯片的设计、验证、测试及应用开发平台类产品的设计开发的专业化研究型企业。公司为用户提供技术咨询、方案设计、参考设计、开发工具、产品测试验证、测试评估工具、芯片样片、产品
;北京德宝豪特能源科技有限公司;;本公司主要从事热计量仪表的研发与生产,目前采用的芯片为:M430F413REV-C.