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Yildiz 表示:“近年来,受新冠疫情的影响,使用双界面支付卡进行非接触式支付已成为全球标准。 Pay 解决方案旨在赋能高品质双界面支付卡的制造和发行,为实......
热测试方法。首先提出一种新的双界面热测试思路,然后基于一款双面散热汽车X模块的封装结构设计开发热测试工装,并完成热界面材料的调研与选型,同时对模块不同压装方式进行对比研究,开发出一种适用于双面散热汽车IGBT......
在缓解支付行业在成熟技术节点遇到的半导体短缺问题。   英飞凌科技安全互联系统事业部支付解决方案产品线负责人 Tolgahan Yildiz 表示:“近年来,受新冠疫情的影响,使用双界面支付卡进行非接触式支付已成为全球标准。SECORA......
凌科技安全互联系统事业部支付解决方案产品线负责人 Tolgahan Yildiz 表示:“近年来,受新冠疫情的影响,使用双界面支付卡进行非接触式支付已成为全球标准。SECORA Pay 解决方案旨在赋能高品质双界面支付卡的制造和发行,为实......
的空间承载的功率密度越来越大,对热性能测试的研究成为了行业的热门议题。因此,热阻测试对功率器件试可靠性验证及对汽车电子系统保障中起着关键性的作用。 热阻测试 热阻测试可分为电学法和双界面法: 当样......
方案采用的新型环保线圈模块(eCoM)封装包含安全控制器和各种软件组件,并集成了非接触式天线,为双界面支付卡的回收利用树立了新标准。在卡片报废时,可将整个eCoM封装从卡片上拆下作为电子垃圾处理。然后,根据材质的不同,可将......
Inside 模式“降级”成为零部件供应商模式的消息,华为向证券时报・e 公司记者回应称: AH8 是广汽埃安自主高端车型,是广汽埃安车型规划中重要的战略车型,广汽与华为双方经过充分沟通,根据......
:IFNNY)与Fingerprint Cards AB(简称™)宣布双方签署了一项联合开发与商业化协议,为生物识别支付智能卡打造即插即用的一站式解决方案。此次合作的目标是简化生物识别智能卡的生产,使其能像标准双界面......
物识别支付智能卡打造即插即用的一站式解决方案。此次合作的目标是简化生物识别智能卡的生产,使其能像标准双界面支付卡的生产一样轻松简便。   这款完整的SECORA™ Pay Bio一站......
合作的目标是简化生物识别智能卡的生产,使其能像标准双界面支付卡的生产一样轻松简便。 这款完整的SECORA™ Pay Bio一站式解决方案将配备Fingerprints的FPC1323传感器及其生物识别软件算法,以及......
决方案将 Fingerprints™传感器和英飞凌的SLC39B SoC安全元件集成到单个的双界面封装,即创新的英飞凌生物识别线圈模块(BCoM)中。带有集成式能量来源的 SLC39B安全元件具有大容量内存和各种外设,以及......
来配对蓝牙,只要轻轻一碰标签就可完成设备间的蓝牙连接。 其次,NFC的设备形式可以更灵活,NFC里有标签和双界面的动态标签、带数据接口的标签以及Read(读)。读写器可在几种不同的模式下工作——读写模式、点对......
合作的目标是简化生物识别智能卡的生产,使其能像标准双界面支付卡的生产一样轻松简便。 这款完整的SECORA™ Pay Bio一站式解决方案将配备Fingerprints的FPC1323传感器及其生物识别软件算法,以及......
汽车旗下的高端智慧新能源品牌岚图,以及电动越野品牌猛士,已率先与华为展开了合作,为双方在智能汽车领域的持续深化合作奠定了基础。 ......
双方在智选车业务的长期深入合作,赛力斯公司的联合业务目标是2026年实现产销达到100万辆。 此外,赛力斯和华为双方还将进一步推进联合创新中心的成立。 前不久华为......
大学官微 会上,复旦大学与华为双方签约复旦大学新工科人才基金协议、复旦-华为集成电路卓越人才计划。复旦大学党委副书记许征、华为公司人力资源部副总裁曾凡丽为复旦—华为集成电路卓越人才计划揭牌;复旦......
参与打造电动化、智能化开放平台的邀请,公司正积极论证参与投资与合作的相关事宜。 赛力斯与华为双方坚定深度战略合作,基于双方签订的深化合作战略协议,双方将持续深化联合研发、联合设计,全心......
黄河鲲鹏计算产业生态具有重要意义。许昌市将持续优化营商环境,提供最优质服务,为双方深化合作创造良好条件。同时,真诚希望华为公司充分发挥资源、创新和人才优势,在构建人工智能产业体系等方面给予许昌更大支持和帮助。 邓泰......
还在论坛上发布了官方许可网站,提供华为双边许可计划的详细信息,涵盖手机、Wi-Fi和蜂窝物联网领域。 据华为官方介绍,近十年来,华为累计投入研发费用达到9773亿元人民币。2022年,华为的研发费用支出为1615亿元......
。 其基于专利的 ShockLine VNA 芯片级技术,简化了内部高频段 VNA 内部架构,提高了频率,降低了仪器设备成本,提高加强了准确度和测量可重复性。 MS46322A 均为双端口 VNA,采用......
能运营商整合物理和虚拟化数据中心、优化服务平台、提升IT基础设施价值、提升服务质量方面做出了卓越贡献和努力。架构方面,华为双栈容器解决方案,遵循ETSI标准框架,支持虚拟机和容器灵活部署,共享网络和存储资源,保护运营商存量投资,缩短......
汽车产业繁荣发展。 华为与长安汽车签署投资合作备忘录。 长安汽车董事长、党委书记朱华荣表示:“长安汽车与华为双方发挥各自优势资源,并与战略伙伴车企携手,深度协同和战略合作,将加速智能化技术大规模商业化落地,让全......
与长安汽车签署投资合作备忘录。 长安汽车董事长、党委书记朱华荣表示:“长安汽车与华为双方发挥各自优势资源,并与战略伙伴车企携手,深度协同和战略合作,将加速智能化技术大规模商业化落地,让全......
华为鸿蒙OS 4将发布公测!覆盖麒麟990; 8月3日消息,新一代鸿蒙OS 4操作系统将于8月4日在开发者大会2023上正式发布,备受用户关心的自然就是新系统推送升级的时间了。 今日,数码......
验设计发挥更好价值需要有个统一、领先的设计语言。”华为设计语言首席设计专家刘冰和UCD中心架设与平台负责人杨海东分别介绍了华为数字界面语言和H Design设计系统的核心能力。简言之,华为数字界面语言以“中性内敛、科技......
MAX5387数据手册和产品信息;MAX5392评估板(EV kit)是完全安装并经过测试的PCB,用于验证MAX5392M 50kΩ双通道数字电位器IC。MAX5392M IC为双通道、易失......
提升了用户的阅读体验,也为传统出版业带来了新的发展机遇。 本届HDC上,华为阅读与多家出版社的成功合作,不仅为双方带来了共赢,也为整个阅读行业树立了新的标杆。未来,华为阅读将继续保持开放合作的姿态,积极......
华为拍月亮获专利授权:自动识别让非专业用户拍照更轻松;国际电子商情11日从国家知识产权局网站获悉,华为技术有限公司今日一项名为“一种拍摄月亮的方法和电子设备”专利申请已成功获得授权,专利......
荣耀未来手机要运行全新的系统,其会全面兼容Android系统的App,这听起来相当不可思议。 其实之前就曾有网友透露,荣耀Magic将会搭载自主OS系统的,其UI界面与苹果类似,但续航会比EMUI长50%,同时......
华区全屋智能业务部部长吴海军代表双方公司签约。 万科与华为双方代表现场签约 根据战略合作协议,万科将充分发挥多业态、全场景业务能力和行业领先优势,华为将基于在连接、交互、生态的深厚积累,发挥......
Indosat完成全球最大规模PS网络合并,为印尼用户提供卓越体验; 印尼知名数字电信公司Indosat Ooredoo Hutchison(以下简称Indosat或IOH)与全球ICT解决方案提供商华为......
Hutchison(以下简称Indosat或IOH)与全球ICT解决方案提供商华为合作,在雅加达完成了一项大型核心网整合项目,为双方的广泛合作树立了重要里程碑,同时进一步加快了Indosat移动......
华区全屋智能业务部部长吴海军代表双方公司签约。 万科与华为双方代表现场签约 根据战略合作协议,万科将充分发挥多业态、全场景业务能力和行业领先优势,华为将基于在连接、交互、生态的深厚积累,发挥在技术创新、全屋......
此前难以精细控制TIM厚度的散热方案,华为这项专利中的热界面材料的厚度由模制构件中的壁状结构的高度限定。 由于能在模制过程中轻松控制由模具化合物组成的壁状结构的高度,因此可以将热界面材料的厚度调节到所需的小厚度,从而......
- 单芯片上的汽车外设 L9779WD-SPI 包含用于诊断和网路功能的关键感测器界面和负载驱动(螺线管、继电器、灯泡等)的EFI系统的所有构建模组。 另有使用 Labview 开发的STSW......
所与清华大学、美国加州大学合作,提出了一种界面捕获效应打印策略。该策略使用低沸点水性超分散二维材料油墨,直写打印二维半导体薄膜阵列,无需添加额外表面活性剂,具体而言,通过对剥离的半导体2H-MoS2纳米......
大数据平台,数据统计截止至2024年6月15日[3] 此功能仅支持中国大陆境内,不包含港澳台地区,具体支持的设备、机型、服务和界面以实际为准,部分功能待HOTA升级支持。[4] 数据来源于华为实验室,统计......
能仅支持中国大陆境内,不包含港澳台地区,具体支持的设备、机型、服务和界面以实际为准,部分功能待HOTA升级支持。 ^ 数据来源于华为实验室,统计时间为2024年6月,此功能仅支持中国大陆境内,不包含港澳台地区,具体......
含港澳台地区,具体支持的设备、机型、服务和界面以实际为准,部分功能待HOTA升级支持。 [4] 数据来源于华为实验室,统计时间为2024年6月,此功能仅支持中国大陆境内,不包含港澳台地区,具体支持的设备、机型、服务和界面......
博主首拆华为Mate60 Pro:双叠层麒麟 纯国产CPU和5G;8月29日,先锋计划开售之后,关于该机是否是、的猜测成为一个热门话题,仍有网友认为Mate60系列正式发布后只会提供4G版本,而且......
的智驾合作,将全面落地于旗下子品牌方程豹,豹8则将成为比亚迪旗下华为乾崑智驾首搭车型,同时也是全球首款搭载华为智驾的硬派车型。比亚迪与华为双方将携手赋能方程豹品牌,一同......
什么是鸿蒙OS系统?它的作用是什么?; 鸿蒙OS系统是自主研发的一款全场景分布式操作系统,旨在实现多设备之间的协同工作。鸿蒙OS系统的发展历程可以追溯到2012年,当时华为......
的智驾合作,将全面落地于旗下子品牌方程豹,豹8则将成为比亚迪旗下华为乾崑智驾首搭车型,同时也是全球首款搭载华为智驾的硬派车型。比亚迪与华为双方将携手赋能方程豹品牌,一同打造全球首个硬派专属智驾方案,开启......
周有模制构件包裹芯片的侧面。散热器底面通过热界面材料,与芯片表面接触。此外,芯片及构件四周与散热器之间,涂抹有粘合剂。 截图自国家知识产权局 华为在专利中描述,近来,半导......
行百业搭建了万物互联的基础设施。此次科拓与华为达成深度合作,在全线产品搭载开源鸿蒙操作系统,这不仅是智慧停车领域的率先之举,也是未来AVP时代,场端和车机交互更为便捷的一大重要突破。相信通过此次深度合作,将为双......
所提“龙骨”与小米折叠屏手机MIX Fold 3配置的龙骨转轴技术同名,所以小米方面认为,余承东在指责小米转轴技术抄袭华为双旋水滴铰链技术。 不过,在网络传播的视频中,余承东并未直接点名小米。 在小......
的数据似乎与普通人对手机品牌的印象比较接近。当然,MobData还可以去找理由,比如很多苹果用户都是苹果与华为双修,我们把这部分人算到华为用户中去了。但无论是那种情况,也难以得出华为......
了正极材料与电解液之间的浸润性,有利于活性离子在两者之间界面处的传输,进而减少界面电阻,降低电池极化,从而改善二次电池的倍率性能和循环性能。   图源:国家知识产权局 3、电池及用电设备 该专利权人为华为......
三星来说甚至已经算不上什么卖点了,反观去年有不少国产品牌手机都把双曲面用在旗舰上,如华为的Mate9 Pro,不过多因为双曲面屏幕的供应问题而导致前期产能明显跟不上需求。 目前只AMOLED屏幕才能实现双曲面的设计,虽然......
烟、小家电等消费电子产品的复苏,大型芯片公司在今年的第三、第四季度加速去库存,而国产的车规级产品,也在三四季度加速向华为问界、长安等国产新能源汽车供货。 12月上旬,界面......

相关企业

;维斯智能科技有限公司;;维斯智能科技有限公司成立于2010年。专业设计、研发、生产接触式智能卡、双界面智能卡、非接触式智能卡和RFID电子标签,并提供一系列智能卡、RFID系统
(贵宾卡、会员卡、人像证卡、优惠卡、校园卡、工作证卡、医疗卡、社保卡、磁条卡、条码卡、服装吊牌、产品信誉卡、质量保证卡、出入证、服务卡、年历卡)、彩色人像卡、还有各种类型的IC异形卡、双界面卡等。本公
;深圳市诺深达通信设备有限公司;;深圳市诺深达通信设备有限公司现有大量全新华为SDH光端机,长期供应华为SDH光端机,对华为SDH光端机专业技术领域有着绝对性把控实力。深圳市诺深达通信设备有限公司欢迎全国客户洽谈华为
;深圳市华佳慧科技有限公司商务部;;我公司是一家专业从事华为各系列产品板件及整套设备的销售与安装.包括华为程控交换设备(CC08、B2000 、B独),ONU,OptiX传输设备(华为
主要包括各类卡基材料(纸质、pvc、petg、abs等)的刮卡、磁条卡、接触式ic卡、非接触式ic卡、双界面卡等,业务范围涉及电信、移动通信、社会保障、金融、交通和身份识别等多个卡品应用领域。公司
;上海菱菲数码科技有限公司;;网络产品 路由器 交换机 防火墙 无线网络 华为3com juniper 华为 ibm服务器 hp服务器 symbol条码产品 思科路由器 思科交换机 思科防火墙 思科
;深圳市智恒金瑞科技有限公司;;深圳市智恒金瑞科技有限公司是一家从事于通信网络产品高新技术企业,我公司专业从事中兴、华为语音通信设备、数据通信设备、光传输设备、配线设备、艾默
;深圳市四方易联科技有限公司营业部;;深圳市四方易联科技有限公司 经销批发的华为通信设备、艾默生通信电源、华为程控设备、华为通信线缆、华为配线设备畅销消费者市场,在消费者当中享有较高的地位,公司
引进德国海德堡四色印刷生产线、德国MULIC卡封装生产线;于2000年引进德国最先进的 AMATECH(阿玛泰克)非接触卡封装设备,目前是国内封装速度最快,自动化程度最高的设备,同时可以封装双界面卡;于2001年扩
;深圳华为电子有限公司;;华为电子有限公司於1999年在香港