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盘点内行人才懂的8种PCB标记(2024-11-22 20:35:57)
板上常见的8种PCB标记。
从左到右：邮票孔 - 过孔类型 - 防焊焊盘- 基准......
PCB邮票孔是什么？PCB邮票孔设计要求(2024-11-09 00:35:54)
是对于高密度 PCB。距离组件越近，焊接固定就越困难。
距离太近，容易在焊盘/走线之间形成焊桥。
五、PCB 邮票孔和 V型槽......
不会设计PCB邮票孔?一定要看这一文，案例+尺寸设置，通俗易懂(2024-11-14 22:49:12)
不会设计PCB邮票孔?一定要看这一文，案例+尺寸设置，通俗易懂;
一、PCB 邮票孔是什么？
邮票孔
是......
工程师必须要知道的12个PCB设计规则！(2025-01-03 22:07:31)
回流时焊料通过过孔流到 PCB 的另一面，造成SMT焊料不足导致虚焊等问题。
一般建议过孔边缘与 SMT 焊盘的距离大于 25mil，并在......
深度解析SMT-PCB拼板方式(2024-11-25 21:54:47)
板时尽量在一条直线上。
2.邮票孔
对于不规则的PCB板，比如圆形的，V-CUT是做不到的，这个时候就需要使用到邮票孔......
千万不能小瞧的PCB半孔板！！(2024-12-15 01:59:54)
，这样能防止板子在生产的过程中断掉，四周半孔拼SET，要在板的四角加邮票孔连接，当锣半孔板角的连接位小于1.6mm时，无需加邮票孔，分板......
国产工业CPU,米尔基于全志T507-H开发板的实时性分析与测试(2023-02-06)
信息
4.产品介绍
MYC-YT507H采用SMD封装形式贴片（邮票孔+背面焊盘）。标准配置有4种产品型号。它们在存储配置、温度等方面有一些差异，客户可根据需求自行选择合适的型号。
图 MYC......
新品发布！米尔RZ／G2L核心板引领工业市场32位MPU向64位演进(2023-03-09 10:23)
-YG2LX核心板以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚包含邮票孔以及背面焊盘。板卡采用10层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。
丰富开发资源，易上手MYC-YG2LX核心......
新品发布！米尔RZ／G2L核心板引领工业市场32位MPU向64位演进(2023-03-09 10:23)
-YG2LX核心板以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚包含邮票孔以及背面焊盘。板卡采用10层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。
丰富开发资源，易上手MYC-YG2LX核心......
米尔RZ/G2L核心板175元起!引领工业市场32位MPU向64位演进(2023-03-09)
的形式焊接在底板，管脚包含邮票孔以及背面焊盘。板卡采用10层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。
丰富开发资源，易上手
MYC-YG2LX核心板及开发板，提供......
常用！PCB的领域里面常用的一些术语(2024-11-04 19:58:03)
防止了焊锡搭桥。
如上图所示，我们可以看到阻焊覆盖了PCB的大部分，包括走线，但是露出了银色的孔环以及SMD焊盘以方便焊接，一般来说，阻焊都是绿色的，但几......
米尔RZ/G2L核心板引领工业市场32位MPU向64位演进(2023-03-09)
)和具有视频功能的嵌入式设备等应用。
邮票孔222PIN连接，高性价比
MYC-YG2LX核心板以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚包含邮票孔以及背面焊盘。板卡采用10层高密度PCB设计，沉金......
这些PCB专业术语，可以让学妹对你刮目相看(2024-12-13 17:58:35)
可以看到阻焊覆盖了PCB的大部分，包括走线，但是露出了银色的孔环以及SMD焊盘以方便焊接，一般来说，阻焊都是绿色的，但几......
信驰达科技多款TI CC2340R5系列低功耗蓝牙模块强势上线(2024-02-02)
mm x 4 mm(VQFN24)封装SoC，支持板载PCB天线、IPEX外置天线、陶瓷天线、邮票孔多种天线输出形式，提供15.55 mm x 22.5 mm、11.2 mm x 16.6 mm......
Altium pcb中泪滴的作用有哪些？该如何添加泪滴？(2024-11-11 14:18:47)
配相应的对象，包括“Via/TH PAD（过孔和通孔焊盘）”、“SMD Pad（贴片焊盘）”、“Track（导线）”以及“T-Junction（T型节......
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析(2024-02-06 06:19:51)
理
1.过孔盖油
过孔盖油是指过孔焊盘盖上油墨，焊盘上面没有锡，大部......
毕业设计| 两轮自平衡小车(2023-04-26)
毕业设计| 两轮自平衡小车;# 硬件介绍 #
主控芯片：100脚的STM32F103VET6；
陀螺仪：MPU6050；
电机驱动：TB6612；
蓝牙：汇承的HC05邮票孔封装的；
WIFI：济南......
PCB设计中焊盘的种类，你都见过几种？(2024-12-29 21:14:24)
PCB设计中焊盘的种类，你都见过几种？;
在PCB设计......
PCB焊盘还有这么讲究(2024-02-29)
PCB焊盘还有这么讲究;在设计中，焊盘是一个非常重要的概念，工程师对它一定不陌生。不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。本文引用地址：
今天，电路菌带大家来了解下焊盘的种类，以及在设计中焊盘......
上新!100%国产物料认证,米尔入门级国产核心板全志T113-i方案(2023-09-22)
*39mm板卡上集成了T113-i、DDR3、eMMC、E2PROM、分立电源等电路。核心板以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚为邮票孔+LGA封装。板卡采用6层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立......
PCB设计中焊盘的种类及设计标准(2024-09-30 15:44:50)
PCB设计中焊盘的种类及设计标准;
电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载）
（点击......
又一款入门级嵌入式开发平台！米尔STM32MP135核心板新品发布(2023-04-07 14:02)
、E2PROM、分立电源等电路。MYC-YF13X核心板以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚为邮票孔封装。板卡采用10层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。
米尔STM32MP135核心......
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂;
一、盘中孔是什么？
焊盘中的通孔
是在......
上新！100%国产物料认证，米尔入门级国产核心板全志T113-i方案(2023-09-21)
上集成了T113-i、DDR3、eMMC、E2PROM、分立电源等电路。核心板以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚为邮票孔+LGA封装。板卡采用6层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅......
什么是嵌入式核心板、一体板？米尔核心板有什么优势？(2023-04-21)
包含处理系统的核心电子部件的子电路板，集成了主芯片、存储器（eMMC/Nand Flash)、运行内存（DDR）、电源和时钟电路等。一般采用板对板连接器、邮票孔焊接、金手指、COM Express等形式与底板连接。软件方面，嵌入......
什么是嵌入式核心板、一体板？米尔核心板有什么优势？(2023-04-21)
)，它是包含处理系统的核心电子部件的子电路板，集成了主芯片、存储器（eMMC/Nand Flash)、运行内存（DDR）、电源和时钟电路等。一般采用板对板连接器、邮票孔焊接、金手指、COM......
什么是嵌入式核心板、一体板？米尔核心板有什么优势？(2023-04-21 14:38)
包含处理系统的核心电子部件的子电路板，集成了主芯片、存储器（eMMC/Nand Flash)、运行内存（DDR）、电源和时钟电路等。一般采用板对板连接器、邮票孔焊接、金手指、COM Express等形式与底板连接。软件方面，嵌入......
PCB线宽与电流关系，太有用了(2024-04-09)
又会出现另外一个问题，导线的杂散电感，这个毛刺将会在这个电感的作用下产生很强的反向电动势，从而有可能损坏其他器件。越细越长的导线杂散电感越大，所以实际中还要综合导线的长度进行考虑）
一般的PCB绘制软件对器件引脚的过孔焊盘......
如何选择米尔STM32MP1系列核心板和开发板(2023-10-08 10:02)
年首发的STM32MP135系列核心板，开发板。米尔使用高性能的邮票孔设计，尺寸紧凑连接可靠，内置电源管理，DDR，EMMC/NAND FLASH芯片，便于客户跳过复杂的电源设计，并且专属的金属屏蔽罩可防尘防触摸，还可......
如何选择米尔STM32MP1系列核心板和开发板(2023-09-28)
年首发的STM32MP135系列核心板，开发板。米尔使用高性能的邮票孔设计，尺寸紧凑连接可靠，内置电源管理，DDR，EMMC/NAND FLASH芯片，便于客户跳过复杂的电源设计，并且专属的金属屏蔽罩可防尘防触摸，还可......
米尔电子2023年度发布核心板开发板10款(2024-01-16)
STM32MP135新一代通用工业级MPU，单核Cortex-A7@1.0GHz。核心板采用邮票孔封装，具有极高的性价比。
5月，发布基于全志T113-S3核心板
采用......
如何选择STM32MP1系列核心板和开发板(2024-09-18)
年首发的STM32MP135系列核心板、开发板。米尔使用高性能的邮票孔设计，尺寸紧凑连接可靠，内置电源管理，DDR，EMMC/NAND FLASH芯片，便于客户跳过复杂的电源设计，并且......
新品！米尔全志国产T113－i系列核心板开发板(2023-09-22 09:40)
的形式焊接在底板，管脚为邮票孔+LGA封装。板卡采用6层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。
丰富的外设资源MYC-YT113i核心板通过邮票孔+LGA引出信号和电源地共计140+50PIN......
新品！米尔全志国产T113－i系列核心板开发板(2023-09-22)
工艺，品质可靠MYC-YT113i核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为37mm*39mm板卡上集成了T113-i、DDR3、eMMC、E2PROM、分立电源等电路。核心板以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚为邮票孔......
又一款入门级嵌入式开发平台！米尔STM32MP135核心板新品发布(2023-04-07)
于能源电力、工业控制、工业网关、工业HMI等场景。
米尔STM32MP135核心板接口资源图
140PIN邮票孔设计
MYC-YF13X核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为37mm......
极致双核A7国产处理器，米尔T113-S3核心板零售价低至79元！(2023-05-10)
密度PCB
米尔基于T113-S3处理器的核心板，采用高密度高速电路板设计，在大小为37mm*39mm板卡上集成了T113-S3、Nand Flash/eMMC、E2PROM、分立电源等电路。并通过邮票孔......
你知道PCB设计中的过孔吗？(2024-10-19 21:48:56)
已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为
D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为H,板基材介电常数为ε,则：
过孔......
PCB及其PCBA工艺知识，全了！(2024-12-27 17:04:48)
条以及老的游戏卡。
邮票孔：
除了V-Cut外，另一种可选择的分板设计方法，用一些连续的孔形成一个薄弱的连接点，就可......
国产工业CPU，米尔基于全志T507-H开发板的实时性分析与测试(2023-02-06)
介绍
MYC-YT507H核心板采用SMD封装形式贴片（邮票孔+背面焊盘）。标准配置有4种产品型号。它们在存储配置、温度等方面有一些差异，客户可根据需求自行选择合适的型号。
图MYC-YT507H核心......
国产工业CPU，米尔基于全志T507-H开发板的实时性分析与测试(2023-02-06)
介绍
MYC-YT507H核心板采用SMD封装形式贴片(邮票孔+背面焊盘)。标准配置有4种产品型号。它们在存储配置、温度等方面有一些差异，客户可根据需求自行选择合适的型号。
图......
PCB过孔通常被忽视的几个细节(2025-01-08 14:03:07)
本身对地存在寄生电容，设地层隔离过孔的孔径为D2，过孔焊盘的孔径为D1，PCB板厚度为T，板基材介电常数为ε，则过孔的寄生电容近似为：
C=1.41εTD1/（D2-D1......
极致双核A7国产处理器，米尔T113-S3核心板零售价低至79元！(2023-05-10)
科技T113-S3处理器框图
米尔T113-S3核心板接口资源图
140PIN邮票孔设计，6层高......
纯国产核心板，为什么选米尔的全志T113？(2023-08-11)
、医疗、AIOT等场景的高可靠性方案，其性能和价格都很突出，零售仅售79元。米尔基于全志T113核心板到底有什么优势
MYC-YT113国产核心板极开发板SOM：· 全志T113处理器；邮票孔......
米尔核心板纯国产入门级性价比优选全志T113(2023-08-11)
T113处理器；邮票孔+LGA连接，焊接简便，载板可用2/4层PCB
140pin+50pin，信号齐全；37*39mm，体积小；
工业级、宽温级；
支持Linux 5.10......
创新不止，齐芯互联，旗芯微发布SLA多芯片级联技术！(2023-04-11)
性价比最优的解决方案，覆盖多种应用架构需求。
旗芯微提供双FC7300F8MDT MCU的评估套件。双FC7300F8MDT MCU邮票孔封装的核心板主要特性：
1， 双FC7300F8MDT MCU，丰富的IO......
针对16种PCB焊接缺陷，有哪些危害？(2025-01-02 18:24:37)
时间容易引起导通不良。
3、原因分析
1)引线与焊盘孔间隙大。
2)引线浸润不良。
3)双面板堵通孔焊......
六核国产CPU,米尔自主可控、安全可信的高性能显控核心板开发板(2023-09-04)
机械尺寸
52mmx50mmx1.6mm
接口类型
邮票孔，324PIN
PCB工艺
12层板设计，沉金工艺
工作温度
工业级：-40℃~85℃
商业级：0℃~70℃
操作......
从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题(2025-01-10 18:11:48)
响焊接质量的因素太多。
本文将从贴片焊接的角度，介绍了几点PCB设计时需要注意的要点，
根据经验，如果未按照这些要求，很有可能造成焊接质量不高，虚焊和甚至在返修PCB
的时候损坏焊盘......
AD中，PCB蛇形走线超级教程(2024-11-29 21:09:41)
现同样的功能：
14、多层线的操作
有些人问这样的线是怎么画出来的：
答：一根......
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数;
免费领取 |《精益六西格玛工具实践手册》电子......
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;怎么;;
;法国迪朗西北总代理;;法国迪朗是一家专业的绿色减肥机构。不打针，不吃药，让你快速减肥，想怎么就怎么减。不节食，好处多多。就像你喝水那样简单，减肥方法简单易行。
;强哥伟业;;怎么这么难呀
高度有2.0mm、3.0mm.B：T-FLASHCARDPUSHPUSH可与莫仕焊盘兼容，另外，还有翻盖式及PUSHPUSH等四款TYPE。C：SIM+T-FLASHCARD，可以约节PCB上许