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AMD首席技术官谈7nm芯片设计：史上最难(2017-07-27)
及多项设计改变。这是几代产品中最难完成的提升，”甚至可能需要从铜线互连层面进行重新设计。
他同时补充称，该款7纳米节点需要新的“CAD工具并改变设备构建乃至晶体管连接的方式——简而言之，要完成7纳米......
英特尔揭露下三世代新处理器设计架构，台积电占关键地位(2022-08-24)
英特尔揭露下三世代新处理器设计架构，台积电占关键地位;近日举行的Hot Chips 34，处理器龙头英特尔说明下几代处理器技术与发展，有代号Meteor Lake系列、Arrow Lake系列......
苹果与博通合作/英特尔披露AI芯片规划...大厂最新动态捕获(2023-05-24)
尔披露了其AI芯片大战前景规划；三星将于6月揭晓升级版3纳米和4纳米芯片制程；台积电再发200亿元新台币公司债拟扩建厂房设备；日本Rapidus目标2025年4月试产2纳米芯片。
苹果......
2024年Q2原厂DRAM技术最新进展(2024-06-20)
、LPDDR4X、LPDDR5和LPDDR5X，采用最小的12纳米级DRAM单元设计。两家公司都率先采用EUV光刻技术，而美光科技则继续采用基于ArF和ArFi的图案化技术直至其1α和1β代，并计......
苹果入局RISC-V：第三大CPU架构已大势所趋(2023-04-19)
苹果入局RISC-V：第三大CPU架构已大势所趋;
在去年九月，SemiAnalysis的分析师Dylan Patel曾经撰文表示，正在将其嵌入式内核将全面转移到架构。
Dylan......
A17 Pro芯片功耗表现成焦点 3纳米能成明年手机SoC救世主？(2023-09-21)
A17 Pro芯片功耗表现成焦点 3纳米能成明年手机SoC救世主？;苹果（Apple）iPhone 15系列新机即将在本周正式上市，而全球各大科技网红及测试机构，都陆续收到新机并释出开箱影片，其中......
苹果喊话iPhone 13和14钉子户换新机！网友：卖不出去？(2024-11-07)
免会引发一些争议。
据了解，苹果今年发布的iPhone 16 Pro升级力度很大，但从预售情况来看，这款新机需求较上几代产品明显减弱。对此，有分析人士认为，这或许与iPhone 16的功......
SK 海力士：未来四年资料中心数量翻倍 存储器需求将现新一波增长(2021-03-23)
存储器需求形成的带动作用。
彭博社22日报导，SK海力士CEO李锡熙（Lee Seok-hee）在21日演讲中提到，5G网络、人工智能、自动驾驶等新科技会让数据量和带宽出现指数性成长。 到2025......
苹果M系列芯片入局处理器市场：高通“应战”、英特尔反击(2022-06-13)
。
苹果M2采用第二代5纳米制程工艺，搭载超过200亿个晶体管，数量比M1芯片增加25%，可提供超过100GB/s的统一内存带宽，此外还采用了8核CPU+10核GPU，性能相比上代分别提升了18%、35......
消息称台积电多家客户修正制程计划，已采用 4/3nm 的客户几乎都有 2nm 投片规划(2023-05-22)
消息称台积电多家客户修正制程计划，已采用 4/3nm 的客户几乎都有 2nm 投片规划;5 月 22 日消息，据电子时报，有半导体设备业者表示，台积电 2 纳米 GAA 工艺表现惊艳，因此......
苹果加持这项新技术，市场预计暴增12 倍(2017-01-19)
术有进展的话，预估将可扩大至车用等移动设备以外的用途。富士总研并预估2020 年全球半导体元件（包含CPU、DRAM、NAND、泛用MCU 等16 品项；不含省电无线元件）市场规模有望较2015 年（26......
跨全球六大工艺厂从55纳米到5纳米的全套IP和芯片定制解决方案。芯动是中国唯一获得全球各大头部晶圆厂(台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/华力)签约支持的技术合作伙伴，跨工艺一站式覆盖从40/28/22......
摩尔定律仍将延续，IMEC：已制定1nm以下至A2制程设计路径(2022-05-26)
conference大会上表示，相信摩尔定律(Moore’s law)不会终结，但需要很多方面共同做出贡献。对此，IMEC就提出了1纳米以下至2埃米（A2）的半导体制程技术和芯片设计的路径，藉以......
智原FPGA－Go－ASIC 成功打进多元的应用市场(2022-11-23 09:24)
-Go-ASIC™服务已成功交付多项设计案，工艺从5纳米至22纳米，涵盖工业、医疗、智能电网、乐器、与5G无线等应用领域，芯片成品显著降低原有FPGA设计的BOM成本与功耗，提升市场竞争力；其中......
台积电在未来十年难逢敌手，靠的是张忠谋这三大板斧(2016-10-29)
电可望主导科技业下一个破坏式创新。
未来之战：7 纳米高效能运算，进攻最后的对手英特尔
英特尔长期垄断云端资料中心、伺服器芯片市场，市占率超过九成。Google 、阿里云等伺服器大户遂联合高通、超微......
英特尔加速转型，台积电和英伟达应该紧张了(2017-04-17)
英特尔加速转型，台积电和英伟达应该紧张了;
来源：内容来自天下杂志 ，谢谢。
台积电挟7 纳米制程步步进逼，英特尔罕见为「制造」开了论坛，重申「摩尔定律不死」。历经大裁员，英特......
金泰克发布笔记本DDR5内存 超频可到5600MHz(2021-11-10)
容量大、频率高外，笔记本DDR5内存相比DDR4内存功耗也降低了。采用最新工艺DDR5的VPP降低到1.8V，VDDQ和VDD降低到1.1V，功耗整体下降，性能提升了85%。这是几代DDR电压......
存储产业的下一个“新宠”是？(2024-07-25)
始登上“历史舞台”。
当前，AI及大数据的快速发展带动服务器CPU内核数量同步增加，为满足多核CPU中各内核的数据吞吐要求，需要大幅提高内存系统的带宽，在此情况下，服务器高带宽内存模组MRDIMM......
传台积电警告华力微，禁止使用非法得来的28nm技术(2017-05-03)
传台积电警告华力微，禁止使用非法得来的28nm技术;
来源：内容来自钜亨网 ，谢谢。
晶圆代工龙头台积电惊爆有内贼，前徐姓工程师非法窃取公司28纳米制程文件，离职......
传联发科将采用FD-SOI工艺生产手机芯片(2017-06-08)
开始评估采用在大陆市场极为火热的FD-SOI制程，联发科为甩开在中、低阶手机芯片市场与展讯激烈缠斗，考虑投单GlobalFoundries最新一代22纳米FD-SOI制程，该计划将待6月新上任的共同执行长蔡力行拍板定案。
联发......
芯片战争2.0：“失效”的摩尔定律(2017-06-01)
纳米的处理器停留的时间比我们想象的要长得多。根据很多微处理器生产商之前的公告，照理说早就应该更新换代了。”葛思迈表示，“一般来说每两年就会有新一代的CPU推出市场。但是到现在为止，我们......
三星公布第二代 3nm 工艺良率等细节信息(2023-05-09)
技术将鳍式场效应晶体管(FinFET)转向为全门纳米线晶体管(Gate-All-Around)架构，较前代技术相比频率提升 22%、能效改善
34%、PPA 优化 21 %。
尽管......
IBM想造2nm芯片，真的这么简单吗(2023-01-10)
IBM想造2nm芯片，真的这么简单吗;
日本的土地上真的能再次生产出尖端逻辑吗?日本Rapidus和于2022年12月13日宣布称，为量产2纳米逻辑半导体，双方建立了合作关系。IBM长年......
机构：明年半导体产业将回归成长轨道，年增20.7%(2023-09-22)
％。
由于22/28纳米制程的需求稳定，所有晶圆代工厂皆选择扩展产能，而重量级大客户也依赖3/4/5纳米制程，来大量生产5G......
美将公布芯片法案扩张限制细节，28纳米节点投资不得超过10万美元(2023-03-22)
量必须由东道国消耗，并且公司必须通知美国商务部。
虽然28纳米芯片比最先进的半导体落后几代，但它们被广泛用于包括汽车和智能手机在内的各种产品中。美国商务部表示，如果接受者违反规定，美国......
苹果谷歌崛起 后PC时代Windows不再吃香(2016-09-30)
据心理优势。尽管前者会有沉浮盈衰，但后者却是令人同情和永不消退的。Windows是几代人对网络和电脑的最初印象。天长日久，人们习惯了它的交互逻辑，习惯了它的操作方式，也习惯了在它发生蓝屏时一声苦笑。在如......
树莓派5正式发布：性能提升2-3倍，起售价 60 美元(2023-09-28)
性提升”。
新平台，新芯片组
三个新芯片，每个芯片都是专门为树莓派 5设计的，为其性能带来很大的提升。
BCM2712
BCM2712 是 Broadcom 的一款新型 16 纳米应用处理器 (AP......
直击台积电2022年技术论坛现场：最新产能规划、2nm芯片、特色工艺全覆盖(2022-07-04)
电7nm工艺在2018年进入量产阶段，覆盖智能手机、CPU、GPU和XPU、射频和消费电子等多个应用领域，预计到2022年底以前，产品设计定案的累积数量将超过400个。
5纳米家族
今年......
佳能押注“纳米压印”技术，价格比 ASML EUV 光刻机“少一位数”(2023-11-06)
价值上亿美元。这种设备是几十年大量研究和投资的产物，对于大规模生产速度快、能耗低的先进芯片至关重要。
但只有少数现金充裕的公司有能力购买极紫外光刻机。这给佳能最新上市的纳米压印芯片制造设备带来了希望。
自今......
力旺电子与联华电子合作22纳米RRAM可靠度验证(2023-03-29)
力旺电子与联华电子合作22纳米RRAM可靠度验证;3月28日，硅智财供货商力旺电子与晶圆制造厂商联华电子共同宣布，力旺的可变电阻式存储器(RRAM)硅智财已通过联电22纳米超低功耗的可靠度验证，为联......
智原持续布局视频接口IP 全面涵盖联电55纳米至22纳米工艺(2024-07-26 13:10)
智原持续布局视频接口IP 全面涵盖联电55纳米至22纳米工艺;ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation，TWSE：3035﹞宣布，其高......
12寸晶圆产能全球排名，台积电仅居第 3(2016-12-17)
与 SK 海力士大厂早已在中国大陆插旗，并将主力放在存储产业，而英特尔大连 12 寸晶圆厂早在 2010 年完工，厂房规划用以生产 65 纳米制程 CPU，但在产能利用率低落下，2015 年 10 月英......
半数员工年薪超22万美金！成科技打工人“梦中情司”！(2024-03-04)
半数员工年薪超22万美金！成科技打工人“梦中情司”！;
业内消息，近日美国招聘平台的统计数据显示，2023 年超过半数员工的收入超过了22.8万美金（当前约合人民币164.13万），根据......
放缓扩产进度？外媒：晶圆代工大厂将关闭部分EUV光刻机(2022-09-02)
EUV光刻机设备，用于7nm、5nm、4nm等先进制程，且9月台积电还将开始量产最新的3纳米制程，这些都需要EUV光刻机设备协助。有市场消息表示，因首代3纳米制程客户可能仅剩苹果，使台......
四家半导体大厂重磅合作！计算光刻技术从幕后到台前(2023-03-23)
四家半导体大厂重磅合作！计算光刻技术从幕后到台前;在3月22日召开的GTC大会上，英伟达宣布与台积电、ASML、新思科技（Synopsys）合作，将加速运算技术用于芯片制造环节的计算光刻中，并推......
Achronix开始交付其22纳米Speedster22i系列FPGA(2013-02-21)
Achronix开始交付其22纳米Speedster22i系列FPGA;Achronix Semiconductor公司今日宣布：公司已开始将其业界领先的Speedster®22i HD1000可编......
AMD：摩尔定律还未消亡，6-8年内仍有效(2022-12-06)
正是看到了这点，于是几年前便转向小芯片堆叠技术发展；且如果小芯片堆叠技术是克服不断上涨的硅生产价格的其中一个关键方式，那么将CPU、GPU与专用加速器结合在一起显得更加重要，得以......
联电传出将出售8英寸晶圆厂？(2024-09-30)
联芯与日本。
联电8英寸到12英寸厂的制程技术涵盖0.5微米至22/28纳米。其中，22/28纳米占联电第二季营收比重达33%居最高，65纳米占15%营收比重居次，40纳米与90纳米各占12%。
对于......
格芯计划 12 月底前裁员近 6% 人数达 800 人(2022-12-05)
前在全球范围内裁员至多 800 人，以削减运营开支，此次裁员人数约占该公司全球 14000 名员工总数的 5.7%，将主要涉及非制造岗位。
近期，美国有很多科技公司都在冻结招聘甚至裁员，Meta、推特都是几......
联电：汽车业务增速快，特殊制程争第一(2022-12-28)
过去在先进工艺研发的团队，“很多转移到特殊工艺做研发，特殊工艺会做得更好。”
具体到工艺节点，联电的两个重点是28纳米HKMG（高介电系数/金属闸极）制程和22纳米制程。由于......
80c51是几位单片机 80c51单片机有几个中断源(2024-03-12)
80c51是几位单片机 80c51单片机有几个中断源; 80c51是几位单片机
80C51是一种8位微处理器，也被称为8051，由Intel公司推出。它是最早的商用单片机之一，由于......
美光宣布推出适用于数据中心的DDR5存储器(2022-11-12)
现代服务器将更多处理内核装入CPU，每个CPU内核的存储器带宽一直在下降。与前几代相比，美光DDR5提供了更高的带宽，从而缓解了这一瓶颈，提高了可靠性和可扩展性。
据介绍，美光将配备其DDR5的单个第4代AMD......
高通公司发布第二代骁龙 7+ 移动平台(2023-03-20)
高通公司发布第二代骁龙 7+ 移动平台;
据业内信息报道，上周公司发布了第二代骁龙 7+ 移动平台，该平台定位为中高端，引入了部分来自骁龙 8 系列芯片的特性。
据悉，该平台的主要更新不仅保留了与过去几代......
存储新境界！金泰克DDR5内存系列产品正式发布！(2021-04-09)
整体下降，性能提升了85%。这是几代DDR电压总线以来下降比例最少的一次，说明其对电源完整性和信号完整性的设计要求越来越严苛。
产品优势
· 端到端接收模式的强化，信号......
台积电高雄厂已完成2nm营运团队建设，未来或切入1.4nm(2023-10-25)
台积电高雄厂已完成2nm营运团队建设，未来或切入1.4nm;据中国台湾经济日报报道，台积电高雄厂正式编定为台积22厂（Fab 22），并且完成该厂2nm营运团队建设。台积电供应链认为，台积......
台积电高雄厂已完成2nm营运团队建设，未来或切入1.4nm(2023-10-25)
台积电高雄厂已完成2nm营运团队建设，未来或切入1.4nm;据中国台湾经济日报报道，高雄厂正式编定为台积22厂（Fab 22），并且完成该厂营运团队建设。供应链认为，或许可能将高达逾7000亿新......
外资入局中国28nm争夺战，本土厂商举步维艰(2017-04-11)
将导入28纳米生产线，后期逐渐过渡至20纳米、14纳米，华力微电子二期项目也有导入22纳米FD- SOI制程的考虑计划。
拓墣指出，目前正值中国积体电路产业飞速发展时期，除了......
英特尔加快晶圆制造创新脚步，建构智能与连网化世界(2016-10-18)
Developer Forum，IDF）于旧金山登场，我们分享协助客户以及扩展技术能力的最新消息。
历年来 Intel Custom Foundry 在英特尔的 22 纳米、14 纳米及即将上线的 10 纳米......
我国科研团队在下一代芯片领域取得新突破(2024-07-23)
我国科研团队在下一代芯片领域取得新突破;7月22日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU......
我国科研团队在下一代芯片领域取得重大突破(2024-07-23)
我国科研团队在下一代芯片领域取得重大突破;7月22日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU......
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