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华为麒麟 960 传跑分压倒高通、三星(2016-10-24)
华为麒麟 960 传跑分压倒高通、三星;
中国厂华为的自制芯片超威风，联发科小心！华为发布麒麟 960 处理......
Meta首度公开自研AI芯片，估2025年正式问世(2023-05-20)
的基础设施架构，涵盖硬件与软件堆栈的各个层面，以及串联这些技术的定制化网络，包括Meta第一款用于执行AI模型的定制芯片、针对AI最佳化的数据中心设计，以及目前进展至第二阶段的AI超级计算机。
名为......
小伙儿在家自造芯片和光刻机！(2024-10-22 16:01:50)
人竟能凭一己之力，在自家车库里打造一块芯片！
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Zeloof在放大镜下完成了这款带有1200个晶体管的自制芯片......
外媒：特朗普是造成全球芯片短缺的“元凶”之一(2021-07-09)
朗普政府禁止美企向华为出售包括半导体在内的美国制造零组件也对产业产生了不良影响。一是对美国芯片厂商造成了冲击，华为开始向不受禁令限制的日本和韩国供应商购买芯片；二是中国开始增加自制芯片，并开始囤货，以防美国的禁令加剧。
美国半导体产业曾指出，特朗......
东风公司牵头打造，3款车规级芯片成功流片(2023-07-24)
信科二进制半导体公司、华中科大、芯来科技等进行需求分析、系统设计、模块设计和验证后，经过晶圆封测厂加工完成后，中国汽车技术研究中心负责车规级芯片测试，最后在东风公司上实现量产应用。
自制芯片......
Arm Neoverse路线图更新：V、E系列产品添新丁(2022-09-26)
)芯片创新日上，亚马逊副总裁James Hamilton讲述了AWS如何开始定制芯片之旅。
2013年，James向Andy Jassy(现任亚马逊CEO)和Jeff Bezos(亚马逊创始人)提出......
vivo首款自研芯片正式亮相 超300人研发、历时24个月打造(2021-09-07)
vivo首款自研芯片正式亮相 超300人研发、历时24个月打造;预热多时，vivo的首款自研芯片终于来了。9月6日下午，vivo举办主题为“芯之所像”的影像技术分享会，正式发布首款自研ISP芯片V1......
国芯科技集成化门区驱动控制芯片实现国产化突破，汽车电子“顶天立地”发展战略落地开花(2024-09-10)
国芯科技集成化门区驱动控制芯片实现国产化突破，汽车电子“顶天立地”发展战略落地开花;近日，经过研发人员的刻苦攻关，国芯科技宣布汽车电子集成化门区驱动控制芯片产品“CCL1100B”研发成功，这不仅是国产门区驱动芯片......
出价300亿美元！AMD或将收购Xilinx...(2020-10-09)
市场竞争激烈，为了得到消费者的“好评”，许多公司正在尝试借助人工智能软件提高搜索引擎等服务，甚至是自制芯片或硬件。这些需求的转变为芯片供应商们带来了巨大压力，也让AMD对收购Xilinx一事更加迫切，因为......
历时24个月，超300人研发，vivo发布首款自研芯片(2021-09-08)
历时24个月，超300人研发，vivo发布首款自研芯片;-vivo首款自研ISP芯片V1正式发布
6日下午，vivo在影像技术分享会中正式发布首款自研ISP芯片V1。
“V1是由vivo主导......
自研芯片V1+高通骁龙888Plus vivo X70系列手机正式发布(2021-09-10)
自研芯片V1+高通骁龙888Plus vivo X70系列手机正式发布;9月9日晚，vivo正式发布其X70系列智能手机，包括X70、X70 Pro、X70 Pro+三款机型，9月17日正......
vivo X70系列全球首发！vivo自研芯片V1公布(2021-09-02)
vivo X70系列全球首发！vivo自研芯片V1公布;今天（9月1日），vivo正式公布自研芯片V1，这颗芯片由vivo X70系列首发搭载。
据悉，vivo V1是一颗影像芯片。此前......
SoC出货进入震荡期，智能手机下半场怎么打？(2022-07-15)
部分除了可以透过强化相机模组本身的光学性能来达成外，亦能透过算法、软件的方式来强化，进而提升手机品牌对于投入自制芯片的积极度。
实际上，还有很多类型的芯片，例如射频、存储、Wi-Fi、蓝牙、CMOS图像传感器等，都有......
基于STM32自制CMSIS-DAP下载器(2024-04-15)
基于STM32自制CMSIS-DAP下载器;市面上针对Cortex-M处理器的下载器，有很多是基于CMSIS-DAP演变而来，比如：e-Link、GD-Link等。
之前给大家分享过自制ST......
AI Agent重塑智能座舱，主机厂应如何布局？(2024-08-20)
外购决策就是一个成功的典范。早期苹果曾尝试自研自制芯片，后来很长一段时间转向外包，直到2020又全面转向自研自制。同样的，对于车载AI Agent而言，短期内传统主机厂不具备开发能力，可以外包或合作研发为主，但考......
“土豪”紫光又双叒叕要买厂 芯片产业风向预测(2016-10-18)
：拓墣产业研究所 ( TRI )， 2015 / 12 ）
除此之外，拓墣还表示，当前智能手机处理器芯片同质化问题日益严重（如上图所示，除苹果外，几家手机大厂的处理器供应商都有重合），手机厂商自制芯片......
自研芯片V1+、骁龙8/天玑9000加持，vivo X80系列智能手机正式发布(2022-04-26)
自研芯片V1+、骁龙8/天玑9000加持，vivo X80系列智能手机正式发布;4月25日晚间，vivo X80系列智能手机正式面向全球发布。
本次发布的vivo X80系列包括X80、X80......
如何通过优化模块布局解决芯片缩小带来的电气性能挑战(2023-03-13)
如何通过优化模块布局解决芯片缩小带来的电气性能挑战;在本文的第一部分——《如何通过改进IGBT模块布局来克服芯片缩小带来的热性能挑战》，我们提到尺寸和功率往往看起来像硬币的两面。当你缩小尺寸时，你不......
中国台湾地区四大测试界面厂业绩看好，将冲刺市占(2024-04-15)
测试的烧针问题，精测历时3年自制研发的混针探针卡技术，精测研发出BKS系列的混针探针卡，其具备高速、大电流的测试效能，去年来陆续取得强调高算力相关芯片客户的验证，市场......
基于ST VIPER16的3W家用电器及电表电源方案(2023-03-10)
于集成在同一电源中的800 V雪崩坚固型MOSFET与控制芯片一起包装。本应用笔记介绍了具有以下特性的低功耗SMPS：使用意法半导体的VIPer16固定频率离线转换器作为降压拓扑主电路。 VIPer16......
Ventana发布RISC-V架构产品，台积电5nm工艺生产制(2022-12-14)
Ventana发布RISC-V架构产品，台积电5nm工艺生产制;
Ventana公司日前发布了第一款产品Veyron
V1，该公司研发了一种高性能架构，而且使用了AMD的EPYC处理器那样的小芯片......
家电巨头们的“造芯”新进展(2021-06-24)
简称“合肥康芯威”），该公司主营存储器控制芯片设计，是康佳半导体合肥产业园的基础项目及康佳半导体存储业务总部基地。
2019年12月，由合肥康芯威开发的康佳首款存储主控芯片KS6581A，首批10万颗......
Arm更新Neoverse系列路线图，新增全新平台V1与N2，性能提升均超目标值(2023-01-08)
V1平台以及第二代的N系列平台Neoverse N2，N2与V1未来将分别代表最高单芯片性能和最高单线程性能。Arm Neoverse全新计算平台预计以每年增长30%的平台性能为指标，持续......
DEEPX在CES 2024上发布All-in-4人工智能整体解决方案(2024-01-11)
市场的战略，使该品牌在为客户的产品和应用提供优化的定制解决方案方面具备了优势。本文引用地址：整体解决方案包含DX-V1、DX-V2、DX-M1和DX-H1。DX-V1和DX-V2是两个独立的芯片，专门......
传Arm断供阿里平头哥！停卖高性能IP核(2022-12-15)
传Arm断供阿里平头哥！停卖高性能IP核;12月15日消息，据英国《金融时报》报道，全球最大的半导体IP供应商Arm不再向中国科技巨头阿里巴巴销售一些最先进的芯片设计。
据了......
vivo胡柏山：自研ISP芯片V1即将发布 下个月发布的X70系列搭载(2021-08-27)
vivo胡柏山：自研ISP芯片V1即将发布 下个月发布的X70系列搭载;新浪科技讯 8月27日上午消息，vivo执行副总裁胡柏山今日接受了媒体采访，谈及了自研芯片进展、高端......
vivo发布采用AI-ISP架构的新一代自研影像芯片(2022-10-25)
月，vivo官宣首款自主研发专业影像芯片命名为“vivo V1”，由vivo X70系列首发搭载；今年4月，vivo第二代双芯旗舰自研芯片V1+，并搭载于vivo X80系列智能手机。
封面......
如何利用电压基准补偿热电偶冷端？(2023-02-07)
如何利用电压基准补偿热电偶冷端？;本文讨论了如何利用一个带结温引脚的精密(MAX873)偏置各种的参考点。带有TEMP输出的芯片(如下图所示)可用于补偿普通的参考点(冷端)。本文引用地址：本文......
220V 开关电源接线电路图、接线方法(2024-11-27 18:53:31)
以UC3842振荡芯片为核心，构成逆变、整流电路。UC3842-一种高性能单端输出式电流控制型脉宽调制器心片，相关引脚功能及内部电路原理已有介绍，此处从略。AC220V 电源经
共模......
苹果自研 5G 基带芯片曝光：台积电 3nm 制程，最早搭载于 iPhone 16 系列(2023-03-07)
系列搭载自制 5G 调制解调器芯片，业界预期台积电将通吃 3 纳米晶圆代工订单。
台媒指出，供应链厂商称苹果自制的 5G 调制解调器芯片研发代号为 Ibiza，将采用台积电 3 纳米制程，配套......
拆解小米、vivo与华为新款手机，国产自研芯片真的起来了？(2023-02-20 14:41)
前Techinsights对华为手机的多次拆解中可以发现，华为在核心SOC的麒麟芯片之外，各种细碎的芯片——RF射频芯片、逻辑控制芯片、电源管理芯片、WiFi芯片都换成了海思自研芯片。中国......
拆解小米、vivo与华为新款手机，国产自研芯片真的起来了？(2023-02-20)
的生产日期和地点。
从之前Techinsights对华为手机的多次拆解中可以发现，华为在核心SOC的麒麟芯片之外，各种细碎的芯片——RF射频芯片、逻辑控制芯片、电源管理芯片、WiFi芯片都换成了海思自研芯片......
拆解小米、vivo与华为新款手机，国产自研芯片真的起来了？(2023-02-20 14:41)
前Techinsights对华为手机的多次拆解中可以发现，华为在核心SOC的麒麟芯片之外，各种细碎的芯片——RF射频芯片、逻辑控制芯片、电源管理芯片、WiFi芯片都换成了海思自研芯片。中国......
微软计划下个月推出首款自研AI芯片 以减少对英伟达的依赖(2023-10-08)
公司可能会加速构建OpenAI自制芯片的进程，就像亚马逊在2015年收购Annapurna Labs一样。熟悉计划的人士表示，OpenAI的收购计划曾进展到对潜在收购目标进行尽职调查的程度。不过，OpenAI所考......
印度推首款本土ARM芯片：5nm工艺 96核(2023-05-15)
的CPU，其整体参数看起来还是相当不错。
从公布的这款AUM处理器看，提供96个ARM内核（ARM Neoverse V1架构，每个小芯片包含 48个V1内核）、96GB HBM3、128 个......
制作一个STM32下载器的过程(2023-10-20)
到电脑，
安装ST的ST-LINK Utility软件，使用STM32 ST-LINK Utility 软件下载固件（这个软件官网可以下载）。先连接后下载，要是软件识别不了你的芯片，那你......
高性能4D毫米波雷达：Altos V1丨傲图科技确认申报2024金辑奖(2024-09-10)
雷达是世界上首款可以大规模量产的单PCB设计，采用非FPGA基础的4芯片级联（12TX，16RX）4D成像雷达，在成本、可靠性和大规模生产性方面拥有显著优势。 从产品层面来说，Altos V1具备......
按键开关机电路图 按键开关机电路设计方案(2024-02-22)
路可以应用于很宽的电压范围（4.5V ~ 40V，最大19A的电流），R5为可选，当输入电压小于20V时可短接；输入电压大于20V时建议接上，R5的取值应满足与R1的分压使MOS管V1的GS电压大于-20V小于-5V......
Arm加速下一代从云到边缘的基础设施发展(2020-09-23)
两个全新的平台—Arm Neoverse V1平台以及第二代的N系列平台Neoverse N2。
Arm基础设施事业部高级副总裁兼总经理Chris Bergey表示：“在基础设施领域，Neoverse技术已在新的服务器与系统级芯片......
消息称华为自制驱动芯片有新进展，明年量产有望(2020-08-25)
消息称华为自制驱动芯片有新进展，明年量产有望;据台媒报道，在国家大力推动半导体自主化的导向下，华为显示驱动芯片近期传出新进展。供应链消息称，华为购入的芯片测试设备已就位，预计年底前设计定案、明年......
电驱动与动力域研究：电驱总成向集成化、域控化演进(2023-10-08)
一”或“十合一”产品，实现机械部件和功率部件的深度融合。
电驱系统的集成思路
来源：佐思汽研《2023年新能源汽车电驱动与动力域行业研究报告》
主机厂加强电驱动系统自研自制
目前，电驱动总成市场上主要由汽车主机厂自制......
第三大CPU架构RISC-V冲向5nm 192核 国产版也要来了：单核性能有惊喜(2022-12-14)
现在也开始冲击高性能领域，Ventana公司日前已经做出了 的芯片。本文引用地址：Ventana公司日前发布了第一款产品Veyron V1，该公司研发了一种高性能架构，每个CPU模块中有16个内核，频率3.6GHz......
第三大CPU架构RISC-V冲向5nm 192核 国产版也要来了(2022-12-14)
现在也开始冲击高性能领域，Ventana公司日前已经做出了5nm 192核的芯片。
Ventana公司日前发布了第一款产品Veyron V1，该公司研发了一种高性能RISC-V架构，每个CPU模块中有16个RISC......
Meta 推出自研 AI 运算芯片：MTIA v1(2023-05-24)
Meta 推出自研 AI 运算芯片：MTIA v1;
21ic 获悉，昨天 Meta 宣布将推出第一代自研的 推理加速(MTIA v1)以满足 Meta 内部 AI 开发与应用的需要，MTIA......
AD9135数据手册和产品信息(2024-11-11 09:19:03)
带到高中频的宽带信号可以实现高质量合成。
JESD204B子类1支持简化软件和硬件设计中的多芯片同步。
对于具有串行器/解串器(SERDES) JESD204B 8通道接口的数据接口宽度，引脚更少。
可编......
基于驱动大功率LED的EMI降低方法(2023-01-19)
所需的最小电压。DC电源提供V1=10.5VDC的初始电压，然后逐渐增加到恰好低于临界电压VH。
在该示例中，施加第二个DC电压V2=3.7VDC，它与第一个DC电压串联，相加得到大于12VDC（导致......
高通曝光苹果自研5G基带芯片，最早搭载于iPhone 16(2023-03-06)
。
高通早在2021年已向投资人及市场说明，未来将面临苹果可能改用自制5G基带芯片的风险。彼时高通示警，2023年时苹果iPhone、iPad采用高通5G调制解调器芯片的比率可能只剩下20......
Imagination联合Ventana，展示异构CPU-GPU SoC仿真成果(2023-11-06)
) 项目的主要成员，并且都是开放架构的坚定倡导者。
Ventana Micro Systems 成立于 2018 年，其首款产品是 Veyron V1，于 2022 年 12 月在 RISC-V 峰会......
电动机过流保护电路分享(2024-08-16)
仍然发光报警；
增大R6的阻值，电机过流设定值将减小；
Rp触点上移，可减小电机过流设定值。
（3）电流过载提醒电路，RL是负载，R4是阻值较小的电阻。V1不发光时，如果RL的阻值减小，导致......
慧荣推出专为AI手机设计的6纳米UFS 4.0主控(2024-03-14)
慧荣推出专为AI手机设计的6纳米UFS 4.0主控;
【导读】全球NAND闪存控制芯片领导厂商慧荣科技13日宣布推出SM2756 UFS 4.0控制芯片，成为慧荣科技UFS控制芯片......
相关企业
使我们的业务不断增长。 专用器件的应用上，我们精于以下领域： LAN－快速以太网PHT/Transceiver，转换控制芯片，5或8端口快速以太网交换机单芯片。Gigabit快速以太网交换机芯片
;亿路发北京电子;;NOVA公司推出MCX314运动控制芯片的升级版本MCX314As。MCX314于2005年1月份停产，MCX314A于2006年1月份停产。 NOVA公司继2005年推
;上海臣容电子有限公司;;我公司系美国Silicon laboratories公司IC产品专业代理商，全权代理该公司的IC产品。主要代理产品有“精密混合信号”系列控制芯片、“小型化”系列控制芯片
;南京顺康数码科技有限公司;;专业经营运动控制芯片 NOVA公司芯片、KYOPAL公司芯片、PMD芯片、NPM公司芯片 NOVA公司芯片：MCX314As、MCX304、MCX312、MCX302
;汕头市创芯电子;;汕头市创芯电子有限公司，专业销售电喷发动机控制单元系统;汽车级芯片IC.电子元器件,产品功能有，汽车ECU控制单元喷油驱动芯片.IGBT点火控制.节气门控制处理.电机驱动控制芯片
;鼎硕光电科技有限公司;;深圳市鼎硕光电科技有限公司是台湾鼎之奇科技股份有限公司旗下在大陆的全资子公司，公司代理台湾聚积LED全系控制芯片，以及德国ELMOS电机驱动控制芯片，公司长期备有库存，欢迎来电！
、复位芯片、红外控制芯片、8位单片机、二三极管等。
;SZ MPsins Technology Co.,Ltd;;深圳市昌成源科技有限公司是一家专业研发、设计电池充电管理芯片，各类产品控制芯片。
程序）。我们专业于PC相关领域，，我们是这一领域的核心供应商， 专用器件的应用上，我们精于以下领域：LAN－快速以太网PHT/Transceiver，转换控制芯片，5或8端口快速以太网交换机单芯片
;上海市云山数控技术有限公司;;介绍 云山数控 专业研发生产AFDX05运动控制芯片。 并使用该芯片开发了铣床控制系统、六轴六自由度机械手控制系统等数控系统。 云山数控 提供自主研发的AFDX05