高性能集成芯片公司

速率可达 2.5Gbps。H3 系列产品作为基于异构架构的 FPGA 芯片,配置有 8K 高性能可编程逻辑资源、5MB 嵌入式 SRAM 存储模块,专用图像 / 视频处理模块、同时还集成有 32 位高性能......
速率可达 2.5Gbps。H3 系列产品作为基于异构架构的 FPGA 芯片,配置有 8K 高性能可编程逻辑资源、5MB 嵌入式 SRAM 存储模块,专用图像 / 视频处理模块、同时还集成有 32 位高性能......
速率可达 2.5Gbps。H3 系列产品作为基于异构架构的 FPGA 芯片,配置有 8K 高性能可编程逻辑资源、5MB 嵌入式 SRAM 存储模块,专用图像 / 视频处理模块、同时还集成有 32 位高性能......
 MCU产品,该新产品与成都锐成芯微科技股份有限公司(以下简称锐成芯微)合作开发,此次发布标志着锐成芯微与南芯的合作进入新阶段。 本次推出的SC9608是一款高集成度无线充电发射端SOC解决方案,芯片内部集成......
电路知识产权(IP)产品设计、授权,并提供芯片定制服务。公司立足低功耗技术,已逐步发展和构建完成以超低功耗模拟IP、高可靠性存储IP、高性能射频IP及高速接口IP为主的产品格局,获得......
位于成都,是一家专注于集成电路IP核技术研发及集成电路设计服务的国家高新技术企业,法定代表人向建军。辅导备案基本情况表显示,锐成芯微依托自主半导体IP,为客户提供平台化半导体IP授权服务和一站式芯片......
出了其迄今为止最先进、性能最强的专为自动驾驶打造的EyeQ® Ultra™系统集成芯片。EyeQ® Ultra™在176 TOPS的算力下实现了能效的优化,是一款精简的自动驾驶汽车芯片。这款高能效系统集成芯片......
出了其迄今为止最先进、性能最强的专为自动驾驶打造的EyeQ® Ultra™系统集成芯片。EyeQ® Ultra™在176 TOPS的算力下实现了能效的优化,是一款精简的自动驾驶汽车芯片。这款高能效系统集成芯片......
的精度可以向毫米和纳米演变,互联密度也在急剧增长。 “目前,基于先进封装集成芯片已经成为高性能芯片的首选。”刘明说道,在同等工艺节点下,如果采用先进封装技术来进行集成芯片的集成,能够实现15%左右的性能......
半导体设计产业链迎来全面的发展机遇。对中国集成电路设计产业来说,芯片设计能力的提升,不仅需要设计公司技术的提升,还需要先进的本土芯片制造能力和相关设计工具的鼎力支撑。本文引用地址:  随着国内芯片......
宽禁带半导体器件与系统的发展与应用。 电子器件、射频电路关键技术 围绕电子信息系统向空天地海应用拓展带来的新问题,研究极端和复杂应用条件下高性能集成化电子器件、敏感器件以及微波光子器件与系统原理,发展新材料、新架构、新机......
,AMD公司率先将Chiplet应用于商业产品当中,其推出的“霄龙”型号处理器中就采用了小芯片架构设计,是当时功能集成度最高的芯片。 在数字经济趋势下,各种超大算力芯片将有望率先采用基于Chiplet的设......
宽禁带半导体器件与系统的发展与应用。 电子器件、射频电路关键技术 围绕电子信息系统向空天地海应用拓展带来的新问题,研究极端和复杂应用条件下高性能集成化电子器件、敏感器件以及微波光子器件与系统原理,发展新材料、新架构、新机......
步提升了产品在多应用方面的处理高效性、操作灵活性、模块扩展性和功能集成性。 “作为一款低功耗高性能独特的FPGA芯片,H3C08旨在帮助客户快速实现超高性价比的应用解决方案,深度挖掘FPGA、MCU、SRAM......
行业的最佳实践,将高性能计算、云计算、安全体系、CAD体系、数据管理、虚拟化平台等技术融合。其中CAD服务是架构的核心,对标国际先进芯片公司的CAD管理体系。 摩尔精英至2021年已......
的一次重要突破,证明可以在高性能计算市场大有作为。 与此同时,RISC-V也是国内芯片公司重点发展的架构,在高性能计算中也亟待突破,来自中科院计算所的@包云岗老师也透露了国产RISC=V在这方面的进展。 很多......
V1是RISC-V领域的一次重要突破,证明可以在高性能计算市场大有作为。 与此同时,RISC-V也是国内芯片公司重点发展的架构,在高性能计算中也亟待突破,来自中科院计算所的@包云......
计服务业本身是半导体产业链上的一个极细分的环节,只有客户与合作伙伴发展好,自己才能发展好。2015年向建军成立了“芯空间”孵化器,为芯片设计及应用初创公司提供创业服务,向建军的想法是把锐成芯微的相关技术、资源......
-PHY Tx,接口速率可达2.5Gbps。H3系列产品作为基于异构架构的FPGA芯片,配置有8K高性能可编程逻辑资源、5MB嵌入式SRAM存储模块,专用图像/视频处理模块、同时还集成有32位高性能......
-PHY Tx,接口速率可达2.5Gbps。H3系列产品作为基于异构架构的FPGA芯片,配置有8K高性能可编程逻辑资源、5MB嵌入式SRAM存储模块,专用图像/视频处理模块、同时还集成有32位高性能......
-PHY Tx,接口速率可达2.5Gbps。H3系列产品作为基于异构架构的FPGA芯片,配置有8K高性能可编程逻辑资源、5MB嵌入式SRAM存储模块,专用图像/视频处理模块、同时还集成有32位高性能......
,每年翻番,而价格上则是相应的逐年递减,当时买一个元件的价格10年后可买一个集成芯片,这是一个长期推断。摩尔认为,工艺技术的进步使计算机性能保持几何级数增长。这种增长非常有规律。由于......
通用智能计算芯片公司此芯科技宣布完成超1亿元天使++轮融资;近日,通用智能计算芯片公司此芯科技(上海)有限公司(以下简称“此芯科技”)宣布完成超1亿元天使++轮融资,本轮融资由顺为资本领投,启明......
尔股份合作开发TWS耳机。 川土微:专注于射频器件和隔离芯片,扎根在工业控制和电力电源领域。 灵矽微:高性能ADC初创公司,技术专家创始团队,面向激光雷达和示波器市场。 欲了解30家模拟芯片公司的详细信息,请访......
化了设计周期,缩短了上市时间。TMC4671-LA具备高性能,高效率和动态性,可提供具有集成ADC,位置传感器接口和位置插值器的完整组件。 除改进的伺服控制芯片外,Trinamic还推......
拉到了前所未有的近距离,车企需要建立深入了解高性能半导体的能力,而芯片公司也需要根据车厂需求对芯片进行功能创新,只有两者相互融合,才能发挥最大效益。曹新康先生表示MathWorks在汽......
的Blackfin ADSP-BF592,万片订量售价仅3美元/片。Blackfin BF592的活动功耗低至88 mW,采用小型9 mm x 9 mm 64引脚LFCSP封装,该产品的问世使得许多具有功耗限制的小尺寸应用也能集成高性能......
)——RH850/U2B,将多个应用集成至单个芯片,并为不断发展的电子电气(E/E)架构实现统一的电子控制单元(ECU),从而满足市场不断增长的需求。RH850/U2B跨域MCU集高性能、灵活性、抗干......
星科金朋与客户共同开发了基于高密度Fan-out封装技术的2.5D fcBGA产品,同时认证通过TSV异质键合3D SoC的fcBGA,提升了集成芯片的数量和性能,为进一步全面开发Chiplet所需高密度高性能......
是在电子、医疗和航空航天行业。新一代智能烙铁头系列能够完美满足这一生产需求,其每个烙铁头都配有集成芯片,可为操作员提供全新增值功能。   这些集成芯片进一步增强了烙铁头的性能,不仅......
宏在会上介绍称,全新升级的"昆仑芯2"适用云、端、边等多场景,可应用于互联网、智慧城市、智慧工业等领域,还将赋能高性能计算机集群、生物计算、智能交通、无人驾驶等更广泛空间。 鸿鹄芯片......
代智能烙铁头系列能够完美满足这一生产需求,其每个烙铁头都配有集成芯片,可为操作员提供全新增值功能。这些集成芯片进一步增强了Weller烙铁头的性能,不仅实现了更高的精度,还提升了可追溯数据的收集,例如:烙铁使用情况、温度......
原子半导体完成亿元Pre-A轮融资,专注于消费电子模拟芯片研发;3月21日,高性能模拟芯片公司原子半导体宣布获得近亿元Pre-A轮投资。据悉本轮融资将用于消费电子模拟芯片的研发、以及......
IP 技术,用于3D、2D图形以及高性能GPU芯片等。该公司还曾是苹果设备的重要供应商,并在1994年7月在伦敦交易所上市。2016年,公司营业额达1.2亿英镑。 由于知识产权对于芯片......
提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”解决方案,努力实现“成为全球协作的芯片云平台,十倍提升芯片行业创新效率”的公司愿景,支持中国优秀芯片公司做出领先的产品,推动芯片国产化创新,为促进集成......
与系统研发,承担单位:中国科学院自动化研究所南京人工智能芯片创新研究院 竞争项目 集成天线的三维异构Ka卫星通信组件芯片关键技术研究,承担单位:中国电子科技集团公司第五十五研究所 基于硅基光子集成芯片......
球生产规模呈现指数级增长,特别是在电子、医疗和航空航天行业。Weller新一代智能烙铁头系列能够完美满足这一生产需求,其每个烙铁头都配有集成芯片,可为操作员提供全新增值功能。 这些集成芯片......
至少可节约30%的功耗。 1月9日,据彭博社报道,中国台湾立法者已经通过了新的规定,允许本地芯片公司将其年度研发费用的25%转为税收抵免,这是......
器 AC108:高性能四通道数据转换器ADC QMI8610:集成预处理引擎的6轴IMU芯片......
一代氮化镓功率半导体领域的技术实力,结合希荻微在电源管理芯片方面的优势,与Navitas共同设立合资公司,研发小体积高性能AC/DC电源管理芯片产品。但经各方合作后,公司认为合资公司的主营方向及标的技术与公司......
内部集成了 IQ 失配校准、直流失调消除等多种数字算法和高速 ADC / DAC 模拟前端电路,从而使得该 IP 在各种工艺角下达到一致的射频性能。同时该 IP 实现了芯片外部元器件(BOM)的精......
的中贸源丰半导体器件专用设备制造项目、2.5亿元的鹤壁产业技术研究院钜能电子集成芯片制造项目。 鹤壁产业技术研究院钜能电子集成芯片制造项目 该项目总建筑面积1万平方米,建设高品质电子芯片测试车间,工业......
,是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网芯片的芯片设计公司。主要产品包括传统蓝牙,蓝牙低功耗,Zigbee,6LoWPAN/Thread,苹果HomeKit,和2.4GHz私有协议等低功耗无线芯片,涉及......
面文章,并于同年成立曦智科技,将科研成果带向市场。 2019年,在曦智科技成立不到两年的时间,团队发布了全球首款光子芯片原型板卡,成功将当时占据半个实验室的整个光子计算系统集成到了常规大小的板卡上,验证了以光子替代电子进行高性能......
组件功能愈加强大,其全球生产规模呈现指数级增长,特别是在电子、医疗和航空航天行业。Weller新一代智能烙铁头系列能够完美满足这一生产需求,其每个烙铁头都配有集成芯片,可为操作员提供全新增值功能。  这些集成芯片......
化三步走发展规划,与产业链伙伴共同推进射频滤波及模组国产芯片的进步。公司成立以来,先后推出和量产高性能 BAW 滤波器芯片“矽力豹 Sili-BAW”系列产品、高集成度接收模组“蜂鸟 Sili-SAW”系列......
代智能烙铁头系列能够完美满足这一生产需求,其每个烙铁头都配有集成芯片,可为操作员提供全新增值功能。 这些集成芯片进一步增强了Weller烙铁头的性能,不仅实现了更高的精度,还提升了可追溯数据的收集,例如:烙铁使用情况、温度......
华天科技TSV及FC集成电路封测产业化项目已进入中试阶段;据第一昆山消息,随着智能工厂、智控中心陆续投入使用,华天科技TSV及FC集成电路封测产业化项目已进入中试阶段,2023年全面达产后,可年新增高性能集成......
做了技术升级,尽最大努力为医疗行业提供“无忧电源”。此次正式上市的R3系列定电压输入DC/DC电源模块(G/H_S-R3系列、G/H_WS-R3系列)即在原有的高隔离产品线基础上,采用集成芯片设计方案,符合......
做了技术升级,尽最大努力为医疗行业提供“无忧电源”。此次正式上市的R3系列定电压输入DC/DC电源模块(G/H_S-R3系列、G/H_WS-R3系列)即在原有的高隔离产品线基础上,采用集成芯片设计方案,符合......
;绵阳诺德科技;;我公司专业生产各类传感器及仪器仪表,IC集成芯片的销售等
;深圳市赤诚光电有限公司;;我公司主要生产LED日光灯、球泡灯,芯片是晶元的,保两年,球泡灯用的是集成芯片 欢迎有意向的朋友来电来函.
;深圳市超泰电子有限公司;;深圳市超泰电子有限公司位于中国深圳市华强广场19A,深圳市超泰电子有限公司是一家品牌IC 集成芯片等产品的经销批发的有限责任公司。深圳市超泰电子有限公司经营的品牌IC
;宾浩徕电子有限公司;;主营短距离无线通信集成芯片TI-Chipcon: CC1100 CC1101 CC1000 CC1020 CC1110F32 CC2500 CC2420 CC2430F128
;深圳市福田区卓罡乐电子经营部;;主营国外进口原装集成芯片,可提供厂家直接订货。
;深圳市蓝博科电子有限公司;;深圳市蓝博科电子有限公司是一家专业电子元器件,集成IC芯片供应商!10年老品牌,专注品质!优质可靠,诚信经营,合作共赢!贴片电容 电解电容 二极管 三极管 发光
合成器和射频器件领域的总体技术水平处于国内领先地位,是兵器、船舶、航空、航天及电子科技集团等特大型工业企业的高性能集成电路合格供应商,是首批承担“核高基”核心电子器件项目企业中唯一的一家民营企业。
;英国汉石技术公司;;英国汉石技术公司一直以来致力于集成芯片、电子器件和新型传感器的研发和技术服务。汉石以其国际先进的理念和技术为客户提供RFID和光电集成等领域的系统级解决方案。同时
;亚宁电子有限公司;;ic,ic,IC Datasheet IC PDF,ic技术资料,IC商城,集成电路,MCU,MCU,集成芯片,电子元器件,电子器件,电子元件,元器件查询,IC交易网,IC电子
;精佳电器厂;;本厂产品采用进口集成芯片;SMT生产工艺和数字化技术,本厂本着质量第一,信誉至上,服务完善为经营宗旨.