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封装技术,提供基于硅通孔(TSV)载板、扇出型和大尺寸基板等多个不同平台的多芯片高性能集成封装一站式量产服务,满足智能手机、网络通讯、高性能计算、数据中心、人工智能、汽车等市场领域日益强劲的高性能......
将继续开放美元资金后续补充签约。C+轮增资完成后,盛合晶微的历史总融资额将超过10亿美元,估值将近20亿美元。本次C+轮融资签约规模超出预期,将助力公司正在推进的二期三维多芯片集成加工项目建设,通过高性能集成......
位展示各种基于芯原最新技术和先进解决方案的领先的客户产品。 芯原的一站式芯片定制服务和IP授权服务为客户提供智能、安全且高度可适应的解决方案,覆盖(AI)和机器学习、物联网(IoT)、消费电子和智能设备、和高性能......
速率可达 2.5Gbps。H3 系列产品作为基于异构架构的 FPGA 芯片,配置有 8K 高性能可编程逻辑资源、5MB 嵌入式 SRAM 存储模块,专用图像 / 视频处理模块、同时还集成有 32 位高性能......
速率可达 2.5Gbps。H3 系列产品作为基于异构架构的 FPGA 芯片,配置有 8K 高性能可编程逻辑资源、5MB 嵌入式 SRAM 存储模块,专用图像 / 视频处理模块、同时还集成有 32 位高性能......
速率可达 2.5Gbps。H3 系列产品作为基于异构架构的 FPGA 芯片,配置有 8K 高性能可编程逻辑资源、5MB 嵌入式 SRAM 存储模块,专用图像 / 视频处理模块、同时还集成有 32 位高性能......
、扇出型和大尺寸基板等多个不同平台的多芯片高性能集成封装一站式量产服务,满足智能手机、网络通讯、高性能计算、数据中心、人工智能、汽车等市场领域日益强劲的高性能先进封装测试需求。 2022年,公司......
一代8K电视及领先的智能相机;集成芯原视频处理器(VPU)IP的新一代无人机;内嵌芯原图形处理器(GPU)IP和显示处理器IP的智能手表及AR眼镜;内嵌芯原IP的智慧家居设备等。 ●   数据中心和高性能......
芯片已在全球范围内出货超过1亿颗。在视频处理方面,内置芯原VPU IP的第一代视频转码加速解决方案,在提供传统高端CPU 6倍转码能力的同时,功耗仅为其1/13。这一创新技术已成功应用于全球头部芯片公司......
位展示各种基于芯原最新技术和先进解决方案的领先的客户产品。 芯原的一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务为客户提供智能、安全且高度可适应的解决方案,覆盖人工智能(AI)和机器学习、物联网(IoT)、消费电子和智能设备、数据中心和高性能计算、智慧医疗,以及......
位展示各种基于芯原最新技术和先进解决方案的领先的客户产品。 芯原的一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务为客户提供智能、安全且高度可适应的解决方案,覆盖人工智能(AI)和机器学习、物联网(IoT)、消费电子和智能设备、数据中心和高性能计算、智慧医疗,以及......
 MCU产品,该新产品与成都锐成芯微科技股份有限公司(以下简称锐成芯微)合作开发,此次发布标志着锐成芯微与南芯的合作进入新阶段。 本次推出的SC9608是一款高集成度无线充电发射端SOC解决方案,芯片内部集成......
制器系列的最新成员——CV3-AD635和CV3-AD655系统集成芯片(SoC)。 图片来源:安霸 新型CV3-AD635支持包括多个摄像头和雷达的传感套件,除了满足GSR2和NCAP标准外,还可......
微成立于2011年,致力于集成电路知识产权(IP)产品设计、授权,并提供芯片定制服务。公司立足低功耗技术,已逐步发展和构建完成以超低功耗模拟IP、高可靠性存储IP、高性能射频IP及高速接口IP为主......
尔正在巩固其人工智能研究工作 英特尔的人工智能方案包括硬件和软件,以及对其它公司的投资,但该公司主要以开发针对 AI 工作负载优化的高性能处理器和加速器而闻名。随着新人工智能公司的成立,英特......
年随着终端产品的智能化和小型化,模拟芯片如能和控制芯片集成在一颗芯片中,将大幅提高系统性能并节省BOM成本。比如电机驱动芯片中可以同时集成前置驱动、运放、线性稳压器和MCU控制芯片,做到四合一;再比如无线充电芯片中可以同时集成......
微成立于2011年12月,总部位于成都,是一家专注于集成电路IP核技术研发及集成电路设计服务的国家高新技术企业,法定代表人向建军。辅导备案基本情况表显示,锐成芯微依托自主半导体IP,为客户提供平台化半导体IP授权服务和一站式芯片......
维加斯——Mobileye今天在CES上推出了其迄今为止最先进、性能最强的专为自动驾驶打造的EyeQ® Ultra™系统集成芯片。EyeQ® Ultra™在176 TOPS的算力下实现了能效的优化,是一款精简的自动驾驶汽车芯片......
维加斯——Mobileye今天在CES上推出了其迄今为止最先进、性能最强的专为自动驾驶打造的EyeQ® Ultra™系统集成芯片。EyeQ® Ultra™在176 TOPS的算力下实现了能效的优化,是一款精简的自动驾驶汽车芯片......
产品组合的一小部分中,但该公司计划广泛扩展。 AMD 在 Ryzen CPU 上的高性能集成显卡方面也拥有丰富的经验,这要归功于它构建的 Radeon 系列图形芯片,并且该 GPU 可用......
于2011年,是集成电路知识产权(IP)产品设计、授权,并提供芯片定制服务的国家级“专精特新”高新技术企业。公司立足低功耗技术,逐步发展和构建完成以超低功耗模拟及数模混合IP、高可靠性嵌入式存储IP......
元堆叠、晶元级封装,再到晶体管级制造端异构集成,它们的精度可以向毫米和纳米演变,互联密度也在急剧增长。 “目前,基于先进封装集成芯片已经成为高性能芯片的首选。”刘明说道,在同等工艺节点下,如果采用先进封装技术来进行集成芯片的集成......
半导体设计产业链迎来全面的发展机遇。对中国集成电路设计产业来说,芯片设计能力的提升,不仅需要设计公司技术的提升,还需要先进的本土芯片制造能力和相关设计工具的鼎力支撑。本文引用地址:  随着国内芯片......
项目中成功完成超过60亿门设计规模的实际商业化部署,并实现成功流片迭代。本文引用地址: 近年来智能驾驶、数据中心、人工智能等大规模芯片应用不断涌现,芯片公司的设计与验证团队持续面临越来越大的设计规模和功能集成度所带来的仿真性能......
瞄准智能座舱和智能驾驶等汽车智能化领域。 与其他较小的芯片公司不一样,像PC芯片巨头英特尔、AMD,手机芯片巨头高通,AI芯片巨头英伟达这样的庞然大物,对于在汽车行业的发展的野心也是非常大的,它们会通盘考虑汽车行业芯片领域的发展,采用......
晶圆在九峰山实验室下线。 此项成果使用 8 寸 SOI 硅光晶圆键合 8 寸铌酸锂晶圆,单片集成光电收发功能,为目前全球硅基化合物光电集成最先进技术。该项成果可实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造,为目前全球综合性能最优的光电集成芯片......
,AMD公司率先将Chiplet应用于商业产品当中,其推出的“霄龙”型号处理器中就采用了小芯片架构设计,是当时功能集成度最高的芯片。 在数字经济趋势下,各种超大算力芯片将有望率先采用基于Chiplet的设......
闭的指令架构,适合PC端的高性能计算,功耗最高,供应商主要为英特尔和AMD,基于架构开发芯片并且售卖;Arm架构是由Arm公司研发,适用于移动通讯领域,扩展性不及X86但能耗居中,基于架构再开发处理器核出售给芯片设计公司......
现实)芯片感兴趣了。据悉,硅谷数模生产的高速混合信号芯片应用中, VR 设备就是其中一项。 投资 VR 芯片公司,有助于推动本土集成电路产业做大做强吗?在笔者看来,答案是肯定的。 近日,工信......
宽禁带半导体器件与系统的发展与应用。 电子器件、射频电路关键技术 围绕电子信息系统向空天地海应用拓展带来的新问题,研究极端和复杂应用条件下高性能集成化电子器件、敏感器件以及微波光子器件与系统原理,发展新材料、新架......
集成芯片。在动辄需要上万张高性能GPU卡和巨量存储的GPT人工智能时代,这一灵感来自于眼睛对光线的探测和大脑对视觉信息处理的新机器视觉和智能技术,以其对资源和算力的节省再加更低的延迟而广受关注,因而......
步提升了产品在多应用方面的处理高效性、操作灵活性、模块扩展性和功能集成性。 “作为一款低功耗高性能独特的FPGA芯片,H3C08旨在帮助客户快速实现超高性价比的应用解决方案,深度挖掘FPGA、MCU、SRAM......
行业的最佳实践,将高性能计算、云计算、安全体系、CAD体系、数据管理、虚拟化平台等技术融合。其中CAD服务是架构的核心,对标国际先进芯片公司的CAD管理体系。 摩尔精英至2021年已......
是一个为期3年、耗资1000万欧元的研究项目,汇集了来自欧盟和英国的商业组织和学术界的合作伙伴共同参与研发。该项目由欧盟资助,旨在设计一种神经形态视觉传感和处理的3D集成芯片。在动辄需要上万张高性能......
和可靠性评测方法等,推动核心装备研制,支撑宽禁带半导体器件与系统的发展与应用。 电子器件、射频电路关键技术 围绕电子信息系统向空天地海应用拓展带来的新问题,研究极端和复杂应用条件下高性能集成......
,它将处理器、存储器、接口电路等多个部件集成在一个芯片上,实现了高性能、低功耗的计算和处理功能。智能座舱SoC芯片具有体积小、重量轻、功耗低等优点,可以满足汽车对空间、重量......
新款SAF86xx产品。SAF86xx以单芯片形式集成了一个高性能雷达接收器、一个多核雷达处理器以及一个MACsec硬件引擎,以通过汽车以太网实现先进的安全数据通信。该完整系统解决方案结合恩智浦S32高性能......
当前全球唯一一家切入场景SoC的蜂窝芯片公司。NB-IoT芯片XY 2100S是全球首颗公共事业行业专用SoC芯片,主要用于表计和烟感场景,这是业内SoC首次将通讯、工业级低功耗MCU、传感器模拟前端等多种功能集成......
less及32k less,兼顾Modem和OpenCPU。与同类产品相对,外围元器件少,功耗低,具有高集成度、高性价比等优势。目前这两款产品也顺利导入头部客户。与此同时,公司也率先投入5G......
的一次重要突破,证明可以在高性能计算市场大有作为。 与此同时,RISC-V也是国内芯片公司重点发展的架构,在高性能计算中也亟待突破,来自中科院计算所的@包云岗老师也透露了国产RISC=V在这方面的进展。 很多......
V1是RISC-V领域的一次重要突破,证明可以在高性能计算市场大有作为。 与此同时,RISC-V也是国内芯片公司重点发展的架构,在高性能计算中也亟待突破,来自中科院计算所的@包云......
的NimbleAI项目是一个为期3年、耗资1000万欧元的研究项目,汇集了来自欧盟和英国的商业组织和学术界的合作伙伴共同参与研发。该项目由欧盟资助,旨在设计一种神经形态视觉传感和处理的3D集成芯片。在动辄需要上万张高性能......
的NimbleAI项目是一个为期3年、耗资1000万欧元的研究项目,汇集了来自欧盟和英国的商业组织和学术界的合作伙伴共同参与研发。该项目由欧盟资助,旨在设计一种神经形态视觉传感和处理的3D集成芯片。在动辄需要上万张高性能......
多挑战面前,舱驾一体的大趋势会如何影响供应链各个环节的角色地位? 首先,由于车用芯片特别是高性能处理器占据当前汽车电子的核心部分,它决定着整个汽车的性能和质量,芯片公司因此凭借深耕多年的技术优势,不仅能利用自研芯片......
计服务业本身是半导体产业链上的一个极细分的环节,只有客户与合作伙伴发展好,自己才能发展好。2015年向建军成立了“芯空间”孵化器,为芯片设计及应用初创公司提供创业服务,向建军的想法是把锐成芯微的相关技术、资源......
作为下一代处理器的核心技术而受到普遍关注。ARM在2012年间推出基于ARMv8架构的处理器内核并开始授权,而面向消费者和企业的样机于2013年由苹果的A7处理器上首次运用。一些大型芯片公司,从ARM公司......
Dynamic Range”为题发表在Optics Letters上,广东工业大学喻张俊副教授为论文第一作者,杨军教授为论文的通讯作者。  02  研究背景 由内部缺陷或外部应力导致的偏振串扰会劣化光子集成芯片或者保偏光纤的传输性能......
制器专门设计的新一代车规处理器,具有高性能和高集成特点。CPU性能高达70KDMIPS,GPU达200GFLOPS,整体AI性能高达20TOPS,在单个芯片上即可实现AEB(自动紧急刹车)、ACC(自适......
适合物联网应用。低功耗蓝牙的研发可以促进本土物联网产业的数智化发展,提高本土物联网芯片产业的自主创新能力和市场竞争力,为国内用户提供更加经济实惠和高性能的物联网设备。因此,低功耗蓝牙IP/蓝牙SoC定制......
适合物联网应用。低功耗蓝牙的研发可以促进本土物联网产业的数智化发展,提高本土物联网芯片产业的自主创新能力和市场竞争力,为国内用户提供更加经济实惠和高性能的物联网设备。因此,低功耗蓝牙IP/蓝牙SoC定制......

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合成器和射频器件领域的总体技术水平处于国内领先地位,是兵器、船舶、航空、航天及电子科技集团等特大型工业企业的高性能集成电路合格供应商,是首批承担“核高基”核心电子器件项目企业中唯一的一家民营企业。
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