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盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元(2023-04-06)
封装技术，提供基于硅通孔（TSV）载板、扇出型和大尺寸基板等多个不同平台的多芯片高性能集成封装一站式量产服务，满足智能手机、网络通讯、高性能计算、数据中心、人工智能、汽车等市场领域日益强劲的高性能......
盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元(2023-04-06)
将继续开放美元资金后续补充签约。C+轮增资完成后，盛合晶微的历史总融资额将超过10亿美元，估值将近20亿美元。本次C+轮融资签约规模超出预期，将助力公司正在推进的二期三维多芯片集成加工项目建设，通过高性能集成......
芯原携最新的高效能IP应用亮相2024年国际嵌入式展(2024-04-09)
位展示各种基于芯原最新技术和先进解决方案的领先的客户产品。
芯原的一站式芯片定制服务和IP授权服务为客户提供智能、安全且高度可适应的解决方案，覆盖(AI)和机器学习、物联网(IoT)、消费电子和智能设备、和高性能......
京微齐力发布国产首颗 22nm 工艺制程的 FPGA 芯片 H3C08(2022-08-19)
速率可达 2.5Gbps。H3 系列产品作为基于异构架构的 FPGA 芯片，配置有 8K 高性能可编程逻辑资源、5MB 嵌入式 SRAM 存储模块，专用图像 / 视频处理模块、同时还集成有 32 位高性能......
京微齐力发布国产首颗 22nm 工艺制程的 FPGA 芯片 H3C08(2022-08-19)
速率可达 2.5Gbps。H3 系列产品作为基于异构架构的 FPGA 芯片，配置有 8K 高性能可编程逻辑资源、5MB 嵌入式 SRAM 存储模块，专用图像 / 视频处理模块、同时还集成有 32 位高性能......
京微齐力发布国产首颗 22nm 工艺制程的 FPGA 芯片 H3C08(2022-08-19)
速率可达 2.5Gbps。H3 系列产品作为基于异构架构的 FPGA 芯片，配置有 8K 高性能可编程逻辑资源、5MB 嵌入式 SRAM 存储模块，专用图像 / 视频处理模块、同时还集成有 32 位高性能......
盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元(2023-04-03)
、扇出型和大尺寸基板等多个不同平台的多芯片高性能集成封装一站式量产服务，满足智能手机、网络通讯、高性能计算、数据中心、人工智能、汽车等市场领域日益强劲的高性能先进封装测试需求。
2022年，公司......
芯原携最新的高效能IP应用亮相2024年国际嵌入式展(2024-04-10)
一代8K电视及领先的智能相机；集成芯原视频处理器（VPU）IP的新一代无人机；内嵌芯原图形处理器（GPU）IP和显示处理器IP的智能手表及AR眼镜；内嵌芯原IP的智慧家居设备等。
● 数据中心和高性能......
芯原携最新的高效能IP应用亮相2024年国际嵌入式展(2024-04-09)
类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗。在视频处理方面，内置芯原VPU IP的第一代视频转码加速解决方案，在提供传统高端CPU 6倍转码能力的同时，功耗仅为其1/13。这一创新技术已成功应用于全球头部芯片公司......
芯原携最新的高效能IP应用亮相2024年国际嵌入式展(2024-04-09)
位展示各种基于芯原最新技术和先进解决方案的领先的客户产品。
芯原的一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务为客户提供智能、安全且高度可适应的解决方案，覆盖人工智能（AI）和机器学习、物联网（IoT）、消费电子和智能设备、数据中心和高性能计算、智慧医疗，以及......
芯原携最新的高效能IP应用亮相2024年国际嵌入式展(2024-04-09 17:07)
位展示各种基于芯原最新技术和先进解决方案的领先的客户产品。
芯原的一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务为客户提供智能、安全且高度可适应的解决方案，覆盖人工智能（AI）和机器学习、物联网（IoT）、消费电子和智能设备、数据中心和高性能计算、智慧医疗，以及......
锐成芯微助力南芯推出无线充、快充MCU新品(2021-12-06)
MCU产品，该新产品与成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称锐成芯微）合作开发，此次发布标志着锐成芯微与南芯的合作进入新阶段。
本次推出的SC9608是一款高集成度无线充电发射端SOC解决方案，芯片内部集成......
锐成芯微发布全新车规级嵌入式存储IP品牌商标SuperMTP®(2022-05-05)
微成立于2011年，致力于集成电路知识产权（IP）产品设计、授权，并提供芯片定制服务。公司立足低功耗技术，已逐步发展和构建完成以超低功耗模拟IP、高可靠性存储IP、高性能射频IP及高速接口IP为主......
安霸扩大自动驾驶人工智能域控制器系列 提供最广泛的软件兼容人工智能性能范围(2024-01-12)
制器系列的最新成员——CV3-AD635和CV3-AD655系统集成芯片（SoC）。
图片来源：安霸
新型CV3-AD635支持包括多个摄像头和雷达的传感套件，除了满足GSR2和NCAP标准外，还可......
锐成芯微存储IP产品通过AEC-Q100 Grade 0认证(2024-10-22 09:04)
了广泛应用于汽车电子系统的能力，能够满足汽车芯片对高性能和高可靠性嵌入式存储解决方案的需求。目前，锐成芯微基于SuperMTP®技术的系列产品已被多家头部车厂芯片厂商采用。本次测评由中国汽车技术研究中心有限公司下属中汽研科技有限公司......
锐成芯微存储IP产品通过AEC-Q100 Grade 0认证(2024-10-21)
了广泛应用于汽车电子系统的能力，能够满足汽车芯片对高性能和高可靠性嵌入式存储解决方案的需求。目前，锐成芯微基于SuperMTP®技术的系列产品已被多家头部车厂芯片厂商采用。
本次测评由中国汽车技术研究中心有限公司下属中汽研科技有限公司......
英特尔推出一家新的AI公司(2024-01-23)
尔正在巩固其人工智能研究工作
英特尔的人工智能方案包括硬件和软件，以及对其它公司的投资，但该公司主要以开发针对 AI 工作负载优化的高性能处理器和加速器而闻名。随着新人工智能公司的成立，英特......
锐成芯微推出基于BCD工艺的三层光罩eFlash IP(2023-03-02)
年随着终端产品的智能化和小型化，模拟芯片如能和控制芯片集成在一颗芯片中，将大幅提高系统性能并节省BOM成本。比如电机驱动芯片中可以同时集成前置驱动、运放、线性稳压器和MCU控制芯片，做到四合一；再比如无线充电芯片中可以同时集成......
半导体IP厂商锐成芯微拟闯关科创板 已启动上市辅导(2021-02-10)
微成立于2011年12月，总部位于成都，是一家专注于集成电路IP核技术研发及集成电路设计服务的国家高新技术企业，法定代表人向建军。辅导备案基本情况表显示，锐成芯微依托自主半导体IP，为客户提供平台化半导体IP授权服务和一站式芯片......
Mobileye推出为自动驾驶汽车打造全新EyeQ Ultra系统集成芯片(2022-01-05)
维加斯——Mobileye今天在CES上推出了其迄今为止最先进、性能最强的专为自动驾驶打造的EyeQ® Ultra™系统集成芯片。EyeQ® Ultra™在176 TOPS的算力下实现了能效的优化，是一款精简的自动驾驶汽车芯片......
Mobileye推出为自动驾驶汽车打造全新EyeQ Ultra系统集成芯片(2022-01-05)
维加斯——Mobileye今天在CES上推出了其迄今为止最先进、性能最强的专为自动驾驶打造的EyeQ® Ultra™系统集成芯片。EyeQ® Ultra™在176 TOPS的算力下实现了能效的优化，是一款精简的自动驾驶汽车芯片......
四篇技术论文，英特尔在Hot Chips 2024大会上展示AI架构新进展(2024-08-27)
存通道。
拥有专为边缘环境优化的特性，包括更大的运行温度范围和工业级可靠性，使其成为高性能耐用设备的理想选择。
英特尔® 至强® 6系统集成芯片还包括了用于提高边缘和网络工作负载的性能......
大型科技公司正在努力将人工智能应用到你的个人电脑、笔记本电脑和智能手机上(2023-10-24)
产品组合的一小部分中，但该公司计划广泛扩展。 AMD 在 Ryzen CPU 上的高性能集成显卡方面也拥有丰富的经验，这要归功于它构建的 Radeon 系列图形芯片，并且该 GPU 可用......
IAR全面支持芯科集成CX3288系列车规MCU(2024-07-16)
-functional-safety。有关芯科集成CX3288车规系列MCU的更多信息，请访问http://chipext.com/。关于芯科集成芯科集成电路（苏州）有限公司（ChipEXT......
四篇技术论文，英特尔在Hot Chips 2024大会上展示AI架构新进展(2024-08-29 10:51)
更大的运行温度范围和工业级可靠性，使其成为高性能耐用设备的理想选择。英特尔® 至强® 6系统集成芯片还包括了用于提高边缘和网络工作负载的性能和效率的功能特性，包括：新的媒体加速功能，可增强实时OTT、点播（VOD）和广......
四篇技术论文，英特尔在Hot Chips 2024大会上展示AI架构新进展(2024-08-29)
更大的运行温度范围和工业级可靠性，使其成为高性能耐用设备的理想选择。
英特尔® 至强® 6系统集成芯片还包括了用于提高边缘和网络工作负载的性能和效率的功能特性，包括：新的媒体加速功能，可增强实时OTT、点播（VOD......
锐成芯微亮相北京车展 发布应用于wBMS的蓝牙RF IP(2024-04-25)
于2011年，是集成电路知识产权（IP）产品设计、授权，并提供芯片定制服务的国家级“专精特新”高新技术企业。公司立足低功耗技术，逐步发展和构建完成以超低功耗模拟及数模混合IP、高可靠性嵌入式存储IP......
刘明院士之问：芯片靠尺寸微缩还能走多远?(2021-09-16)
元堆叠、晶元级封装，再到晶体管级制造端异构集成，它们的精度可以向毫米和纳米演变，互联密度也在急剧增长。
“目前，基于先进封装集成芯片已经成为高性能芯片的首选。”刘明说道，在同等工艺节点下，如果采用先进封装技术来进行集成芯片的集成......
锐成芯微：立足物联网和汽车电子，迎接新的市场机遇(2023-01-13)
半导体设计产业链迎来全面的发展机遇。对中国集成电路设计产业来说，芯片设计能力的提升，不仅需要设计公司技术的提升，还需要先进的本土芯片制造能力和相关设计工具的鼎力支撑。本文引用地址：
随着国内芯片......
洛微科技全球首个全集成硅光芯片发布，FMCW激光雷达迎来新曙光(2024-09-11 14:19)
控制提供真正的安全冗余能力，有效保障驾乘安全。随着硅光子集成芯片技术在激光雷达的应用， FMCW激光雷达的技术突破和规模化量产成为现实。但是并非所有的硅光FMCW方案都可以实现规模化量产，只有全集成硅光芯片方案才是实现FMCW......
共同研发“硅基光互连接口芯片”，北极雄芯与上海澜昆微电子达成战略合作(2024-10-15)
联盟协同上下游有效推动适配国产供应链能力的Chiplet底层标准建设。上海澜昆微电子聚焦数据中心和高性能计算等应用领域，研发面向光电合封(CPO)的CMOS专用Driver/TIA芯片和光电集成的单片硅光收发引擎。公司具有全自主的CMOS/BiCMOS......
跨域计算芯片，一把被忽视的汽车降本尖刀(2024-05-23)
，擅长性价比的本土芯片公司，以更极致的跨域计算架构设计，将性能、成本再次向前推进。
其中，黑芝麻智能的武当C1200家族等产品，正是向英伟达、高通发起挑战。
C1200家族针对智驾、座舱、数据......
合见工软发布商用级全场景验证硬件系统，加速大芯片设计软硬件协同开发(2023-10-12)
项目中成功完成超过60亿门设计规模的实际商业化部署，并实现成功流片迭代。本文引用地址：
近年来智能驾驶、数据中心、人工智能等大规模芯片应用不断涌现，芯片公司的设计与验证团队持续面临越来越大的设计规模和功能集成度所带来的仿真性能......
芯片巨头如何拿捏(2024-01-16)
瞄准智能座舱和智能驾驶等汽车智能化领域。
与其他较小的芯片公司不一样，像PC芯片巨头英特尔、AMD，手机芯片巨头高通，AI芯片巨头英伟达这样的庞然大物，对于在汽车行业的发展的野心也是非常大的，它们会通盘考虑汽车行业芯片领域的发展，采用......
印度半导体展开幕 莫迪放豪言：印度将成芯片制造强国！(2024-09-13)
印度半导体展开幕 莫迪放豪言：印度将成芯片制造强国！;
9月13日消息，近日印度展览会在新德里郊外正式开幕，印度总理莫迪在全球主要芯片公司高层面前称，印度将尽一切努力成为芯片......
全球首片 8 寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在我国下线(2024-03-04)
晶圆在九峰山实验室下线。
此项成果使用 8 寸 SOI 硅光晶圆键合 8 寸铌酸锂晶圆，单片集成光电收发功能，为目前全球硅基化合物光电集成最先进技术。该项成果可实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造，为目前全球综合性能最优的光电集成芯片......
“中国芯”面对围追堵截如何破局？先进封装技术或许是最优解(2022-12-20)
，AMD公司率先将Chiplet应用于商业产品当中，其推出的“霄龙”型号处理器中就采用了小芯片架构设计，是当时功能集成度最高的芯片。
在数字经济趋势下，各种超大算力芯片将有望率先采用基于Chiplet的设......
车规应用，RISC-V架构如何发力？(2023-12-26)
闭的指令架构，适合PC端的高性能计算，功耗最高，供应商主要为英特尔和AMD，基于架构开发芯片并且售卖；Arm架构是由Arm公司研发，适用于移动通讯领域，扩展性不及X86但能耗居中，基于架构再开发处理器核出售给芯片设计公司......
5亿美元买硅谷数模，集成电路大基金瞄准VR芯片了？(2016-10-18)
现实）芯片感兴趣了。据悉，硅谷数模生产的高速混合信号芯片应用中， VR 设备就是其中一项。
投资 VR 芯片公司，有助于推动本土集成电路产业做大做强吗？在笔者看来，答案是肯定的。
近日，工信......
国家奖项公布：华润微/士兰微等集成电路A股企业上榜(2024-07-01)
产业化应用》等项目荣获一等奖。《半导体材料高质高效磨粒加工关键技术与应用》、《面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备》、《功率MOS与高压集成芯片关键技术及应用》、《工业......
欧盟前沿性NimbleAI项目采用定制RISC-V处理器来支持神经形态视觉与3D集成芯片(2023-04-28)
集成芯片。在动辄需要上万张高性能GPU卡和巨量存储的GPT人工智能时代，这一灵感来自于眼睛对光线的探测和大脑对视觉信息处理的新机器视觉和智能技术，以其对资源和算力的节省再加更低的延迟而广受关注，因而......
芯片，国之重器(2022-01-13)
行业的最佳实践，将高性能计算、云计算、安全体系、CAD体系、数据管理、虚拟化平台等技术融合。其中CAD服务是架构的核心，对标国际先进芯片公司的CAD管理体系。
摩尔精英至2021年已......
锐成芯微模拟IP排名挺进全球第二(2024-06-11)
微在细分领域的实力和市场地位。
在国产IP及全球汽车电子等新兴应用场景需求复苏背景下，锐成芯微兼顾自身传统优势，积极拓展汽车电子领域且获得了国内外市场及行业的肯定，数款车规级IP产品已被国际知名汽车芯片厂商采用并量产。同时，包括高性能......
锐成芯微模拟IP排名挺进全球第二(2024-06-12 10:38)
微在细分领域的实力和市场地位。在国产IP及全球汽车电子等新兴应用场景需求复苏背景下，锐成芯微兼顾自身传统优势，积极拓展汽车电子领域且获得了国内外市场及行业的肯定，数款车规级IP产品已被国际知名汽车芯片厂商采用并量产。同时，包括高性能......
基于集成芯片TLE6210和L9349的ABS驱动电路设计(2024-07-03)
基于集成芯片TLE6210和L9349的ABS驱动电路设计;一、引言
随着汽车电子技术的不断发展，防抱死制动系统(ABS)作为现代汽车安全系统的重要组成部分，其性能......
欧盟前沿性NimbleAI项目采用定制RISC-V处理器来支持神经形态视觉与3D集成芯片(2023-04-28)
是一个为期3年、耗资1000万欧元的研究项目，汇集了来自欧盟和英国的商业组织和学术界的合作伙伴共同参与研发。该项目由欧盟资助，旨在设计一种神经形态视觉传感和处理的3D集成芯片。在动辄需要上万张高性能......
国家自然基金“十四五”规划：集成电路多个细分领域被划重点(2022-11-22)
宽禁带半导体器件与系统的发展与应用。
电子器件、射频电路关键技术
围绕电子信息系统向空天地海应用拓展带来的新问题，研究极端和复杂应用条件下高性能集成化电子器件、敏感器件以及微波光子器件与系统原理，发展新材料、新架......
步提升了产品在多应用方面的处理高效性、操作灵活性、模块扩展性和功能集成性。
“作为一款低功耗高性能独特的FPGA芯片，H3C08旨在帮助客户快速实现超高性价比的应用解决方案，深度挖掘FPGA、MCU、SRAM......
恩智浦扩展车规级雷达单芯片产品系列 支持先进ADAS与自动驾驶应用(2024-01-11)
新款SAF86xx产品。SAF86xx以单芯片形式集成了一个高性能雷达接收器、一个多核雷达处理器以及一个MACsec硬件引擎，以通过汽车以太网实现先进的安全数据通信。该完整系统解决方案结合恩智浦S32高性能......
第三大CPU架构RISC-V冲向5nm 192核 国产版也要来了：单核性能有惊喜(2022-12-14)
的一次重要突破，证明可以在高性能计算市场大有作为。
与此同时，RISC-V也是国内芯片公司重点发展的架构，在高性能计算中也亟待突破，来自中科院计算所的@包云岗老师也透露了国产RISC=V在这方面的进展。
很多......
相关企业
;绵阳诺德科技;;我公司专业生产各类传感器及仪器仪表,IC集成芯片的销售等
;深圳市赤诚光电有限公司;;我公司主要生产LED日光灯、球泡灯，芯片是晶元的，保两年，球泡灯用的是集成芯片 欢迎有意向的朋友来电来函.
;深圳市超泰电子有限公司;;深圳市超泰电子有限公司位于中国深圳市华强广场19A，深圳市超泰电子有限公司是一家品牌IC 集成芯片等产品的经销批发的有限责任公司。深圳市超泰电子有限公司经营的品牌IC
;宾浩徕电子有限公司;;主营短距离无线通信集成芯片TI-Chipcon: CC1100 CC1101 CC1000 CC1020 CC1110F32 CC2500 CC2420 CC2430F128
;深圳市福田区卓罡乐电子经营部;;主营国外进口原装集成芯片，可提供厂家直接订货。
;深圳市蓝博科电子有限公司;;深圳市蓝博科电子有限公司是一家专业电子元器件，集成IC芯片供应商！10年老品牌，专注品质！优质可靠，诚信经营，合作共赢！贴片电容 电解电容 二极管 三极管 发光
合成器和射频器件领域的总体技术水平处于国内领先地位，是兵器、船舶、航空、航天及电子科技集团等特大型工业企业的高性能集成电路合格供应商，是首批承担“核高基”核心电子器件项目企业中唯一的一家民营企业。
;英国汉石技术公司;;英国汉石技术公司一直以来致力于集成芯片、电子器件和新型传感器的研发和技术服务。汉石以其国际先进的理念和技术为客户提供RFID和光电集成等领域的系统级解决方案。同时
;亚宁电子有限公司;;ic,ic,IC Datasheet IC PDF,ic技术资料,IC商城,集成电路,MCU,MCU,集成芯片,电子元器件,电子器件,电子元件,元器件查询,IC交易网,IC电子
;精佳电器厂;;本厂产品采用进口集成芯片;SMT生产工艺和数字化技术,本厂本着质量第一,信誉至上,服务完善为经营宗旨.