芯原携最新的高效能IP应用亮相2024年国际嵌入式展

面向广泛应用场景，赋能下一代创新

2024年4月9日至11日，芯原展位号：德国纽伦堡会展中心，Hall 4A-518

2024年4月9日，德国纽伦堡——芯原股份 今日亮相于德国纽伦堡举办的2024年国际嵌入式展（Embedded World 2024），在Hall 4A-518号展位展示各种基于芯原最新技术和先进解决方案的领先的客户产品。

芯原的一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务为客户提供智能、安全且高度可适应的解决方案，覆盖人工智能（AI）和机器学习、物联网（IoT）、消费电子和智能设备、数据中心和高性能计算、智慧医疗，以及汽车电子等关键领域。展示包括：

人工智能与机器学习领域：采用了蓝洋智能基于芯原GPGPU IP和NPU IP的加速卡的高性能AI-PC；由芯原提供支持的谷歌的开源项目Open Se Cura；采用芯原双通道图像信号处理器（ISP）IP的银牛视觉AI处理器等。

物联网（IoT）领域：芯原通过LE Audio全部功能认证的低功耗蓝牙整体IP解决方案；基于芯原BLE技术的LE Mesh系统方案等。

消费电子和智能设备领域：集成芯原神经网络处理器（NPU）IP的新一代8K电视及领先的智能相机；集成芯原视频处理器（VPU）IP的新一代无人机；内嵌芯原图形处理器（GPU）IP和显示处理器IP的智能手表及AR眼镜；内嵌芯原IP的智慧家居设备等。

数据中心和高性能计算领域：芯原第二代数据中心视频转码平台解决方案等。

智慧医疗领域：基于芯原ZSP数字信号处理器（DSP）IP和BLE IP的VeriHealthi健康监测平台等。

汽车电子领域：基于芯原获得汽车功能安全标准ISO 26262认证的IP和子系统的汽车SoC等。

芯原的半导体IP授权业务市场占有率位列中国第一，全球第七[ 根据IPnest在2023年4月的统计]。在全球排名前十的IP企业中，芯原的IP种类排名前二[ 根据IPnest的IP分类和各企业公开信息]。芯原在GPU领域耕耘20多年，集成了其GPU IP的芯片已在全球累计出货近20亿颗。此外，芯原自主研发的NPU IP已经被72家客户用于其128款AI芯片中，覆盖10余个市场领域。集成了芯原NPU IP的AI类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗。在视频处理方面，内置芯原VPU IP的第一代视频转码加速解决方案，在提供传统高端CPU 6倍转码能力的同时，功耗仅为其1/13。这一创新技术已成功应用于全球头部芯片公司定制的基于5纳米工艺的媒体加速器芯片，并已进入量产阶段。

同期，芯原视觉图像产品副总裁林尚宏（Shang-Hung Lin）将出席4月10日下午举办的“嵌入式视觉和边缘AI”主题的Session 7.8，并在下午1:45发表题为《在嵌入式设备上利用Transformer神经网络进行视觉感知》的主题演讲。

“我们很高兴在2024年国际嵌入式展上展示我们最新的创新IP解决方案。我们广泛的从摄像头输入到显示输出（Glass-to-Glass）的智能像素处理IP组合经过了硅验证、量产验证和应用验证，适用于包括低功耗设备和高性能数据中心在内的广泛应用。”芯原执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示，“我们不仅提供自有的IP，还与RISC-V IP提供商、GUI软件提供商等第三方合作伙伴合作，为客户提供有竞争力的解决方案。我们对于IP创新的承诺旨在助力客户取得成功，使其能够更快地在市场上推出创新的产品。”

如您想要现场体验展品或与芯原的专家交流，欢迎莅临德国纽伦堡会展中心的芯原展位（展位号：Hall 4A-518），或发送邮件至eu-sales@verisilicon.com与我们预约会议。