资讯
北斗星通拟定增募资11.35亿元 加码芯片研制及产业化(2022-08-09)
的北斗/GNSS SoC芯片研制及产业化项目，由北斗星通持股 99.40%的控股子公司和芯星通组织实施。本项目实施后，北斗星通将面向全系统标准精度应用需求、低成本高精度应用需求、复杂......
高精度定位研究：高精定位的四类量产集成产品形态(2023-01-16)
的北云科技、华测导航、千寻位置、和芯星通等都实现了芯片或板卡的自研。
和芯星通：2022年7月推出的北斗高精度定位模组UM982是基于和芯星通自主研发的NebulasIV芯片设计的，实现RTK 定位......
儒卓力系统解决方案推出RAB4新型适配器板 实现厘米级精度实时定位(2024-03-26)
器板提供了先进的硬件解决方案，能够针对多种应用快速地而且经济高效地测试 RTK性能。”
先进的组件实现最佳效果
RAB4 适配器板采用高性能组件，它们全部都可以在儒卓力产品目录上找到。和芯星通......
儒卓力系统解决方案推出RAB4新型适配器板 实现厘米级精度实时定位(2024-03-26 15:03)
器板提供了先进的硬件解决方案，能够针对多种应用快速地而且经济高效地测试 RTK性能。”先进的组件实现最佳效果RAB4 适配器板采用高性能组件，它们全部都可以在儒卓力产品目录上找到。和芯星通 (Unicore......
儒卓力系统解决方案推出RAB4新型适配器板(2024-03-26)
性能。”
先进的组件实现最佳效果
RAB4 适配器板采用高性能组件，它们全部都可以在儒卓力产品目录上找到。和芯星通 (Unicore Communications) 的高精度UM980 RTK定位......
一文看懂中国IC产业现状和未来方向(2016-10-20)
的领域也已全面覆盖了集成电路包括制造、设计、封装测试、装备和材料等领域。覆盖了各领域的龙头企业，包括但不限于：
中芯国际、士兰微、长电科技、华天、展讯、中兴微电子、国科微、和芯星通、北方微电子、长川、拓荆、上海......
中移物联网联合上研院推出快速定位服务，助力智慧物联网发展(2022-05-16)
-AGNSS快速定位服务目前已适配Ublox、和芯星通、泰斗等多个系列芯片，满足用户对接部署的多样化需求。今年4月，中移物联与几米物联共同签署OneOS-AGNSS快速定位服务合同，服务授权规模达百万级，在定......
儒卓力系统解决方案推出RAB4新型适配器板 实现厘米级精度实时定位(2024-04-01)
器板采用高性能组件，它们全部都可以在儒卓力产品目录上找到。和芯星通 (Unicore Communications) 的高精度UM980 RTK定位模块采用最新一代NebulasIV GNSS SoC......
半导体投资依然火热，多家企业融资最新盘点(2023-01-06)
半导体投资依然火热，多家企业融资最新盘点;近日，半导体行业投融资热情依然高涨，知存科技、超芯星半导体、摩尔线程等多家企业相继宣布融资情况。
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知存科技完成2亿元B2轮融资
1月6日......
太龙照明拟7.5亿元收购博思达，切入半导体分销领域(2020-05-25)
Achieve的100%股权，本次交易标的持有的主要资产为博思达科技（香港）有限公司和芯星电子（香港）有限公司的100%股权，作价7.5亿。
具体而言，太龙照明拟受让香港博芯、上海......
30款新品齐发，龙尚科技开启新征程！(2021-08-02)
来了更大的挑战和机遇。龙尚科技希望与合作伙伴们一起升级数字技术生态，强化合作伙伴体系，共同拥抱变化，合作应对挑战，携手共赢数字时代。
战略合作全面升级
高通无线半导体技术有限公司、紫光展锐（上海）科技有限公司、和芯星通......
RTK，自动驾驶之锚(2022-12-06)
的代表人物。
当然，除了司南，我国的自主 RTK 接收机还有另外一条线，就是和芯星通。
在诸多清北高材生的加持下，2015 年和芯星通发布了全球首款多系统 RTK SoC Nebulas II UC4C0，这就使得国产芯片......
直播回顾丨IC人修炼手册，如何做好入行职业规划(2023-09-27)
直播回顾丨IC人修炼手册，如何做好入行职业规划;
9月25日，“芯星计划”集成电路开学第一课于线上成功开课。来自“芯星计划”项目组、加速科技等集成电路领域行业精英齐聚直播间，围绕......
三星发布 Exynos 2400 芯片：CPU 提速 70%、搭载 RDNA3(2023-10-07)
三星发布 Exynos 2400 芯片：CPU 提速 70%、搭载 RDNA3;IT之家 10 月 6 日消息，在今天召开的 System LSI Tech Day 2023 活动中，展示了多项新的半导体技术和芯片......
这家为芯片产品质量保驾护航的检测实验室亮了(2016-11-16)
流程静电防护年度最佳解决方案”，肯定了该公司在大陆半导体市场的检测验证实力。
能获此佳绩，源于宜特2015年协助大陆知名品牌车厂长安汽车，以及导航芯片企业和芯星通，成功......
超芯星：6英寸碳化硅衬底进入美国一流器件厂商，计划将6-8英寸碳化硅衬底年产量提升至150万片(2022-07-27)
超芯星：6英寸碳化硅衬底进入美国一流器件厂商，计划将6-8英寸碳化硅衬底年产量提升至150万片;近日，江苏超芯星半导体有限公司（以下简称“超芯星”）宣布，其6英寸碳化硅衬底进入美国一流器件厂商。超芯星......
碳化硅又一订单签订！超芯星半导体与国内下游客户签订战略合作协议(2023-07-28)
碳化硅又一订单签订！超芯星半导体与国内下游客户签订战略合作协议;7月27日，江苏超芯星半导体有限公司（下称“超芯星半导体”）宣布公司与国内下游客户签订了8英寸碳化硅深度战略合作协议。
除了......
两家SiC材料厂完成新一轮融资(2023-12-15)
两家SiC材料厂完成新一轮融资;近日，碳化硅（SiC）产业资本市场风云再起，SiC衬底供应商江苏超芯星半导体有限公司（以下简称超芯星）和SiC原材料厂商湖南东映碳材料科技股份有限公司（以下......
专注于大尺寸SiC衬底，超芯星半导体完成亿元B轮融资(2023-01-04)
专注于大尺寸SiC衬底，超芯星半导体完成亿元B轮融资;近日，江苏超芯星半导体有限公司（下称“超芯星”）宣布完成亿元B轮融资。本轮融资由渶策资本领投，浙江创智、大有资本、佳银资本跟投，多维......
VIAVI推出面向5G和6G卫星通信的NTN和HAP网络测试(2023-08-30)
能够与地面电信网络融合，并支持现有5G 移动手机和芯片组。VIAVI 的一项分析预计，卫星通信的增长将导致大约3万颗新卫星绕地球运行，从而极大程度上扩展NTN 提供全面覆盖的潜力。
5G卫星通......
VIAVI推出面向5G和6G卫星通信的NTN和HAP网络测试(2023-08-30)
移动手机和芯片组。VIAVI 的一项分析预计，卫星通信的增长将导致大约3万颗新卫星绕地球运行，从而极大程度上扩展NTN 提供全面覆盖的潜力。
5G卫星通信为测试带来了更高的复杂性。NTN 需要......
又一家SiC衬底企业完成数亿元A+轮融资(2021-11-06)
又一家SiC衬底企业完成数亿元A+轮融资;近日，江苏超芯星半导体有限公司（以下简称“超芯星半导体”）完成数亿元A+轮融资。本轮融资由招银国际领投，华业天成和软银中国跟投，老股......
展讯发布采用28nm工艺的高集成度四核智能手机平台---SC883XG(2014-06-24)
4.4版本，搭载展讯先进的用户界面系统，可由客户进行定制应用。由于采用目前最先进的工艺制程，展讯SC883XG在功耗控制、散热管理和芯片尺寸方面具有显著优势。
“目前全球智能手机发展迅猛，搭载......
28nm工艺可以将全世界77%的芯片都能生产出来，这不是很重要吗？(2022-11-28)
电在国内扩产的28nm，却似乎成了“国产芯”的一个生死考验?
众所周知，全球缺芯的环境对于全球半导体来说是一个“危机”，因为芯片产能的严重不足，手机PC领域、汽车领域等多个和芯片相关的领域都受到了直接的影响。于是......
VIAVI推出面向5G和6G卫星通信的NTN和HAP网络测试(2023-08-31)
能够与地面电信网络融合，并支持现有5G 移动手机和芯片组。VIAVI 的一项分析预计，卫星通信的增长将导致大约3万颗新卫星绕地球运行，从而极大程度上扩展NTN 提供全面覆盖的潜力。
5G卫星通......
VIAVI推出面向5G和6G卫星通信的NTN和HAP网络测试(2023-08-31 15:06)
能够与地面电信网络融合，并支持现有5G 移动手机和芯片组。VIAVI 的一项分析预计，卫星通信的增长将导致大约3万颗新卫星绕地球运行，从而极大程度上扩展NTN 提供全面覆盖的潜力。5G卫星通信为测试带来了更高的复杂性。NTN......
三星公布标准化 5G NTN 技术：可用于智能手机与卫星的直接通信，将整合至 E(2023-02-23)
将助力于电信运营商、移动设备制造商和芯片公司提供服务之间的互操作性和可扩展性。
三星指出，为了能够与低地球轨道（LEO）卫星进行高度可靠的 NTN 通信，其在 Exynos 调制解调器 5300 参考平台上，开发......
三星标准化5G NTN技术 加强智能手机通讯效果(2023-02-23 10:29)
技术对确保灾区应急预案的可操作性以及未来为无人驾驶飞机和飞行汽车等城市空中交通（UAM）提供动力方面来说至关重要。通过满足第三代合作伙伴计划（3GPP）规范（第17版）定义的最新 5G NTN 标准，三星的 NTN 技术将助力于电信运营商、移动设备制造商和芯片......
科创板上市近一年后，这家半导体公司扭亏为盈(2021-01-28)
于母公司所有者的净利润较上年同期扭亏为盈主要是由于公允价值变动损益的影响。公司子公司上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“上海新昇”）作为有限合伙人参与投资青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“聚源芯星”），聚源芯星......
三星标准化5G NTN技术 加强智能手机通讯效果(2023-02-23)
技术对确保灾区应急预案的可操作性以及未来为无人驾驶飞机和飞行汽车等城市空中交通（UAM）提供动力方面来说至关重要。
通过满足第三代合作伙伴计划（3GPP）规范（第17版）定义的最新 5G NTN 标准，三星的 NTN 技术将助力于电信运营商、移动设备制造商和芯片......
车规级芯片距完全自主还有多远(2023-03-17)
新规定将在“夏天之前”公布。此前，美国曾向荷兰施压，要求其停止向中国出售阿斯麦公司(ASML)的光刻机。
好在中国车企和芯片企业一直在采取不同方式，应对未来可能面临的危机。
3月1日，寒武纪表示，子公......
赛灵思 Virtex-7 2000T FPGA 和堆叠硅片互联(SSI)技术常见问题解答(2011-10-26)
， 即可充分享受到FPGA芯片内高带宽、低时延、低功耗互联机制的优势。
5.Virtex-7 2000T 如何替代 ASIC？
在 28nm 工艺技术节点，ASIC 或 ASSP 的NRE......
中国汽车芯片创新大赛奖项公告发布会暨车规级芯片投融资交流会成果丰硕(2022-12-13)
类别
1
和芯星通科技（北京）有限公司
和芯火鸟UFirebird UC6226
通信类芯片/导航芯片
2
加特兰微电子科技（上海）有限公司
SoC Alps
传感器类芯片/毫米......
中国汽车芯片创新大赛奖项公告发布会暨车规级芯片投融资交流会成果丰硕(2022-12-13)
奖”。
序号
单位
产品型号
产品类别
1
和芯星通科技（北京）有限公司
和芯火鸟UFirebird UC6226
通信类芯片/导航芯片
2
加特兰微电子科技（上海）有限公司
SoC Alps......
三星电子考虑削减芯片产量，第一季度或巨额亏损(2023-01-31)
过行业供应过剩的难关，并拉大与竞争对手的技术差距。
但知情人士称，由于行业放缓程度可能超出预期，三星电子目前正在考虑效仿竞争对手，削减资本支出和芯片产量，以支撑不断下跌的价格，缓解......
俄官员：台积电拒绝发货已生产的俄自研芯片(2022-12-29)
俄官员：台积电拒绝发货已生产的俄自研芯片; “代工自研处理器的境外制造商拒绝在2022年完成订单，包括运输已生产的芯片。”本文引用地址： 当地时间12月19日，《生意人报》援引俄数字发展、通信......
解读《中国Fabless100榜》(2021-03-19)
产品，内置5G Modem的虎贲T7520已赶上全球一线厂商的5G芯片。
中兴微电子：成为中兴通讯全资子公司，在5G芯片及移动通信关键器件研发上更具竞争力。
和芯星通：北斗星通......
三星标准化5G NTN技术 加强智能手机通讯效果(2023-02-27)
将助力于电信运营商、移动设备制造商和芯片公司提供服务之间的互操作性和可扩展性。
为了能够与低地球轨道（LEO）卫星进行高度可靠的NTN通信，三星在其Exynos调制解调器5300参考平台上，开发......
Globalfounries 的22FDX 项目获得中国政府1亿美元的支持(2017-06-12)
都政府的合作对该项目的成功至关重要。
另外，在中国，当中国人与你一起投资时，你就会知道你有一些真正的增长潜力。我相信，在一切都平等的情况下，如果你获得了政府的投资， 那么中国的SoC和芯片......
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿(2023-03-20)
资本上汽恒旭等相关或关联机构跟投。
爱仕特主要从事第三代半导体碳化硅大功率电力电子芯片与模块，以及相关系统方案的开发。本轮融资将用于加速车规级SiC功率MOS芯片研发与技术创新。
超芯星
1月1日，超芯星......
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿(2023-03-20)
市政府、善金资本、产业资本上汽恒旭等相关或关联机构跟投。
爱仕特主要从事第三代半导体碳化硅大功率电力电子芯片与模块，以及相关系统方案的开发。本轮融资将用于加速车规级SiC功率MOS芯片研发与技术创新。
超芯星......
三星电子拓展汽车工艺解决方案新战略(2023-10-24)
130nm BCD 工艺的工艺开发套件 (PDK)。
通过先进封装联盟引领“超越摩尔”创新
三星通过与其 SAFE 合作伙伴以及内存、封装基板和测试领域的主要参与者合作，建立了多芯片集成 (MDI) 联盟......
2022年国内新立项/签约SiC项目汇总(2023-01-18)
更多，芯片的产能也就越大、单颗芯片成本也越低。目前，市场仍以6英寸为主，但往8英寸升级已经成为共识，在已经过去的2022年，国内多家企业宣布在8英寸上取得突破：
烁科晶体早在2021年8月便......
新太空 or 传统太空？意法半导体坚持两手抓两手硬(2022-09-16)
方面，对于卫星通信有效载荷，ST拥有先进的28nm FD-SOI、SiGe-130和55nm、IPD、BCD-SOI等电源管理芯片制造工艺；电源方面，ST有大量可供航空应用筛选的汽车产品、广泛......
证监会同意概伦电子、创耀科技、矩光科技科创板IPO注册(2021-11-24)
学创新，推动集成电路设计和制造的深度联动，加快工艺开发和芯片设计进程，提高集成电路产品的良率和性能，增强集成电路企业整体市场竞争力。目前，概伦电子已经拥有制造类EDA技术、设计类EDA技术、半导......
一枚芯片的实际成本是多少？(2016-10-23)
的硬件成本构成
芯片的成本包括芯片的硬件成本和芯片的设计成本。
芯片硬件成本包括晶片成本+掩膜成本+测试成本+封装成本四部分 （像ARM阵营的IC设计公司要支付 给ARM设计研发费以及每一片芯片......
曝小米15 Pro搭载骁龙8 Gen4：正在测试卫星通信(2024-02-02 11:50)
登场的小米15 Pro有望支持卫星通信，这也是小米Pro系列首款卫星通信旗舰。除此之外，小米15 Pro还将首发搭载高通骁龙8 Gen4移动平台，这颗芯片不再采用Arm公版CPU架构，而是搭载NUVIA核心......
曝小米15 Pro搭载骁龙8 Gen4：正在测试卫星通信(2024-02-02 11:55)
登场的小米15 Pro有望支持卫星通信，这也是小米Pro系列首款卫星通信旗舰。除此之外，小米15 Pro还将首发搭载高通骁龙8 Gen4移动平台，这颗芯片不再采用Arm公版CPU架构，而是搭载NUVIA核心。在......
2026年全球NTN市场产值上看88亿美元，或加速芯片与手机厂商合作(2023-04-12)
能由低轨道卫星透过上行(Uplink)与下行(Downlink)传输方式让终端使用者在偏远地区用卫星通讯方式进行资料双向传输，弥补5G基础建设在偏远地区覆盖率不足状况，随着5G非地面网络趋势兴起，各芯片大厂为提升卫星通......
建设在偏远地区覆盖率不足状况，随着5G非地面网络趋势兴起，各芯片大厂为提升卫星通讯功能产品市占率，与各手机制造商合作开发搭载5G非地面网络技术，将卫星通讯芯片......
相关企业
;映伦电子集团;;三星samsung，旺宏MXIC,钰创ETRON,主控ARM芯片 存储IC SDRAM NOR FLASH NAND FLASH 原厂一级代理商 和芯星通北斗定位模块UM220
;福建碳能电子有限公司;;主营打印机耗材和芯片
;汽车电子研发公司;;主要销售汽车电脑版和芯片等
;深圳市福田区和芯利达电子商行;;深圳市福田区和芯利达电子商行是一家集经销批发、商业服务的个体经营，主要经营：电池，保险管，芯片、电容、线材。深圳市福田区和芯
;北京瑞泰创新科技有限公司;;成立于1998年，是TI公司在中国的第三方合作伙伴和芯片代理商。
;上海新芯星数码科技有限公司;;
;深圳市时代芯星电子有限公司;;
;北京迅驰芯星科技发展有限公司;;
;永吉贸易有限公司;;本公司主要经营日本原装电子产品以及电子元件,2手设备和芯片,新旧屏.2手笔记本电脑.太阳能材料,化妆品,MP3,DV,DIGITALCAMERA,IPPHONE等。.
;深圳欣荣科技有限公司;;专业提供PCB抄板、PCB设计和芯片解密,IC解密服务,PCB抄板、IC解密技术为企业节约开支,提高市场竞争力,助企业走上快速发展高速路。欢迎您来电来访咨询洽谈抄板、PCB