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三期产能预达140万片！瀚天天成碳化硅产业园二期项目竣工(2022-06-06)
项目产能规模将达140万片。
据悉，目前瀚天天成碳化硅产业园项目已安装28条产线，预计年底增加至50条产线。2022年预计销售11万片左右6英寸碳化硅外延晶片产品，实现产值约11亿元。2023年全......
瀚天天成碳化硅产业园二期项目通过竣工验收 计划2022年二季度投产(2022-04-15)
瀚天天成碳化硅产业园二期项目通过竣工验收 计划2022年二季度投产;据厦门火炬高技术产业开发区消息，近日，位于高新区同翔高新城（翔安片区）的瀚天天成碳化硅产业园二期竣工，并于3月底进行联合验收，项目......
瀚天天成宣布量产8英寸碳化硅外延片(2023-07-10 15:05)
瀚天天成宣布量产8英寸碳化硅外延片;
据报道 ，日前，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）宣布，已完成具有自主知识产权的8英寸碳化硅外延工艺的技术开发，正式具备国产8英寸......
瀚天天成宣布开始量产8英寸SiC外延晶片，已签订2.19亿美元长约(2023-07-10)
瀚天天成宣布开始量产8英寸SiC外延晶片，已签订2.19亿美元长约;近期，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）宣布完成了具有自主知识产权的8英寸碳化硅外延工艺的技术开发，瀚天天成......
华为哈勃投资！这家公司6.3亿元SiC项目主体封顶(2021-06-01)
华为哈勃投资！这家公司6.3亿元SiC项目主体封顶;日前，据厦门国家火炬高新区发布的消息显示，瀚天天成碳化硅产业园二期项目主体封顶。
项目总投资6.3亿元，位于......
又一家SiC相关厂商拟A股IPO！(2024-02-20)
完全统计，国内还有晶亦精微、瀚天天成、纳设智能等相关碳化硅企业瞄准IPO。
晶亦精微近期IPO过会，未来将在科创板上市。瀚天天成主要从事碳化硅外延晶片的研发、生产及销售，产品......
碳化硅相关厂商上市新进展(2024-01-23)
碳化硅相关厂商上市新进展;近期，媒体报道瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）递交的招股书获受理。
资料显示，瀚天天成是宽禁带半导体外延晶片提供商，主要......
美光DRAM厂突发停电；半导体又一重大并购案(2020-12-06)
旗下投资公司哈勃科技投资有限公司（以下简称“哈勃科技”）密集布局半导体产业链。近日，哈勃科技又相继入股了辽宁中蓝电子科技有限公司（以下简称“中蓝电子”）和瀚天天成电子科技（厦门）有限公司（以下简称“瀚天天成”）两家......
哈勃科技注册资本增加至30亿元(2021-06-03)
家，其中以半导体产业企业为主，如瀚天天成、纵慧芯光、九同方微电电子、山东天岳、天科合达、中蓝电子、思瑞浦、鲲游光电、非谱电子、裕泰微电子等，投资领域涵盖模拟芯片、碳化硅材料、功率芯片、人工......
又一家SiC相关厂商IPO过会！将在科创板上市(2024-02-06)
化硅为代表的第三代半导体在资本市场颇受青睐。过去一年，多家相关企业完成相关融资，积极冲刺IPO。其中，晶升股份去年4月在科创板成功上市，另还有晶亦精微、瀚天天成、纳设智能、志橙股份、优晶科技等相关企业蓄势待发。
瀚天天成......
深圳国际半导体展直击：30+三代半厂商亮相！(2023-05-19)
TrendForce集邦咨询化合物半导体研究中心了解到，此次展会，天域半导体、瀚天天成、烁科晶体、普兴电子、Aixtron、镓未来、纳设智能、能华微、聚能创芯&聚能晶源、百识电子、晟光硅研、恒普......
这家半导体企业发生工商变更，新增股东华为哈勃(2021-01-25)
包括三家第三代半导体材料企业山东天岳、天科合达、瀚天天成，加上增资鑫耀半导体，哈勃科技的投资版图上将再添一家半导体材料企业。
封面图片来源：拍信网......
产业链渐入佳境，厦门第三代半导体“蓄势待发”！(2021-05-20)
已布局第三代半导体多年。早在2011年，瀚天天成便在厦门火炬高新区成立，它是国内首家产业化3/4/6英寸SiC外延晶片生产商，2020年获华为哈勃投资入股。
目前，厦门市SiC功率......
这家氮化镓相关厂商或将赴港上市(2024-03-08)
上。
近年，得益于新能源汽车等应用强劲发展，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体迎来发展机遇，并深受资本市场青睐。
除英诺赛科外，据不完全统计，国内还有晶亦精微、瀚天天成、纳设智能、芯三......
华为正在成为碳化硅赛道最大投资者？(2022-10-13)
天科合达、瀚天天成、东莞天域半导体和特思迪。
其中，山东天岳已成功上市，成为国产碳化硅第一股。公司目前能够供应2英寸~6英寸的单晶衬底，在国内半绝缘型碳化硅衬底领域稳坐第一把交椅。在国......
小米投资杰平方半导体，后者聚焦车载芯片研发(2023-06-01)
产业也十分重视，旗下华为哈勃自成立以来，投资的SiC相关企业遍布全产业链，包括山东天岳、北京天科合达、瀚天天成、东莞天域半导体和特思迪。
封面图片来源：拍信网......
厦门市三项关税降税建议被采纳 惠及集成电路与半导体等行业(2021-12-20)
集成电路企业提出希望进一步降低部分商品进口关税税率的建议，市财政局深入三安光电、瀚天天成等多家企业调研，并会同厦门海关多次召开专题座谈会，全面了解企业诉求。最终决定，此条关于集成电路建议降税被采纳:碳化......
疯狂的碳化硅，国内狂追！(2024-01-24)
和电工占据了全球超90％的碳化硅导电型外延片市场份额，形成双寡头垄断。目前我国由于进口外延炉供货短缺，国内外延炉仍需验证并且外延工艺难度大，国内SiC外延厂商较少，市占率较低。
就国内企业看，瀚天天成......
大咖资本频繁进击、产能火爆，“碳化硅”筑成新片蓝海？(2022-06-09)
功率芯片的生产能力。
瀚天天成碳化硅产业园二期项目已顺利竣工，该项目主要建设6英寸碳化硅外延晶片生产线厂房及配套设施。瀚天天成碳化硅产业园三期项目将于今年年内启动建设，三期项目产能规模将达140万片......
年复合增长率达32.6%！车载SiC和工业GaN前景畅旺(2024-04-11)
基础设施等领域，电动汽车主驱应用正在推进。衬底领域，2023年山东天岳实现营业收入12.5亿元，同比增长199.90%。外延方面，瀚天天成在2023年12月29日递交招股书，瀚天天成计划募资约35亿元，其中27亿元......
华为再次投资半导体企业，这次瞄准它(2020-12-11)
科技成立于2019年4月，是华为投资控股有限公司旗下全资子公司。作为华为旗下投资平台，哈勃科技自成立以来已投资了多家半导体产业链企业，其中包括三家第三代半导体材料企业山东天岳、天科合达、瀚天天成。如今......
抢占风口！《2021第三代半导体功率应用市场》分析报告来了(2021-11-17)
际巨头差距不小。
外延
衬底或器件厂正在向产业链上下游延伸具备外延能力，纯粹的外延片供应商较少，主要集中在昭和电工/中国台湾嘉晶/瀚天天成/东莞天域。
器件
自SiC二极......
重磅！SEMI-e第五届深圳国际半导体技术暨应用展今日盛大开幕！(2023-05-17)
赛科、AIXTRON昆山工研院、南京百识、聚能创芯、镓未来、能华微、天域半导体、瀚天天成、烁科晶体、誉鸿锦材料、普兴电子、合盛新材、森国科、基本半导体、瀚天天成、普兴电子、芯众享等齐聚现场。大咖论道，第三......
国内8英寸碳化硅加速布局！(2023-09-11)
关键技术的研发及全球首条8英寸SiC外延晶片生产线的建设。此外，瀚天天成位于同翔高新城的SiC产业园的三期项目也极有可能是定位8英寸SiC外延，这两家企业目前都在IPO阶段。
总体而言，随着三安光电8英寸......
国内8英寸碳化硅加速布局！(2023-09-11)
天域计划购置94.7 亩地用于建设SiC外延材料研发及产业化，用于SiC外延关键技术的研发及全球首条8英寸SiC外延晶片生产线的建设。此外，瀚天天成位于同翔高新城的SiC产业园的三期项目也极有可能是定位8英寸SiC外延......
华为与小米投资版图对比，谁更半导体？(2021-05-24)
半导体观察统计了哈勃科技和小米投资的半导体企业。
根据天眼查的数据显示，华为哈勃科技投资了24家半导体企业，遍布半导体多个领域。如半导体材料厂商瀚天天成、山东天岳、鑫耀半导体；EDA公司NineCube，立芯软件，飞谱电子；模拟......
2023SiC功率半导体市场分析：中国大陆主要厂商业务概览！(2023-03-24)
反应器便是其中之一，这将影响到天域半导体、瀚天天成等外延片供货商的扩产进程，但亦为本土设备厂商创造了替代机会。另外，透过近期ASM、Veeco分别对LPE与Epiluvac的收购案例，可以......
直降7万！特斯拉Model Y 要借SiC玩极致性价比？(2021-07-09)
的产品”。
SiC厂商方面，国内已形成了较为完整的SiC材料产业链。衬底方面，如山东天岳、天科合达、中科钢研节能、世纪金光等；外延片方面，主要有瀚天天成、天域半导体、世纪金光等；器件制造方面，有厦......
年度盘点 | 半导体IPO：23家成功上市、60家蓄势待发，未来何去何从？(2024-01-15)
在数据库、虚拟化、云计算、大数据、人工智能等领域广泛应用。
同时，在新能源汽车强劲发展的背景下，第三代半导体也颇受资本青睐。过去一年，多家企业完成相关融资，另还有瀚天天成、志橙股份、龙图......
半导体IPO：23家成功上市、60家蓄势待发，未来何去何从？(2024-01-16)
企业完成相关融资，另还有瀚天天成、志橙股份、龙图光罩等企业排队IPO。
瀚天天成为宽禁带半导体（第三代半导体）外延晶片提供商，主要从事碳化硅外延晶片的研发、生产及销售，产品用于制备碳化硅功率器件，被广......
2023 SiC功率半导体市场分析：中国大陆主要厂商业务概览！(2023-03-24)
模块量产。
当然，SiC专用生产设备市场的发展同样值得关注，部分关键设备的交期仍在延长，外延反应器便是其中之一，这将影响到天域半导体、瀚天天成......
向8英寸进击，拿下SiC的天王山！(2023-06-14)
亿元。
除了三安之外，天科合达、东莞天域、瀚天天成和山东天岳也都是国内领先的SiC企业，且都是华为入股的公司。这四大企业大多数在过去半年传出好消息，天科合达与英飞凌签订长订单之前，就已......
华为携手奇瑞发布智界S7电动汽车，SiC电驱平台成亮点(2023-11-13)
未来材料，拥有着广阔市场，已经吸引了诸多企业的目光。
虽然华为没有直接参与SiC材料以及元器件的生产，但是其在SiC领域早已展开行动。据粗略统计，华为通过旗下华为哈勃投资了SiC外延企业东莞天域、瀚天天成......
SEMl-e 2024第六届深圳国际半导体展2024年6月召开，汇集800家企业参展(2023-10-18)
科技、合科泰、沛顿、无锡芯享、英诺赛科、基本半导体、天域半导体、烁科晶体、瀚天天成、河北普兴、森国科、镓未来、江苏能华微、聚能创芯、晟光硅研、北方华创、上海微电子装备、华工激光、凯格精机、新益昌开玖、劲拓......
SEMl-e 2024第六届深圳国际半导体展2024年6月召开,汇集800家企业(2023-10-18)
、无锡芯享、英诺赛科、基本半导体、天域半导体、烁科晶体、瀚天天成、河北普兴、森国科、镓未来、江苏能华微、聚能创芯、晟光硅研、北方华创、上海微电子装备、华工激光、凯格精机、新益昌开玖、劲拓/思立康、宇环......
2020年度化合物半导体产业十大热点事件(2021-01-19)
%；瀚天天成，认缴出资977.2万元。
5、全球最大氮化镓工厂进入量产阶段
2020年9月，英诺赛科苏州第三代半导体基地举行设备搬入仪式。这意......
盘点慕展上的国产SiC产业链玩家(2024-07-10)
国由于进口外延炉供货短缺，国产的外延炉仍需验证、外延工艺难度大，因此国内SiC外延厂商数量还比较少，且市占率也较低，其中以天域和瀚天天成的产能较为稳定。
天域的6英寸外延已经成熟，在8英寸外延上也有储备。其实，该公司的6英寸......
中科飞测：拟使用超募资金3.09亿元用于增加“高端半导体质量控制设备产业化项目”投资规模(2023-12-18)
半导体质量控制设备产业化项目”投资规模。
中科飞测表示，本次使用超募资金增加募投项目“高端半导体质量控制设备产业化项目”投资规模，是公司根据目前经营情况及未来发展规划进行充分评估后的调整，符合......
缓过来了，Wolfspeed获15亿美元资助(2024-10-25 17:15:17)
厂商也无利可图。YOLE资深分析师Chiu
Poshun表示，包括天科合达、山东天岳和瀚天天成等大陆碳化硅基板厂商，是这一波价格战中最积极的公司。
产能......
ODM厂商雪祺电气IPO：“傍”上美的、小米，毛利仍不及新宝、比依(2024-01-08)
年 1-9 月实现营业收入16.94亿元，实现归属母公司股东净利润、扣除非经常性损益后归属母公司股东净利润分别为 9,667.16 万元和 9,335.32 万元。
此外，另据披露，基于目前经营情况......
联创电子本周累计下跌1.12%，光学光电子板块上涨2.12%(2024-12-15 17:32:04)
正常
有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好，贵公司触控业务现在经营情况如何，回款怎么样，今年还会有大额计提吗。明年的剥离计划有没有进展。联创电子（002036.SZ）12月9日在投资者互动平台表示，公司......
2025，中国8英寸碳化硅产线竞逐潮头(2025-01-10)
8英寸衬底能够大幅降低单位综合成本。
从2023年至今，在衬底和外延端，我国已有宁波合盛新材、天岳先进、科友半导体、世纪金芯、青禾晶元、天域半导体、希科半导体、瀚天天成、南京......
华为发布2023年年度报告：整体经营情况符合预期(2024-03-29)
华为发布2023年年度报告：整体经营情况符合预期;华为今日发布2023年年度报告，报告显示，华为整体经营情况符合预期，实现全球销售收入7,042亿元人民币，净利润870亿元人民币。ICT基础......
中芯国际回应天津8英寸晶圆厂运营状况(2022-01-18)
中芯国际回应天津8英寸晶圆厂运营状况;近日，天津新冠疫情反扑，中芯国际位于当地的晶圆厂生产运营情况备受业界关注。
对此，中芯国际表示，在政府各部门的指导和公司的努力下，目前......
IGBT主导新能源汽车上半场，SiC提速上车剑指新周期(2023-01-26)
链企业仍在加快自主可控进程，
特别是在SiC领域，已涌现出一批上下游供应链企业，如衬底有天岳先进、天科合达、露笑科技、晶盛机电、三安光电、世纪金光、河北同光等，外延片有瀚天天成、东莞天城、中电科13所、中电科55所、三安......
华为发布2024年上半年经营业绩(2024-08-30)
%。
华为轮值董事长徐直军表示：“集团整体经营情况符合预期。我们将贯彻全流程‘高质量’的公司战略，持续优化产业组合，增强发展韧性，建设繁荣产业生态，为客户贡献更有竞争力的产品和解决方案。”
[1] 披露......
中芯国际：目前芯片制造供不应求 Q1整体产能利用率达98.7%(2021-07-08)
万片。
对于是否涨价，中芯国际表示，集成电路行业有其波动周期，公司会根据业界供求关系的变化，经与客户良好沟通，进行相应的价格调整。
有投资者问及上半年经营情况，中芯国际指出，根据......
元脑伙伴共行记 华胜天成：大模型应用落地 技术行业优势需互补(2024-07-24 09:10)
场景，服务更多客户的数字化转型进程。目前，华胜天成已在金融、电信等多个行业建立了长期且高价值的合作关系，推动客户的数智化转型，以实现共赢。生态共赢：定制化AI，按下数智化转型加速键在元脑生态体系中，浪潮......
获华为哈勃、英特尔、比亚迪等入股，这家芯片厂商正式闯关科创板(2022-04-03)
客户集中度有明显上升，其中第一大客户收入占比超过30%。
未来，若公司主要客户的经营发展战略、采购战略等发生较大变化，或公司因自身发展原因与主要客户间的合作空间减少，亦或公司主要客户的经营情况或资信情况......
中芯集成：证券简称拟更名为芯联集成(2023-11-15)
中芯集成：证券简称拟更名为芯联集成;11月13日，中芯集成发布公告称，经公司第十八次董事会审议通过，公司名称拟变更为“芯联集成电路制造股份有限公司”(简称“芯联集成”)。
公司方面表示，此次更名主要是基于整体经营情况......
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