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新款Mac Pro大概将于2023年推出，苹果M2系列最强版本M2 Ultra加持(2023-01-27)
Gurman 在他最新一期的 Power On 时事通讯中爆料，苹果已经取消了带有高端“M2 Extreme”芯片的新 Mac
Pro，该芯片具有 48 个 CPU 内核和 152 个 GPU 内核。搭载......
提供高达140A峰值电流的集成VRM功率级产品(2023-07-11 11:36)
提供高达140A峰值电流的集成VRM功率级产品;Flex Power Modules宣布推出新产品BMR511，这是一款适用于电压调节模组（VRM）解决方案的两相功率级。BMR511是无卤产品，其占......
提供高达140A峰值电流的集成VRM功率级产品(2023-07-11)
提供高达140A峰值电流的集成VRM功率级产品;Flex Power Modules宣布推出新产品BMR511，这是一款适用于电压调节模组（VRM）解决方案的两相功率级。BMR511是无卤产品，其占......
Flex推出提供高达140A峰值电流的集成VRM功率级产品(2023-07-11)
级的理想选择”，Flex Power Modules中国区研发和产品管理总监David Xie表示，“产品的小型外形尺寸和高峰值额定功率完美符合现代CPU、GPU、IPU和高性能ASIC的电......
高算力推升需求，AI PMIC为成熟制程发展注入新动能(2024-10-18)
系列则将突破1,000W大关。越来越高的TDP需要更多Power IC协助管理功率传输、降低转换的能源损耗，进而提高整体效能。
TrendForce集邦咨询预估，AI GPU所需Smart......
高算力推升需求，AI PMIC为成熟制程发展注入新动能(2024-10-17)
则将突破1,000W大关。越来越高的TDP需要更多Power IC协助管理功率传输、降低转换的能源损耗，进而提高整体效能。
TrendForce集邦咨询预估，AI GPU所需Smart Power......
自研Mac芯片取替Intel？Apple为什么那么热衷自己干(2017-02-03)
以及与指纹阅读器有关的安全功能。
苹果工程师正计划将Mac的低功耗模式Power Nap交由下一代ARM芯片负责。据悉，在Power Nap模式下，即使显示屏关闭且不使用的情况下，Mac笔记本仍可接收邮件、进行......
GE智能平台新产品AXISLib-GPU使基于GPGPU的数字信号处理应用更快的开发实施(2010-09-29)
的各种加固型并支持NVIDIA® CUDA™的平台。AXISLib-GPU的问世完善了现有的AXISLib产品系列，其中包含面向基于Power Architecture™系统的AXISLib和最......
Gurman：苹果取消了配备 M2 Extreme 芯片的高端 Mac Pro(2022-12-19)
Gurman：苹果取消了配备 M2 Extreme 芯片的高端 Mac Pro;IT之家 12 月 18 日消息，彭博社记者Mark Gurman 在他最新一期的 Power On 时事......
端点高性能视觉AI处理的注意事项(2024-07-17 09:06)
采用瑞萨电子专有的DRP-AI3，这是一款AI加速器，可提供与其他嵌入式GPU相当的AI性能，但功耗仅为其三分之一。对于电池供电或能耗敏感型应用（如无人机或远程传感器），这改变了游戏规则，在这......
PowerVR并不是Imagination的全部，摆脱苹果影响的N种绝招(2017-05-05)
的首款内核GT8525。按照Power VR市场高级总监Chris Longstaff介绍，新的内核拥有2个GPU集簇，能够很好的均衡效率和性能，且具备了全新的ALUT和计算子系统，提高了计算性能和密度。加上......
芯片IP厂Imagination重夺苹果2020年订单(2020-01-02)
家有中资背景的美国私募基金收购。
2018年12月，来自Rambus的Ron Black博士出任Imagination公司CEO，明确了三大产品线规划线路，即PowerVR GPU、Power VR视觉和AI、Ensigma连接......
NVIDIA 携手多家企业与学术单位 发展人工智能设备(2016-10-25)
NVIDIA 携手多家企业与学术单位 发展人工智能设备;
半导体行业观察GPU 大厂 NVIDIA ( 英伟......
NVIDIA 携手多家企业与学术单位 发展人工智能设备(2016-10-22)
NVIDIA 携手多家企业与学术单位 发展人工智能设备;
半导体行业观察GPU 大厂 NVIDIA ( 英伟......
NVIDIA 携手多家企业与学术单位 发展人工智能设备(2016-10-24)
NVIDIA 携手多家企业与学术单位 发展人工智能设备;
半导体行业观察GPU 大厂 NVIDIA ( 英伟......
2个数量级提速，湖南大学自研“存算一体”非冯·诺依曼类脑芯片架构(2022-05-18)
加速分子动力学高性能科学计算。
相较主流Intel CPU、NVIDIA GPU芯片，在保持计算高精度前提下，实现了约2个数量级提速。研究成果发表在《npj Computational Materials》期刊。
自......
SK海力士发布最快LPDDR5T内存：带宽高达77GB/s(2023-01-28)
SK海力士发布最快LPDDR5T内存：带宽高达77GB/s;
1月25日，SK海力士宣布，已成功开发出目前速度最快的移动DRAM：LPDDR5T(Low Power Double Data......
机种每柜达36颗或72颗GPU，显著的能耗将促进AI Server散热液冷供应链的成长。
TrendForce集邦咨询表示，服务器芯片的热设计功耗(Thermal Design Power......
TrendForce集邦咨询调查，NVIDIA Blackwell平台将于2025年正式放量，取代既有的Hopper平台、成为NVIDIA高端GPU(图形处理器)主力方案，占整体高端产品近83%。在B200......
消息称 Apple Watch Series 9 芯片采用 5nm 工艺：性能提(2023-08-03)
Series 9 手表在性能方面会有较大提升，推测性能提升 50%，功耗减少 30%。本文引用地址：
彭博社的马克・古尔曼（Mark Gurman）日前发布的 Power On 时事通讯中，表示 S9......
三星Exynos强势回归：对标高通联发科(2023-04-20)
并不代表真的要放弃猎户座芯片，而且从最新曝光的消息来看，Exynos(猎户座)旗舰芯片可能要在明年强势归来。
10核CPU+12单元RDNA2 GPU
根据外媒最新的曝光消息，三星正在开发一款新的旗舰芯片组，预计......
跑分方面，苹果M2 Max单核跑到1889分，多核14586分(2023-01-16)
的性能提升幅度“非常小”(marginal)。也就是说今年新款 14 英寸 / 16 英寸 MacBook Pro 在性能方面的提升非常小。
了解到，古尔曼在 Power On
通讯......
高通骁龙 X Elite 芯片初上手：跑分亮眼、功耗优异、AI 性能出色(2024-04-08)
)30.56s68.14s3D Mark GPU Benchmark39.11
FPS33.98 FPSSpedometer2.0 (Edge – Native ARM, higher is
better......
半导体产业的未来在哪里？(2024-10-23)
则将突破1,000W大关。越来越高的TDP需要更多Power IC协助管理功率传输、降低转换的能源损耗，进而提高整体效能。TrendForce集邦咨询预估，AI GPU所需Smart Power Stage......
DEEPX在CES 2024上发布DX－H1，让高性能、低功耗AI服务器走进现实(2023-12-22 09:42)
DEEPX在CES 2024上发布DX－H1，让高性能、低功耗AI服务器走进现实;屡获殊荣的AI助推器与GPU相比可实现10倍以上的能效比原创人工智能(AI)半导体技术公司DEEPX（首席......
Xilinx宣布推出针对OpenCL、 C和 C++的SDAccel开发环境(2014-11-24)
任意组合的架构优化编译器、库、开发板完美结合在一起，在FPGA上首次实现了完全类似CPU/GPU的开发和运行时间体验。
戴尔公司平台架构与技术及CTO办公室执行总监RobertHormuth指出：“基于......
TI、英飞凌打入英伟达AI GPU GB200供应链，2024年Q4量产(2024-10-12)
TI、英飞凌打入英伟达AI GPU GB200供应链，2024年Q4量产;GB200新增供应商TI、英飞凌
本周三，郭明錤在其X(前“推特”)发帖称，随着Nvidia GB200接近量产之际，越来......
砍单潮来袭，下半年8吋晶圆厂产能利用率明显下滑(2022-07-07)
料困境舒缓
机构指出，八吋晶圆制程节点（含0.35-0.11μm）产能利用率恐下滑最明显，该制程产品主要为Driver IC、CIS及Power相关芯片（PMIC、Power discrete等），其中......
TI、英飞凌打入英伟达AI GPU GB200供应链，2024年Q4量产(2024-10-12 16:52:48)
TI、英飞凌打入英伟达AI GPU GB200供应链，2024年Q4量产;
据天风证券分析师郭明錤透露，英伟达AI GPU
GB200供应商新增了德州仪器(TI)和英......
at MWC 2023: Advancing AI, ESG and 5G Technology Breakthroughs through “Power of Computing” (Photo......
直击技嘉MWC展区，新一代高性能服务器抢攻AI研发、ESG可持续科技和5G商机，以“计算驱动未来”加速产业创新(2023-03-01 09:52)
at MWC 2023: Advancing AI, ESG and 5G Technology Breakthroughs through “Power of Computing” (Photo......
入侵X86服务器芯片市场，ARM准备好了吗？(2017-03-14)
的加速器系统；此外IBM 展示了第一批采用Power 9 处理器的主机板，内含赛灵思(Xilinx) 的FPGA 以及以色列业者Mellanox 的乙太网路交换器，采用Power 9 率先支持的最新PCIe......
2027年全球AI服务器销售额占比或将超过50%！(2023-10-26)
，在过去的十年里，大约一半的非 X86服务器由 IBM 销售的 Power Systems 和 System z 大型机组成，其余的是其他专有服务器和 Arm服务器的组合。但随着 Arm 服务......
谷歌对IBM说：大科技巨头如何拥抱Nvidia的新硬件和软件服务(2024-03-21)
台配备GB200 NVL72，配备72个Blackwell GPU和36个Grace CPU。这将使客户能够以比以前的Nvidia GPU更快、更大规模和更低成本的方式构建和运行多万亿参数LLM的实......
到家门口抢人？苹果在Imagination总部附近开设办公室(2017-07-10)
我们回顾一下2016 年Imagination 的Power VR 就会发现，苹果当时就认为其GPU 没有达到及格线。所以我们看iPhone 7 Plus 这款产品上，就算苹果采用了景深和宽度两种摄像头，也没......
砍单潮来袭，下半年八英寸晶圆厂产能利用率下滑幅度明显｜TrendForce集邦咨询(2022-07-07)
集邦咨询研究指出，八英寸晶圆制程节点（含0.35-0.11μm）产能利用率恐下滑最明显，该制程产品主要为Driver IC、CIS及Power相关芯片（PMIC、Power discrete等），其中......
紧凑型双通道 10A 或单通道 20A μModule 稳压器(2018-02-01)
紧凑型双通道 10A 或单通道 20A μModule 稳压器;为 FPGA、GPU、ASIC 和系统电源供电。
Analog Devices Inc. (ADI) 宣布推出 Power......
Intel Lunar Lake架构全公开：功耗大降40％(2024-06-05)
核、E能效核、混合架构与线程调度、GPU核显、NPU
AI引擎、平台连接等部分。
我们逐一来看。
【模块化与封装】
首先说一句，Intel尚未明确公布Lunar......
13代i9+满血RTX4060,机械师曙光16Pro开启预售!(2023-02-16)
的双排大风扇，87叶片，18CFM大流量，风量更大、噪声更低！六条大直径热管，涵盖CPI、GPU、POWER元件，加大散热面积。四出风口散热鳍片，表面面积约940cm2.，大幅度提升热交换率。急速......
三星将于明年发布Exynos 2400处理器，采用FoWLP封装(2023-04-20)
将配备 Exynos 2400，这是一款配备 4 核 GPU 的 SoC。图形处理器可能基于 AMD 的架构，因为三星和处理器制造商最近续签了许可协议。
据称Exynos......
环旭电子采用Intel Birch Stream平台开发出云端服务器系统-OCP DC-MHS 2U(2024-10-28 10:18)
系统可支持最多32根DDR5内存，并能扩充最多3张双宽图形处理单元（DW GPU，Double-Wide Graphics Processing Unit）（或6张全高全长卡，FHFL，Full-Height......
and Storage Interface），实现高效能运算。整体系统可支持最多32根DDR5内存，并能扩充最多3张双宽图形处理单元（DW GPU，Double-Wide Graphics Processing Unit......
为什么说CPU的时代已经过去？(2017-05-23)
开发微处理器和相关软件的公司收益增长55%，达22亿美元，股价在过去12个月几乎翻了两番。
英伟达的成功有很大一部分原因是人们对其生产的芯片需求增长很快。这种名为图形处理器(GPU)的芯片能让个人电脑成为快速游戏设备。不过......
应对人工智能数据中心的电力挑战(2024-06-24)
应对人工智能数据中心的电力挑战;Meeting the AI Data Center Power Challenge
应对人工智能数据中心的电力挑战
国际能源署 (IEA) 的数据表明，2022......
顺络推出WPZ系列超大电流TLVR用组装式功率电感(2022-11-04)
所拥有的自动产线的优势，使得产品在一致性等方面拥有无可比拟的优势。现阶段可以提供市场上常规的0906/1206mm尺寸产品，初次之外，为了应对最新的power stage，也推出了1205mm尺寸......
7月新品推荐：汽车GPU、开关IC、MOSFET、储能电容器(2020-07-31)
7月新品推荐：汽车GPU、开关IC、MOSFET、储能电容器;汽车级图形处理器
7月8日，Imagination推出面向汽车领域的XS图形处理器（GPU）产品系列，可实现先进驾驶辅助系统（ADAS......
随着台积电产能达到饱和 AMD正在寻找其他CoWoS代工商(2024-01-05)
台积电选择扩产，也很可能是为了迎合英伟达的需求，因此 AMD 已决定选择其他来源，目前已有多个候选者。
据悉，ASE Investment Holdings、Power Technologies、KYEC......
炬芯科技发布全新第二代智能手表芯片，引领腕上新趋势！(2023-07-25)
科技完善的芯片安全体系也在时刻为用户的数据安全保驾护航。
新一代低功耗设计
沿袭炬芯科技低功耗设计技术，在保证性能升级更加优秀的同时，也兼顾产品低功耗的需求。
正常UI界面使用2D GPU绘制加速，炫酷......
炬芯科技发布全新第二代智能手表芯片，引领腕上新趋势！(2023-07-25 14:02)
科技完善的芯片安全体系也在时刻为用户的数据安全保驾护航。新一代低功耗设计沿袭炬芯科技低功耗设计技术，在保证性能升级更加优秀的同时，也兼顾产品低功耗的需求。正常UI界面使用2D GPU绘制加速，炫酷特效UI界面......
基于 SemiDrive X9H 的 Core Board 之 e-Cockpit 方案(2022-11-28)
IMG Power VR 9XM GPU Core 和高性能AI加速器。
板载美光 8GB LPDDR4、32GB EMMC、512Mb NOR Flash 。
核心板采用10层 PCB 板高......
相关企业
;北京思腾创新科技发展有限公司;;公司成立于2005年 是一家专营DIY服务器、AMD Opteron服务器CPU、NVIDIA Tesla 系列并行运算GPU 、SOLIDATA SSD 的综合性核心经销商！！
逻辑芯片组、绘图显卡芯片GPU 2．笔记本CPU、核心逻辑芯片组、绘图显卡芯片GPU 3．网络、通讯控制芯片 4．南桥芯片、SATA控制芯片以及视频桥接芯片 NVIDIA公司 1．台式机图形处理、显卡
eos-power;;Welcome to EOS POWER INDIA Pvt. Ltd., home of the award winning EOS brand of power
stadium;;Stadium Power is pleased to introduce Industrial Grade Dual Redundant, N+1 and ATX power
power-sonic;;The Power-Sonic Group was established in 1970 and has developed into a leading global
lineage-power;凌冀电子;Lineage Power™, a Gores Group company, traces its heritage to AT&T, Bell Labs
半导体），Vimicro（中星微电子），ync Power（擎力科技），ADDtek（广鹏科技） Semi-Micro（世微电子），SHARP，INTEL ，ATI，SIS，VIA. 主要
半导体），Vimicro（中星微电子），ync Power（擎力科技），ADDtek（广鹏科技） Semi-Micro（世微电子），SHARP，INTEL ，ATI，SIS，VIA 主要产品分类：DC-DC
（技领半导体），Vimicro（中星微电子），ync Power（擎力科技），ADDtek（广鹏科技），Semi-Micro（世微电子），SHARP，INTEL ，ATI，SIS，VIA. 主要
矽威)，Active-Semi(技领半导体)，Vimicro(中星微电子)，ync Power(擎力科技)，ADDtek(广鹏科技) Semi-Micro(世微电子)，SHARP，INTEL ，ATI，SIS