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》报道，因韩国最大半导体公司三星电子晶圆代工方面苦苦追赶台积电却效益有限，加上在存储器市场方面市占率正逐渐流失，还有韩国多数无晶圆厂IC设计公司都处于亏损状态，使韩国全球半导体......
摩尔斯微电子与海华科技联合推出全球最小的Wi-Fi HaLow模块;专为物联网（IoT）重塑Wi-Fi的无晶圆厂半导体公司，，今天宣布与全球......
混合信号和数字信号处理集成电路设计、开发和供货的厂商。 Marvell(美满科技)不仅是全球顶尖的无晶圆厂半导体公司之一，也是全球发展最快的半导体公司之一，在全球的员工数量超过 6000 名，研发......
其中比特大陆的异军突起让人心里没底，但至少说明“网红”潜质还是颇受资本青睐的，做芯片的企业，最怕没钱。 今年年初，市场研究公司IC Insights发布一份关于全球各地区无晶圆厂......
摩尔斯微电子与海华科技联合推出全球最小的Wi-Fi HaLow模块; 【导读】专为物联网（IoT）重塑Wi-Fi的无晶圆厂半导体公司，摩尔斯微电子，今天宣布与全球......
市场份额 截图自(下同) 报告指出，近几年中国大陆地区涌入半导体行业的新公司数量相当惊人。截至2020年，中国大陆注册半导体企业近1.5万家。这些新公司大多是无晶圆厂的初创公司，专门......
两三个月他们将开始规划政策的第二阶段，即“半导体2.0”。 《EE Times》通过采访晶圆厂和制造设施的建设者、无晶圆厂半导体公司的建设者、一些产品公司、初创企业孵化器和一些芯片初创企业等，了解了这种活力。这些......
，支持电子图像稳定以及卷帘快门补偿，可在捕捉快速动作或手机抖动时减轻果冻效应。 联发科即为技(MTK)，是中国台湾一家为无线通讯、高清电视设计系统芯片的无厂半导体公司，成立于上世纪 90......
代工厂的低投片量。 2023年下半年，预计库存将恢复到健康水平，需求也将缓慢恢复。IDC预测，2023年亚太地区的无晶圆厂半导体市场规模将同比下降19.1%。它还预测，随着公司逐渐将产品转向包括人工智能、高性能计算、服务......
科技MediaTek联发科技是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居、无线连接及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有20亿台搭载MediaTek芯片的终端产品在全球上市。MediaTek致力......
科技 MediaTek联发科技是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居、无线连接及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有20亿台搭载MediaTek芯片的终端产品在全球上市。MediaTek致力......
无线连接功能 关于乐鑫信息科技 乐鑫科技 (688018.SH) 是一家全球化的无晶圆厂半导体公司，成立于 2008 年，在中国、捷克、印度、新加坡和巴西均设有办公地，团队来自约 30 个国......
体积微小却功能强劲：摩尔斯微电子与海华科技联合推出全球最小的Wi－Fi HaLow模块;专为物联网（IoT）重塑Wi-Fi®的无晶圆厂半导体公司，摩尔斯微电子，今天宣布与全球......
体积微小却功能强劲：摩尔斯微电子与海华科技联合推出全球最小的Wi-Fi HaLow模块;专为物联网（IoT）重塑Wi-Fi®的无晶圆厂半导体公司，摩尔斯微电子，今天宣布与全球......
MediaTek MediaTek是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球......
关于MediaTek 联发科技 MediaTek联发科技是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居、无线连接及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有20亿台搭载MediaTek芯片的终端产品在全球......
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用户体验迈向新篇章。关于MediaTekMediaTek是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球......
世代终端设备注入强大实力，引领用户体验迈向新篇章。 关于MediaTek MediaTek是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有20亿台内建MediaTek......
助于巩固我们的关系并扩大规模以实现大批量生产。” 关于 Cambridge GaN DevicesCambridge GaN Devices (CGD) 是一家无晶圆厂半导体公司，由剑桥大学的 Florin Udrea 教授......
发展三维堆叠技术3DLinkTM、特色存储工艺和特色逻辑工艺平。据官网介绍，武汉新芯拥有2座12寸晶圆厂，每座晶圆厂最大产能可达3万片/月。 而乐鑫科技成立于2008年，是一家全球化的无晶圆厂半导体公司，自成......
://i.mediatek.com/mediatek-5g 。（*数据来源于MediaTek实验室。）关于MediaTekMediaTek是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线......
://i.mediatek.com/mediatek-5g 。（*数据来源于MediaTek实验室。）关于MediaTekMediaTek是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线......
更多的安全解决方案。 Secure-IC首席执行官Hassan Triqui（照片：美国商业资讯） MediaTek 是全球无晶圆厂半导体公司的领导者，致力于为移动设备、家庭娱乐、连接......
是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有 20 亿台内建 MediaTek 芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek 力求......
、Hesta、Hostplus、NGS、UniSuper等公司的投资使B轮融资总额达到1.7亿澳元 悉尼——2022年11月29日——为物联网（IoT）重塑Wi-Fi的无晶圆厂半导体公司......
斯微电子简介摩尔斯微电子成立于2016年，是一家快速发展的无晶圆厂半导体公司，总部设在悉尼。迄今为止，该公司筹集了超过两亿美元的资金，是全球资金最充足的Wi-Fi HaLow公司，也是唯一的一家在英国、美国......
年第四季度上市。关于MediaTekMediaTek是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球......
年第四季度上市。关于MediaTekMediaTek是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球......
于物联网（IoT）连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（Morse Micro）今天宣布任命菲利普·库明（Phillip Kumin）为全球销售及业务发展高级副总裁。Kumin将在硅谷领导摩尔斯微电子的全球......
推动业务发增长2023年3月24日——澳大利亚悉尼及美国加州尔湾——专注于物联网（IoT）连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（Morse Micro）今天宣布任命菲利普·库明（Phillip Kumin......
到场观众分享在边缘计算与人工智能领域的解决方案。 GreenWaves是一家成立于2014年的无晶圆厂半导体初创公司，也是RISC-V开源生态中最早的芯片供应商之一。GreenWaves开发的首款GAP 8 处理器，一经......
和便捷的连接解决方案，引领全球工业领域迈向更加智能、互联且高效的未来。关于摩尔斯微电子（Morse Micro）摩尔斯微电子成立于2016年，是一家快速发展的无晶圆厂半导体公司，总部位于澳大利亚悉尼，在英国、美国、中国......
摩尔斯微电子与卓越电子合作推出 Wi-Fi HaLow 物联网解决方案;新方案将点亮工业连接性灯塔，树立 Sub-GHz 通信新标准 随着物联网（IoT）领域的不断创新，专注于物联网（IoT）连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司......
芯片和电信级软件提供商比科奇，与为无线基础设施市场提供射频芯片的无晶圆厂半导体公司iCana联合宣布：双方建立全新的战略合作伙伴关系，旨在利用双方各自的优势共同开发5G开放式RAN小基站射频单元参考平台。联合推出的5G NR......
的先驱，开发基于摄像头的自动驾驶芯片EyeQ，并将其供应给汽车半导体公司和Tier 1汽车零部件制造商，其计划从2025年开始推出基于LiDAR的自动驾驶芯片。此外，美国无晶圆厂公司Ambarella......
新型MEMS传感器的无晶圆厂半导体公司，它宣布与Azoteq签订了其MEMS-in-ASICs技术的第一个IP许可协议，Azoteq是用于工业和消费应用的大批量传感器融合IC的先驱。Nanusens的技......
传感器的无晶圆厂半导体公司，它宣布与Azoteq签订了其MEMS-in-ASICs技术的第一个IP许可协议，Azoteq是用于工业和消费应用的大批量传感器融合IC的先驱。 Nanusens的技......
和供货的厂商。 是全球顶尖的无晶圆厂半导体公司之一，也是全球发展最快的半导体公司之一。公司在全球的员工数量近6000名，国际研发中心遍布美国、欧洲、以色列、新加坡和中国，并在存储、通信、智能手机和消费电子半导体解决方案等领域占有领先地位。 ......
西班牙巴塞罗那举行的2024世界移动通信大会（MWC 2024）期间展示5G产品组合的更多信息，与会者可前往3号展厅3D10展台参观。关于MediaTek 联发科技MediaTek 是全球无晶圆厂半导体公司，在移......
西班牙巴塞罗那举行的2024世界移动通信大会（MWC 2024）期间展示5G产品组合的更多信息，与会者可前往3号展厅3D10展台参观。关于MediaTek 联发科技MediaTek 是全球无晶圆厂半导体公司，在移......
芯片和电信级软件提供商比科奇，与为无线基础设施市场提供射频芯片的无晶圆厂半导体公司iCana联合宣布：双方建立全新的战略合作伙伴关系，旨在利用双方各自的优势共同开发5G开放式RAN小基站射频单元参考平台。联合推出的5G NR......
双链路真无线立体声音频。采用MediaTek天玑7200移动平台的终端预计将于 2023年第一季度上市。关于MediaTekMediaTek是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线......
的许多客户都是半导体行业的供应商（供应设备，化学药品，气体等），因此，除了大型集成电路制造商（如晶圆代工厂）之外，这将在顶级半导体供应商名单中留下很大的“空白”。如清单所示，确定了晶圆代工厂和无晶圆厂公司......
摩尔斯微电子和群光电子合作推出全球首款Wi-Fi Certified HaLow物联网安防摄像头;远距离、低功耗的无线摄像头将彻底改变物联网的安全性，使人安心无虞 专注于物联网（IoT）连接、快速发展的无晶圆厂半导体公司......
DevicesCambridge GaN Devices (CGD) 是一家无晶圆厂半导体公司，由剑桥大学的 Florin Udrea 教授和 Giorgia Longobardi 博士于 2016 年成立，旨在......
DevicesCambridge GaN Devices (CGD) 是一家无晶圆厂半导体公司，由剑桥大学的 Florin Udrea 教授和 Giorgia Longobardi 博士于 2016 年成立，旨在......
利亚悉尼及美国加州尔湾——专注于物联网（IoT）连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（Morse Mciro），与全球物联网解决方案提供商上海移远通信技术股份有限公司（Quectel......
摩尔斯微电子与移远通信合作，将Wi-Fi HaLow推向市场;移远通信将摩尔斯微电子的业界体积最小、速度最快、功耗最低的IEEE 802.11ah标准SoC集成到新模块中 专注于物联网（IoT）连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司......
方案，将创新带入日常生活。 CGD 的 ICeGaN™ 技术已被证明适用于大批量生产，并且透过制造和客户合作伙伴关系迅速扩大规模。 CGD是一家由英国剑桥大学衍生而立的无晶圆厂半导体公司，其创......

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）以及基于处理器系统的集成多种常用分立模拟和混合信号功能的处理器伴侣产品。Ramtron是一家无晶圆厂半导体公司，与美国和亚洲领先的存储器生产商保持着战略伙伴关系。
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Technologies公司是一家无晶圆厂半导体公司，设计的组件用于高速和并行模式识别。
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获奖的RabbitCore™微处理器核心模块于2001年推出。Rabbit半导体公司，为客户提供一个完整的嵌入式设计系统，包括低成本的开发套件和硬件和软件问题的全面技术支持。Rabbit半导体公司是一家无晶圆厂半导体
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, lead-free (Pb-free) products.;AXSEM是世界领先的无晶圆厂半导体公司是一家专业从事切削刃的CMOS模拟，数字和混合主要用于高容量的无线通信信号的半导体市场。AXSEM成立
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先推出增强型氮化镓上硅晶体管（EGAN®）。这些产品的应用，包括服务器，笔记本电脑，笔记本电脑，手机，基站，平板显示器和D类放大器具有更大的比最好的硅功率MOSFET器件性能多次。成立于2007年11月，EPC是一个在台湾的分包制造的无晶圆厂半导体公司。
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(GUI) to enhance their brand.;作为一家私有的无晶圆厂半导体公司，Amulet发明了图形操作系统芯片。这一
方舟微电子有限公司
;方舟微电子有限公司;;成都方舟微电子有限公司（ARK Microelectronics Co., Ltd.）是一家专业从事功率半导体器件开发和销售的无晶圆厂设计公司（Fabless Design
成都方舟微电子有限公司
;成都方舟微电子有限公司;;成都方舟微电子有限公司（ARK Microelectronics Co., Ltd.）是一家专业从事功率半导体器件开发和销售的无晶圆厂设计公司（Fabless
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元。 ST-Ericsson是一家无晶圆企业，晶圆工艺主要通过意法半导体前端设备工厂及第三方工厂进行。 ST-Ericsson的经营范围遍布全球，在欧洲（主要是法国以及瑞典）、中国
深圳优恩半导体公司
;深圳优恩半导体公司;;优恩半导体1994年创立于台湾，公司专业开发设计生产半导体晶圆，以雄厚的技术实力建立了数个晶圆生产工厂，并为多家国际知名品牌代工晶圆。建立长久的合作伙伴关系，2000年创