业界率先推出集成射频的单芯片 5G RedCap 解决方案，提供高整合度和卓越能效

MediaTek在 2024 世界移动通信大会（MWC 2024）上发布 5G RedCap （5G 轻量化）产品组合的新成员 — MediaTek T300 平台，适用于广泛的低功耗物联网设备。MediaTek T300支持射频功能，搭载符合3GPP 5G R17标准的MediaTek M60 调制解调器，相较于4G 物联网解决方案具有显著的代际优势。

MediaTek T300 集成射频系统，具有简化的天线设计，可为5G设备提供高连接可靠性与更长的电池续航时间，同时可减少产品开发周期和成本。MediaTek M60 5G调制解调器相较于LTE Cat-4解决方案，功耗节省可达60%；相较于5G eMBB解决方案，功耗节省可达70%，低功耗特性适用于需要大规模部署的物联网、工业物联网、移动连网、安全、物流等领域，实现更高的能源可持续性。

MediaTek 资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全博士表示：“MediaTek凭借5G行业的领先地位和卓越的低功耗优势，将助力设备制造商抓住5G RedCap市场的巨大机遇。MediaTek T300拥有5G的高速、高可靠性和低延迟等优势特性，并能满足物联网设备对成本和功耗控制的严苛要求。”

MediaTek T300 下行速率可达227Mbps，上行速率可达122Mbps，提供低功耗5G优势特性。基于符合3GPP 5G R17标准的调制解调器，MediaTek T300 支持多种能效增强功能，包括寻呼早期指示（Paging Early Indication）、UE 寻呼子组（UE Subgrouping ）、追踪参考信号辅助同步（TRS info while idle ）、PDCCH 自适应监测（PDCCH monitoring adaptation ）、RLM 测量放松（RLM relaxation while active）等。此外，MediaTek T300 集成一个主频为800 MHz的CPU，具备高响应速度。

MediaTek T300 的特性还包括：

•支持MediaTek UltraSave 4.0省电技术，可显著降低功耗
•支持5G NSA和5G SA，支持LTE和NR-FR1（20MHz）网络
•具备连接高可靠性和低延迟，支持256 QAM DL/UL和1T2R MIMO/1CC
•支持双卡单通（DSSA）和网络切片技术

MediaTek 携手全球通信基础设施和运营商合作伙伴，已成功在MediaTek T300上完成5G SA网络连接以及VoNR 通话和数据传输测试。

MediaTek将于2024年2月26日至2月29日在西班牙巴塞罗那举行的2024世界移动通信大会（MWC 2024）期间展示5G产品组合的更多信息，与会者可前往3号展厅3D10展台参观。

关于MediaTek 联发科技

MediaTek 是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有 20 亿台内建 MediaTek 芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek 力求技术创新并赋能市场，为 5G、智能手机、平板电脑、智能电视、语音助手设备、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、汽车解决方案以及多媒体功能。MediaTek 致力让科技产品更普及，因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连接，每个人都有潜力利用科技创造无限可能（Everyday Genius）。了解更多资讯，请浏览：www.mediatek.com 。