天玑 6100+以更出色的功能助力全球普及5G移动体验
MediaTek今日推出全新天玑6000系列移动芯片,赋能主流5G设备。天玑6100+的能效表现出色,支持高清显示、高刷新率、AI拍摄等先进功能,提供可靠稳定的Sub-6GHz 5G连接,助力全球普及低功耗长续航的5G移动体验。
MediaTek 无线通信事业部副总经理陈俊宏表示:“全球各地都在加速5G落地,越来越多的主流移动设备支持新一代通讯连接技术,市场对移动芯片的需求愈发高涨。MediaTek天玑6000系列可助力设备制造商提高终端的性能和能效表现,实现技术升级以保持产品先进性,同时降本增效。”
天玑 6100+ 采用6nm制程,搭载2个Arm Cortex-A76大核和6个Arm Cortex-A55能效核心,支持先进的影像技术和10亿色显示。天玑6100+集成了支持3GPP Release 16标准的5G调制解调器,支持带宽140MHz的5G双载波聚合,不仅5G连接性能出色,在MediaTek 5G省电技术UltraSave 3.0+ 的加持下,还能大幅降低5G通信功耗,让5G终端的续航更持久。
MediaTek天玑 6100+ 移动芯片的特性还包括:
• 支持1.08亿像素高清主摄
• 支持2K 30fps视频录制
• 支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+省电技术,5G通信功耗可降低20%。*
• 支持AI焦外成像,可助力终端拍摄出更精彩的人像和自拍。MediaTek与虹软科技(ArcSoft)合作的AI-Color 技术可以充分释放用户的创造力。
• 支持10亿色显示,为用户带来惊艳的10bit图片和视频观看体验。支持90Hz-120Hz高刷新率显示,可为用户提供流畅的使用体验。
MediaTek 的多元化5G产品组合覆盖多个细分市场,为广泛消费者提供出色的移动体验:天玑 9000系列专为旗舰智能手机和平板电脑而设计;天玑 8000系列面向高端移动设备;天玑 7000系列进一步丰富了高端产品阵容;全新的天玑 6000系列将更多高端功能普及到主流5G设备。
采用MediaTek天玑6100+ 移动芯片的智能手机预计将于2023年第三季度上市。
了解MediaTek 天玑移动芯片的更多信息,请访问:https://i.mediatek.com/mediatek-5g 。
(*数据来源于MediaTek实验室。)
关于MediaTek
MediaTek是全球无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、平板电脑、智能电视、语音助手设备、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、汽车解决方案以及多媒体功能。MediaTek致力让科技产品更普及,因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连接,每个人都有潜力利用科技创造无限可能(Everyday Genius)。了解更多资讯,请浏览:www.mediatek.com 。