资讯
支持7200MT/s速率！澜起科技宣布推出DDR5第四子代RCD芯片(2024-01-05)
DDR5第一子代RCD速率提升50%，以应对新一代服务器平台对内存速率和带宽不断攀升的需求。
自2021年，澜起科技发布DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片后，相继于2022年、2023年成......
澜起科技、东芯股份再透露新消息？(2022-06-09)
子代产品逐渐上量以外，DDR5第二子代内存接口芯片还会有一定量的样品需求。
澜起科技称，2021年第四季度，DDR5内存接口芯片及内存模组配套芯片已正式量产出货，并在2022年第一季度持续出货。
关于......
台积电再添“利器”SOT-MRAM 内存：功耗仅为类似技术百分之一(2024-01-18)
、5G 时代来临，自动驾驶、精准医疗诊断、卫星影像辨识等场景应用，都需要更快、更稳、功耗更低的新一代内存。
磁阻式随机存取内存（MRAM）是一种非易失性内存技术，采用硬盘中常见的精致磁性材料，能满足新一代内存......
传三星加入英伟达AI芯片供应商(2023-09-03)
传三星加入英伟达AI芯片供应商;
【导读】传闻三星将加入英伟达AI供应商。花旗集团分析师在一份报告中写道，三星电子将从第四季度开始供应HBM3新一代内存，经过......
澜起科技推出支持7200 MT／s速率的DDR5第四子代RCD芯片(2024-01-04 10:23)
厂商，助力客户进行新一代内存产品研发。澜起科技总裁Stephen Tai先生表示：“RCD芯片是内存模组的核心组件，是CPU与内存之间进行数据交互的重要通道。随着人工智能、机器......
澜起科技推出支持7200 MT／s速率的DDR5第四子代RCD芯片(2024-01-04 10:23)
厂商，助力客户进行新一代内存产品研发。澜起科技总裁Stephen Tai先生表示：“RCD芯片是内存模组的核心组件，是CPU与内存之间进行数据交互的重要通道。随着人工智能、机器......
继HBM之后，三星、SK海力士准备开发CXL技术(2023-10-16)
电子和SK海力士都将CXL视为下一代内存市场改变游戏规则的技术，这是继高带宽内存（HBM）之后的下一步。因此，他们正在积极投资以确保在这一领域的领先优势。
据......
中国相变存储器研究再突破，有望具备替代内存的潜力(2023-02-02)
中国相变存储器研究再突破，有望具备替代内存的潜力;当今，电脑系统采用层次化存储架构：缓存、内存和闪存。离CPU越近，对存储器存储速度需求越高，如内存的速度为纳秒级别，而缓存则需要皮秒级别。作为下一代......
三星、SK 加快 AI 半导体开发以响应 ChatGPT(2023-05-15)
数据服务中的数据呈爆炸式增长，但现有的 DDR 接口对系统中可安装的 DRAM 数量有限制，因此对下一代的持续需求 CXL DRAM 等新一代内存解决方案可以弥补这一点。
......
ChatGPT等大模型发展带动，三星计划年内量产CXL 2.0 DRAM(2023-06-14)
128GB CXL DRAM，预计将加速下一代存储解决方案的商用化。
CXL作为下一代内存可扩展设备，能够为高性能服务器系统中与CPU一起使用的加速器、DRAM和存储设备提高效率。
由于它与主内存......
三星DDR6内存投入研发？传2024年面世(2022-07-18)
，三星最快的DDR5 DIMM的传输速度为7200Mbps，在JEDEC标准下提高了1.7倍，在下一代内存芯片的超频速度下提高了2.36倍。
封面图片来源：拍信网......
澜起科技：DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片实现量产(2021-10-29)
澜起科技：DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片实现量产;10月29日，澜起科技宣布DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片已成功实现量产。
据介绍，该系列芯片是DDR5内存模组的重要组件，包括......
HBM：SK海力士、三星、美光三分天下(2023-06-13)
HBM被业界视为新一代内存解决方案。
图表：全球半导体观察整理
资料来源：SK海力士
自2014年首款硅通孔HBM产品问世至今，HBM技术已经发展至第四代，分别是：HBM（第一代......
中国相变存储器研究再突破，可望具备替代内存的潜力(2023-02-02)
中国相变存储器研究再突破，可望具备替代内存的潜力;作为下一代存储器的有力竞争者，相变存储器的速度决定了其应用领域，而相变存储器速度主要由相变材料的结晶速度（写速度）所决定。
研究表明，相变......
HBM：SK海力士、三星、美光三分天下(2023-06-14)
著提升数据传输速度。
HBM技术之下，DRAM芯片从2D转变为3D，可以在很小的物理空间里实现高容量、高带宽、低延时与低功耗，因而HBM被业界视为新一代内存......
三星发布其容量最大的12nm级32Gb DDR5 DRAM产品(2023-09-01)
计算等应用的客户提供 12 纳米级的 32Gb 内存，三星希望巩固其在下一代内存市场的前沿地位。未来，该产品还将在三星与其他核心行业伙伴的长期合作中发挥至关重要的作用。
全新 12 纳米级 32Gb......
三星与红帽携手推动CXL存储生态系统扩展并取得重要进展(2023-12-27)
硬件和软件集成的重要里程碑，为下一代内存开发构建了一个开源生态系统。"
三星和红帽正在合作编写《RHEL 9.3 CXL内存使用指南》，旨在帮助用户在RHEL 9.3上充分发挥三星的CXL内存性能，并在......
三星与红帽携手推动CXL存储生态系统扩展并取得重要进展(2023-12-27 10:32)
硬件和软件集成的重要里程碑，为下一代内存开发构建了一个开源生态系统。"三星和红帽正在合作编写《RHEL 9.3 CXL内存使用指南》，旨在帮助用户在RHEL 9.3上充分发挥三星的CXL内存性能，并在......
三星宣布与红帽携手，推动CXL存储生态系统扩展并取得重要进展(2023-12-27)
Podman环境中验证了内存识别、读取和写入操作。
三星和红帽于2022年5月首次签署了关于合作开发下一代内存的合作意向书(MOU)，并决定通过三星存储器研究中心(SMRC)持续推动CXL开源......
三星发布其容量最大的12纳米级32Gb DDR5 DRAM产品(2023-09-03)
，三星希望巩固其在下一代内存市场的前沿地位。未来，该产品还将在三星与其他核心行业伙伴的长期合作中发挥至关重要的作用。
全新12纳米级32Gb DDR5 DRAM计划于今年年底开始量产。
......
美光推高速内存 效能增5成(2023-10-20)
美光推高速内存 效能增5成;的新一代内存，目前已出货给数据中心及PC客户。1β DRAM可扩大运算能力，并以更高效能辅佐数据中心及客户端平台，支持AI训练及推论、生成式AI、数据分析、内存......
美光量产12层HBM3E 36GB芯片，产品正在进行客户验证(2024-09-11)
等AI处理器封装中。
据悉，美光已开始开发其下一代内存解决方案，包括HBM4和HBM4E。这些即将推出的内存类型将继续满足AI处理器（包括基于Blackwell和......
跌价反成利好？DDR5内存与上一代价差缩小，后市渗透率或借机提升(2022-10-20)
的相关企业有澜起科技、聚辰股份等。
目前，澜起科技在2022年上半年率先试产DDR5第二子代RCD芯片，预计下半年完成量产版本研发，第三子代内存接口芯片也正在研发；聚辰股份与澜起科技合作开发配套新一代DDR5内存......
澜起科技在业界率先试产DDR5第三子代RCD芯片(2023-10-27 10:19)
E核和P核至强®CPU配合使用，助力CPU释放强劲性能。”三星电子存储器产品企划团队执行副总裁Yongcheol Bae先生表示：“三星一直致力于最新一代内存产品的研发和应用，以满足数据密集型应用对内存......
澜起科技在业界率先试产DDR5第三子代RCD芯片(2023-10-27 10:19)
E核和P核至强®CPU配合使用，助力CPU释放强劲性能。”三星电子存储器产品企划团队执行副总裁Yongcheol Bae先生表示：“三星一直致力于最新一代内存产品的研发和应用，以满足数据密集型应用对内存......
与DDR4价差逐渐缩小，芯片大厂全面拥抱DDR5技术(2022-11-10)
仅支持8条DDR4。至此，AMD内存全面进入DDR5时代。
对此，光大证券认为，英特尔和AMD支持新一代内存模组的CPU上市将推动内存模组的更新换代。未来随着支持DDR5的主流服务器CPU......
芝奇推出DDR5-8000 CL38 48GB(24GBx2) 极速内存套装(2023-03-13)
支24GB模组套装达到震撼的 DDR5-8000 CL38-48-48 48GB(24GBx2)，完美展现新一代内存模组的极致超频性能。本次的极速规格将加入芝奇 Trident Z5 DDR5 旗舰内存......
性能是传统HBM的两倍，三星公布HBM-PIM、LPDDR-PIM研究成果(2023-08-31)
来，随着内存瓶颈成为AI半导体领域的一大挑战，HBM-PIM作为下一代内存半导体备受瞩目。
除了HBM-PIM，三星电子还展示了LPDDR-PIM。LPDDR-PIM 是一种将 PIM 与移动 DRAM......
澜起科技荣获中国芯“年度重大创新突破产品”奖(2023-02-23)
CPU存取内存数据的必由通路，是内存模组的核心器件。澜起科技凭借全球领先的高速、低功耗技术，不仅研发了新一代内存接口芯片，还全面布局DDR5内存模组配套芯片，这些配套芯片与内存接口芯片一起，共同......
跌价反成利好？DDR5内存与上一代价差缩小，后市渗透率或借机提升(2022-11-01)
芯片，预计下半年完成量产版本研发，第三子代内存接口芯片也正在研发；聚辰股份与澜起科技合作开发配套新一代DDR5内存条的SPD产品；朗科科技的DDR5内存产品则处于小规模试产阶段。（文稿来源：财联......
美光宣布推出高容量 96GB DDR5-4800 RDIMM 内存(2023-06-08)
，RDIMM 的容量和频率更容易提高。
通过新一代内存技术，这款内存增强了对于人工智能 (AI) 和内存数据库工作负载的支持，并解决了芯片堆叠的高成本问题，同时......
DDR5内存浪潮到来，佰维存储推出DDR5-4800大容量内存(2021-10-25)
时代。
此前，Intel已经宣布，在即将推出的12代酷睿Alder Lake-S处理器上首发支持DDR5内存，PC领域即将进入DDR5内存时代。
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作为新一代内存......
三星发布其容量最大的12纳米级32Gb DDR5 DRAM产品(2023-09-01 15:01)
持续增长的需求。通过向数据中心，以及采用人工智能和下一代计算等应用的客户提供12纳米级的32Gb内存，三星希望巩固其在下一代内存市场的前沿地位。未来，该产......
三星发布其容量最大的12纳米级32Gb DDR5 DRAM产品(2023-09-01 15:01)
持续增长的需求。通过向数据中心，以及采用人工智能和下一代计算等应用的客户提供12纳米级的32Gb内存，三星希望巩固其在下一代内存市场的前沿地位。未来，该产......
三星电子研发出其首款支持CXL 2．0的CXL DRAM(2023-05-12 14:36)
系统。CXL作为下一代内存可扩展设备，能够为高性能服务器系统中与CPU一起使用的加速器、DRAM和存储设备提高效率。由于它与主内存（main DRAM）共同使用时可扩大带宽和容量，该技......
三星与SK海力士角逐CXL(2023-10-30)
出了贡献通过推出新产品来扩大市场。
三星于 2021 年 5 月开发了业界首款基于 CXL 的 DRAM 技术，引领下一代内存的商业化。开发两年后，三星宣布计划开始大规模生产基于 CXL......
芝奇推出DDR5-6600 CL34 32GB (2x16GB) 极速低延迟超频内存(2022-04-23)
持CL34超低延迟的超震撼双通道规格套装，再次展现芝奇新一代DDR5内存深不可测的超频性能，是Intel® Z690平台用户与极限超频玩家梦寐以求的全新终极配备。
突破......
三星发布其容量最大的12纳米级32Gb DDR5 DRAM产品(2023-09-02)
向数据中心，以及采用人工智能和下一代计算等应用的客户提供12纳米级的32Gb内存，三星希望巩固其在下一代内存市场的前沿地位。未来，该产......
澜起科技：整个DDR5相关芯片价值量高于DDR4，DDR5第二子代芯片正在研发(2022-03-08)
末基本上这个子代就完成了市场绝大部分的渗透。
DDR5第二子代内存接口芯片正在研发
澜起科技披露称，目前公司DDR5第二子代内存接口芯片的研发工作正在按计划推进。在DDR5后续子代更迭的过程中，公司有信心继续保持竞争优势，一方......
三星电子研发出其首款支持CXL 2.0的CXL DRAM(2023-05-12)
电子计划于今年年底之前开始量产这一最新的CXL 2.0 DRAM，并准备推出多种容量的产品，以满足快速变化的下一代计算市场，进一步加速扩大CXL生态系统。
CXL作为下一代内存可扩展设备，能够......
三星电子宣布成功构建其首个红帽认证的CXL基础设施(2024-06-25)
解决方案和CXL生态系统的前沿。"
红帽韩国总经理Kyeong Sang Kim表示："三星硬件针对红帽软件进行了优化，这彰显了开源技术的价值，也体现了其对于扩展CMM-D等下一代内存......
国内存储厂商回复DDR5及库存等相关问题(2023-12-28)
起科技发布第五代至强®处理器（代号为Emerald Rapids），支持DDR5第二子代内存产品（数据速率为5600MT/S），旨在以多方面的性能优化应对 AI、HPC、数据服务、网络/5G、存储......
DDR5内存浪潮到来，佰维存储推出DDR5-4800大容量内存(2021-10-21)
时代。
作为新一代内存标准，DDR5内存带来了许多显而易见的新特性，例如：单条最大容量提升、内存频率直接飙升至4800Mhz起步，同时功耗也有所降低。
目前，许多内存厂商的DDR5内存......
集运算和存储应用所需的 1U 刀锋服务器和刀锋机箱系统所设计，可大幅减少占用空间及功耗，满足次世代内存应用要求的高度、密度、功耗和性能规格。
SMART Modular 世迈......
全球首发！英特尔正式发布全新一代内存和存储产品(2020-12-18)
全球首发！英特尔正式发布全新一代内存和存储产品;12月15日、16日，英特尔举办了内存存储日线上活动，重磅发布6款全新内存和存储产品，旨在帮助客户驾驭数字化转型的重大机遇。
为进一步推动内存......
SK海力士开发出下一代智能内存芯片技术PIM(2022-02-16)
SK海力士开发出下一代智能内存芯片技术PIM;2月16日，SK海力士宣布，公司已开发出具备计算功能的下一代内存半导体技术“PIM（processing-in-memory，内存中处理）”1......
聚集存储领域，这几家厂商“抱团”合作(2023-12-27)
需对硬件进行重大调整。
据悉，三星针对红帽企业级Linux® (RHEL) 9.3优化了其 CXL 内存，并在红帽的KVM和Podman环境中验证了内存识别、读取和写入操作。
三星和红帽于2022年5月首次签署了关于合作开发下一代内存......
三星推出其首个LPCAMM内存解决方案 开启内存模组新未来(2023-09-27 10:24)
三星推出其首个LPCAMM内存解决方案 开启内存模组新未来;基于 LPDDR 的 LPCAMM 将引领计算机的下一代内存模组市场 并有望应用于数据中心与 So-DIMM 相比，LPCAMM性能......
三星推出其首个LPCAMM内存解决方案 开启内存模组新未来(2023-09-27 10:24)
三星推出其首个LPCAMM内存解决方案 开启内存模组新未来;基于 LPDDR 的 LPCAMM 将引领计算机的下一代内存模组市场 并有望应用于数据中心与 So-DIMM 相比，LPCAMM性能......
SK海力士开发出下一代智能内存芯片技术PIM(2022-02-16)
压运行可提高能效，减少碳排放，从而改善ESG表现
公司计划与SAPEON Inc.合作，推出与人工智能半导体相结合的全新技术
SK海力士（或‘公司’）今日宣布，公司已开发出具备计算功能的下一代内存......
相关企业
器、开关等为一体的配套公司。 厂家直销：工字电感、色环电感、空芯电感、变压器等。 欢迎广大商户来代内咨询：020-62794050 陈先生 QQ:1465671150
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;立信电子科技有限公司;;内存IC测试，SMT 贴片，内存维修
;深圳祥和丰电子有限公司;;18002509360，QQ1980406220，MSN/邮箱：1980406220@qq.com深圳中华海电子有限公司专业高价收购内存芯片收购内存