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100nm提升至50nm!中国长城半导体激光隐形晶圆切割技术取得重大突破;100nm提升至50nm! 近日,半导体行业又传来一个好消息,中国长城在晶圆切割技术方面取得重大突破:其旗下郑州轨道交通信息技术......
体单线截断机、半导体金刚线切片机、半导体研磨机、半导体专用金刚线及倒角砂轮、滚圆砂轮和减薄砂轮。 针对近年来火热发展的SiC领域,高测股份已在2021年首次将金刚线切割技术引入SiC材料切割......
南京大学推出碳化硅激光切片技术;近日,据南京大学官方消息,南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术,标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。该技术不仅解决了传统切割技术......
可实时识别图像中的场景内容,以优化建筑、风景、人像等场景下每帧画面的对比度、锐利度和色彩。另一方面,AI区域画质增强技术还可实时进行物体识别和切割,调节每帧画面中不同物体的图像参数。 除了显示方面,AI图像语义分割技术......
的科技公司,掌握了SiC的冷切割技术。 该技术主要由两个环节组成,第一步是先用激光照射晶锭剥落层,使碳化硅材料内部体积膨胀,从而产生拉伸应力,形成一层非常窄的微裂纹,第二......
能够更好的成就我们的生产效率和良率的提升。 2018 年我们收购了一家拥有碳化硅冷切割技术的高科技公司Siltectra。这种冷切割的芯片切割技术,对于碳化硅来说,非常......
的工作量占很大的比重,切割技术影响着企业的生产成本,切割效率、切割质量则是直接影响生产效益。因此客户想通过方案升级使桥机切自动运行来实现对石材的自动、智能化切割加工,以达到石板的批量化、标准化的切削加工,同时......
阀通常采用拼接焊,复合焊。随着激光焊接工艺不断上行,激光焊接渗透率有望上行。 激光切割 激光切割技术可应用于锂电池制造过程中的极耳切割成型、极片分切以及隔膜分切等工序,相比模切,激光切割具有精确度更高、运营......
可实时识别图像中的场景内容,以优化建筑、风景、人像等场景下每帧画面的对比度、锐利度和色彩。另一方面,AI区域画质增强技术还可实时进行物体识别和切割,调节每帧画面中不同物体的图像参数。 除了显示方面,AI图像语义分割技术......
代半导体中的光刻机”,科利用光学非线性效应,使激光穿透晶体,在晶体内部发生一系列物理化学反应,最终实现晶片的剥离。这种激光剥离几乎能避免常规的多线切割技术导致的材料损耗,从而在等量原料的情况下提升SiC衬底产量。此外......
仅提高了系统输出电流能力,还延长了器件的使用寿命。 在工艺方面,英飞凌还独创了冷切割(COLD SPLIT)节约成本。2018年,英飞凌收购初创企业SILTECTRA,将创新的激光材料分离技术与薄晶圆技术相结合。相比普通的切割技术......
。 由于VT系列采用精密的镭射切割技术,相较于市场上的薄膜电阻,具备更好的耐高压能力,在承......
电子高密度SMT技术实现了最小零件间距50微米和3DSMT贴装,塑封制程实现专业的双面塑封和薄膜塑封,激光切割和传统锯刀刀切割技术相结合的新型切割技术。 目前,其SiP模组产品主要涉及WiFi模组......
加快显示行业高速发展,其展位号为特6A25。 TruMicro 6320:OLED切割技术的革新者 在OLED显示屏制造中,通快TruMicro 6320紫外激光器以其超短脉冲技术和高脉冲能量,实现......
加快显示行业高速发展,其展位号为特6A25。TruMicro 6320:OLED切割技术的革新者在OLED显示屏制造中,通快TruMicro 6320紫外激光器以其超短脉冲技术和高脉冲能量,实现了对OLED材料......
GPU周边技术,实现保持系统资源平衡的基础上,满足高复杂度内容的计算需求。从性能和能效提升、生态发展、平台软件优化、自研算法等不同维度布局技术。 AI 图像语义分割技术,高效释放多媒体潜能 旗舰......
光能客户支持总监王聚涛在专题演讲中详细介绍了该款产品的优势。产品采用中润成熟的无损切割技术、SMBB技术及高密度封装技术,缩短电池片间距,优化版型设计,增加有效发电面积。同时,该款产品在传统182-72版型......
热点温度高达85 °C。 PhaseCap Energy Plus电容器结合了经久耐用的绕组设计和波纹切割技术,能承受相当于额定电流500倍的大冲击电流,并且具有自愈功能,并获得CE和UL认证。内置......
热点温度高达85 °C。 PhaseCap Energy Plus电容器结合了经久耐用的绕组设计和波纹切割技术,能承受相当于额定电流500倍的大冲击电流,并且具有自愈功能,并获得CE和UL认证。内置......
戟与炫锋戟铝合金散热片融入更利落流线的动力美学设计,拥有极具速度感的锋锐造型,更透过精密切割技术打造出尊贵不凡的独特外型,刚毅的曲线设计宛如顶级超跑的奔驰轨迹,由里而外散发出极致的速度感,完美呼应芝奇内存独具的超频基因,彰显......
全领域切割专家:一机在手,切割无忧;在当今的型钢切割技术领域,尽管专用切割设备能够满足特定的生产需求,但它们所带来的问题同样不容忽视。无论是平板切割、坡口切割、型钢切割,还是圆管切割、方管切割,每项......
层面值得关注的领域很多。例如碳化硅晶圆的冷切割技术,器件沟道结构优化,氮化镓门极结构优化,长期可靠性模型、成熟硅功率器件模块及封装技术的移植等等,都会对第三代半导体长期发展产生深远的影响。这几......
的减薄切割技术,基板的handling技术,多层叠die技术,warpage控制技术等等;对于3D TSV技术,除了工艺技术挑战之外,还包括散热挑战与应力挑战;对于Hybrid bonding技术,工艺......
速度快)。Chiplet技术切割芯粒最重要的设备就是激光划片机。目前国际主流划片设备的参数标准为: ●  X轴的直线度,误差控制在1-3um以内; ●  Y轴的......
红外激光切割技术实现了纳米级精度的硅基板超薄层转移,为先进封装和晶体管微缩的三维集成带来革命性的变化) 首批EVG850 NanoCleave系统已被安装于客户生产车间,EV集团......
次的成功不能单凭单晶硅和金刚线的自身条件,也不能单凭隆基的技术研发。试想,有没有比单晶硅或金刚线更好的选择?有没有提升多晶硅比单晶硅转换效率更高的技术?有没有比金刚线更牛的切割技术?有没......
中国国际服务贸易交易会期间展出 水刀手术机器人采用的是冷切割技术,水射流不带来热损伤。智愈医疗的水刀机器人还能为医生提供清晰的实时术中影像,控制器械自主执行运动和切除等操作,还可以将传统需要1小时......
图像分割算法分割质量得评价成为一项颇具研究意义的课题。有关图像分割评价的方法已有少数的初步探讨,但目前仍未有很好的归纳和整理。这不仅和图像分割技术的研究应用现状不相称,也不利于图像分割技术的发展。   图像分割是图像分析的第一步,是计......
业务系半导体硅片的研发、生产与销售,主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸以及8英寸半导体硅抛光片。目前麦斯克已掌握包含8英寸及以下半导体硅片生产的全套核心技术,主要包括单晶拉制技术、晶锭切割技术、研磨技术......
及高等级用料,每组皆提供极速的性能与出色的超频潜力,并确保高速的运作下仍维持优异的稳定性。外观上承袭芝奇 Trident 旗舰系列经典的匠心工艺,透过精密的切割技术展现绝美技艺,以独......
A VS-161MT…C和 300 A VS-301MT…C系列模块适用于焊机、开关电源、等离子切割、工业电池充电和电机控制线频输入整流。封装器件设计坚固以满足这些应用的需求,其高导热MTC封装......
,或是未来解锁医学新技术的关键。研究结果发表在最近出版的《自然》子刊《通信·化学》上。 原子细节可以为人们提供一个路线图,去构建和改进可广泛适用于医疗界的最新技术,理论上,其可......
Spiridonov)是一名俄罗斯的电脑工程师,最近,他打算让自己的脑袋搬家。 由于患有基因遗传疾病,斯皮里多诺夫脖子以下都处于瘫痪状态,不甘心一辈子只能在轮椅上度过的他,决定......
、160 A VS-161MT…C和 300 A VS-301MT…C系列模块适用于焊机、开关电源、等离子切割、工业电池充电和电机控制线频输入整流。封装器件设计坚固以满足这些应用的需求,其高导热MTC......
SiC冷切割技术,通过大幅减少SiC 晶圆生产过程中的原材料损耗来提高产量、降低成本。随着该技术的不断发展,预计在不远的将来,同一SiC晶锭的晶圆产出量将达到现有普通机械切割方式的4倍,为SiC的大......
凌注册的专利数就高达1750项,总数达到了31,250项。 在工艺技术创新方面,2018年英飞凌战略性地收购了初创公司Siltectra的SiC冷切割技术,通过大幅减少SiC晶圆......
China现场还将特设"热处理设备及技术专区"和"激光切割技术专区"。本次展会极大程度地串联起多个行业节点,打造真正意义上连接行业上下游的"一站式商贸采购平台"。  wire &......
续全面创新保驾护航。 仅在2022财年,英飞凌注册的专利数就高达1750项,总数达到了31,250项。 在工艺技术创新方面,2018年英飞凌战略性地收购了初创公司Siltectra 的SiC冷切割技术,通过......
凌注册的专利数就高达1750项,总数达到了31,250项。 在工艺技术创新方面,2018年英飞凌战略性地收购了初创公司Siltectra 的SiC冷切割技术,通过大幅减少SiC 晶圆......
是针对150毫米晶圆的全新解决方案,未来将向200毫米的方向迈进,让芯片成本进一步降低。 使用Smart CutTM切割技术......
工软与开芯院紧密合作,在第二代“南湖”及第三代”昆明湖”处理器开发和软件生态系统优化中,成功应用了合见工软的全场景验证硬件系统UVHS,显著提升了开发效率。 自动分割技术和时钟转换技术简化平台移植成本: “香山”处理......
迅速从海量图片中找到匹配项;AX650N与SAM图像分割技术的结合,则赋予了AI自动修图技能,无需繁琐的手动标注,爱芯元智的图像分割技术能让复杂图像,瞬间分门别类,让图像编辑和分析变得轻松自如。另外......
了超低功耗与超高性能的完美结合;而AX650N芯片结合CLIP模型,让图像搜索变得简单直观,只需一句话或一段文字,就能迅速从海量图片中找到匹配项;AX650N与SAM图像分割技术的结合,则赋予了AI自动......
%。SiJK140E非常适合同步整流、热插拔和OR-ing功能。典型应用包括电机驱动控制、电动工具、焊接设备、等离子切割机、电池管理系统、机器人和3D打印机。为了避免这些产品出现共通,标准级FET提供了2.4Vgs......
飞凌战略性地收购了初创公司Siltectra 的SiC冷切割技术,通过大幅减少SiC 晶圆生产过程中的原材料损耗来提高产量、降低成本。随着该技术的不断发展,预计在不远的将来,同一SiC晶锭的晶圆产出量将达到现有普通机械切割......
飞凌战略性地收购了初创公司Siltectra 的SiC冷切割技术,通过大幅减少SiC 晶圆生产过程中的原材料损耗来提高产量、降低成本。随着该技术的不断发展,预计在不远的将来,同一SiC晶锭的晶圆产出量将达到现有普通机械切割......
迪、楚赟科技、忱芯科技、稷以科技、陛通半导体等。 其中,晟光硅研成立于2021年2月,主要产品包括围绕第三代半导体晶圆材料的滚圆、切片、划片等设备。作为新一代半导体材料加工设备的技术佼佼者,晟光硅研掌握的微射流激光切割技术......
,让图像搜索变得简单直观,只需一句话或一段文字,就能迅速从海量图片中找到匹配项;AX650N与SAM图像分割技术的结合,则赋予了AI自动修图技能,无需繁琐的手动标注,爱芯元智的图像分割技术......
像搜索变得简单直观,只需一句话或一段文字,就能迅速从海量图片中找到匹配项;AX650N与SAM图像分割技术的结合,则赋予了AI自动修图技能,无需繁琐的手动标注,爱芯元智的图像分割技术能让复杂图像,瞬间......
眼科手术、腹腔镜手术中使用的光手术刀,还是其他病人护理中的激光器,可追踪、可校准的光束分析仪对维护和校准这些医疗激光系统都是非常必要的。激光在生物技术中的应用主要是基因组和蛋白质组“芯片实验台”探测......

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;山东济南雷东经贸有限公司;;Hypertherm Inc。美国海别得有限公司(前身美国海宝)作为等离子弧金属切割技术的世界领先者,被推举为等离子切割系统的“全世界最大”的制造商。自1968年创
;郑州博辉机电设备有限公司;;郑州博辉机电设备有限公司是美国HYPERTHERM(海别得)公司在河南地区的销售及技术服务中心, 美国HYPERTHERM(海别得)公司是世界先进的高温金属切割技术
;武汉奥诺数控焊接有限公司;;武汉奥诺数控焊接有限公司,位于“九省通衢”的湖北省武汉市,是一家具有焊割专业特色集研发、制造、销售一体的高新技术企业。公司拥有一批从事焊接与切割、机电一体化 、自动控制技术
;北京兴东瀚科技有限公司;;北京兴东瀚科技有限公司主营为市政建设及装饰工程小型机械(电)商品的研发和国内外市场营销,。兴东瀚将本着品质优先,诚信专业,体贴客户,尊重实践的精神,努力做好业内名副其实的建筑切割技术专家。
折弯机及配件和易损件。欢迎各界朋友业务洽谈。我们将以最好的服务来获取客户的信任和满意,欢迎各位朋友来我公司洽谈! 我们的产品覆盖现代金属工业切割工作的所有范围。利用不同的热切割技术,我们
;杭州瀚诚焊割技术有限公司;;
;温州博源焊割技术有限公司;;
的贸易配送和焊机及其零部件的维护修理、焊接切割技术咨询服务。随着工业自动化的发展需求,我公司销售的DAIHEN OTC 机器人焊接切割系统在全国各地受到客户一致好评。经营理念:信赖与创造■信赖:不断
;佛山市奥格焊割技术有限公司;;佛山市南海区大沥奥格焊割器材公司是从事焊割设备及配件生产,研究与开发的专业厂家.专业生产切割机、仿型切割机、焊道处理机、半自动火焰切割机、等离子切割机、电焊
;长沙捷弘数控科技有限公司;;长沙捷弘数控科技有限公司是专业从事数控切割设备研发、生产、销售的高科技企业。公司由中国地质大学知名学者、博士生导师补家武教授领衔,聚集了50多名致力于数控切割技术