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高永岗出任中芯国际董事长，周子学辞任执行董事职务;中芯国际新任命 图片来源：中芯国际公告 据中芯国际最新公告显示：高永岗博士（以下简称“高博士”）现年57岁，于2021年9月3日获......
任为执行董事，于2014年2月17日获委任为本公司首席财务官，于2017年7月3日获委任为公司联席公司秘书，并于2020年11月11日获委任公司公司秘书。高博士是公司若干子公司及关联公司之董事、执行......
生效。 高永岗、刘训峰简历 公司官网介绍，高永岗博士，曾任中芯国际公司董事长、执行董事，亦担任本公司若干子公司及参股公司的董事或董事长。高博士现任江苏长电科技股份有限公司（600584.SH）董事......
智能天线解决方案。 图：2021显示技术及应用创新展现场 在展会现场，默克中国总裁、电子科技业务中国区董事总经理安高博(Allan Gabor)和默......
4月新品推荐：传感器、开关电源IC、IGBT、电容电阻;LoRa温度传感器 2020年4月15日，Semtech Corporation（SMTC）宣布：已为商博立......
2024春季高博会｜数智视听赋能高等教育 索贝驱动行业新质生产力;福州2024年4月16日 /美通社/ -- 4月15日，第61届中国高等教育博览会（以下简称“高博会”）于福州隆重开幕。索贝以“视听......
中芯国际换帅(2023-07-18)
中芯国际换帅;中芯国际7月17日公告称，高永岗（以下简称“高博士”）因工作调整，辞任公司董事长、执行董事及董事会提名委员会主席职务。公司副董事长、执行董事及董事会提名委员会委员刘训峰，获委......
梦之墨创新型工程教育解决方案亮相第57届高博会; 8月4日-6日，由中国高等教育学会主办，陕西省教育厅、西安市人民政府支持，陕西省高等教育学会承办的“第57届中国高等教育博览会”于西......
又一家！华为哈勃入股立芯软件;企查查资料显示，2月26日，华为旗下投资平台哈勃科技投资有限公司（以下简称“哈勃科技”）新增一家对外投资——上海立芯软件科技有限公司（以下简称“立芯软件”）；同时，立芯......
半导体本土化布局，3月17日，默克中国总裁兼电子科技中国区董事总经理安高博(Allan Gabor)在SEMICON China主旨开幕会上宣布：默克高性能材料业务正式更名为“电子科技”业务，聚焦......
立芯光电推出1470nm高功率半导体激光二极管芯片; 【导读】西安立芯光电科技有限公司（以下简称“立芯光电”）自今年1月发布初代1470nm产品以来，通过多次结构迭代与升级，近日......
全新一代 立芯光电推出1470nm高功率半导体激光二极管芯片;西安立芯光电科技有限公司（以下简称“立芯光电”）自今年1月发布初代1470nm产品以来，通过多次结构迭代与升级，近日......
EDA企业立芯软件完成B轮融资;近日，上海立芯软件科技有限公司（以下简称“立芯软件”）于近期完成超2亿元B轮融资。本轮融资由红土善利领投，浦东科创集团、国投创业、中金资本旗下基金、深创投集团、福建......
立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目开工;据平湖新埭消息，6月12日，立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目在张江长三角科技城平湖园正式开工。 立芯科技年产30亿件......
808nm高功率半导体激光器芯片取得显著进展;西安立芯光电科技有限公司（以下简称“立芯光电”）研发团队经过持续地技术攻关，在808nm高功率半导体激光器芯片上取得显著进展。808nm半导......
立芯科技EDA软件研发等10个项目签约福州鼓楼区;5月4日，福建省福州市鼓楼区举行2022年重点项目集中签约仪式。东南网消息显示，当天签约10个重点产业链项目，包括......
11.8亿元！年产1.5亿颗高性能MEMS传感器项目落户浙江金华;11月16日，浙江金华开发区与厦门立芯元奥微电子科技有限公司举行签约仪式，年产1.5亿颗高性能MEMS传感......
投资集团有限公司(以下简称陕投集团)旗下西安立芯光电科技有限公司(以下简称立芯光电)自2012年成立以来，一直致力于高端半导体激光器芯片的研发与生产，是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司，拥有......
宏微科技等合资成立芯动能半导体，围绕第三代半导体功率器件;据常金控集团消息，6月13日，常金控旗下常州新北区一期科创投资中心（以下简称“科创基金”）与上市公司江苏宏微科技股份有限公司（以下简称“宏微......
与应用材料公司（Applied Materials）合作，投资 2.5 亿美元建立芯片制造设备项目，创造约 1000 个就业岗位。这两个项目都是通过所谓的意向书签署的，意味着最终的细节可能会有变化。 富士......
分析称苹果 M3 Ultra 将成为独立芯片，性能有望大幅提升;据科技频道 Max Tech 的 Vadim Yuryev 称，苹果的 M3 Ultra 芯片可能将采用全新设计，成为独立芯片，而非......
呼吁美国政府应压力测试规划中本土半导体供应链，必要时产能双重备份，同时关注成熟制程产能状况。 研究人员建议，新半导体制造设施投产前，美国政府可考虑为确保供应仿效石油储备，建立芯片战略储备，且鼓......
品质  “我们始终坚持产品自主研发，立足市场需求，专注提升产品性能，第一代1200V 碳化硅二极管让我们感到满意但不满足。”蓉矽CTO高博士表示，“公司成立两年来，我们克服了疫情影响，始终......
兆易创新科技股份有限公司合肥子公司总经理潘攀、PerfXLab澎峰科技创始人张先轶、东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心副教授凌明、西南交通大学信息学院电子工程系副系主任邸志雄、四川大学物理学院微电子学系副教授高博......
以色列塔尔半导体（Tower Semiconductor）将在印度建立芯片制造工;去年，公司就已经试图在建立芯片制造工厂。现在，这家总部位于的公司重新燃起了在该国制造芯片的兴趣。本文引用地址：值得......
传感器业务，设计和生产优质传感器产品，并为客户提供相应的智能应用方案和服务。据股东信息，小米长江产业基金此次投资金额达8549.54万元，获得持股比例5.07%，是矽睿科技的第六大股东。 上海立芯......
博世宣布在马来西亚成立芯片和传感器测试中心;博世（BOSCH）对外宣布，为应对全球汽车和消费电子行业对芯片的需求，其已在马来西亚槟城开设了一座新的芯片和传感器测试中心。报道称，该测......
.” ，公司证券简称“中芯集成”变更为 “芯联集成”，公司证券代码保持不变。在公告发布前一日，该公司董事会审议通过了更名决议。 此前，中芯集成于10月24日发布公告，投资设立芯联动力科技（绍兴）有限......
博世宣布在马来西亚成立芯片和传感器测试中心;据外媒，8月1日，博世（BOSCH）对外宣布，为应对全球汽车和消费电子行业对芯片的需求，其已在马来西亚槟城开设了一座新的芯片和传感器测试中心。 报道......
长安汽车等成立芯联集成电路公司;10月16日消息，近日，重庆芯联集成电路有限公司成立，法定代表人为杨永晖，注册资本87亿人民币，经营范围包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成......
自研独立游戏芯片！红魔红芯R2成了;中关村在线消息：12月22日，据相关爆料，即将在12月26日发布的 Pro系列，将采用红米自研游戏独立芯片，该芯片可以结合触感、震感、音效、光效四方面一体化，为大......
长安汽车等成立芯联集成电路公司，发力车规芯片;10月16日消息，近日，重庆芯联集成电路有限公司成立，法定代表人为杨永晖，注册资本87亿人民币，经营范围包括集成电路设计、集成电路制造、集成......
2019年开始成立芯片团队，经过两年研发，首颗自研芯片马里亚纳®️MariSiliconX在去年的未来科技大会(OPPO INNO DAY 2021)上发布，目前已经出货超1000W颗......
国微芯、芯华章、全芯智造、上海立芯、亚科鸿禹等芯片大厂确认赞助IDAS设计自动化产业峰会。此外，大会招商仍在火热进行中，多家芯片设计公司正在咨询参展。 届时，供应......
工厂主要是用来生产iPhone 外壳零部件和芯片制造设备。 具体来说，富士康这6亿美元投资中，投资3.5亿美元建立是iPhone零部件工厂，创造1.2万个就业岗位，而投资2.5亿美元建立芯......
挑战台积电？三星为何成立芯片代工部门; 本月13日，三星电子宣布组建一个新的芯片代工业务部门，由三星半导体业务总裁金奇南（KimKi-nam）领导，主要负责为高通和英伟达（Nvidia）等客......
元半导体工厂建厂行动。双方共同努力了超过一年时间，以期实现在印度建立芯片工厂，但一致决定终止这个计划。 富士康将移除在合资公司的名称，该合资公司现在由Vedanta完全所有。Vedanta和印......
沪硅产业投资成立芯翼科技公司，注册资本8亿元;企查查显示，9月23日，上海新傲芯翼科技有限公司（以下简称“新傲芯翼”）成立，注册资本8亿元。 据悉，新傲芯翼的经营范围包括技术服务、技术......
厂的精工爱普生空置厂房，建设与 2nm 工艺配套的先进封装产能。 Rapidus 总裁兼首席执行官小池淳义表示： 继共同开发 2 纳米半导体之后，我们今天非常高兴地正式宣布，我们已与 IBM 就建立芯......
30日进行了一场逛展活动，与14家国内外参展企业面对面交流，加强对上游这一陌生又熟悉的领域的认知。本文引用地址：媒体团拜访企业（排名不分先后，按照逛展顺序进行排列） 一、南京屹立芯......
年将欧盟占全球半导体市场份额翻一番，从现在的10%增加到至少20%。 此外，欧盟将创建能力中心，吸引人才推动芯片研发；设立芯片出口监测机制，应对可能出现的供应危机；鼓励......
博蓝特半导体科技有限公司、博蓝特（苏州）微电子技术有限公司、厦门立芯元奥微电子科技有限公司、博蓝特半导体（深圳）有限公司等多家子公司，业务范围遍布海内外。 封面图片来源：拍信网......
三星斥资170亿美元在美国得州建立芯片工厂，预计2024年下半年投产;11月24日三星在官网发布通报称，其将在美国得克萨斯州的泰勒投资170亿美元建立一个新的先进芯片厂的计划。 据《华尔......
出资3720万美元，富士康母公司在印度成立芯片封装测试公司;鸿海集团（富士康母公司）1月17日发布公告，宣布将与印度HCL公司共同在印度成立一家芯片封装和测试合资企业。 公告显示，子公司Big......
踩坑和失败的风险。摩尔精英是经国家认定的国家高新技术企业、上海市专精特新中小企业。公司在上海设立研发和运营中心，在美国达拉斯和法国尼斯设立芯片自动化测试设备（ATE）研发中心，在无锡、重庆、合肥......
年将欧盟占全球半导体市场份额翻一番，从现在的10%增加到至少20%。 此外，欧盟将创建能力中心，吸引人才推动芯片研发；设立芯片出口监测机制，应对可能出现的供应危机；鼓励......
”。 中国移动于2021年成立芯片研发企业联合实验室，开展“破风8676”可重构5G射频收发芯片研发，贯穿芯片规格定义、前后端设计、仿真验证、性能调测和整机集成全流程。 目前，“破风8676”芯片......
注册资本4亿元 吉利关联公司投资成立芯粤能半导体公司;国家企业信用信息公示系统显示，5月17日，广东芯粤能半导体有限公司（以下简称“芯粤能半导体”）在广州南沙区注册成立，注册资本4亿元，法定......
300亿日元？传这家半导体大厂计划在日本建设芯片研发产线;5月14日，据日经新闻报道，三星电子将在日本建立芯片开发设施，预计投资超过300亿日元。 报道称，三星计划新建的芯片开发设施，位于......
鼎阳科技亮相中国高等教育博览会，与观众共探产学融合之路; 2023年10月12-14日，第60届中国高等教育博览会在青岛隆重举办。本届高博会以“职普融通•产教融合•科教融汇”为主题，同步......

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