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高永岗出任中芯国际董事长,周子学辞任执行董事职务(2022-03-17)
高永岗出任中芯国际董事长,周子学辞任执行董事职务;中芯国际新任命
图片来源:中芯国际公告
据中芯国际最新公告显示:高永岗博士(以下简称“高博士”)现年57岁,于2021年9月3日获......
中芯国际换帅!周子学辞任董事长,高永岗担任代理董事长(2021-09-04)
任为执行董事,于2014年2月17日获委任为本公司首席财务官,于2017年7月3日获委任为公司联席公司秘书,并于2020年11月11日获委任公司公司秘书。高博士是公司若干子公司及关联公司之董事、执行......
千亿芯片巨头中芯国际:董事长辞职,接任的是他(2023-07-18)
生效。
高永岗、刘训峰简历
公司官网介绍,高永岗博士,曾任中芯国际公司董事长、执行董事,亦担任本公司若干子公司及参股公司的董事或董事长。高博士现任江苏长电科技股份有限公司(600584.SH)董事......
显示技术百花齐放,液晶、OLED和MiniLED能否并存(2023-01-15)
智能天线解决方案。
图:2021显示技术及应用创新展现场
在展会现场,默克中国总裁、电子科技业务中国区董事总经理安高博(Allan Gabor)和默......
4月新品推荐:传感器、开关电源IC、IGBT、电容电阻(2020-04-30)
4月新品推荐:传感器、开关电源IC、IGBT、电容电阻;LoRa温度传感器
2020年4月15日,Semtech Corporation(SMTC)宣布:已为商博立......
2024春季高博会|数智视听赋能高等教育 索贝驱动行业新质生产力(2024-04-17)
2024春季高博会|数智视听赋能高等教育 索贝驱动行业新质生产力;福州2024年4月16日 /美通社/ -- 4月15日,第61届中国高等教育博览会(以下简称“高博会”)于福州隆重开幕。索贝以“视听......
中芯国际换帅(2023-07-18)
中芯国际换帅;中芯国际7月17日公告称,高永岗(以下简称“高博士”)因工作调整,辞任公司董事长、执行董事及董事会提名委员会主席职务。公司副董事长、执行董事及董事会提名委员会委员刘训峰,获委......
梦之墨创新型工程教育解决方案亮相第57届高博会(2022-08-12)
梦之墨创新型工程教育解决方案亮相第57届高博会;
8月4日-6日,由中国高等教育学会主办,陕西省教育厅、西安市人民政府支持,陕西省高等教育学会承办的“第57届中国高等教育博览会”于西......
又一家!华为哈勃入股立芯软件(2021-03-01)
又一家!华为哈勃入股立芯软件;企查查资料显示,2月26日,华为旗下投资平台哈勃科技投资有限公司(以下简称“哈勃科技”)新增一家对外投资——上海立芯软件科技有限公司(以下简称“立芯软件”);同时,立芯......
立芯光电推出1470nm高功率半导体激光二极管芯片(2024-08-12)
立芯光电推出1470nm高功率半导体激光二极管芯片;
【导读】西安立芯光电科技有限公司(以下简称“立芯光电”)自今年1月发布初代1470nm产品以来,通过多次结构迭代与升级,近日......
聚焦电子科技,默克本土化布局有何新动向?(2023-01-11)
半导体本土化布局,3月17日,默克中国总裁兼电子科技中国区董事总经理安高博(Allan Gabor)在SEMICON China主旨开幕会上宣布:默克高性能材料业务正式更名为“电子科技”业务,聚焦......
全新一代 立芯光电推出1470nm高功率半导体激光二极管芯片(2024-08-12 09:30)
全新一代 立芯光电推出1470nm高功率半导体激光二极管芯片;西安立芯光电科技有限公司(以下简称“立芯光电”)自今年1月发布初代1470nm产品以来,通过多次结构迭代与升级,近日......
EDA企业立芯软件完成B轮融资(2024-09-20)
EDA企业立芯软件完成B轮融资;近日,上海立芯软件科技有限公司(以下简称“立芯软件”)于近期完成超2亿元B轮融资。本轮融资由红土善利领投,浦东科创集团、国投创业、中金资本旗下基金、深创投集团、福建......
立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目开工(2024-06-13)
立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目开工;据平湖新埭消息,6月12日,立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目在张江长三角科技城平湖园正式开工。
立芯科技年产30亿件......
共“渝”数智未来!凯云精彩亮相第62届高博会(2024-11-19)
共“渝”数智未来!凯云精彩亮相第62届高博会;
11月15-17日,第62届中国高等教育博览会于重庆国际博览中心隆重召开。凯云携国产半实物集成开发环境ETestV4.0及“ETest大学......
808nm高功率半导体激光器芯片取得显著进展(2024-06-17 10:37)
808nm高功率半导体激光器芯片取得显著进展;西安立芯光电科技有限公司(以下简称“立芯光电”)研发团队经过持续地技术攻关,在808nm高功率半导体激光器芯片上取得显著进展。808nm半导......
立芯科技EDA软件研发等10个项目签约福州鼓楼区(2022-05-07)
立芯科技EDA软件研发等10个项目签约福州鼓楼区;5月4日,福建省福州市鼓楼区举行2022年重点项目集中签约仪式。东南网消息显示,当天签约10个重点产业链项目,包括......
11.8亿元!年产1.5亿颗高性能MEMS传感器项目落户浙江金华(2023-11-20)
11.8亿元!年产1.5亿颗高性能MEMS传感器项目落户浙江金华;11月16日,浙江金华开发区与厦门立芯元奥微电子科技有限公司举行签约仪式,年产1.5亿颗高性能MEMS传感......
国内光芯片以国产替代为目标,政策支持促进产业发展(2022-12-22)
投资集团有限公司(以下简称陕投集团)旗下西安立芯光电科技有限公司(以下简称立芯光电)自2012年成立以来,一直致力于高端半导体激光器芯片的研发与生产,是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司,拥有......
宏微科技等合资成立芯动能半导体,围绕第三代半导体功率器件(2023-06-15)
宏微科技等合资成立芯动能半导体,围绕第三代半导体功率器件;据常金控集团消息,6月13日,常金控旗下常州新北区一期科创投资中心(以下简称“科创基金”)与上市公司江苏宏微科技股份有限公司(以下简称“宏微......
富士康宣布将在印度投资 6 亿美元新建两家工厂,生产 iPhone 零部件和芯片(2023-08-03)
与应用材料公司(Applied Materials)合作,投资 2.5 亿美元建立芯片制造设备项目,创造约 1000 个就业岗位。这两个项目都是通过所谓的意向书签署的,意味着最终的细节可能会有变化。
富士......
分析称苹果 M3 Ultra 将成为独立芯片,性能有望大幅提升(2024-03-29)
分析称苹果 M3 Ultra 将成为独立芯片,性能有望大幅提升;据科技频道 Max Tech 的 Vadim Yuryev 称,苹果的 M3 Ultra 芯片可能将采用全新设计,成为独立芯片,而非......
关键晶圆厂停工10天,或冲击全球半导体供应链一年(2022-11-02)
呼吁美国政府应压力测试规划中本土半导体供应链,必要时产能双重备份,同时关注成熟制程产能状况。
研究人员建议,新半导体制造设施投产前,美国政府可考虑为确保供应仿效石油储备,建立芯片战略储备,且鼓......
蓉矽半导体1200V碳化硅二极管产品“NovuSiC® EJBS™”系列实现量产(2022-06-23)
品质
“我们始终坚持产品自主研发,立足市场需求,专注提升产品性能,第一代1200V 碳化硅二极管让我们感到满意但不满足。”蓉矽CTO高博士表示,“公司成立两年来,我们克服了疫情影响,始终......
RISC-V对自主化道路意义重大,中国企业与高校如何开展有效合作?(2023-01-14)
兆易创新科技股份有限公司合肥子公司总经理潘攀、PerfXLab澎峰科技创始人张先轶、东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心副教授凌明、西南交通大学信息学院电子工程系副系主任邸志雄、四川大学物理学院微电子学系副教授高博......
以色列塔尔半导体(Tower Semiconductor)将在印度建立芯片制造工(2023-10-25)
以色列塔尔半导体(Tower Semiconductor)将在印度建立芯片制造工;去年,公司就已经试图在建立芯片制造工厂。现在,这家总部位于的公司重新燃起了在该国制造芯片的兴趣。本文引用地址:值得......
中芯国际订购ASML光刻机;小米、华为再投半导体企业(2021-03-07)
传感器业务,设计和生产优质传感器产品,并为客户提供相应的智能应用方案和服务。据股东信息,小米长江产业基金此次投资金额达8549.54万元,获得持股比例5.07%,是矽睿科技的第六大股东。
上海立芯......
博世宣布在马来西亚成立芯片和传感器测试中心(2023-08-02 10:21)
博世宣布在马来西亚成立芯片和传感器测试中心;博世(BOSCH)对外宣布,为应对全球汽车和消费电子行业对芯片的需求,其已在马来西亚槟城开设了一座新的芯片和传感器测试中心。报道称,该测......
中芯集成拟更名,此前刚成立车规级碳化硅制造及封装公司(2023-11-15)
.” ,公司证券简称“中芯集成”变更为 “芯联集成”,公司证券代码保持不变。在公告发布前一日,该公司董事会审议通过了更名决议。
此前,中芯集成于10月24日发布公告,投资设立芯联动力科技(绍兴)有限......
博世宣布在马来西亚成立芯片和传感器测试中心(2023-08-02)
博世宣布在马来西亚成立芯片和传感器测试中心;据外媒,8月1日,博世(BOSCH)对外宣布,为应对全球汽车和消费电子行业对芯片的需求,其已在马来西亚槟城开设了一座新的芯片和传感器测试中心。
报道......
长安汽车等成立芯联集成电路公司(2023-10-16)
长安汽车等成立芯联集成电路公司;10月16日消息,近日,重庆芯联集成电路有限公司成立,法定代表人为杨永晖,注册资本87亿人民币,经营范围包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成......
自研独立游戏芯片!红魔红芯R2成了(2022-12-22)
自研独立游戏芯片!红魔红芯R2成了;中关村在线消息:12月22日,据相关爆料,即将在12月26日发布的 Pro系列,将采用红米自研游戏独立芯片,该芯片可以结合触感、震感、音效、光效四方面一体化,为大......
长安汽车等成立芯联集成电路公司,发力车规芯片(2023-10-17)
长安汽车等成立芯联集成电路公司,发力车规芯片;10月16日消息,近日,重庆芯联集成电路有限公司成立,法定代表人为杨永晖,注册资本87亿人民币,经营范围包括集成电路设计、集成电路制造、集成......
关键技术实现突破,OPPO将发布第二颗自研芯片(2022-12-09)
2019年开始成立芯片团队,经过两年研发,首颗自研芯片马里亚纳®️MariSiliconX在去年的未来科技大会(OPPO INNO DAY
2021)上发布,目前已经出货超1000W颗......
六大专题,创新碰撞,推动EDA技术与产业发展 |首届IDAS设计自动化产业峰会火热报名中!(2023-08-03)
国微芯、芯华章、全芯智造、上海立芯、亚科鸿禹等芯片大厂确认赞助IDAS设计自动化产业峰会。此外,大会招商仍在火热进行中,多家芯片设计公司正在咨询参展。
届时,供应......
富士康宣布投资超43亿印度建厂:创造近2万个岗位(2023-08-03)
工厂主要是用来生产iPhone 外壳零部件和芯片制造设备。
具体来说,富士康这6亿美元投资中,投资3.5亿美元建立是iPhone零部件工厂,创造1.2万个就业岗位,而投资2.5亿美元建立芯......
挑战台积电?三星为何成立芯片代工部门(2017-05-22)
挑战台积电?三星为何成立芯片代工部门;
本月13日,三星电子宣布组建一个新的芯片代工业务部门,由三星半导体业务总裁金奇南(KimKi-nam)领导,主要负责为高通和英伟达(Nvidia)等客......
曝富士康官宣放弃印度建厂计划(2023-07-11)
元半导体工厂建厂行动。双方共同努力了超过一年时间,以期实现在印度建立芯片工厂,但一致决定终止这个计划。
富士康将移除在合资公司的名称,该合资公司现在由Vedanta完全所有。Vedanta和印......
沪硅产业投资成立芯翼科技公司,注册资本8亿元(2022-10-10)
沪硅产业投资成立芯翼科技公司,注册资本8亿元;企查查显示,9月23日,上海新傲芯翼科技有限公司(以下简称“新傲芯翼”)成立,注册资本8亿元。
据悉,新傲芯翼的经营范围包括技术服务、技术......
日本 Rapidus 宣布将同 IBM 开发 2nm 制程芯粒封装量产技术(2024-06-12)
厂的精工爱普生空置厂房,建设与 2nm 工艺配套的先进封装产能。
Rapidus 总裁兼首席执行官小池淳义表示:
继共同开发 2 纳米半导体之后,我们今天非常高兴地正式宣布,我们已与 IBM 就建立芯......
SEMICON CHINA媒体团,看设备材料企业如何支撑半导体发展(2023-07-24)
30日进行了一场逛展活动,与14家国内外参展企业面对面交流,加强对上游这一陌生又熟悉的领域的认知。本文引用地址:媒体团拜访企业(排名不分先后,按照逛展顺序进行排列)
一、南京屹立芯......
欧盟理事会批准《芯片法案》(2023-07-26)
年将欧盟占全球半导体市场份额翻一番,从现在的10%增加到至少20%。
此外,欧盟将创建能力中心,吸引人才推动芯片研发;设立芯片出口监测机制,应对可能出现的供应危机;鼓励......
博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目计划落地延陵(2024-01-19)
博蓝特半导体科技有限公司、博蓝特(苏州)微电子技术有限公司、厦门立芯元奥微电子科技有限公司、博蓝特半导体(深圳)有限公司等多家子公司,业务范围遍布海内外。
封面图片来源:拍信网......
三星斥资170亿美元在美国得州建立芯片工厂,预计2024年下半年投产(2021-11-24)
三星斥资170亿美元在美国得州建立芯片工厂,预计2024年下半年投产;11月24日三星在官网发布通报称,其将在美国得克萨斯州的泰勒投资170亿美元建立一个新的先进芯片厂的计划。
据《华尔......
出资3720万美元,富士康母公司在印度成立芯片封装测试公司(2024-01-18)
出资3720万美元,富士康母公司在印度成立芯片封装测试公司;鸿海集团(富士康母公司)1月17日发布公告,宣布将与印度HCL公司共同在印度成立一家芯片封装和测试合资企业。
公告显示,子公司Big......
助力中国芯!摩尔精英荣膺2022“中国芯”优秀支撑服务企业奖(2022-11-22)
踩坑和失败的风险。摩尔精英是经国家认定的国家高新技术企业、上海市专精特新中小企业。公司在上海设立研发和运营中心,在美国达拉斯和法国尼斯设立芯片自动化测试设备(ATE)研发中心,在无锡、重庆、合肥......
欧盟理事会批准《芯片法案》,将投430亿欧元扶持芯片行业(2023-07-26)
年将欧盟占全球半导体市场份额翻一番,从现在的10%增加到至少20%。
此外,欧盟将创建能力中心,吸引人才推动芯片研发;设立芯片出口监测机制,应对可能出现的供应危机;鼓励......
国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功(2023-09-01)
”。
中国移动于2021年成立芯片研发企业联合实验室,开展“破风8676”可重构5G射频收发芯片研发,贯穿芯片规格定义、前后端设计、仿真验证、性能调测和整机集成全流程。
目前,“破风8676”芯片......
注册资本4亿元 吉利关联公司投资成立芯粤能半导体公司(2021-05-21)
注册资本4亿元 吉利关联公司投资成立芯粤能半导体公司;国家企业信用信息公示系统显示,5月17日,广东芯粤能半导体有限公司(以下简称“芯粤能半导体”)在广州南沙区注册成立,注册资本4亿元,法定......
300亿日元?传这家半导体大厂计划在日本建设芯片研发产线(2023-05-15)
300亿日元?传这家半导体大厂计划在日本建设芯片研发产线;5月14日,据日经新闻报道,三星电子将在日本建立芯片开发设施,预计投资超过300亿日元。
报道称,三星计划新建的芯片开发设施,位于......
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;盛立芯科技;;
;微立芯电子;;诚信务实
;无锡立芯科技有限公司;;.
;无锡创时立芯科技有限公司;;
;苏州优立芯电子贸易有限公司;;
;广州高博林电子;;高博林电子是一家生产PCB和销售电子元件的工厂。
;博立电 器有限公司;;
;博立电器有限公司;;
;北京晶思微电子技术有限公司;;北京晶思微电子技术有限公司成立于2009年,注册于中关村科技园区,是产权清晰、运作规范的高科技有限责任公司。北京晶思微电子公司是专业从事集成电路设计技术服务及各类型模拟分立芯
;上海博立仪器设备有限公司;;