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高永岗出任中芯国际董事长,周子学辞任执行董事职务(2022-03-17)
高永岗出任中芯国际董事长,周子学辞任执行董事职务;中芯国际新任命
图片来源:中芯国际公告
据中芯国际最新公告显示:高永岗博士(以下简称“高博士”)现年57岁,于2021年9月3日获......
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中芯国际换帅!周子学辞任董事长,高永岗担任代理董事长(2021-09-04)
任为执行董事,于2014年2月17日获委任为本公司首席财务官,于2017年7月3日获委任为公司联席公司秘书,并于2020年11月11日获委任公司公司秘书。高博士是公司若干子公司及关联公司之董事、执行......
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千亿芯片巨头中芯国际:董事长辞职,接任的是他(2023-07-18)
生效。
高永岗、刘训峰简历
公司官网介绍,高永岗博士,曾任中芯国际公司董事长、执行董事,亦担任本公司若干子公司及参股公司的董事或董事长。高博士现任江苏长电科技股份有限公司(600584.SH)董事......
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显示技术百花齐放,液晶、OLED和MiniLED能否并存(2023-01-15)
智能天线解决方案。
图:2021显示技术及应用创新展现场
在展会现场,默克中国总裁、电子科技业务中国区董事总经理安高博(Allan Gabor)和默......
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4月新品推荐:传感器、开关电源IC、IGBT、电容电阻(2020-04-30)
4月新品推荐:传感器、开关电源IC、IGBT、电容电阻;LoRa温度传感器
2020年4月15日,Semtech Corporation(SMTC)宣布:已为商博立......
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2024春季高博会|数智视听赋能高等教育 索贝驱动行业新质生产力(2024-04-17)
2024春季高博会|数智视听赋能高等教育 索贝驱动行业新质生产力;福州2024年4月16日 /美通社/ -- 4月15日,第61届中国高等教育博览会(以下简称“高博会”)于福州隆重开幕。索贝以“视听......
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中芯国际换帅(2023-07-18)
中芯国际换帅;中芯国际7月17日公告称,高永岗(以下简称“高博士”)因工作调整,辞任公司董事长、执行董事及董事会提名委员会主席职务。公司副董事长、执行董事及董事会提名委员会委员刘训峰,获委......
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梦之墨创新型工程教育解决方案亮相第57届高博会(2022-08-12)
梦之墨创新型工程教育解决方案亮相第57届高博会;
8月4日-6日,由中国高等教育学会主办,陕西省教育厅、西安市人民政府支持,陕西省高等教育学会承办的“第57届中国高等教育博览会”于西......
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又一家!华为哈勃入股立芯软件(2021-03-01)
又一家!华为哈勃入股立芯软件;企查查资料显示,2月26日,华为旗下投资平台哈勃科技投资有限公司(以下简称“哈勃科技”)新增一家对外投资——上海立芯软件科技有限公司(以下简称“立芯软件”);同时,立芯......
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立芯光电推出1470nm高功率半导体激光二极管芯片(2024-08-12)
立芯光电推出1470nm高功率半导体激光二极管芯片;
【导读】西安立芯光电科技有限公司(以下简称“立芯光电”)自今年1月发布初代1470nm产品以来,通过多次结构迭代与升级,近日......
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聚焦电子科技,默克本土化布局有何新动向?(2023-01-11)
半导体本土化布局,3月17日,默克中国总裁兼电子科技中国区董事总经理安高博(Allan Gabor)在SEMICON China主旨开幕会上宣布:默克高性能材料业务正式更名为“电子科技”业务,聚焦......
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全新一代 立芯光电推出1470nm高功率半导体激光二极管芯片(2024-08-12 09:30)
全新一代 立芯光电推出1470nm高功率半导体激光二极管芯片;西安立芯光电科技有限公司(以下简称“立芯光电”)自今年1月发布初代1470nm产品以来,通过多次结构迭代与升级,近日......
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EDA企业立芯软件完成B轮融资(2024-09-20)
EDA企业立芯软件完成B轮融资;近日,上海立芯软件科技有限公司(以下简称“立芯软件”)于近期完成超2亿元B轮融资。本轮融资由红土善利领投,浦东科创集团、国投创业、中金资本旗下基金、深创投集团、福建......
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立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目开工(2024-06-13)
立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目开工;据平湖新埭消息,6月12日,立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目在张江长三角科技城平湖园正式开工。
立芯科技年产30亿件......
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共“渝”数智未来!凯云精彩亮相第62届高博会(2024-11-19)
共“渝”数智未来!凯云精彩亮相第62届高博会;
11月15-17日,第62届中国高等教育博览会于重庆国际博览中心隆重召开。凯云携国产半实物集成开发环境ETestV4.0及“ETest大学......
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808nm高功率半导体激光器芯片取得显著进展(2024-06-17 10:37)
808nm高功率半导体激光器芯片取得显著进展;西安立芯光电科技有限公司(以下简称“立芯光电”)研发团队经过持续地技术攻关,在808nm高功率半导体激光器芯片上取得显著进展。808nm半导......
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立芯科技EDA软件研发等10个项目签约福州鼓楼区(2022-05-07)
立芯科技EDA软件研发等10个项目签约福州鼓楼区;5月4日,福建省福州市鼓楼区举行2022年重点项目集中签约仪式。东南网消息显示,当天签约10个重点产业链项目,包括......
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11.8亿元!年产1.5亿颗高性能MEMS传感器项目落户浙江金华(2023-11-20)
11.8亿元!年产1.5亿颗高性能MEMS传感器项目落户浙江金华;11月16日,浙江金华开发区与厦门立芯元奥微电子科技有限公司举行签约仪式,年产1.5亿颗高性能MEMS传感......
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国内光芯片以国产替代为目标,政策支持促进产业发展(2022-12-22)
投资集团有限公司(以下简称陕投集团)旗下西安立芯光电科技有限公司(以下简称立芯光电)自2012年成立以来,一直致力于高端半导体激光器芯片的研发与生产,是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司,拥有......
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宏微科技等合资成立芯动能半导体,围绕第三代半导体功率器件(2023-06-15)
宏微科技等合资成立芯动能半导体,围绕第三代半导体功率器件;据常金控集团消息,6月13日,常金控旗下常州新北区一期科创投资中心(以下简称“科创基金”)与上市公司江苏宏微科技股份有限公司(以下简称“宏微......
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富士康宣布将在印度投资 6 亿美元新建两家工厂,生产 iPhone 零部件和芯片(2023-08-03)
与应用材料公司(Applied Materials)合作,投资 2.5 亿美元建立芯片制造设备项目,创造约 1000 个就业岗位。这两个项目都是通过所谓的意向书签署的,意味着最终的细节可能会有变化。
富士......
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分析称苹果 M3 Ultra 将成为独立芯片,性能有望大幅提升(2024-03-29)
分析称苹果 M3 Ultra 将成为独立芯片,性能有望大幅提升;据科技频道 Max Tech 的 Vadim Yuryev 称,苹果的 M3 Ultra 芯片可能将采用全新设计,成为独立芯片,而非......
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关键晶圆厂停工10天,或冲击全球半导体供应链一年(2022-11-02)
呼吁美国政府应压力测试规划中本土半导体供应链,必要时产能双重备份,同时关注成熟制程产能状况。
研究人员建议,新半导体制造设施投产前,美国政府可考虑为确保供应仿效石油储备,建立芯片战略储备,且鼓......
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蓉矽半导体1200V碳化硅二极管产品“NovuSiC® EJBS™”系列实现量产(2022-06-23)
品质
“我们始终坚持产品自主研发,立足市场需求,专注提升产品性能,第一代1200V 碳化硅二极管让我们感到满意但不满足。”蓉矽CTO高博士表示,“公司成立两年来,我们克服了疫情影响,始终......
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RISC-V对自主化道路意义重大,中国企业与高校如何开展有效合作?(2023-01-14)
兆易创新科技股份有限公司合肥子公司总经理潘攀、PerfXLab澎峰科技创始人张先轶、东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心副教授凌明、西南交通大学信息学院电子工程系副系主任邸志雄、四川大学物理学院微电子学系副教授高博......
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以色列塔尔半导体(Tower Semiconductor)将在印度建立芯片制造工(2023-10-25)
以色列塔尔半导体(Tower Semiconductor)将在印度建立芯片制造工;去年,公司就已经试图在建立芯片制造工厂。现在,这家总部位于的公司重新燃起了在该国制造芯片的兴趣。本文引用地址:值得......
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中芯国际订购ASML光刻机;小米、华为再投半导体企业(2021-03-07)
传感器业务,设计和生产优质传感器产品,并为客户提供相应的智能应用方案和服务。据股东信息,小米长江产业基金此次投资金额达8549.54万元,获得持股比例5.07%,是矽睿科技的第六大股东。
上海立芯......
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博世宣布在马来西亚成立芯片和传感器测试中心(2023-08-02 10:21)
博世宣布在马来西亚成立芯片和传感器测试中心;博世(BOSCH)对外宣布,为应对全球汽车和消费电子行业对芯片的需求,其已在马来西亚槟城开设了一座新的芯片和传感器测试中心。报道称,该测......
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中芯集成拟更名,此前刚成立车规级碳化硅制造及封装公司(2023-11-15)
.” ,公司证券简称“中芯集成”变更为 “芯联集成”,公司证券代码保持不变。在公告发布前一日,该公司董事会审议通过了更名决议。
此前,中芯集成于10月24日发布公告,投资设立芯联动力科技(绍兴)有限......
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博世宣布在马来西亚成立芯片和传感器测试中心(2023-08-02)
博世宣布在马来西亚成立芯片和传感器测试中心;据外媒,8月1日,博世(BOSCH)对外宣布,为应对全球汽车和消费电子行业对芯片的需求,其已在马来西亚槟城开设了一座新的芯片和传感器测试中心。
报道......
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长安汽车等成立芯联集成电路公司(2023-10-16)
长安汽车等成立芯联集成电路公司;10月16日消息,近日,重庆芯联集成电路有限公司成立,法定代表人为杨永晖,注册资本87亿人民币,经营范围包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成......
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自研独立游戏芯片!红魔红芯R2成了(2022-12-22)
自研独立游戏芯片!红魔红芯R2成了;中关村在线消息:12月22日,据相关爆料,即将在12月26日发布的 Pro系列,将采用红米自研游戏独立芯片,该芯片可以结合触感、震感、音效、光效四方面一体化,为大......
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长安汽车等成立芯联集成电路公司,发力车规芯片(2023-10-17)
长安汽车等成立芯联集成电路公司,发力车规芯片;10月16日消息,近日,重庆芯联集成电路有限公司成立,法定代表人为杨永晖,注册资本87亿人民币,经营范围包括集成电路设计、集成电路制造、集成......
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关键技术实现突破,OPPO将发布第二颗自研芯片(2022-12-09)
2019年开始成立芯片团队,经过两年研发,首颗自研芯片马里亚纳®️MariSiliconX在去年的未来科技大会(OPPO INNO DAY
2021)上发布,目前已经出货超1000W颗......
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六大专题,创新碰撞,推动EDA技术与产业发展 |首届IDAS设计自动化产业峰会火热报名中!(2023-08-03)
国微芯、芯华章、全芯智造、上海立芯、亚科鸿禹等芯片大厂确认赞助IDAS设计自动化产业峰会。此外,大会招商仍在火热进行中,多家芯片设计公司正在咨询参展。
届时,供应......
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富士康宣布投资超43亿印度建厂:创造近2万个岗位(2023-08-03)
工厂主要是用来生产iPhone 外壳零部件和芯片制造设备。
具体来说,富士康这6亿美元投资中,投资3.5亿美元建立是iPhone零部件工厂,创造1.2万个就业岗位,而投资2.5亿美元建立芯......
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挑战台积电?三星为何成立芯片代工部门(2017-05-22)
挑战台积电?三星为何成立芯片代工部门;
本月13日,三星电子宣布组建一个新的芯片代工业务部门,由三星半导体业务总裁金奇南(KimKi-nam)领导,主要负责为高通和英伟达(Nvidia)等客......
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曝富士康官宣放弃印度建厂计划(2023-07-11)
元半导体工厂建厂行动。双方共同努力了超过一年时间,以期实现在印度建立芯片工厂,但一致决定终止这个计划。
富士康将移除在合资公司的名称,该合资公司现在由Vedanta完全所有。Vedanta和印......
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沪硅产业投资成立芯翼科技公司,注册资本8亿元(2022-10-10)
沪硅产业投资成立芯翼科技公司,注册资本8亿元;企查查显示,9月23日,上海新傲芯翼科技有限公司(以下简称“新傲芯翼”)成立,注册资本8亿元。
据悉,新傲芯翼的经营范围包括技术服务、技术......
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日本 Rapidus 宣布将同 IBM 开发 2nm 制程芯粒封装量产技术(2024-06-12)
厂的精工爱普生空置厂房,建设与 2nm 工艺配套的先进封装产能。
Rapidus 总裁兼首席执行官小池淳义表示:
继共同开发 2 纳米半导体之后,我们今天非常高兴地正式宣布,我们已与 IBM 就建立芯......
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SEMICON CHINA媒体团,看设备材料企业如何支撑半导体发展(2023-07-24)
30日进行了一场逛展活动,与14家国内外参展企业面对面交流,加强对上游这一陌生又熟悉的领域的认知。本文引用地址:媒体团拜访企业(排名不分先后,按照逛展顺序进行排列)
一、南京屹立芯......
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欧盟理事会批准《芯片法案》(2023-07-26)
年将欧盟占全球半导体市场份额翻一番,从现在的10%增加到至少20%。
此外,欧盟将创建能力中心,吸引人才推动芯片研发;设立芯片出口监测机制,应对可能出现的供应危机;鼓励......
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博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目计划落地延陵(2024-01-19)
博蓝特半导体科技有限公司、博蓝特(苏州)微电子技术有限公司、厦门立芯元奥微电子科技有限公司、博蓝特半导体(深圳)有限公司等多家子公司,业务范围遍布海内外。
封面图片来源:拍信网......
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三星斥资170亿美元在美国得州建立芯片工厂,预计2024年下半年投产(2021-11-24)
三星斥资170亿美元在美国得州建立芯片工厂,预计2024年下半年投产;11月24日三星在官网发布通报称,其将在美国得克萨斯州的泰勒投资170亿美元建立一个新的先进芯片厂的计划。
据《华尔......
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出资3720万美元,富士康母公司在印度成立芯片封装测试公司(2024-01-18)
出资3720万美元,富士康母公司在印度成立芯片封装测试公司;鸿海集团(富士康母公司)1月17日发布公告,宣布将与印度HCL公司共同在印度成立一家芯片封装和测试合资企业。
公告显示,子公司Big......
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日本AIST和英特尔着手开发下一代量子计算机(2025-02-07)
尔将与AIST在日本共同建立芯片研发基地。据悉,该新设施将在未来三到五年内建成,并配备先进的极紫外线光刻(EUV)设备。
封面图片来源:拍信网......
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助力中国芯!摩尔精英荣膺2022“中国芯”优秀支撑服务企业奖(2022-11-22)
踩坑和失败的风险。摩尔精英是经国家认定的国家高新技术企业、上海市专精特新中小企业。公司在上海设立研发和运营中心,在美国达拉斯和法国尼斯设立芯片自动化测试设备(ATE)研发中心,在无锡、重庆、合肥......
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欧盟理事会批准《芯片法案》,将投430亿欧元扶持芯片行业(2023-07-26)
年将欧盟占全球半导体市场份额翻一番,从现在的10%增加到至少20%。
此外,欧盟将创建能力中心,吸引人才推动芯片研发;设立芯片出口监测机制,应对可能出现的供应危机;鼓励......
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国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功(2023-09-01)
”。
中国移动于2021年成立芯片研发企业联合实验室,开展“破风8676”可重构5G射频收发芯片研发,贯穿芯片规格定义、前后端设计、仿真验证、性能调测和整机集成全流程。
目前,“破风8676”芯片......
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注册资本4亿元 吉利关联公司投资成立芯粤能半导体公司(2021-05-21)
注册资本4亿元 吉利关联公司投资成立芯粤能半导体公司;国家企业信用信息公示系统显示,5月17日,广东芯粤能半导体有限公司(以下简称“芯粤能半导体”)在广州南沙区注册成立,注册资本4亿元,法定......
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