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厂商,不会直接研究自动驾驶,而是会探索自动驾驶领域的新趋势,比如新的转向方式和刹车方式等,通过迈来芯的芯片支持这些新的技术和创新。创新是推动迈来芯未来增长的动力。迈来芯持续致力于汽车领域的创新,同时......
来芯的“芯”战略;在近日举行的2023年度创新媒体日上,全球领先的微电子工程公司迈来芯(Melexis)通过一系列精彩的主题演讲,展示了其在汽车传感器、驱动器等芯片技术行业的专业性和领导力。 自......
先生首先回顾了在2023年的整体表现。他表示说:“迈来芯的主营业务以汽车市场为主。虽然今年开始的时候有些颠簸,在一些与汽车的电气化,舒适性及安全性相关的细分应用,芯片供应情况仍有待完善,但是......
瞄定中国市场,迈来芯产业链加速向本土转移;从传统燃油车转变到新能源汽车时代,单车芯片“量价”飞升,这一转变无疑让半导体企业为之兴奋。然而汽车电子市场需求变化莫测,如何对赛道保持前瞻性,抢占市场先机是芯片......
两轮车,三轮车等。迈来芯的芯片方案可提高续航里程、安全性和舒适性,助力电动自行车、无人机和其他交通工具等移动出行变得更聪明,更绿色,更舒适。 机器人方面,迈来芯对其显著增长充满信心,预计未来十年,服务......
公司纷纷发力、加速抢滩布局。日前,迈来芯Melexis中国战略副总裁Dieter Verstreken接受盖世汽车采访时表示:“全球平均每辆新车配备18颗迈来芯芯片,面对汽车产业新的趋势和机遇,公司......
安全关键且空间受限的应用,如汽车刹车系统等,迈来芯今天推出的这款传感器芯片MLX90424以其量身定制的设计引领行业趋势。该芯片不仅通过双线性位置传感提供冗余,还通过集成的磁性开关实现节能。与现有包含分离位置传感器芯片......
安全关键且空间受限的应用,如汽车刹车系统等,迈来芯今天推出的这款传感器芯片MLX90424以其量身定制的设计引领行业趋势。该芯片不仅通过双线性位置传感提供冗余,还通过集成的磁性开关实现节能。与现有包含分离位置传感器芯片......
河北保定雄安新区未来芯片创新研究院揭牌;据雄安发布消息,8月23日,河北省保定市雄安新区未来芯片创新研究院、中国移动智能卡生态创新联盟——雄安智芯科创实验室揭牌。同时,中国移动旗下专业芯片......
来芯IVT电流传感器通过ASIL C(D)安全认证;全球微电子工程公司Melexis宣布,其智能IVT(电流、电压、温度)传感器MLX91230和MLX91231已通过ASIL C安全认证。霍尔效应芯片......
性位移精确测量。   针对安全关键且空间受限的应用,如汽车刹车系统等,迈来芯今天推出的这款传感器芯片MLX90424以其量身定制的设计引领行业趋势。该芯片不仅通过双线性位置传感提供冗余,还通过集成的磁性开关实现节能。与现有包含分离位置传感器芯片......
来芯IVT电流传感器通过ASIL C(D)安全认证; 【导读】全球微电子工程公司Melexis宣布,其智能IVT(电流、电压、温度)传感器MLX91230和MLX91231已通过ASIL......
未来芯片发展关键方向!苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术;4月2日消息,据媒体报道,公司正积极与多家供应商商讨,将技术应用于开发。本文引用地址:据了解,具有耐高温的特性,能够......
未来芯片发展关键方向!苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术; 4月2日消息,据媒体报道,苹果公司正积极与多家供应商商讨,将玻璃基板技术应用于开发。 据了解,玻璃基板具有耐高温的特性,能够让芯片......
来芯集成电流传感器荣获UL/IEC 62368-1认证,引入RI增强隔离功能; 全球微电子工程公司Melexis宣布,MLX91220(5V)和MLX91221(3V)电流传感器芯片......
扩张不仅是对全球半导体市场日益增长需求的精准把握,更是对未来十年内预计半导体需求翻番趋势的前瞻布局。迈来芯在古晋的晶圆测试基地配备90台先进的半导体晶圆测试设备,专注于集成电路(IC)的严格测试。作为......
保传感器在复杂电磁环境中仍能精确测量。 MLX90425BAA-SMP4封装产品图MLX90426BAB-TSSOP封装产品图 为响应汽车行业对提升自主性、安全性及电气化的需求,迈来芯对备受好评的抗杂散磁场360°旋转检测芯片系列进行拓展,推出......
保传感器在复杂电磁环境中仍能精确测量。 MLX90425BAA-SMP4封装产品图MLX90426BAB-TSSOP封装产品图 为响应汽车行业对提升自主性、安全性及电气化的需求,迈来芯对备受好评的抗杂散磁场360°旋转检测芯片系列进行拓展,推出......
发套件包括必要的线束、电源和一个带有30个RGB LED的评估照明条,这些LED以多路复用模式由五颗MLX81116AAE芯片驱动。操作简单,只需使用迈来芯的通用主机(MUM)来配置和模拟最终应用。该套件还包括迈来芯......
发套件包括必要的线束、电源和一个带有30个RGB LED的评估照明条,这些LED以多路复用模式由五颗MLX81116AAE芯片驱动。操作简单,只需使用迈来芯的通用主机(MUM)来配置和模拟最终应用。该套件还包括迈来芯......
Melexis率先在全球推出60W单线圈无传感器BLDC驱动芯片;全球微电子工程公司Melexis宣布,推出24V/60W无传感器单线圈BLDC驱动芯片MLX90416,其专......
性及电气化的需求,迈来芯对备受好评的抗杂散磁场360°旋转检测芯片系列进行拓展,推出MLX90425和MLX90426的双芯片堆叠式版本,这个设计将两个芯片集成于单个TSSOP-16(SMD)或SMP-4(无需......
来芯集成电流传感器荣获UL/IEC 62368-1认证,引入RI增强隔离功能; 全球微电子工程公司Melexis宣布,MLX91220(5V)和MLX91221(3V)电流传感器芯片......
的挑战。此开发套件包括必要的线束、电源和一个带有30个RGB LED的评估照明条,这些LED以多路复用模式由五颗MLX81116AAE芯片驱动。操作简单,只需使用迈来芯的通用主机(MUM)来配......
Melexis率先在全球推出60W单线圈无传感器BLDC驱动芯片; 【导读】全球微电子工程公司Melexis宣布,推出24V/60W无传感器单线圈BLDC驱动芯片MLX90416,其专......
推出全新产品MLX81123,进一步扩展LIN RGB系列产品线。这款芯片在前代产品的基础上进行深度优化,封装设计更为紧凑,成本效益显著提升,同时保持稳定可靠的卓越性能。此外,通过布局新供应链,迈来芯......
mm x 3 mm 散热增强型封装选项,可提供卓越的散热性能。 关于迈来芯公司 结合对于技术的激情与真正的工程灵感,迈来芯公司设计、开发和提供创新的微电子解决方案,帮助设计人员将设想转化为用于最佳可想象未来......
来芯集成电流传感器荣获UL/IEC 62368-1认证,引入RI增强隔离功能; 【导读】全球微电子工程公司Melexis宣布,MLX91220(5V)和MLX91221(3V)电流传感器芯片......
嵌入阀门等热泵组件内部,制造商可以开发出具备边缘计算能力的智能阀门。凭借迈来芯在传感和驱动技术领域的深厚积累,其电机驱动芯片能够高效处理MLX90834提供的数据。这一......
嵌入阀门等热泵组件内部,制造商可以开发出具备边缘计算能力的智能阀门。凭借迈来芯在传感和驱动技术领域的深厚积累,其电机驱动芯片能够高效处理MLX90834提供的数据。这一......
感器性能的要求也越来越高,要求传感器不仅要具备出色的电磁兼容鲁棒性和杂散场抗干扰性,其解决方案还须具有成本效益并易于集成性。 MLX90427是迈来芯推出的新一代磁性位置检测芯片。该产品凝聚迈来芯......
Melexis革新发布:无代码单线圈驱动芯片,助力服务器散热风扇高效升级; 【导读】全球微电子工程公司Melexis今日宣布,推出全集成的单线圈无刷直流(BLDC)风扇驱动芯片......
能膨胀阀等热泵组件的制造提供强有力的支持。将这款数字传感器芯片嵌入阀门等热泵组件内部,制造商可以开发出具备边缘计算能力的智能阀门。凭借迈来芯在传感和驱动技术领域的深厚积累,其电机驱动芯片能够高效处理MLX90834提供......
Melexis推出全集成电感式开关芯片; 【导读】全球微电子工程公司Melexis今日正式推出创新的Induxis®开关芯片MLX92442。这款单芯片解决方案凭借其非接触设计、无需......
雄安新区集成电路动态频频,雄安新区高新技术产业开发区正式揭牌运行、首条信创产品数字化产线正式投产、新区聚焦RISC-V产业的未来芯片创新研究院正式成立等等,均代表着雄安新区芯片产业发展加速。 高新......
LED以多路复用模式由五颗MLX81116AAE芯片驱动。操作简单,只需使用迈来芯的通用主机(MUM)来配置和模拟最终应用。 该套件还包括迈来芯常规12通道MLX81116的新......
将根据市场情况逐步系列化;DFN0603无框架封装已完成工艺验证,性能指标符合开发目标要求;CSP0603封装已完成技术开发,未来芯片线改扩建时将进行成果转化。本文引用地址:......
尔效应双锁存器产品系列迎来新成员MLX92253。这款霍尔传感器芯片提供两条完全独立的信号通道,以最大限度地减小抖动并始终保持90°相移,且不受磁极距离影响。这一特性方便电子控制单元(ECU)精确计算速度和方向,并轻......
尔效应双锁存器产品系列迎来新成员MLX92253。这款霍尔传感器芯片提供两条完全独立的信号通道,以最大限度地减小抖动并始终保持90°相移,且不受磁极距离影响。这一特性方便电子控制单元(ECU)精确计算速度和方向,并轻......
Melexis推出霍尔传感器芯片MLX92253; 【导读】全球微电子工程公司Melexis宣布,其霍尔效应双锁存器产品系列迎来新成员MLX92253。这款霍尔传感器芯片......
来芯推出Tactaxis,赋予机器人触觉能力;迈来芯(Melexis)完成了一项重大创新,以提高机器人与易碎或多样化物体交互的能力。迈来芯推出了Tactaxis,这是一款完全集成的触觉传感器,结构......
幅优化电动汽车热力阀(精准的电池温度控制)和膨胀阀(热泵制冷循环),显著增加电动汽车续航里程。MLX81334具有扩展内存且支持OTA(空中下载技术),进一步完善迈来芯的嵌入式电机驱动芯片产品组合,可实......
来芯推出Triphibian™数字输出压力传感器芯片;9月11日,迈来芯今日宣布推出MLX90834压力传感器芯片,专为电动汽车热管理等严苛汽车应用精心打造,进一步丰富了其Triphibian™......
来芯IVT电流传感器通过ASIL C(D)安全认证;全球微电子工程公司Melexis宣布,其智能IVT(电流、电压、温度)传感器MLX91230和MLX91231已通过ASIL C安全认证。霍尔效应芯片......
来芯IVT电流传感器通过ASIL C(D)安全认证;2024年08月30日,比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布,其智能IVT(电流、电压、温度)传感器MLX91230和......
保传感器在复杂电磁环境中仍能精确测量。 为响应汽车行业对提升自主性、安全性及电气化的需求,迈来芯对备受好评的抗杂散磁场360°旋转检测芯片系列进行拓展,推出MLX90425和MLX90426的双芯片堆叠式版本,这个设计将两个芯片......
器件,工程师需要在设计中加入额外的元件,如隔离放大器。 现在,迈来芯的霍尔效应传感器芯片已通过新的UL/IEC 62368-1认证,工程师可以放心使用这些芯片,因为其具备增强隔离功能,无需......
Melexis推出全集成电感式开关芯片;全球微电子工程公司Melexis今日正式推出创新的Induxis®开关芯片MLX92442。这款单芯片解决方案凭借其非接触设计、无需......
Melexis推出全集成电感式开关芯片;2024年04月11日,比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日正式推出创新的Induxis®开关芯片MLX92442。这款单芯片......
的电池温度控制)和膨胀阀(热泵制冷循环),显著增加电动汽车续航里程。MLX81334具有扩展内存且支持OTA(空中下载技术),进一步完善迈来芯的嵌入式电机驱动芯片产品组合,可实......

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和提供先进的混合信号半导体,传感器芯片和可编程传感器系统。 由于我们的汽车客户对产品质量,运行条件和经济目标的苛刻要求,迈来芯已经具备生产世界一流高价值创新产品的能力。业界领先创新的可编程传感器,传感器接口芯片
(解密后的程序编译成二进制文件,烧录到匹配的flash芯片中即可替代原来芯片)。有需要的联系。QQ:262533058 电话:13520795394 网址:http://www.hqb168
;深圳来芯电子;;
专业解密业务,如解密日立、三菱、NEC等全系列掩膜芯片(解密后的程序编译成二进制文件,烧录到匹配的FLASH芯片中即可替代原来芯片) 联系QQ:1666508545 电话:13520795394
;深圳来芯电子科技有限公司;;深圳来芯电子科技有限公司主要经营NXP、TI、ST、ATMEL.另外silergycorp(矽力杰)全线代理订货,我们只做新货,库存现货,质量保证,全新原装!欢迎
;深圳市瞬雷电子有限公司;;Starhope瞬雷电子是以研发、生产、销售过流过压保护器件为主营业务的生产供应商,总部为Starhope未来芯半导体股份有限公司,全球一流的TVS晶圆半导体芯片
标签卡、非接触彩印卡、非接触个性化卡及多种规格的非标卡等:除可提供成品卡,还能按需定制目前常规型号芯片的 Inlay,并可承接来芯片加工业务。本公司采用柔性生产的工艺流程,能最
;深圳市未来典范电子经营部;;未来典范电子科技有限公司主要经营电脑芯片,收音机芯片,音乐芯片以及开关芯片,Jmicron,PTC,TECHCODE,ST,IR,APNEC等,是我们的优势品牌,价格
标等;除可提供成品标签外,可根据不同客户需求设计制造各种类型的RFID电子标签产品,并承接来芯片加工业务;同时本公司可根据不同行业应用特点制订相应生产工艺,尽可能最大程度满足广大用户。 “质量第一,信誉
;深圳市科之杰电子商行;;本司主要經銷REALTEK品牌系列IC,液晶显示驱动IC,兼营电脑芯片、INTEL芯片 机顶盒芯片,`通信芯片等.网卡芯片,1394卡芯片.显卡芯片.USB接口芯片 声卡芯片