资讯
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-20 09:57)
和基础IP的广泛产品组合正在开发中，将助力缩短设计周期并降低集成风险。新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其数字和定制/模拟设计流程已通过台积公司N2工艺......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-19)
和基础IP的广泛产品组合正在开发中，将助力缩短设计周期并降低集成风险。
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其数字和定制/模拟设计流程已通过台积公司N2工艺......
名企招聘| 业内领先的IC设计企业——华润矽威(2017-07-18)
于一体，由来自美国硅谷及中国的优秀工程师们倾力打造。华润矽威核心研发团队为多位具备丰富模拟IC设计经验的资深工程师组成，在产品工艺设计及生产加工方面同样独具优势。华润矽威隶属华润微电子......
新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程，助力加速模拟设计迁移(2023-10-24)
调优过程减少常见的手动迭代工作，并满足设计规格需求。开发者可以采用该流程在全新工艺节点上优化其设计，并节省数周的工程时间和精力。
台积公司设计基础设施管理部负责人Dan Kochpatcharin表示：“台积公司全球领先的先进工艺......
新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程，助力加速模拟设计迁移(2023-10-25 09:42)
，并节省数周的工程时间和精力。台积公司设计基础设施管理部负责人Dan Kochpatcharin表示：“台积公司全球领先的先进工艺技术在性能和功耗上具有卓越优势，能够......
陕西光电子先导院携“新质生产力”成果亮相慕尼黑上海光博会(2024-03-20)
晶圆、VCSEL阵列晶圆2款产品的全流程工艺开发，通过了1000H的高温高湿、高温带电、冷热冲击等可靠性测试，并发布了PDK（Process Design Kit，工艺设计套件）。这意味着公司已经具备了相应的工艺......
陕西光电子先导院携“新质生产力”成果亮相慕尼黑上海光博会(2024-03-20)
成了VCSEL单孔晶圆、VCSEL阵列2款产品的全流程工艺开发，通过了1000H的高温高湿、高温带电、冷热冲击等可靠性测试，并发布了PDK（Process Design Kit，工艺设计套件）。这意味着公司已经具备了相应的工艺......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-19)
快高性能计算、AI和移动SoC的上市时间。此外，包括新思科技DSO.ai™在内的新思科技领先AI驱动型芯片设计技术，还能加速基于N2工艺的芯片设计，从而提高芯片的功耗、性能和面积。
台积公司设计基础......
光电子先导院亮相第25届中国国际光电博览会(2024-09-11)
填补了国内空白。
“为持续助推光子产业发展，光电子先导院正对现有平台进行全面升级。一方面，新增高可靠车规级激光器芯片工艺设备，开发面向车载激光雷达领域的激光器芯片工艺技术，进一......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-19)
质量。
• Synopsys.ai™ EDA解决方案中的模拟设计迁移流程可实现台积公司跨工艺节点的快速设计迁移。
• 新思科技接口IP和基础IP的广泛产品组合正在开发中，将助力缩短设计......
浅谈因电迁移引发的半导体失效(2024-02-28)
移满足失效分布函数曲线，产品失效模式与产品工艺、工作温度关系密切。
2、 相关理论
电迁移现象主要发生在半导体在通电状态下，由于电场作用，原子在与电子流的带动下，由于摩擦，产生移位现象，这一......
Cadence 荣获六项 2022 TSMC OIP 年度合作伙伴大奖(2022-12-14 15:20)
开展的下列合作项目：N3E 设计基础设施：Cadence 与 TSMC 密切合作，为 TSMC N3E 工艺技术优化完整的集成数字实现和签核流程以及定制/模拟流程，使客户能够实现功率、性能......
Cadence 荣获六项 2022 TSMC OIP 年度合作伙伴大奖(2022-12-14)
的下列合作项目：
N3E 设计基础设施：Cadence 与 TSMC 密切合作，为 TSMC N3E 工艺技术优化完整的集成数字实现和签核流程以及定制/模拟流程，使客户能够实现功率、性能和面积（PPA）目标并加快产品......
Cadence 荣获六项 2022 TSMC OIP 年度合作伙伴大奖(2022-12-14)
在联合开发 N3E 设计基础设施、3Dblox™ 设计解决方案、模拟迁移流程、射频设计解决方案、基于云的生产力解决方案和 DSP IP 方面取得的出色成果。此外，Cadence 也被认定为 TSMC......
新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程,助力加速模拟设计迁移(2023-10-24)
调优过程减少常见的手动迭代工作，并满足设计规格需求。开发者可以采用该流程在全新工艺节点上优化其设计，并节省数周的工程时间和精力。
台积公司设计基础设施管理部负责人Dan Kochpatcharin表示......
新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程，助力加速模拟设计迁移(2023-10-24)
，并节省数周的工程时间和精力。
台积公司设计基础设施管理部负责人Dan
Kochpatcharin表示：“台积公司全球领先的先进工艺技术在性能和功耗上具有卓越优势，能够......
至纯科技：联合中标2.76亿元长江存储公司国家存储器基地项目气体系统包(2022-08-05)
交付的各类设备超过5000台套。另外值得一提的是，公司在合肥布局晶圆再生及部件清洗项目，目前已通线试产，是国内首条投产的12英寸晶圆再生产线，部件清洗项目为国内首条设立完整的阳极产线。该项目以14纳米晶圆厂需求为设计基础......
电子产品工艺 第3版-233页(2024-12-09 21:11:11)
电子产品工艺 第3版-233页......
新思科技发布业界首款全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys．ai(2023-04-03 16:18)
方法学并部署新技术，以快速交付测试程序，在提高缺陷覆盖率的同时极大限度地降低测试成本。AI驱动的自动测试模式生成的改进，对于实现我们未来的芯片测试目标至关重要。”台积公司设计基础......
怎样才算是一名合格的PCB设计师？(2024-11-12 21:32:58)
知识
其目的是：规范产品的 PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得
PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC 等技术规范要求。在产品设计......
新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新(2024-05-11)
进一步提高人工智能（AI）和多裸晶（Multi-Die）设计的系统性能。
新思科技针对台积公司N2/N2P工艺开发了广泛的基础和接口IP产品组合，以及针对台积公司N3P工艺经过硅验证的IP，可缩短设计......
新思科技连续12年获台积公司“OIP年度合作伙伴”，携手引领芯片创新(2022-12-15)
上使用基于模板的布局和布线解决方案，以实现模拟电路优化和布局再生。
新思科技经产品验证的数字和定制设计流程已在台积公司N3E工艺中获得认证。该流程和新思科技广泛的基础IP、接口IP组合已经在N3E工艺......
新思科技连续12年获台积公司“OIP年度合作伙伴”，携手引领芯片创新(2022-12-15 10:07)
上使用基于模板的布局和布线解决方案，以实现模拟电路优化和布局再生。• 新思科技经产品验证的数字和定制设计流程已在台积公司N3E工艺中获得认证。该流程和新思科技广泛的基础IP、接口IP组合已经在N3E工艺......
新思科技发布业界首款全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai(2023-04-03)
的自动测试模式生成的改进，对于实现我们未来的芯片测试目标至关重要。”
台积公司设计基础设施管理事业部负责人Dan Kochpatcharin表示：“台积公司与新思科技等开放创新平台（OIP）合作伙伴紧密合作，助力我们的客户在执行定制及模拟模块的工艺制程设计......
新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖(2023-11-14)
和生产率目标。”过去一年，两家公司通力合作为共同客户带来了诸多极具业界影响力的设计解决方案，并获得了五项大奖，包括：• 开发2纳米和N3P设计基础架构：新思科技针对台积公司N2和N3P工艺技术经产品验证的数字与模拟设计......
SMT中PCB设计评审！(2025-01-13 19:04:37)
SMT中PCB设计评审！;
SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计車核是提高SMT加工质量、提高生产效率、提高电子产品可靠性、降低......
新思科技面向台积公司N5A工艺技术推出业内领先的广泛车规级IP组合(2023-10-24 10:39)
推出业界领先的广泛车规级接口IP和基础IP产品组合，携手台积公司推动下一代“软件定义汽车”发展，满足汽车系统级芯片（SoC）的长期可靠性和高性能计算需求。台积公司设计基础架构管理事业部负责人Dan......
新思科技面向台积公司N5A工艺技术推出业内领先的广泛车规级IP组合(2023-10-24 10:39)
推出业界领先的广泛车规级接口IP和基础IP产品组合，携手台积公司推动下一代“软件定义汽车”发展，满足汽车系统级芯片（SoC）的长期可靠性和高性能计算需求。台积公司设计基础架构管理事业部负责人Dan......
风华高科：片式电阻器车规产品持续火爆 车规产品已进入汽车前装企业供应链(2022-03-18)
为目标，通过提升公司产品的技术水平和优化工艺设计，推进核心产品在汽车电子领域的应用，全面加快布局汽车电子产业，持续深入拓展汽车电子市场。
封面图片来源：拍信网......
Cadence荣获六项2022 TSMC OIP年度合作伙伴大奖(2022-12-14)
合作伙伴大奖。这些奖项旨在表彰 Cadence 在联合开发 N3E 设计基础设施、3Dblox™ 设计解决方案、模拟迁移流程、射频设计解决方案、基于云的生产力解决方案和 DSP IP 方面取得的出色成果。此外......
新思科技IP 组合在台积公司3纳米工艺上实现首次流片成功，加速先进芯片设计(2023-08-07 16:02)
中。新思科技面向台积公司3纳米工艺的IP已被数十家领先公司采用，助力他们加快开发周期，快速实现流片成功并加速上市时间。”台积公司设计基础设施管理部负责人Dan Kochpatcharin表示......
新思科技IP 组合在台积公司3纳米工艺上实现首次流片成功，加速先进芯片设计(2023-08-07)
中。新思科技面向台积公司3纳米工艺的IP已被数十家领先公司采用，助力他们加快开发周期，快速实现流片成功并加速上市时间。”
台积公司设计基础设施管理部负责人Dan Kochpatcharin......
陕西光电子先导院完成数亿元B轮融资(2024-08-20)
能新质生产力加速“跃迁”，光电子先导院于2024年对先进光子器件工程创新平台进行全面升级。一方面，计划投资2.2亿元，新增高可靠车规级激光器芯片工艺设备，开发面向车载激光雷达领域的激光器芯片工艺技术，进一......
华为+消费电子概念股龙头个股整理(2024-10-15 09:53:16)
）：
公司的主营业务为专业从事消费电子类、网络通讯类、汽车电子类等电子产品的PCBA和成品组装，并提供制程技术研发、工艺设计、采购管理、生产控制、仓储物流等完整服务的电子......
新思科技发布业界首款全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai(2023-04-03)
高缺陷覆盖率的同时极大限度地降低测试成本。AI驱动的自动测试模式生成的改进，对于实现我们未来的芯片测试目标至关重要。”
台积公司设计基础设施管理事业部负责人Dan Kochpatcharin表示：“台积......
新思科技发布业界首款全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai(2023-04-03)
的自动测试模式生成的改进，对于实现我们未来的芯片测试目标至关重要。”
台积公司设计基础设施管理事业部负责人Dan Kochpatcharin表示：“台积公司与新思科技等开放创新平台（OIP）合作伙伴紧密合作，助力我们的客户在执行定制及模拟模块的工艺制程设计......
为ABF供货，先导智能斩获中国企业迄今最大美国锂电池设备订单(2024-03-19)
智能将成为ABF超级工厂网络工程首条产线唯一一家设备供应商，为ABF提供一整套量身定制的智能全自动整线解决方案。通过制造工艺关键步骤的整合，先导智能可以为ABF公司进行定制化电池产品工艺设计......
NSAT-1200射频组件自动测试系统的应用和使用步骤(2023-05-23)
NSAT-1200射频组件自动测试系统的应用和使用步骤;主营射频连接器、微波器件等电子产品的西安本地高新技术企业。在19年时，公司有找到纳米软件专门为其定制研发了一套AIMS生产......
新思科技、Ansys和是德科技推出面向台积公司16FFC工艺的全新毫米波参考流程(2022-11-14 10:12)
流程。这个开放式前后端全设计流程集成了针对RFIC设计的行业领先的现代设计工具，双方的共同客户可以采用该流程来获得性能、功耗、成本和生产率优势。台积公司设计基础架构管理事业部负责人Dan......
为晶合、长鑫等提供服务，至纯科技晶圆再生项目本月量产(2021-07-15)
肥新站区落地的晶圆再生项目拟成为国内第一条投产的12英寸晶圆再生专业工艺服务，该项目以14纳米晶圆厂需求为设计基础，将服务于中国半导体高阶市场。此次项目建成后，将形成年产168万片晶圆再生和120万件半导体零部件再生产能。
项目建成后，将为......
了解电路识图的步骤及要领（放大电路实例）(2025-01-12 11:32:09)
元器件所对应的文字标识、电路符号及相关参数都标注在了元器件的旁边。
电子元器件是构成电子产品的基础，换句话说，任何电子产品都是由不同的电子元器件按照电路规则组合而成的。因此，了解电子......
制药无忧，英威腾工程传动方案助力客户实现“自动化、智能化、信息化”发展！(2023-01-10)
化等技术是当下制药企业所追求的重要发展方向之一。
二、客户需求
山东某制药公司因市场产品需求增加，原产线无法满足产能及工艺更新需求，所以新建二期项目，同时要实现装置自动化控制提高产品工艺，其主......
【成电协 · 会员行】纳能微——人才是国产IP核研发的核心和基石(2022-08-19)
IP及12.5G/16G高速SERDES IP核等多项核心技术，产品工艺制程已达8nm节点。纳能技术研发团队已经完成了超过100项IP授权与服务案例，获批电路设计专利近30项。
8年来，纳能微电子......
汉威科技新品发布！护航半导体产业电子气体安全(2024-07-31)
汉威科技新品发布！护航半导体产业电子气体安全;随着AI、人形机器人等行业的爆发式发展，半导体产业迎来巨量增长空间，预计2030年其市场规模将突破1万亿美元大关。
半导体产业是以硅、锗、氮化镓等半导体材料为基础......
国芯思辰| 全极霍尔芯片AH463可用于电子防盗锁，兼容CC6207(2024-03-18)
开关可以实现非常低的电流，最低工作电压2.5V，并广泛应用于各种各样需要微功耗工作的电子产品上。
AH463是一款低功耗高灵敏全极性霍尔开关芯片，采用CMOS工艺设计生产。该芯......
400亿元杭州富芯电子厂房项目首台工艺设备搬入(2022-05-26)
400亿元杭州富芯电子厂房项目首台工艺设备搬入;据“CEFOC中电四公司”消息，近日，浙江省“152”工程和杭州市标志性重大产业项目——杭州富芯电子厂房项目举行首台工艺设备搬入仪式。杭州......
X-FAB领导欧资联盟助力欧洲硅光电子价值链产业化(2023-06-15)
可扩展的封装和测试解决方案；
为光电子平台提供基于工艺设计套件的设计自动化功能。
作为该项目的一部分，目前正在建造六个演示方案，以验证所实施的光电子产业价值链，其中包括数据通信和光开关、相干光收发器、用于......
年薪高达100w！2022“蓉漂人才荟·蓉芯人才”深圳行火热开启，共赴“芯”未来！(2022-06-21)
模块测试技术工程师、IGBT模块设计工程师、打印切筋工程师、测试工程师、键合工程师、产品工程师、外延工艺工程师
薪酬待遇：10w~30w/年
30. 成都奕斯伟系统集成电路有限公司
招聘岗位：封测厂厂长、海外销售负责人、市场......
国芯思辰|全极性霍尔开关AH462在加湿器中的应用，性能兼容HAL248(2024-03-19)
加湿器中常用的霍尔元件是全极霍尔，起到一个开关的作用，推荐使用中科阿尔法全极性AH462霍尔芯片。
AH462是一款低功耗高灵敏全极性霍尔开关芯片，非常适用于许多小电子产品中，其工......
微基于BCD工艺设计的集成MCU产品预计在2024年底推向市场。
2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛
随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车......
相关企业
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-MOS器件、（500V-650V）SJ-MOS器件、（1200V-1350V）IGBT的工艺设计的技术优势奠定基础，构建更加环保、节能、安全的创新应用
和经营经验的员工，凭借无锡地区微电子产业链优势，正在成为微电子设计行业的新秀。公司主要从事集成电路和分立器件产品的设计、生产、销售、应用和服务,公司于2007年被国家信息产业部认定为集成电路设计企业。 颐鼎科技依靠了一支一流的集成电路和分立器件的产品设计
的SMT(表面贴装)、波峰焊接、整机组装、调测、老化、包装及发运的全程化服务。公司位于东北工业城市沈阳,这里是制造企业的集散地,东软、LG、宝马等知名企业云集在这里。我公司具有很强的电子产品工艺设计
系运行中，严格按照7S管理。仍然不断的坚持改进，公司实行科学化管理。公司生产基地目前占地1000平方米，标准防静电车间，拥有员工80多人。多年的经验积累使公司具有很强的电子产品工艺设计能力和质量保证能力。公司