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来源： 泛林半导体设备技术 据介绍，汪挺在中国半导体设备领域拥有二十多年的丰富领导经验。在加入泛林集团之前，他在中国长电科技集团担任高级副总裁兼首席销售官。他在跨国企业拥有丰富的领导经验，包括......
过程中就会需要更多的蚀刻设备。 从全球刻蚀设备市场份额来看，泛林半导体、东京电子和应用材料三家企业的合计占据了全球刻蚀设备市场的90%以上。其中泛林半导体独占52%的市场份额，东京电子与应用材料分别占据20%和19%的市......
应用材料执行长Gary Dickerson及泛林半导体执行长Tim Archer，讨论关键半导体设备的供应问题，希望应材、泛林能配合，将设备的交货时间提前。 封面图片来源：拍信网......
Materials）、荷兰阿斯麦（ASML）、美国泛林半导体（Lam Research）、日本东京电子（Tokyo Electron）、美国科磊（KLA-Tencor）占据......
于公司正常业务过程中就购置用于生产晶圆（为公司主要业务）的相关机器支出。 据悉，泛林团体指泛林半导体设备技术（上海）有限公司及╱或Lam Research International Sarl，两家公司的母公司为泛林......
球刻蚀机市场份额由三家国际厂商瓜分，来自美国硅谷的泛林半导体（Lam Research）占53%，位于日本的东京电子（Tokyo Electron）占19%，同样是美国硅谷的应用材料（Applied Materials......
设备厂商的销售额排名”，美国应用材料公司（Applied Materials）、荷兰ASML、美国泛林半导体（Lam Research）、日本东京电子（Tokyo Electron）、美国科磊（KLA......
的项目都规定了许可证要求。 在半导体设备领域，聚齐了应用材料公司、泛林半导体（Lam Research）和科磊（KLA-Tencor）三大半导体设备厂商的美国，在半导体领域有着无出其右的地位。据半导体咨询公司VLSI......
，泛林半导体递延收入已超过20亿美元。 另外，设备不能按时交付也给设备厂商带来了一系列的成本上升问题。泛林半导体首席执行官Timothy M. Archer称，其面临着物流和运费上涨、镍/铝等......
国林科技最新公告：拟设立国林半导体技术;国林科技公告，公司于2021年12月7日召开第四届董事会第十二次会议，审议通过了《关于拟设立全资子公司的议案》，同意公司使用自有资金在青岛市崂山区投资设立全资子公司青岛国林半导体......
泛林集团亮相第四届中国国际进口博览会：迸发创新力量，共筑美好未来;2021年11月5日，上海——今日，全球领先的半导体创新晶圆制造设备及服务供应商泛林......
泛林收购SEMSYSCO 强化下一代基板和异构封装几技术开发;　　近日，泛林集团官网（Lam Research Corporation）宣布已从Gruenwald Equity和其他投资者手中收购全球湿法加工半导体......
受美国新规影响，又一半导体设备大厂裁员; 美官方前不久宣布，马上实施最新的管制方案。华为，中兴等31家中国科技企业均受影响，但没过多久，老美那边企业股票全部断崖式下跌，在该领域的领导者AMD下跌......
。 在此之前，8月18日，创业板发行上市审核信息公开网站披露，因发行人比亚迪半导体股份有限公司律师北京市天元律师事务所被中国证监会立案调查，根据《深圳证券交易所创业板股票发行上市审核规则》第六......
电系统 (MEMS)、模拟和混合信号半导体、射频IC (RF)解决方案、光电器件和CMOS图像传感器 (CIS)，这些产品都支持包括电动汽车、物联网和5G在内的消费和工业技术以及应用。 泛林......
日收到深圳证券交易所发出的《关于受理比亚迪半导体股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的通知》。 深圳证券交易所依据相关规定对比亚迪半导体报送的首次公开发行股票......
设备和国外巨头的差别都是巨大的。应用材料是平台型半导体设备龙头，其在薄膜沉积设备和离子注入设备领域具有垄断地位。泛林半导体是全球刻蚀龙头，其在该领域市占率超过50%。而中国刻蚀设备的国产化率只有20%左右，半导体......
完成上市辅导 东微半导体即将闯关科创板;日前，江苏证监局披露了中国国际金融股份有限公司关于苏州东微半导体股份有限公司辅导工作总结报告。 报告显示，苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“东微半导体......
总投资5.6亿元 杰慕林半导体芯片项目落户苏州太仓高新区;据太仓高新区发布消息，9月15日，上海杰慕林电子科技有限公司（以下简称“杰慕林”）半导体芯片项目落户江苏省苏州市太仓高新区。 图片......
股票代码 688110，东芯半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市;......
三星电子宣布出售部分ASML持股 强调不影响双方合作关系; 半导体行业观察根据 《路透社》 与 《彭博......
集成电路设备前五大供应商美国应用材料、荷兰ASML、美国泛林半导体日本东京电子以及美国科磊合计占据全球约66%市场份额。目前，虽然国内光刻机、刻蚀机、离子注入机等核心工艺设备的制造水平稳步提升，频创佳绩，但是......
泛林集团的减排目标被科学碳目标倡议组织批准;泛林集团作为创始成员加入全球半导体气候联盟，继续向净零排放目标迈进泛林集团 (NASDAQ: LRCX) 近日宣布，公司......
在实现 ESG 目标方面取得了可量化的进展。 泛林集团总裁兼首席执行官Tim Archer表示：“半导体在塑造未来的过程中继续发挥着至关重要的作用，但更大的机遇也意味着更大的责任。在我......
在实现 ESG 目标方面取得了可量化的进展。 泛林集团总裁兼首席执行官Tim Archer表示：“半导体在塑造未来的过程中继续发挥着至关重要的作用，但更大的机遇也意味着更大的责任。在我......
上海超硅拟科创板IPO 已启动上市辅导;6月17日，上海证监会披露了上海超硅半导体股份有限公司辅导备案基本情况表以及辅导备案情况报告。信息显示，上海超硅半导体股份有限公司（以下简称“上海......
和公司治理 (ESG) 报告中宣布，公司在实现 ESG 目标方面取得了可量化的进展。  泛林集团总裁兼首席执行官Tim Archer表示：“半导体在塑造未来的过程中继续发挥着至关重要的作用，但更......
净利润为36.19亿美元，同比增长34%。KLA在2020财年的营收为58亿美元，同比增长27%。泛林半导体去年的营收为119.29亿美元，同比增长24.9%。 从数据来看，三巨头全部实现至少20%以上......
振华风光半导体启动上市辅导 拟闯关科创板;近期，中国证监会网站披露贵州振华风光半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案材料。信息显示，贵州振华风光半导体股份有限公司（以下简称“振华风光半导体......
半导体设备巨头“选边站”？泛林集团这样回应...;国际电子商情14日讯 美国芯片设备制造商正采取行动，以遵守限制向中国客户销售产品的新规定。 美东时间周四，Bloomberg TV报道称，为了......
和公司治理(ESG) 报告中宣布，公司在实现 ESG 目标方面取得了可量化的进展。 泛林集团总裁兼首席执行官Tim Archer表示：“半导体在塑造未来的过程中继续发挥着至关重要的作用，但更......
目标方面取得了可量化的进展。本文引用地址：泛林集团总裁兼首席执行官Tim Archer表示：“半导体在塑造未来的过程中继续发挥着至关重要的作用，但更大的机遇也意味着更大的责任。在我......
半导体装备巨头泛林集团开设印度工程中心 推进下一代芯片技术;近日，半导体装备巨头Lam Research（泛林）宣布，其位于印度班加罗尔的工程中心正式启用。 泛林表示，这是......
比越来越高，Sense.i平台的设计旨在为未来的技术拐点提供支持。 基于泛林集团的Equipment Intelligence®（智能设备）技术，具备自感知能力的Sense.i平台使半导体......
该国际机器人赛事第七次举办年度竞赛。 这一令人振奋的赛事为期四天，由一家致力于培养全球年轻人科学领导力和技术创新的非营利组织FIRST Global发起和组织。全球半导体行业创新晶圆制造设备和服务的供应商泛林集团成为2023年挑......
令人振奋的赛事为期四天，由一家致力于培养全球年轻人科学领导力和技术创新的非营利组织FIRST Global发起和组织。全球半导体行业创新晶圆制造设备和服务的供应商泛林集团成为2023年挑战赛的冠名赞助商。泛林......
续技术解决方案方面的专业知识，帮助泛林集团应对先进半导体制造方面的关键挑战。通过简化 3D 集成，Coronus DX大幅提高良率，使芯片制造商能够采用突破性的生产工艺。”专有工艺推动良率提升Coronus DX 采用......
们的客户和整个行业来说都是颠覆性的。这项研究证明了泛林集团 40 多年的行业领导地位和半导体制造创新的传统。祝贺泛林的团队完成这项激动人心的工作。” 下一代芯片的复杂性不断提升，使工艺开发愈发具有挑战性、且成......
已有部分企业正依托于主营业务的发展在横向拓展业务范围，向平台型企业转型。 建设平台型厂商是设备厂商发展的潮流趋向，国际前五大厂商中应用材料、泛林半导体、东京电子均为平台型厂商，其涉足领域涵盖刻蚀、薄膜、清洗......
家致力于培养全球年轻人科学领导力和技术创新的非营利组织FIRST Global发起和组织。全球半导体行业创新晶圆制造设备和服务的供应商泛林集团成为2023年挑战赛的冠名赞助商。 泛林集团首席传播官兼负责ESG的集团副总裁Stacey MacNeil表示......
泛林集团推出先进介电质填隙技术，推动下一代器件的发展;全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 宣布推出一款全新的工艺方案——先进的Striker® FE......
中微半导体诉讼美国泛林公司非法获取商业机密获胜; 据业内信息，昨天中微半导体设备(上海)股份有限公司宣布，在针对美国半导体设备大厂泛林集团(Lam Research Corporation......
短产品上市时间 泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 新近研究了在芯片制造的工艺开发中应用人工智能 (AI) 的潜力。芯片制造工艺开发对于世界上每一个新的先进半导体的大规模生产都必不可少，现在......
泛林集团收购 SEMSYSCO 以推进芯片封装; 泛林集团扩大异构半导体解决方案产品组合，用于下一代基板和面板级先进封装工艺北京时间2022年11月18日——泛林集团 (Nasdaq：LRCX......
中微半导体诉美国半导体厂商侵犯刻蚀机商业秘密案，终审胜诉！;7月11日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）宣布，公司在针对美国半导体设备大厂泛林集团（Lam Research......
泛林集团推出先进介电质填隙技术，推动下一代器件的发展;上海——今日，全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 宣布推出一款全新的工艺方案——先进......
已进行辅导备案，又一家电源管理芯片厂商开启上市征程;近日，海通证券发布关于深圳市微源半导体股份有限公司（以下简称“微源半导体”）首次公开发行并上市辅导备案信息公示。 据披露，微源半导体拟首次公开发行股票......
续技术解决方案方面的专业知识，帮助泛林集团应对先进半导体制造方面的关键挑战。通过简化 3D 集成，Coronus DX大幅提高良率，使芯片制造商能够采用突破性的生产工艺。” 专有工艺推动良率提升 Coronus DX......
续技术解决方案方面的专业知识，帮助泛林集团应对先进半导体制造方面的关键挑战。通过简化 3D 集成，Coronus DX大幅提高良率，使芯片制造商能够采用突破性的生产工艺。” 专有......
35亿元，斯达半导拟投建SiC芯片/功率半导体模块等项目;3月2日，嘉兴斯达半导体股份有限公司（以下简称“斯达半导”）发布2021年度非公开发行A股股票预案，公司拟定增不超35亿元，投建SiC芯片......

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