资讯
本田全固态电池示范生产线首次公开亮相：明年1月份开启投产(2024-11-21)
㎡。
包括电极材料的称量/混炼，到涂装、辊压，再到电池的组装、化成以及模块的组装，各道工序的验证设备一应俱全。
相关厂房已于2024年春季竣工，目前......
三端可调稳压器怎么检测(2023-06-25)
三端可调稳压器怎么检测;怎么对三端可调稳压器进行安全检测，常用的方法为电阻测量法和电压测量法两种，在实际检测中一般采用电压测量法。下面以三端稳压器LM317为例介绍下具体的检测方法，检测......
rfid技术在汽车零部件制造中的应用(2024-06-06)
费力，且有时不能做到非常精确。在生产线各道工序安装RFID识读设备，并在产品或托盘上放置可反复读写的RFID电子标签。这样，当产品通过这些节点时，RFID读写......
全球功率及化合物半导体设备支出下半年复苏，明年将创高(2020-05-11)
个功率及化合物半导体相关设施和生产线，涵盖2013年到2024年12年中的投资和产能。
2019年，报告共追踪804个设施和生产线，整体装机产能为每月800万片晶圆(8寸约当产能)。预计到2024年......
信越化学开发出用于Micro LED显示器的新工艺技术、转移部件和其他设备(2023-02-06 09:51)
性地拾取芯片变得很容易，可以实现产量的显著提高，并减少第二载板的使用量。 3. Invisi LUM-X四合一系统，可以用一台激光器处理四道工序信越工程将推出一种紧凑型系统，该系统将使用激光的四道工序......
信越化学开发出用于Micro LED显示器的新工艺技术、转移部件和其他设备(2023-02-06)
使用该产品，选择性地拾取芯片变得很容易，可以实现产量的显著提高，并减少第二载板的使用量。
3. Invisi LUM-X四合一系统，可以用一台激光器处理四道工序
信越工程将推出一种紧凑型系统，该系统将使用激光的四道工序......
短缺拉长半导体设备交期，2023年晶圆代工产能年增率收敛至8%(2022-06-22)
2023年全球晶圆代工12英寸约当产能年增率分别为13%及10%，目前观察半导体设备递延事件对2022年扩产计划影响相对轻微，主要冲击将发生在2023年，包含台积电（TSMC）、联电（UMC）、力积......
晶圆的另一面：背面供电领域的最新发展(2023-09-08)
了硅中介层来处理信号传输和带宽要求，但去除中介层、直接使用晶圆背面进行电气布线的做法会更有前瞻性。背面供电是“背面”架构的示例之一，它的供电不是来源于传统的晶圆正面的后道工序，而是背面。这种......
缺料冲击半导体设备交期，2023年晶圆代工产能年增率收敛至8%｜TrendForce集邦咨询(2022-06-22)
TrendForce集邦咨询表示，半导体设备又再度面临交期延长至18~30个月不等的困境，在设备交期延长前，预估2022及2023年全球晶圆代工12英寸约当产能年增率分别为13%及10%，目前......
晶圆的另一面:背面供电领域的最新发展(2023-09-04)
使用晶圆背面进行电气布线的做法会更有前瞻性。是“背面”架构的示例之一，它的供电不是来源于传统的晶圆正面的后道工序，而是背面。这种架构可能可以减少电源轨和有源器件之间的电压降。作为背面架构的示例，imec......
晶圆的另一面：背面供电领域的最新发展 探讨晶圆背面的半导体新机遇(2023-10-13)
了硅中介层来处理信号传输和带宽要求，但去除中介层、直接使用晶圆背面进行电气布线的做法会更有前瞻性。背面供电是“背面”架构的示例之一，它的供电不是来源于传统的晶圆正面的后道工序，而是背面。这种......
PCB线路板成本构成看不懂？收藏本文就够了！(2024-12-25 17:19:01)
、电镀等40多道工序。以刚性电路板为例，通常包括曝光、显影、蚀刻、镀铜、退膜等工艺。尽管PCB具有很强的定制化特点，但是这些最基本的工序都是必须的，只是......
净利润大增398.5%，Q2中芯国际产能利用率达100.4%(2021-08-06)
产能利用率，按约当产出晶圆总额除以估计季度产能计算，中芯国际二季度产能利用率更是由上季度的98.7%达到惊人的100.4%，这意味着中芯国际已经实现满载运营。
中芯......
总价值超353亿，这起晶圆代工并购案迎来新进展(2022-04-27)
计整个交易将在12个月内完成。
资料显示，高塔半导体是知名的模拟半导体解决方案代工厂，其生产的半导体和电路广泛应用于汽车、消费产品、医疗和工业设备等领域。在以色列、美国及日本设立共计7座厂房，整体12英寸约当产......
总交易额370亿，这起重大半导体并购案最新进展披露(2023-03-23)
半导体在特殊制程类比芯片需求较稳健，欧陆客户订单支持等情况下，实现营收4.0亿美元，并挤下世界先进（VIS），位居第八名。
资料显示，高塔半导体在以色列、美国及日本设立共计7座厂房，整体12英寸约当产......
新能源汽车电驱动，智能检测实现质造蜕变(2024-04-10)
行业的高速发展，也推动了电驱动系统的变革，包括HEV车型在内的扁线电机渗透率已超75%电驱动产业正在加速全面扁线化。驱动电机的质量关乎消费者的生命安全，质量成为至关重要的一道工序，不少......
ROHM发售4款非常适用于工业电源的SOP封装通用AC－DC控制器IC(2024-08-23)
税）。前道工序的生产基地为ROHM Hamamatsu Co., Ltd.（日本滨松市），后道工序的生产基地为ROHM Electronics Philippines, Inc.（菲律宾）。另外，相应......
ROHM发售4款非常适用于工业电源的SOP封装通用AC－DC控制器IC(2024-08-23)
税）。前道工序的生产基地为ROHM Hamamatsu Co., Ltd.（日本滨松市），后道工序的生产基地为ROHM Electronics Philippines, Inc.（菲律宾）。另外，相应......
英特尔联合多家日企推进后端工艺自动化(2024-05-08)
英特尔联合多家日企推进后端工艺自动化;
据日经中文网报道，近日，宣布将和等14家日本企业在日本联合开发将为最终产品的“后道工序”实现自动化的制造技术，计划在2028年之前实现实用化。本文......
周末分享：晶圆的生产工艺流程(2016-11-26)
你们知道晶圆的具体生产流程么？请跟随小编的脚步去细看吧。
从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和芯片制造两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属芯片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序......
蓝碧石科技面向电动汽车开发出AVAS专用的业界先进语音合成LSI(2023-11-16 14:42)
商平台均可购买。其前道工序的生产基地为蓝碧石半导体宫城工厂（宫城县），后道工序的生产基地为ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.（泰国）。
＜产品......
ROHM开发出安装可靠性高的10种型号、3种封装的车载Nch MOSFET(2024-08-07 10:15)
的引脚采用的是鸥翼型结构*5，安装可靠性都非常高。目前，新产品暂以月产1,000万个（10种型号合计）的规模量产（样品价格500日元/个，不含税）。前道工序的生产基地为ROHM Co., Ltd.（日本......
日媒：全球半导体设备企业业绩明显下滑(2023-02-21)
分点。
涉足将晶圆切割为芯片的后道工序设备的迪思科表示“限制措施主要瞄准前道工序，但如果受到限制，生产或将逐步减少，将谨......
博世采用DELO粘合剂制造轻度混动电池(2024-04-19)
引用地址：它最重要的特性是具有 1.0 W/(m K) 的优越导热性。这意味着不仅可以粘接电芯与电池外壳， 运行过程中也能更有效地散热。因此，这种在一道工序内便可完成结构粘接以及热管理系统，无需......
为什么说中国集成电路要崛起必须砸大钱(2017-02-08)
和人员的投入都需要大幅度增加：
从制造工序来看， 65nm的平面工艺大约需要 600余道工序，45nm需要约800余道工序，28nm则需要1300余道工序，14nm的制造工序将高达1700余道左右。
从生......
关于日本电产东测推出满瓶外观检测机的通知(2023-03-14)
量的减轻以及可追溯性等难题。
日本电产东测新推出的满瓶外观检测机的特征是集检测①不同品种物质混入、②接缝、③标签、④液面高度、⑤液体中的异物这五大功能于一体。
通常情况下，检测产线的每道工序......
中芯国际2023年获利大幅下滑50.4%(2024-03-29)
尺寸分类，12英寸营收占比增长至74%，8英寸占比为26%。
2023年中芯国际总产量为607.4万片约当8英寸晶圆，月产能增加至80.6万片约当8英寸晶圆。而销售晶圆的数量为586.7万片约当8英寸......
无主栅加速，小牛首条GW级直接覆膜设备顺利完成出货！(2024-01-03 09:34)
%-35%，并且印刷时可节约两道主栅银浆印刷和烧结工序。另外，因焊带直径变细数量变多，电流传送路径变短，串联电阻也相应减小，还能提高组件抗隐裂的能力。这些优势今年成为了大家关注的焦点，可以......
无主栅加速，小牛首条GW级直接覆膜设备顺利完成出货！(2023-12-22 11:08)
%，并且印刷时可节约两道主栅银浆印刷和烧结工序。另外，因焊带直径变细数量变多，电流传送路径变短，串联电阻也相应减小，还能提高组件抗隐裂的能力。这些优势今年成为了大家关注的焦点，可以......
蓝碧石科技面向电动汽车开发出AVAS专用的业界先进语音合成LSI(2023-11-16)
价格：1,000日元/个，不含税）。ML22120TB及其评估板已经开始通过电商进行销售，通过Ameya360、Oneyac等电商平台均可购买。其前道工序的生产基地为蓝碧石半导体宫城工厂（宫城县），后道工序......
ROHM发售4款非常适用于工业电源的SOP封装通用AC-DC控制器IC(2024-08-22)
于寿命长的工业设备持续运行。
新产品已于2024年7月开始暂以月产10万个的规模投入量产（样品价格180日元/个，不含税）。前道工序的生产基地为ROHM Hamamatsu Co., Ltd.（日本滨松市），后道工序......
ROHM开发出安装可靠性高的10种型号、3种封装的车载Nch MOSFET(2024-08-09)
模量产（样品价格500日元/个，不含税）。前道工序的生产基地为ROHM Co., Ltd.（日本滋贺工厂），后道工序的生产基地为ROHM Apollo Co., Ltd.（日本福冈县）和ROHM......
ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS－IC系列第2代音频DAC芯片(2024-11-20 10:47)
品已于2024年8月开始出售样品，预计将于2024年11月开始量产。前道工序的生产基地为ROHM Hamamatsu Co., Ltd.（日本滨松市），后道工序的生产基地为ROHM Integrated......
关于日本电产东测推出满瓶外观检测机的通知(2023-03-15)
电产东测新推出的满瓶外观检测机的特征是集检测①不同品种物质混入、②接缝、③标签、④液面高度、⑤液体中的异物这五大功能于一体。
通常情况下，检测产线的每道工序都有独立的检测设备，但日本电产东测的检测设备通过整合这些工序......
民德电子：浙江广芯微功率半导体晶圆代工项目投产通线(2023-05-22)
2023年3月成功合环供电。
据此前消息，广芯微电子一期项目以6英寸硅基晶圆代工为主，初期规划产能为10万片/月；鉴于芯微泰克后续将承接广芯微电子的超薄片背道代工环节，广芯微电子只需要保留基本的背道工序......
详解车间生产的七大浪费！(内附解决方案)(2024-09-30 15:44:50)
不良品浪费的两大改善方向为：
①生产工序中抓品质，绝不让不良品流向下一道工序，目标是做一批产品就合格一批产品，追求质量的零缺陷；
②如果产生不良品，应立刻中断生产线，多问五个WHY，及时......
ROHM开发出LiDAR用的120W高输出功率激光二极管“RLD90QZW8”(2023-10-24 15:08)
极驱动器。新产品已于2023年9月开始出售样品（样品价格为3,500日元/个，不含税），预计将于2023年12月开始暂以月产20万个的规模投入量产。样品在电商平台Ameya360上也已发售。目前，前道工序和后道工序......
不受温度变化影响，高精度放大传感器信号！ROHM开发出零漂移运算放大器“LMR1002F－LB”(2024-01-10)
价格1,100日元/个，不含税）。前道工序的生产基地为ROHM Hamamatsu Co., Ltd.（日本滨松市），后道工序的生产基地为ROHM Electronics Philippines......
电池耗电量显著减少！ROHM开发出静态电流超低的运算放大器(2024-03-07 15:10)
上还免费提供电路设计所需的各种技术资料和仿真用的SPICE模型等资源，而且还支持使用ROHM Solution Simulator*4。新产品已经以月产100万个的规模投入量产（样品价格600日元/个，不含税）。前道工序的生产基地为ROHM......
ROHM开发出1kW级高输出功率红外激光二极管——RLD8BQAB3(2024-09-26)
远距离检测和更高分辨率。
新产品已于2024年8月份开始提供样品。前道工序......
ROHM开发出1kW级高输出功率红外激光二极管“RLD8BQAB3”！(2024-09-26 15:58)
远距离检测和更高分辨率。新产品已于2024年8月份开始提供样品。前道工序的生产基地为ROHM Co., Ltd.（京都总部），后道工序的生产基地为ROHM Wako Co., Ltd. （日本......
ROHM开发出支持更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管(2024-11-15)
合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101*4。
新产品已于2024年9月开始出售样品（样品价格1,500日元/个，不含税）。前道工序的生产基地为ROHM Apollo CO., LTD......
采用自主设计封装，绝缘电阻显著提高！ROHM开发出支持更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管(2024-11-13 09:40)
设备用的“SCS2xxxNHR”还符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101*4。新产品已于2024年9月开始出售样品（样品价格1,500日元/个，不含税）。前道工序的生产基地为ROHM Apollo CO., LTD......
ROHM开发出支持“CAN FD”的双向TVS二极管“ESDCANxx系列”(2024-12-25)
始以月产50万个的规模逐步投入量产。前道工序在ROHM Apollo CO., LTD.（日本福冈县）进行，后道工序在ROHM Korea Corporation（韩国）等工厂进行。另外，新产......
引入空气间隙以减少前道工序中的寄生电容(2023-03-29)
引入空气间隙以减少前道工序中的寄生电容;引入空气间隙以减少前道工序中的寄生电容
使用Coventor SEMulator3D®创建可以预测寄生电容的机器学习模型
减少......
ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列”表面贴装型的量产产品(2023-09-14)
的规模投入量产（样品价格：800日元/个，不含税）。前道工序的生产基地为ROHM Co., Ltd.（日本滋贺工厂），后道工序的生产基地为ROHM Apollo Co., Ltd.（日本......
ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列”表面贴装型的量产产品(2023-09-14)
的规模投入量产（样品价格：800日元/个，不含税）。前道工序的生产基地为ROHM Co., Ltd.（日本滋贺工厂），后道工序的生产基地为ROHM Apollo Co., Ltd.（日本......
ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列”(2023-09-14)
”包括电容量为1000pF的“BTD1RVFL102”和电容量为470pF的“BTD1RVFL471”，已从2023年8月开始以月产50万个的规模投入量产（样品价格：800日元/个，不含税）。前道工序......
8吋产能续紧，缺货态势明年下半年可望缓解...(2022-02-08)
8吋产能续紧，缺货态势明年下半年可望缓解...;
国际电子商情8日讯 据市调机构TrendForce发布的最新报告显示，2020~2025年全球前十大晶圆代工厂的12吋约当产......
Intel收购Tower一举数得，提升成熟制程及区域生产实力｜TrendForce集邦咨询(2022-02-17)
在全球晶圆代工市场位居第九名，分别在以色列、美国及日本设立共计7座厂房，整体12英寸约当产能占全球约3%。其中，以8英寸产能较多，占全球8英寸产能约6.2%。制程平台方面，Tower可提供0.8µm......
相关企业
;硕凯电子集团;;硕凯电子股份有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络（前道工序为晶圆制造
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一批优秀的产品研发工程师、资深的生产技术人员及经验丰富的市场销售与管理人员。 公司生产设备配置齐全，生产线4条，日产量3200台，严格的生产管理制度，从设计、制造到测试完成的过程中，基本上保证每道工序
;山东省地平线木业有限公司东营分公司;;本公司专业从事纯实木地板，采用50道工序，自有30万人造防护林，国家环保认证003号，首批通过国家免检的品牌。
术上，采棉纺线到上机织布经轧花、弹花、纺线、打线、 浆染、沌线、落线、经线、刷线、作综、闯杼、掏综、吊机子、栓布、织布、了机等大大小小72道工序，它以22种基本色线可以变幻出1990多种绚丽多彩的图案，堪称
各国为主要经营市场着力打造华龙重工品牌。在机械及行业设备行业依托河南华龙重工科技人员奋力攻关，不断向市场推出最新产品，近期我厂又与清华大学、复旦大学、等专家一道研究出同行业在国内居领先地位的新一代木炭机设1、先炭化后成型，使原有的五道工序减缩为两道
;上海石创科技;;公司采用机器和手工配套使用，适合小批量生产，手动印刷，手工贴片，回流炉焊接，插件手工焊接，对于贴片和插件结合的产品，可省波峰焊接这道工序。在小批量生产中，具有生产灵活性，加工周期短。
;济南会鑫钢砂钢丸厂;;济南会鑫钢砂钢丸厂生产铸钢丸、铸钢砂、铸铁丸、铸铁砂、钢丝切丸等金属磨料。产品经过铸造、热处理等多道工序，并经严格检测，产品组织致密、粒度均匀，具有优良的强度和耐磨性，技术
;大连路美芯片科技有限公司深圳办;;大连路美芯片科技有限公司是大连路明集团收购美国AXT光电公司，将后道工序搬至大连。多名原AXT公司的博士和管理人员。专业生产蓝绿发光led芯片，应用