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安森美在捷克投资4.5亿扩建碳化硅工厂;从 2019 年开始,onsemi 将 SiC 抛光晶圆和 SiC 外延 (EPI) 晶圆生产添加到其在 Roznov 现有......
天芯微半导体首台先进制程硅基外延设备首发;据无锡高新区在线消息,8月8日天芯微半导体首台先进制程硅基外延设备首发仪式在无锡高新区举行。 消息指出,天芯微此次发布的Epi 300 Compass......
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苹果向来希望能扶植多元供应商,II-VI也陆续在后续的iPhone机种中分食Lumentum订单,而2022年左右,多家磊芯片(Epi)业者不约而同证实,Sony也将切入VCSEL等发......
设备业繁荣期冲进世界前十,ASM的ALD和EPI有何特色?; 凭借过去两年大两位数的增长,ASM在2019年冲进全球前十大半导体设备厂商之列。ASM在中......
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文件,然后删除这个write_short函数的申明和定义、删除write_buff函数。替换成下面的两个函数 int write_buff (flash_info_t *info, uchar......
有硅抛光和外延晶圆及芯片生产的基础上,增加了SiC抛光晶圆和SiC外延 (以下简称“EPI”) 晶圆生产。由于原来的场地满足不了需求,去年开始再建新的厂房,以进一步扩大晶圆和SiC EPI的生产。在未来两年内,这一......
iValue通过收购ASPL Info新增混合多云服务能力;此次收购增强了iValue在混合多云服务领域的能力,其中含有托管安全服务、托管IT和基......
DEBUGflash_init()debug("JEDEC PROBE: ID %x %x %xn",info->manufacturer_id,info->device_id,info->......
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后,英飞凌在第三代半导体领域的业务版图变得更加全面; 2023年2月,韩媒报道,韩国LED厂商Lumens已成为氮化镓材料商Soft-Epi的最大股东。据悉,Soft-Epi在2022年5月成......
报道,韩国LED厂商Lumens已成为氮化镓材料商Soft-Epi的最大股东。据悉,Soft-Epi在2022年5月成功开发了红色GaN外延片,同年6月又宣布Micro LED用红色GaN外延......
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加密标准(AES)密码使用表 •循环冗余码校验 (CRC)错误检测功能 •外部外设接口 (EPI) –适用于外部外设的8/16/32位专用型平型总线 –支持SDRAM, SRAM/闪存,FPGAs,CPLDs......
Kodak Alaris发布新一代智能文档处理软件;发布了其智能 (IDP) 软件KODAK Info Input Solution的更新版本。这个屡获殊荣的 IDP 平台......
苹果A10之后 高通海思开始导入FOWLP封装;       台积电、日月光、矽品的FOWLP布局   台积电推出整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)今年第二季开始量产,成功......
AI 训练模块,目标是到 2027 年通过更复杂的晶圆级系统将计算能力提高 40 倍。 ▲ 图源:特斯拉 InFO_SoW(整合型扇出晶圆级系统封装)是“InFO”技术......
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寄存器设置 4.1.1 获取设备参数 struct s3c2410_ts_mach_info *info;     info = ( struct s3c2410_ts_mach_info *)pdev->......
Kodak Alaris 发布新一代智能文档处理软件;2024 年 3 月 5 日,纽约州罗彻斯特 -  Kodak Alaris发布了其智能文档处理 (IDP) 软件 KODAK Info......
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; } 在flash_print_info 函数中修改或添加后代码如下: void flash_print_info (flash_info_t * info){     int i;     switch......
Initiative,简称EPI)及其子项目OpenChip。EPI项目耗资7,000万欧元,旨在开发新一代高性能RISC-V处理器,OpenChip负责将BSC的RISC-V技术商业化。 早在2019年......
{     /* open/release and usage marking */     struct module *owner;     int (*fb_open)(struct fb_info *info......
Kodak Alaris 发布新一代智能文档处理软件;Kodak Alaris发布了其智能文档处理 (IDP) 软件 KODAK Info Input Solution 的更新版本。这个......
Kodak Alaris 发布新一代智能文档处理软件;Kodak Alaris发布了其智能文档处理 (IDP) 软件 KODAK Info Input Solution 的更新版本。这个......
Epi)、GaN on Si等化合物半导体,投资地区将横跨亚洲、欧洲和美国 据了解,环球晶目前6吋SiC基板月产能约2000片,由于客户需求强劲,今年6吋SiC基板可望扩增至5000片,期望......
,苹果是台积电InFO PoP先进封装的唯一客户。消息人士表示,过去7-8年里,由于成本和供应链多元化问题,联发科和高通等非苹果AP供应商并未引入台积电的Fan-out(扇出型)封装。苹果......
12吋SOI、8吋FZ、SiC晶圆(含SiC Epi)、GaN on Si等大尺寸次世代产品。扩产计划涵盖亚洲、欧洲和美国地区的投资,包括扩充现有厂区以及兴建新厂,新产线产品产出时间从2023年下......
,富康达与漳州高新区签订项目投资框架协议书。 根据框架协议书,富康达将在漳州高新区“一药一智”产业园建设海峡两岸(漳州)电子信息产业园,主要从事三代半导体材料SIC晶体和SIC/ EPI长晶、功率......
                                   enum s3c_drv_type drv_type)    819 {    820         struct s3c2410fb_info *info;    821         struct......
fbidx = iminor(inode);struct fb_info *info = = registered_fb[0]; app: read......
(BrokenCalculator) 查看帮助命令有: $ python example.py --help INFO: Showing help with the command 'example.py......
色域的屏幕,它的16纳米FinFET A10处理器,采用了台积电的InFO(Integrated Fan-out)技术,成功将应用处理器与移动DRAM整合在同一个封装中,为未......
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要用户添加的代码如下图所示 int8_t gizwitsEventProcess(eventInfo_t *info, uint8_t *gizdata, uint32_t len) { uint8_t......
正在开发用于氮化镓和碳化硅功率器件和制造Micro-LED的MOCVD专用设备。除此以外,公司也在开发低压化学气相沉积设备(LPCVD)和外延设备(EPI)。 封面图片来源:拍信网......
包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC(系统整合芯片)、以及包括CoWoS及InFO系列封装技术的后端技术,其能够实现更佳的效能、功耗、尺寸外观及功能,达成系统级整合。除了已经量产的CoWoS及InFO......
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规划采用 搭配 InFO 的封装方案,预计用在 MacBook,最快 2025~2026 年间有机会看到终端产品问世。本文引用地址: 据IT之家了解,台积电 是业界第一个高密度 3D 堆叠技术,通过......
引用地址:据介绍,新的150mm/200mmSiC先进生产线及高科技公用设施建筑和邻近停车场于2022年中期开始建设,并于2023年9月竣工。150mm/200mmSiC外延(Epi)和晶圆厂的扩建,体现......
用来计算像素频率的。 在driver/video/s3c2410fb.c中: static void s3c2410fb_activate_var(struct fb_info *info) {     struct......
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在较低电压下工作,从而实现更低的功耗和高效的光输出。TPG3AD1S09 905 nm其他产品特性包括 ● 高性价比SMD封装,适用于大批量消费和工业应用 ● 全新EPI设计,为要......
。 据介绍,新的150mm/200mmSiC先进生产线及高科技公用设施建筑和邻近停车场于2022年中期开始建设,并于2023年9月竣工。150mm/200mmSiC外延(Epi)和晶......
半导体市场正在迅速扩大,尤其是在电动汽车等领域。 SiC功率半导体的性能,在很大程度上受到SiC外延片(epi-wafer)的影响。因此,外延片需要具有低表面缺陷密度,而且质量稳定。目前,SiC功率......

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