资讯
英诺赛科多款TO封装GaN强势出货，为电源设计提供丰富选择(2023-07-26)
英诺赛科多款TO封装GaN强势出货，为电源设计提供丰富选择;
【导读】英诺赛科推出多款采用TO252 / TO220 封装的直驱氮化镓芯片，基于先进的8英寸硅基氮化镓技术，耐压从650V......
英诺赛科推出高性价比120W氮化镓方案，采用TO封装，效率达94.6%(2023-03-10)
化量产使氮化镓成本在行业中具备较强的竞争优势。
近期还推出了采用TO252 / TO220封装的氮化镓新品，并将其应用在120W 双面板适配器方案中，将高效率、高功......
Bourns推出10款新型号碳化硅肖特基势垒二极管产品(2023-10-06)
出色的热性能之外，Bourns 的新型 SiC SBD 型号还提供多种正向电压、电流和封装选项，包括 TO220-2、TO247-3、TO252、TO263 和 TO247-2......
Bourns 推出首款650 V – 1200 V碳化硅肖特基势垒二极管(2023-07-08)
隙二极管还为设计人员提供了各种正向电压、电流和封装选项，包括 TO220-2、TO247-3 、TO252 和 DFN8x8。
Bourns® 六款全新 BSD 系列......
英飞凌适合高功率应用的QDPAK和DDPAK顶部冷却封装注册为JEDEC标准(2023-04-13)
多世纪以来，JEDEC组织持续领导全球微电子产业进行各项技术，包括封装外型的开放式标准的开发以及出版物编写工作。JEDEC广泛纳入了各种半导体封装，例如 TO220 和 TO247 通孔器件 (THD)——这类......
ROHM开发出车载一次侧LDO“BD9xxM5-C”(2024-02-22)
如此，新产品还计划提供四种封装形式，包括小型HTSOP-J8封装、散热性能出色的TO252封装（TO252-3/TO252-5）和HRP5封装，客户可根据使用环境灵活选用。
HTSOP-J8封装......
英飞凌适合高功率应用的QDPAK和DDPAK顶部冷却封装注册为JEDEC标准(2023-04-14 10:26)
多世纪以来，JEDEC组织持续领导全球微电子产业进行各项技术，包括封装外型的开放式标准的开发以及出版物编写工作。JEDEC广泛纳入了各种半导体封装，例如 TO220 和 TO247 通孔器件 (THD)——这类......
英飞凌顶部散热封装注册为JEDEC标准，助力功率密度更上层楼(2023-04-24)
等等环节都需要与之配合，并且电源工程师更是信赖并且习惯采用TO247和TO220等传统THD封装方式。因此QDPAK和DDPAK在散热能力方面主要也是与TO247和TO220对标，从而体现出其巨大优势。
如图......
超低静态功耗LDO！纳芯微推出业界领先车规级NSR31/33/35系列芯片(2022-05-16)
功耗线性调节器还内部集成了短路保护、过温保护功能。
这些器件可在-40℃至125℃的环境温度下运行，提供多种封装SOT223，SOT23，DFN-8，MSOP-8EP， SOP-8EP，TO252......
Diodes推出世界最小60V功率MOSFET(2014-06-26)
器件系列之一，旨在满足负载开关、直流-直流转换及信号开关占空比的要求。该系列还提供SO8、SOT23、SOT223和TO252四款较大的封装选择，适合消费性电子产品、工业控制及采暖、通风与空调设备等多种应用。......
ROHM开发出额定电压45V、输出电流500mA的车载一次侧LDO“BD9xxM5-C”(2024-02-24)
（TO252-3/TO252-5）和HRP5封装，客户可根据使用环境灵活选用。
HTSOP-J8封装的新产品已于2023年12月开始暂以月产2万个的规模投入量产（样品......
性能出色的TO252封装（TO252-3/TO252-5）和HRP5封装，客户可根据使用环境灵活选用。HTSOP-J8封装的新产品已于2023年12月开始暂以月产2万个的规模投入量产（样品价格：200日元......
，AP7583AQ 系列也提供 8 引脚 MSOP 和 4 引脚 TO252 封装格式。
......
Diodes公司推出具备电源正常指示且符合汽车规格的300mA输出LDO,支持电(2023-09-28)
16949 认证的设施制造，并支持 PPAP 文件。两款 LDO 系列均采用 6 引脚 W-DFN2020 封装。此外，AP7583AQ 系列也提供 8 引脚 MSOP 和 4 引脚 TO252 封装格式。......
Diodes公司发表首款碳化硅肖特基势垒二极管(SBD)(2023-02-08)
于降低整个系统的散热预算。
● 高突波电流能力可提升稳固性，实现较佳系统可靠性，而出色的热效能还可降低建构成本。
本系列装置提供三种封装选项，包括表面黏着 TO252-2 (WX 型)、通孔......
英飞凌推出采用全新650V超结MOSFET技术的CoolMOSTM C7(2013-05-20)
的客户可以设计出前所未有的具有更高功率密度和效率的新一代功率转换系统。”
C7系列提供全球最低导通电阻，TO247封装可以到19mΩ，TO220和D2PAK可以到45mΩ。如今，C7的快......
碁明半导体封装测试研发及产业化项目二期，预计明年初投产(2024-04-28)
碁明半导体封装测试研发及产业化项目二期，预计明年初投产;据铜陵经济技术开发区引述相关负责人透露，由铜陵碁明半导体技术有限公司（以下简称“铜陵碁明半导体”）投建的集成电路封装......
Diodes公司推出具备电源正常指示且符合汽车规格的 300mA 输出 LDO，支持电池断电负载点(2023-09-28 09:41)
MSOP 和 4 引脚 TO252 封装格式。关于 Diodes IncorporatedDiodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 是一家标准普尔小型股 600 指数和罗素 3000 指数......
Diodes公司推出具备电源正常指示且符合汽车规格的 300mA 输出 LDO，支持电池断电负载点(2023-09-28 09:41)
MSOP 和 4 引脚 TO252 封装格式。关于 Diodes IncorporatedDiodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 是一家标准普尔小型股 600 指数和罗素 3000 指数......
Diodes 公司发表首款碳化硅萧特基势垒二极管 (SBD)(2023-02-08)
波电流能力可提升稳固性，实现较佳系统可靠性，而出色的热效能还可降低建构成本。
本系列装置提供三种封装选项，包括表面黏着 TO252-2 (WX 型)、通孔 TO220AC (WX 型) 和 ITO220AC......
Diodes推出具备电源正常指示且符合汽车规格的 300mA 输出 LDO(2023-09-28)
MSOP 和 4 引脚 TO252 封装格式。
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字......
Diodes推出首款碳化硅萧特基势垒二极管(2023-02-08)
色的热效能还可降低建构成本。
本系列装置提供三种封装选项，包括表面黏着 TO252-2 (WX 型)、通孔 TO220AC (WX 型) 和 ITO220AC (WX-NC 型......
IR扩充60V StrongIRFET功率MOSFET系列(2014-07-07)
IR扩充60V StrongIRFET功率MOSFET系列;IR扩充60V StrongIRFET功率MOSFET系列，采用多种标准和高性能功率封装。全新MOSFET适用于要求极低导通电阻 (RDS......
IR扩充60V StrongIRFET功率MOSFET系列(2014-07-07)
IR扩充60V StrongIRFET功率MOSFET系列;IR扩充60V StrongIRFET功率MOSFET系列，采用多种标准和高性能功率封装。全新MOSFET适用于要求极低导通电阻 (RDS......
IU5706 12V升36V大功率同步升压控制器IC解决方案(2023-08-09)
DEMO板实物图
（输出功率150W以上MOS需要外接散热器）
（输出150W以内，MOS采用TO252贴片封装）
......
IU5706 12V升36V大功率同步升压控制器IC解决方案(2023-08-09)
、IU5706 DEMO板物料清单
8、IU5706 DEMO板实物图
（输出功率150W以上MOS需要外接散热器）
（输出150W以内，MOS采用TO252贴片封装）
......
意法半导体推出符合 VDA 标准的LIN 交流发电机稳压器(2022-09-16)
标准，达到ASIL-B汽车安全完整性等级，可用于功能性安全系统。L9918现已投产，正在为全球主要客户提供样片。产品交付分为裸片和PENTAWATT 直列式TO220-5 封装两种方式。 ......
意法半导体推出符合 VDA 标准的LIN 交流发电机稳压器(2022-09-16)
标准，达到ASIL-B汽车安全完整性等级，可用于功能性安全系统。L9918现已投产，正在为全球主要客户提供样片。产品交付分为裸片和PENTAWATT 直列式TO220-5 封装两种方式。 ......
意法半导体推出符合 VDA 标准的LIN 交流发电机稳压器(2022-09-16)
标准，达到ASIL-B汽车安全完整性等级，可用于功能性安全系统。L9918现已投产，正在为全球主要客户提供样片。产品交付分为裸片和PENTAWATT 直列式TO220-5 封装两种方式。 ......
MOSFET在汽车电子上的应用(2024-06-20)
为其能够耐受汽车电子系统中常遇到的掉载和系统能量突变等引起的瞬态高压现象，且其封装简单，主要采用TO220 和 TO247封装。同时，电动车窗、燃油喷射、间歇式雨刷和巡航控制等应用已逐渐成为大多数汽车的标配，在设......
量产出货！纳芯微高性能车规级LDO为车载电源设计带来新选择(2022-10-27)
SOT223，SOT23，DFN-8，MSOP-8EP， SOP-8EP，TO252，TO263等多种封装可选，用户可根据实际应用来选择相应封装，以优化整个模块的散热及尺寸设计，并根据选定封装......
量产出货！纳芯微高性能车规级LDO为车载电源设计带来新选择(2022-10-27 09:15)
， SOP-8EP，TO252，TO263等多种封装可选，用户可根据实际应用来选择相应封装，以优化整个模块的散热及尺寸设计，并根据选定封装来确定结构设计、电路板布局布线，从而......
量产出货！纳芯微高性能车规级LDO为车载电源设计带来新选择(2022-11-08)
，SOT23，DFN-8，MSOP-8EP， SOP-8EP，TO252，TO263等多种封装可选，用户可根据实际应用来选择相应封装，以优化整个模块的散热及尺寸设计，并根据选定封装来确定结构设计、电路......
400mA、高输出压摆率，纳芯微NSOPA240x系列破解旋转变压器之“难”(2024-06-17)
的通道版本以满足客户不同需求，对应单通道有TO252-5封装，双通道版本有HTSSOP14封装，如下表格所示
大电流输出能力-适应各类旋变原边线圈的驱动
输出......
变频器中的器件选取(2023-08-25)
时间为1us，插接件TO220封装，用于大功率变频器的驱动。
D44HV和D45HV：额定电流容量是15A，峰值电流20A，耐压80V，开关时间为1us，插接件TO220封装，用于......
400mA、高输出压摆率，纳芯微NSOPA240x系列破解旋转变压器之“难”(2024-06-17)
系列的车规级别满足AEC-Q100 Grade 1的可靠性要求，可在-40~125℃的严苛环境下胜任工作。不同的通道版本以满足客户不同需求，对应单通道有TO252-5封装，双通道版本有HTSSOP14封装，如下......
400mA、高输出压摆率，纳芯微NSOPA240x系列破解旋转变压器之“难”(2024-06-17 15:06)
~125℃的严苛环境下胜任工作。不同的通道版本以满足客户不同需求，对应单通道有TO252-5封装，双通道版本有HTSSOP14封装，如下表格所示大电流输出能力-适应......
汽车电子系统功率MOSFET的解决方案(2023-10-20)
为其能够耐受汽车电子系统中常遇到的掉载和系统能量突变等引起的瞬态高压现象，且其封装简单，主要采用TO220 和 TO247封装。同时，电动车窗、燃油喷射、间歇式雨刷和巡航控制等应用已逐渐成为大多数汽车的标配，在设计中需要类似的功率器件。在这期间，随着......
推动汽车电子功率器件变革的新型应用——功率MOSFET篇(2024-03-07)
是因为其能够耐受系统中常遇到的掉载和系统能量突变等引起的瞬态高压现象，且其封装简单，主要采用TO220 和 TO247封装。同时，电动车窗、燃油喷射、间歇式雨刷和巡航控制等应用已逐渐成为大多数汽车的标配，在设计中需要类似的功率器件。在这期间，随着电机、螺线......
封装设计解惑：如何使用数据表中的稳态热特性参数(2023-03-15)
-JT（T 代表外壳顶部）、ψ-J-tab（tab 是合适功率器件上暴露的散热器耳片）和 ψ-J-board（其中可能指定封装中心正下方的电路板，例如对于 BGA 型封装）。
通常......
第三代半导体功率器件在汽车行业的应用(2023-09-19)
活地将功率器件与不同的应用方案结合。
目前，量产阶段的相关功率器件封装类型基本沿用了硅功率器件。碳化硅二极管的常用封装类型以TO220为主，碳化硅MOSFET的常用封装类型以TO247-3为主，少数采用TO247-4......
江苏华天、中车时代、拓荆科技等一批半导体项目迎最新进展！(2024-05-14)
，湖北国大新材料集团有限公司投资35亿元，主要建设石英坩埚用高纯石英提纯加工、芯片封装用球形硅微粉制备等半导体新材料相关产品制造生产线，以及半导体新材料研究院、矿物材料检测中心、科研......
基础知识之晶体管(2024-03-21)
是将TO220封装等的自立型器件固定在散热板上使用的情况下使用的值。在这种情况下，管壳-散热板之间是主要的散热路径，所以通过测量该路径中的管壳温度可正确地求得结点温度。尤其，在假设使用具有理想散热性的散热板（无限......
东芝推出12款双极晶体管产品，有助于节省电路板空间(2023-02-24)
电子和工业设备电流开关以及LED驱动电路。新品包括采用SC-62封装（东芝自称：PW-Mini）的"TTA011，TTA012，TTA013，TTC019，TTC020和TTC021"，采用PS-8封装......
东芝推出采用P-SON4封装的光继电器(2020-09-14)
东芝推出采用P-SON4封装的光继电器;中国上海，2020年9月14日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出三款光继电器---TLP3480、TLP3481和TLP3482......
TI推出业界最小封装和最高效率的SIMPLE SWITCHER(R)同步转换器(2018-06-13)
宣布推出两款采用超小型Hot Rod™ QFN封装的宽输入电压同步SIMPLE SWITCHER® DC/DC降压稳压器。高集成度的3ALMR33630和2A LMR33620降压......
英飞凌推出TOLT和Thin-TOLL封装的新型工业CoolSiC™ MOSFE(2024-06-14)
英飞凌推出TOLT和Thin-TOLL封装的新型工业CoolSiC™ MOSFE;在技术进步和低碳化日益受到重视的推动下，电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。英飞......
英飞凌推出TOLT和Thin-TOLL封装的新型工业CoolSiC™ MOSFET 650 V G2，提高系统功率密度;【2024年6月13日，德国慕尼黑讯】在技......
通过使用具有顶部冷却功能的 SMD 封装来提高 DC-DC 转换器的性能(2022-12-11)
可互换的输入和输出。
这些不同的拓扑具有一个共同的特点：它们都在开启时以零电压开关 (ZVS) 运行，以降低开关损耗。
底部和顶部冷却 SMD 封装
MOSFET 和IGBT等功率器件，包括......
光芯片&电芯片共封装技术的主要方式(2022-12-05)
在一块芯片上，在PIC 和 EIC 之间互连时无需额外的引线或bumps，从而最大限度地减少了由于封装而导致阻抗不匹配情况。通过将两个die组合成一个，封装简单。I/O 到计算节点可以通过wire-bonds......
相关企业
，力特等国际一流的知名品牌！ 公司库存强大，型号齐全；欢迎生产厂家、维修厂（部）、电子研发者等来单订购 我们的产品封装有 DIP、SOP、ZIP、SIP、SOT23、TO220、TO-3、TO247
;深圳飞粤电子经营部;;本公司成立于1990年.主要从事三极管采销服务.服务范围有；TO252,TO251,TO263,TO220.等电子元件.
、BSP开头英飞凌品牌SOT223、TO252、TO263、TO220系列，原装环保现货。
LM、LP、MIC、AMS、PQ、LT开头SOT223、TO252、TO263、TO220系列
、SOT223、SOT323、SOT353、SOT363、SOT523、SOT553、SOT563、TO92、TO220、TO251、TO252、TO227A、DO-214AC、SMAF等直插、贴片二、三极
创办以来一直以创新， 敬业的精神，以客户第一，质量第一，信誉第一，价格合理，热情服务为经营理念得到了广大客户的认可，支持，信赖。 场效应管 肖特基 三极管 产品封装主要为：ＴＯ２５２ ＴＯ２６３ ＳＯＴ２２３
经营NS.MIC.INF.LT.SIPEX三五七九端稳压管，场效应，复合场管，二三极管，肖特基，可控硅，快速恢复，ＩＧＢＴ 主营封装：TO220 TO220F TO263 TO252 SOT223
广大客户多年来的支持与厚爱！ 欢迎您的咨询。 主营：TVS瞬变二极管，MOS管，集成IC.封装：SMA，SMB，SMC，DO-15，DO-41，DO-201，TO220，TO263，TO251，TO252
您的咨询。 主营：TVS瞬变二极管，MOS管，集成IC.封装：SMA，SMB，SMC，DO-15，DO-41，DO-201，TO220，TO263，TO251，TO252
恢复，达林顿，IGBT等DIP、SMD系列电子元器…… 主营封装:TO220 TO220F TO263 TO251 TO252 SOT223 TO92 SOP-89
DIP、SMD系列电子元器…… 主营封装:TO220 TO220F TO263 TO251 TO252 SOT223 TO92 SOP-89 TO126 TO262 TO-3P