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软硬件创新融合,开辟航空法规与半导体测试新纪元;专业的功率电子测试测量仪器厂商ITECH继SAS1000系列太阳能电池矩阵仿真软件、BSS2000系列电池模拟仿真软件、FCS3000燃料电池特性仿真软件......
软硬件创新融合,开辟航空法规与半导体测试新纪元;专业的功率电子测试测量仪器厂商ITECH继SAS1000系列太阳能电池矩阵仿真软件、BSS2000系列电池模拟仿真软件、FCS3000燃料电池特性仿真软件......
中使用的技术相同,可以充分展示分立MOSFET的行为如何随温度变化。新型交互式数据手册除了具备传统静态数据手册功能,还可在任何标准网页浏览器中运行,不需要额外的器件仿真软件。目前,交互......
模型中使用的技术相同,可以充分展示分立MOSFET的行为如何随温度变化。新型交互式数据手册除了具备传统静态数据手册功能,还可在任何标准网页浏览器中运行,不需要额外的器件仿真软件。 目前,交互......
是德科技与 Intel Foundry 强强联手,成功验证支持 Intel 18A 工艺技术的电磁仿真软件; 设计工程师现在可以使用 RFPro 对 Intel 18A 半导体工艺技术中的电路进行电磁仿真......
是德科技与 Intel Foundry 强强联手,成功验证支持 Intel 18A 工艺技术的电磁仿真软件;• 设计工程师现在可以使用 RFPro 对 Intel 18A 半导体工艺技术中的电路进行电磁仿真......
• 设计工程师现在可以使用 RFPro 对 Intel 18A 半导体工艺技术中的电路进行电磁仿真 • RFPro 能够对无源器件及其在电路中的影响展开电磁分析,为一......
是德科技与 Intel Foundry 强强联手,成功验证支持 Intel 18A 工艺技术的电磁仿真软件; •设计工程师现在可以使用 RFPro 对 Intel 18A 半导体工艺技术中的电路进行电磁仿真......
主要产品为制造类EDA工具、设计类EDA工具、半导体器件特性测试仪器、半导体工程服务等,致力于提升先进半导体工艺下高端芯片设计工具的效能,为业界提供具有水平、自主创新的集成电路设计和制造解决方案,为用......
数据手册的技术原理与Nexperia获得巨大成功的精密电热MOSFET模型中使用的技术相同,可以充分展示分立MOSFET的行为如何随温度变化。新型交互式数据手册除了具备传统静态数据手册功能,还可在任何标准网页浏览器中运行,不需要额外的器件仿真软件......
是国内专业从事国产自主研发的从事国产自主研发的CAE/EDA软件产品的企业,总部位于无锡,在北京、上海、深圳和西安设有技术支持中心。该公司业务包括提供基于创新算法的电磁建模软件产品、电磁设计解决方案和集群计算系统集成等。 其仿真软件......
会导致生产时间表严重滞后并带来高昂的代价,因此仿真软件成为每个工程师设计过程中的关键工具。 Omdia的功率、汽车和工业半导体业务负责人Kevin Anderson表示:“选择合适的仿真软件......
芯瑞微能为Chiplet爆发提供更优的仿真解决方案。 中科创星董事总经理卢小保认为,随着SIP、Chiplet等先进封装技术的快速进步,芯片封装内部的电、磁、热、力、流密度快速提升,对相关物理场仿真软件仿真......
出硬件平台的运行情况,这样就可以通过软件仿真来验证我们设计的方案有没有问题,如果有问题,可以重新选择器件,连接器件,直到达到我们设定的目的,避免......
来处理 虽然找问题有很多种办法,但我们不得不认可,单片机硬件仿真是效率最高的,而且使用起来是非常方便的。 一.单片机仿真器是什么? 单片机仿真器就是一个帮助电子工程师,在产......
成为每个工程师设计过程中的关键工具。 Omdia的功率、汽车和工业半导体业务负责人Kevin Anderson表示:"选择合适的仿真软件可以帮助工程师加速开发,顺利完成设计,甚至突破原有设计瓶颈。因此......
封装热特性测试仪器,能帮助用户在数分钟内获取各类封装的热特性数据。 T3Ster用来测量封装半导体器件以及其他电子设备的瞬态热特性,测量的器件包括分离或集成的双极型晶体管、MOS晶体管、常见......
是德科技与Intel Foundry强强联手,成功验证支持Intel 18A工艺;本文引用地址:●   设计工程师现在可以使用 RFPro 对 半导体工艺技术中的电路进行 ●   RFPro 能够对无源器件......
路板和连接线进行修改。 3.运行速度:Proteus仿真通常比实物运行速度快,因为仿真是基于计算机运行的,而实物则需要考虑电路板上的物理限制和器件的响应时间等因素。 4.功能实现:在Proteus仿真中,可以通过软件......
芯华章整合高性能仿真软件企业瞬曜电子,瞬曜创始人傅勇出任CTO;近日,芯华章科技宣布对高性能仿真软件领先企业瞬曜电子进行核心技术整合,将超大规模软件仿真技术融入芯华章智V验证平台,以增......
在2024年对2纳米制程开始风险性试产,2025年开始量产。 2纳米不是芯片生产的终点,2022年5月,IMEC(微电子研究中心)对外公布了1纳米以下至2埃米(A2)的半导体工艺......
工艺CAD)是专指用于半导体制造过程与半导体器件行为建模的工具。为半导体制造过程建模的工具也被称为“制程TCAD”,例如对扩散(diffusion)和注入(implantation)环节建模;为器件......
尔定律演进和开发成本的角度来看,2011年整个半导体产业的制造工艺集中在28nm,成本达到历史低点。随着工艺技术的进步,半导体制造成本却开始持续地往回涨,如今要设计和生产一颗7nm以下的芯片,成本非常高。 根据比利时微电子......
软件中完成程序编写、调试和编译之后,生成能让单片机运行的Hex文件,如图5所示。 4 元器件选择 本设计所需元器件如表1所示。 5 运用Proteus软件仿真LED汉字显示屏 Proteus与其它单片机仿真软件......
、高通Zeroth芯片等等都属于数字计算,即架构在CMOS工艺和器件结构基础上的一种神经形态计算。因为材料和器件本身没有突破,因此仍然受限于能算比低、系统架构复杂等问题。真正的神经形态计算必须采用新型材料构成的带有易失性阻变特性的器件......
神经元和1.28亿个突触,与基于CNN训练人工智能系统的通用计算芯片相比,Loihi芯片的能效提升了1000倍。IBM的TrueNorth芯片、高通Zeroth芯片等等都属于数字计算,即架构在CMOS工艺和器件......
CFD热仿真软件以及正版PCB设计软件的免费使用。 疫情之后,市场需求发生变化,还需及时调整研发策略 此次疫情,必将深刻改变半导体与硬件研发企业的业务模式。新的线上需求激增,大型......
签约仪式双方就共同研究开展GAN(氮化镓)功率器件结构设计与特性仿真,获得器件优化结构及参数,基于氮化镓器件制造平台开展器件核心工艺实验研究、工艺参数优化及器件样品研制,针对氮化镓功率器件特点,开展器件仿真......
出并四舍五入return(t);}四、proteus仿真设计Proteus软件是一款应用比较广泛的工具,它可以在没有硬件平台的基础上通过自身的软件仿真出硬件平台的运行情况,这样就可以通过软件仿真......
、高性能多语言混合的数字软件仿真工具、企业级国产硬件仿真系统、多组合方案的原型验证解决方案等。 思尔芯在原型验证部分有近20年的经验,积累了丰富的专利。 随着芯片设计日益复杂,一款仿真软件......
信号损耗及电磁兼容(electromagnetic compatibility)等进行仿真分析。奥特斯的流程涵盖了设计阶段的前仿真和后仿真,以及工程阶段的失效回溯分析。此外,奥特斯在行业仿真软件的基础上进行了二次开发,形成......
信号损耗及电磁兼容(electromagnetic compatibility)等进行仿真分析。奥特斯的流程涵盖了设计阶段的前仿真和后仿真,以及工程阶段的失效回溯分析。此外,奥特斯在行业仿真软件的基础上进行了二次开发,形成......
加上源程序,双击AT89C52芯片,并在目录上加上HEX文件,这时已经把生成好的文件烧在了芯片中。如果程序无错,而且硬件电路也连接正确,将脉冲频率设置好输入到仿真软件内,单击原理图设计界面左下方的仿真......
Fusion Debug CPU core模型◉ 为客户的多核RISC-V CPU定制多核CPU模型◉ 为客户的软件调试工具定制“硬件仿真-软件运行联合调试方案“,支持硬件电路和C代码的联合调试同时,在芯......
通常比实物运行速度快,因为仿真是基于计算机运行的,而实物则需要考虑电路板上的物理限制和器件的响应时间等因素。 4.功能实现:在Proteus仿真中,可以通过软件设置实现不同的功能,而在实物中则需要根据电路设计和器件的性能进行实现。 ......
先进封装领域新突破 华进半导体发布国内首个APDK;先进封装领域新突破近日,华进半导体联合中科院微电子所和华大九天发布了一项针对2.5D转接板工艺的APDK(Advanced Packaging......
芯华章宣布傅勇出任首席技术官,强强联手加速打造系统级数字验证解决方案;近日,芯华章科技宣布对高性能仿真软件领先企业瞬曜电子进行核心技术整合,将超大规模软件仿真技术融入芯华章智V验证平台,以增......
现实趋势来看,更高工艺、更多核、更大的芯片面积已经不能带来过去那种成本、性能、功耗的全面优势,摩尔定律确实是在进入一个发展平台期,也意味着我们进入了“”。本文引用地址:半导体设计产业开始不仅是通过工艺......
产品也好,服务也好,都要有电子系统、软件硬件的支撑。先说硬件,一个电子系统里面有很多半导体芯片,半导体就要有设计加制造的一个过程。半导体要设计制造出来,就要EDA这样的工具。” 他指出,“这个......
和诊断功能。 5、芯天成特征化建模平台EsseChar 芯天成特征化提取工具EsseChar 国微芯自主开发的新一代特征化工具,基于自主高效的负载均衡分布式系统,内嵌高速仿真软件以及机器学习引擎,能快速抽取客户在先进工艺......
是能对实际应用有着较好的指导作用。 使用PLECS仿真软件建立系统电路图。因为器件是用在空调压缩机控制器上,故可建立三相逆变器模型,负载选择阻感负载。三相桥使用三相全桥模块。使用PLECS模块......
于芯片设计全流程EDA系统开发与应用,研究内容是面向先进工艺和国产高端芯片的需求,开发一套数字芯片设计含硬件仿真的全流程EDA系统。 封面图片来源:拍信网......
,下一阶段始于架构。 集团正在使用SEMulator3D®计算机仿真软件构想的架构,来探索DRAM的未来。SEMulator3D®计算机仿真软件通常通过模拟实际晶圆制造的过程来虚拟加工半导体器件。以下......
磷化铟产线与正在研发的500GHz产线,被认为是世界最顶级的微波半导体工艺。在此产线上,诞生了应用于高端示波器内部的20GS/s采样率的ADC、应用于高端频谱仪的110GHz的射频前端芯片和支撑起器件测试之王PNA-X的......
路板和连接线进行修改。 3.运行速度:Proteus仿真通常比实物运行速度快,因为仿真是基于计算机运行的,而实物则需要考虑电路板上的物理限制和器件的响应时间等因素。 4.功能实现:在Proteus仿真中,可以通过软件......
的核心技术,将超大规模软件仿真技术融入芯华章智V验证平台,以增强其丰富的系统级验证产品组合,巩固芯华章敏捷验证方案。 2022年3月,加拿大半导体IP供应商Alphawave宣布以2.1亿美......
的研发与产业化。公司拥有国际领先水平的SiC器件设计及工艺团队,核心团队从事SiC工艺和器件20余年,研发和产业化多代SiC功率器件,并通过车规级测试。 目前,清纯半导体依托国内SiC器件量产线研发自主工艺并开发高性能高可靠性碳化硅器件......
字前端验证解决方案,提供了帮助IC设计/验证的可靠产品与服务,包含架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证、验证云等。以全面的电子设计自动化(EDA)软件、硬件和服务组合,满足各类数字集成电路设计的功能验证需求,确保......
· 实时产生 LCD 配置程序代码 · 搭配 Arm® ,兼容性广泛 台湾新竹 – 新唐科技推出新款 LCD 仿真软件 NuTool-LCDView。NuTool-LCDView......
芯华章宣布傅勇出任首席技术官,强强联手加速打造系统级数字验证解决方案;近日,芯华章科技宣布对高性能仿真软件领先企业瞬曜电子进行核心技术整合,将超大规模软件仿真技术融入芯华章智V验证平台,以增......

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;苏州硅能半导体科技股份有限公司;;苏州硅能半导体科技股份有限公司创立于2007年11月12日,注册资本5000万人民币,是一家股东结构完善,包含国内外半导体专家、苏州固锝电子(上市公司)以及
被大量应用于工业传动、无功补偿、励磁、整流、变频调速、高压软启动、电网补偿等装置中。 在代理ABB半导体公司产品的同时,我公司还是ABB传感器、瑞士PLECS仿真软件,法国TPC(AVX)电容、丹麦BUSSMANN快熔
一批近10年经验的年青功率半导体工艺和器件专家。曾首创两项中国第一,即最先设计并大规模商业化的大功率Trench-MOSFET(用于各种电动车控制器、UPS、汽车电子等领域);最先设计四块Masks
英寸最先进芯片制程工艺;精通器件电参数的稳定性控制;精通产品应用中的可靠性控制。 主要团队是由一批国内、外功底深厚的顶级功率半导体实战专家以及年青功率半导体工艺和器件工程师组成。曾在2008年,首创
;深圳品电科技;;深圳市品电科技有限公司是一家半导体器件制造、销售商,公司以设计、生产、销售半导体功率器件芯片,功率模块、可控硅为主,凭借公司数十位专业工程的共同协作努力,公司拥有一套自主的生产半导体功率芯片和半导体模块独创工艺和
;匹克半导体有限公司;;匹克半导体有限公司成立于2007年,本公司宗旨就是致力于发展中的中国半导体行业。本公司的主要任务是从西方引进半导体工艺设备和技术,并提供优质的售后服务。 匹克半导体有限公司采用了西方的客
、特种高可靠器件、砷化镓集成电路、光电集成电路、微波混合封装集成电路、微波模块和小整机、半导体材料、半导体封装和半导体工艺设备。产业公司的产品包括:微波介质陶瓷与器件(DR)、PTC正温
;深圳市品电科技有限公司销售部;;深圳市品电科技有限公司是一家专业的电力半导体器件制造、销售商,公司以设计、生产、销售半导体功率器件芯片、功率模块为主。凭借公司数十位专业工程师的共同协作努力,公司拥有一套自主的生产半导体功率芯片和半导体模块的独创工艺和
;北京芯盈速腾电子科技有限责任...;;芯盈速腾于2010年10月正式成立,主要业务为IC设计、研发及销售,半导体工艺技术服务和转让,致力于低压低功耗的32位微控制器(MCU)和闪存(flash
;台冠电子(新乡)半导体工业有限公司;;