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烯、MXene及其复合材料的制备与性能进行了系统研究，为其在能源转换、电子信息、生物医药、航空航天等领域的实际应用打下基础。 赵廷凯团队博士研究生、文章第一作者杨磊告诉《中国科学报》，为了......
UnitedSiC发布首批RDS（on）低于10mΩ的碳化硅FET;2019年12月9日，美国新泽西州普林斯顿 -- 新型功率半导体企业美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布......
推挽式、低电平有效复位输出，MAX16073具有推挽式、高电平有效复位输出，MAX16074具有漏极开路、低电平有效复位输出。器件经过设计，可忽略VCC电压的快速瞬变。器件还包含一路手动复位输入(/MR......
1200ms之间。 MAX6381/MAX6384/MAX6387提供推挽低电平有效复位输出。MAX6382/MAX6385/MAX6388提供推挽高电平有效复位输出，MAX6383/MAX6386......
1200ms之间。 MAX6381/MAX6384/MAX6387提供推挽低电平有效复位输出。MAX6382/MAX6385/MAX6388提供推挽高电平有效复位输出，MAX6383/MAX6386......
推挽式、低电平有效复位输出(/RESET)；MAX6833/MAX6836/MAX6839具有推挽式、高电平有效复位输出(RESET)；MAX6834/MAX6837/MAX6840具有漏极开路、低电平有效复......
推挽式、低电平有效复位输出(/RESET)；MAX6833/MAX6836/MAX6839具有推挽式、高电平有效复位输出(RESET)；MAX6834/MAX6837/MAX6840具有漏极开路、低电平有效复......
技术，应用高效复合新型材料和新型胶黏剂，其“π”电池使系统减重10%，能量密度高达 260Wh/kg。 　　 目前，亿纬锂能已构建起包括动力储能锂离子电池、消费类锂离子电池、锂原......
卷、复合及收卷功能于一体，实现集流体与膜片的高效复合。 02 干法设备独特优势显现 　　 电池中国认为，尽管目前产业链企业仍以湿法涂布为主，但是以曼恩斯特400型干法复合......
工艺都提出了非常严格的要求。联想微型计算机产品（Yoga AIO 7 27APH8），采用游戏主机同源的散热系统设计，高效复合热管配合大尺寸涡轮风扇，在即刻满足高性能应用的同时，兼顾静谧体验，让使......
工艺都提出了非常严格的要求。联想微型计算机产品（Yoga AIO 7 27APH8），采用游戏主机同源的散热系统设计，高效复合热管配合大尺寸涡轮风扇，在即刻满足高性能应用的同时，兼顾静谧体验，让使......
和芯片密度，进而建立产品的差异化优势并加速产品上市时间。我们与台积公司携手在每一代台积公司的工艺技术上紧密合作，不断精进我们全球领先的EDA和IP解决方案，以满足客户的创新需求并增强其竞争力。” 高效复......
全球首批RDS（on）低于10mΩ的碳化硅FET发布;新型功率半导体企业美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布将推出四种新型SiC FET，其RDS（ON）值可低至7mΩ，并可提供前所未有的性能和高效......
)（参见详细说明中的复位阈值部分）。所有这些器件均采用8引脚DIP和SO封装。本系列提供的功能如下： 器件 低电平有效复位 高电平有效复位 看门狗输入 手动复位输入 备用电池开关 电源......
)(参见详细说明 中的复位阈值部分）。所有这些器件均采用8引脚DIP和SO封装。本系列提供的功能如下： 器件 低电平有效复位 高电平有效复位 看门狗输入 手动复位输入 备用电池开关 电源......
UnitedSiC推出四款基于第四代先进技术的新型SiC FET器件;领先的碳化硅（SiC）功率半导体制造商UnitedSiC（联合碳化硅）公司，现已基于其第四代SiC FET先进......
足客户的创新需求并增强其竞争力。” 高效复用跨工艺节点的设计 新思科技的模拟设计流程在台积公司先进工艺上实现了节点之间的设计高效复用。作为经认证的EDA流程的一部分，新思科技提供可互操作的工艺设计套件(iPDKs)和新......
硅质制品可按碳化硅含量、结合剂种类和加入量来分类，材料的性能很大程序上取决于材料中碳化硅颗粒间的结合状况，因此，通常按结合相种类对碳化硅制品进行分类。根据结合相的不同，碳化硅制品可分为以下几类： 1.氧化物结合碳......
能源创始人兼董事长潘多昭、乐创能源联合创始人兼CTO常伟进行发布会宣讲。产品矩阵庞大，聚焦领域多元在本次发布会现场，高效能储能智慧魔方悟空、宝莲储充桩、应龙新能源电动船、玉兔户外复合功能站、芭蕉......
ADM706两者完全相同。 ADM707和ADM708的功能与ADM705和ADM706类似，不同之处是不提供看门狗定时器功能。相反，它们具有高电平有效复位输出(RESET)和低电平有效复......
复位阈值监控电平分别为2.63 V、2.93 V和3.08 V以外，ADM706R、ADM706S和ADM706T三者完全相同。ADM706P与ADM706R具有同样的复位阈值2.63 V，不同在于前者具有高电平有效复......
%，比Vishay上一代器件低89%。从而降低电源通道压降，减小功耗，提高效率。新型MOSFET现可提供样品并已实现量产，大宗订货供货周期为30周。 SiC FET 12月9日，美商联合碳......
建立产品的差异化优势并加速产品上市时间。我们与台积公司携手在每一代台积公司的工艺技术上紧密合作，不断精进我们全球领先的EDA和IP解决方案，以满足客户的创新需求并增强其竞争力。”高效复用跨工艺节点的设计新思科技的模拟设计流程在台积公司先进工艺上实现了节点之间的设计高效复......
建立产品的差异化优势并加速产品上市时间。我们与台积公司携手在每一代台积公司的工艺技术上紧密合作，不断精进我们全球领先的EDA和IP解决方案，以满足客户的创新需求并增强其竞争力。” 高效复用跨工艺节点的设计 新思科技的模拟设计流程在台积公司先进工艺上实现了节点之间的设计高效复......
仙途智能发布自动驾驶平台Roboard－X，全面支持跨场景高效复用;日前，仙途智能Autowise.ai推出第四代自研AW Roboard-X，产品可实现多场景上装变换，车辆采用无驾驶室设计，外形......
系统。据了解，亿纬锂能新一代大圆柱电池能量密度达350Wh/kg，可实现9分钟超快充；制造效率提升30%，制造成本降低50%；采用90%镍含量与硅碳材料。 “π”电池系统在CTP集成技术基础上，应用高效复合......
，OPPO通过引入航天级MIM超韧合金与高强度复合碳纤维等新型材料，以及一体化的铰链结构，突破性地将机身重量降低至233克，成为目前业内最轻的旗舰折叠屏手机，极大地满足了用户对“大屏”和“便携”的双......
保稳定。该电压监控器使用精密的温度基准电压源和比较器电路来检测超出容差的情况并生成低电平有效复位。 开漏输出具有一个内部5.5kΩ上拉电阻，用于有线AND电路。 EconoResets取代......
系统。这些器件采用低电源电流（典型值为11µA）和小封装尺寸，非常适合便携式应用。MAX817/MAX818/MAX819经过专门设计，可忽略V CC 上的快速瞬变。其他监控功能包括低电平有效复位、备用......
电源电压达到其工作值后，为该电源电压提供有效复位信号，并持续至少200ms。 除了MAX701和MAX702的特性外，MAX700还提供预设或可调电压检测（因此可选择4.65V以外的阈值）以及可调迟滞。所有......
四种失效子模式组合引起的失效可以等效成固定0/1 失效和单元耦合失效。 同时读写失效 由于同时读写操作的相互影响，导致写入或读出错误的值而引起的失效。 复合失效 多个耦合失效，或耦合失效和地址译码失效复合......
指示稳压器输出是否跌落至标准微处理器电源容限以下(-7.5%或-12.5%标称输出电压)，省去了外部微处理器监控电路，并保证电源电压和时钟振荡器在处理器使能之前达到稳定。这些器件提供推挽式或漏极开路、低电平有效复......
UnitedSiC扩展FET产品组合，六款全新SiC FET问市;全球领先的碳化硅（SiC）功率半导体制造商美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布继续扩展FET产品组合，并推......
月竣工。150 mm/200 mm SiC 外延(Epi) 和晶圆厂的扩建，体现了安森美致力于在棕地（既有地点）建立垂直整合碳化硅制造供应链的战略。富川 SiC 生产线目前主力生产 150 mm......
地点）建立垂直整合碳化硅制造供应链的战略。富川 SiC 生产线目前主力生产 150 mm 晶圆开始，在 2025 年 完成200 mm SiC工艺验证后，将转为生产 200 mm 晶圆。 安森......
系统在CTP集成技术基础上，应用高效复合新型材料和新型胶黏剂，使系统减重10%，能量密度高达260Wh/kg，支持整车续航超1000km；采用“π”型冷却技术，在电芯顶部及左右两侧构建了传热通道，实现......
碳化硅晶片衬底开发、外延生长工艺、8英寸晶圆制造及模块封装、工艺研发、产品设计，以及先进的裸片、电源系统、模块研发实验室和封装测试。该项目将成为欧洲首个一站式量产8英寸碳化硅的综合制造基地，整合碳化硅生产的每道工序（衬底......
设计，以及先进的裸片、电源系统、模块研发实验室和封装测试。该项目将成为欧洲首个一站式量产8英寸碳化硅的综合制造基地，整合碳化硅生产的每道工序（衬底、外延、晶圆加工和芯片封测）。为提高芯片良率和性能，该项......
碳化硅晶片衬底开发、外延生长工艺、8英寸晶圆制造及模块封装、工艺研发、产品设计，以及先进的裸片、电源系统、模块研发实验室和封装测试。该项目将成为欧洲首个一站式量产8英寸碳化硅的综合制造基地，整合碳化硅生产的每道工序（衬底......
列产品提供基于机器学习的原理图和基于模板的版图迁移功能，可在台积公司先进工艺节点上迁移模拟设计时高效复用现有IP。该模拟设计迁移流程的关键组件包括新思科技Custom Compiler 设计和版图解决方案、新思......
设计的高效迁移 新思科技已经连续多年被评为“台积公司OIP年度合作伙伴”，其中一项突出成果是经认证的新思科技定制设计系列产品。该系列产品提供基于机器学习的原理图和基于模板的版图迁移功能，可在台积公司先进工艺节点上迁移模拟设计时高效复......
UnitedSiC推出业界最佳6mΩ SiC FET;领先的碳化硅（SiC）功率半导体制造商UnitedSiC（联合碳化硅）公司，现已发布业界最佳的750V、6mΩ器件，从而......
实现折叠屏手机体验从“常用”到“重用”的关键进化。 OPPO Find N2通过搭载全新升级的超轻固精工拟椎式铰链,在机身重量和手感方面再次取得突破,并引入航天级MIM超韧合金与高强度复合碳......
和德国 RWE2022年1月签署谅解备忘录，为德国发电厂打造氢气供应链，助力减少温室气体排放。 该计划包括在挪威利用天然气结合碳捕获与储存生产氢气（即蓝氢），并通......
规模化回收利用塑料废弃物和可再生资源为大幅降低碳排放作出了巨大贡献。 为响应汽车行业对轻量化和电动化的迫切需求，金发科技不断推动以塑代钢、薄壁化、低密度、微发泡等轻量化技术，并在以动力电池包为代表的关键部件上开发、推广连续性玻璃纤维复合......
圆厂的扩建，体现了安森美致力于在棕地（既有地点）建立垂直整合碳化硅制造供应链的战略。富川SiC生产线目前主力生产150mm晶圆开始，在2025年完成200mmSiC工艺验证后，将转为生产200mm晶圆......
序环节的稳定运行，从而保证单片 机的有效复位，这样保障了程序的顺利 执行，保证单片机的自动复位。 传统的看门狗电路复位指令是通过 主程序的插入来进行的，其指令模式主 要是脉冲式，进行两条取反指令的运行， 这是......
生长工艺、8英寸晶圆制造及模块封装、工艺研发、产品设计，以及先进的裸片、电源系统、模块研发实验室和封装测试。该项目将成为欧洲首个一站式量产8英寸碳化硅的综合制造基地，整合碳化硅生产的每道工序（衬底、外延、晶圆......
SiC 外延(Epi) 和晶圆厂的扩建，体现了安森美致力于在棕地（既有地点）建立垂直整合碳化硅制造供应链的战略。富川 SiC 生产线目前主力生产 150 mm 晶圆开始，在 2025 年 完成200......
mm SiC 外延(Epi) 和晶圆厂的扩建，体现了安森美致力于在棕地（既有地点）建立垂直整合碳化硅制造供应链的战略。富川 SiC 生产线目前主力生产 150 mm 晶圆开始，在 2025 年 完成......

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