ADM708数据手册和产品信息

发布时间:2024-11-11 09:18:42  
ADM707/ADM708 Functional Block Diagram
ADM707/ADM708 Pin Configuration
ADM708 Pin Configuration
.
特性
保证RESET有效(VCC = 1 V)
  • 静态电流:190 μA
  • 精密电源电压监控
    • 4.40 V (ADM706/ADM708)
  • 复位脉冲宽度:200 ms
  • 去抖TTL/CMOS手动复位输入(MR)
  • 高电平有效复位输出(ADM707/ADM708)
  • 电压监控器,监控有无电源故障或低电池电量警告
  • 出众的MAX706P/R/S/T、MAX708R/S/T升级产品


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ADM706P/ADM706R/ADM706S/ADM706T和ADM708R/ADM708S/ADM708T微处理器监控电路均适合监控3 V或3.3 V电源。

ADM706P/ADM706R/ADM706S/ADM706T提供下列功能:

电源监控电路,它在启动、关断和掉电情况下产生复位输出。即使V CC 低至1 V,复位输出仍然可以工作。
独立的看门狗监控电路;如果看门狗输入在1.6秒内未触发,该电路会启动。

1.25 V阈值检波器,用于电源故障警告、低电池电量检测或附加电源监控。
低电平有效去抖手动复位输入( MR )。

除了复位阈值监控电平分别为2.63 V、2.93 V和3.08 V以外,ADM706R、ADM706S和ADM706T三者完全相同。ADM706P与ADM706R具有同样的复位阈值2.63 V,不同在于前者具有高电平有效复位输出。

ADM708R/ADM708S/ADM708T提供的功能与ADM706R/ADM706S/ADM706T相同,不同之处仅在于:

不提供看门狗定时器功能。
除低电平有效(RESET)输出外,还提供高电平有效复位输出(RESET)。

所有器件均提供窄体8引脚PDIP和8引脚SOIC两种封装。

应用

- 微处理器系统
- 计算机
- 控制器
- 智能仪器
- 关键微处理器监控
- 汽车系统
- 电池供电系统
- 便携式仪表

数据手册,Rev. B,2/07 ,

ADM706P/ADM706R/ADM706S/ADM706T和ADM708R/ADM708S/ADM708T微处理器监控电路均适合监控3 V或3.3 V电源。

ADM706P/ADM706R/ADM706S/ADM706T提供下列功能:

电源监控电路,它在启动、关断和掉电情况下产生复位输出。即使V CC 低至1

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ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的 质量和可靠性计划和认证 以了解更多信息。

产品型号 引脚/封装图-中文版 文档 CAD 符号,脚注和 3D模型
ADM708ANZ 8-Lead PDIP external-link
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ADM708ARMZ-REEL 8-Lead MSOP external-link
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ADM708ARZ 8-Lead SOIC external-link
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ADM708ARZ-REEL 8-Lead SOIC external-link
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ADM708RARZ 8-Lead SOIC external-link
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ADM708RARZ-REEL 8-Lead SOIC external-link
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ADM708SARZ 8-Lead SOIC external-link
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ADM708SARZ-REEL 8-Lead SOIC external-link
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ADM708TARZ 8-Lead SOIC external-link
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ADM708TARZ-REEL 8-Lead SOIC external-link
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根据型号筛选

reset

重置过滤器

产品型号

产品生命周期

PCN

8月 19, 2009

- 07_0024

Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad

5月 15, 2012

- 10_0006

Halogen Free Material Change for mini SOIC Products

10月 23, 2009

- 09_0153

Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd. (JCET) and Advanced Semiconductor Engineering (ASE) as additional Assembly Subcontractors for 8L SOIC, 8L MSOP, 16L TSSOP and 8L PDIP.

11月 23, 2010

- 10_0004

Halogen Free Material Change for SOIC Narrow Body Products Assembled at Amkor

ADM708ARZ

量产

ADM708ARZ-REEL

量产

ADM708RARZ

量产

ADM708RARZ-REEL

量产

ADM708TARZ

量产

ADM708TARZ-REEL

量产

6月 30, 2009

- 08_0068

ADM705/ADM706/ADM708 Wafer Fab Process Transfer for SOIC Models

ADM708ARZ

量产

ADM708ARZ-REEL

量产

ADM708RARZ

量产

ADM708RARZ-REEL

量产

ADM708SARZ

量产

ADM708SARZ-REEL

量产

ADM708TARZ

量产

7月 20, 2012

- 12_0105

Halogen Free Material Change for Select SOIC Narrow and Wide Body Products Assembled at Amkor

根据型号筛选

reset

重置过滤器

产品型号

产品生命周期

PCN

8月 19, 2009

- 07_0024

arrow down

Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad

5月 15, 2012

- 10_0006

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Halogen Free Material Change for mini SOIC Products

ADM708ARMZ-REEL

量产

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