资讯
高算力时代,高性能封装承载IC产业创新(2023-06-09)
)技术成为新兴高算力需求场景中的重要选择——例如在AI、云计算领域,采用Chiplet相关技术能够搭建算力密度更高且成本更优的密集计算集群,显著提升高性能计算(HPC)应用的性价比。
作为全球领先的集成......
英飞凌推出集成MEMS传感器与ASIC的胎压监测传感器(2023-10-12)
传感器结合,推出XENSIV™ SP49胎压监测传感器。这款传感器达到ASIL-A级标准,集成度高且经过优化,具备现代TPMS模块所需的所有功能。SP49集成了微控制器、传感器和便捷的外设,因此......
影响驱动电机性能和成本的关键材料(2024-08-02)
控制和功能安全等关键技术,同时由于分布式驱动在操控性、成本等方面仍具有一定挑战,可能率先在高端乘用车和特种车辆(性能要求高且成本不敏感)实现应用。
轮边电机和轮毂电机是分布式驱动的两条重要技术路线。轮边电机可充分发挥深度集成......
下一代电机技术驱动电机先进材料(2023-11-02)
控制和功能安全等关键技术,同时由于分布式驱动在操控性、成本等方面仍具有一定挑战,可能率先在高端乘用车和特种车辆(性能要求高且成本不敏感)实现应用。
轮边电机和轮毂电机是分布式驱动的两条重要技术路线。轮边电机可充分发挥深度集成......
复旦大学研发出晶圆级硅基二维互补叠层晶体管,集成度翻倍并实现卓越性能(2022-12-12)
密度的三维叠层互补晶体管 (CFET) 技术价值凸显,但全硅基 CFET 的工艺复杂度高且性能在复杂工艺环境下退化严重。
据介绍,这种硅基二维互补叠层晶体管利用成熟的后端工艺将新型二维材料集成......
智能传感器可预警地面和建筑物坍塌(2023-04-04)
的测量地面运动的系统并未得到广泛使用,因为它们通常仅供专家使用、成本高且难以掌握。
传感器可很容易地安装在易于坍塌的区域,相距1—2米,检测到的坡度变化小至0.03°。一旦感觉到坍塌迹象,传感......
EPC新推80 V和200 V eGaN®FET,进一步扩大其高性能氮化镓产品阵容(2021-06-18)
系统设计人员可以利用性能更高、体积更小、散热效率更高且成本相当的氮化镓器件实现优越的解决方案。氮化镓器件替代功率 MOSFET 的速度将继续加速。
EPC2054 是一款 200 V、3.6 mΩ的eGaN FET,采用......
NVIDIA全方位助力AOI发展(2023-05-30 10:21)
在每条产品线上都采用了缺陷检测的手段,但人工检测无法跟上需求。许多制造商使用AOI系统帮助进行检测,但这些系统的误检率往往很高,在已经充满挑战的劳动力市场中需要劳动密集型且成本高昂的二次手动检测,这无疑降低了AOI的价......
NVIDIA全方位助力AOI发展(2023-05-29)
在每条产品线上都采用了缺陷检测的手段,但人工检测无法跟上需求。
许多制造商使用AOI系统帮助进行检测,但这些系统的误检率往往很高,在已经充满挑战的劳动力市场中需要劳动密集型且成本高昂的二次手动检测,这无......
太阳能转化氢效率创新纪录(2023-07-25)
,利用光电化学技术生产绿氢(由太阳能等可再生能源产生的氢)一直面临半导体效率低且成本高两大障碍。研究团队还有一个必须要克服的挑战是,卤化物钙钛矿在水中极不稳定,用于......
战火燃至上游,激光雷达“火拼”升级(2024-03-21)
、更高的集成度已经成为激光雷达产品竞争升级的方向。禾赛科技AT-128也是业界首个基于VCSEL(Lumentum提供)打造的远距ADAS 半固态激光雷达,目前......
8位MCU TM56F1552在电陶炉的应用方案,集成低噪声OPA(2024-02-21)
,可以减少产品零件数目及降低成本。
方案中TM56F1552是一款8位内置OPA,外围电路简单,可以节省BOM成本;芯片集成度高,可靠性强,应用于电陶炉中减小了PCB面积;另外芯片放大倍数方便可调,上电......
大联大品佳集团推出基于联发科技的AI识别与检测方案(2024-10-18)
科技Genio 510是一款集成度高且功能强大的边缘智能平台,其搭载高性能ARM Cortex-A78和高能效ARM Cortex-A55内核,支持Gigabit以太网、Wi-Fi 6和5G模组,能够......
当前全球DRAM厂商数量不到10家,三星电子(韩)、SK海力士(韩)、美光(美)三足鼎立(2022-11-26)
于所有的只读存储器(ROM),且集成度高、功耗低、体积小,制造成本低,常用于容量较大的主存储器,如计算机、智能手机、服务器的内存等。
根据最新的报告,电子在全球 DRAM 市场......
意法半导体突破20纳米技术节点,提升新一代微控制器的成本竞争力(2024-03-26)
储容量支持市场对边缘人工智能处理、多射频协议栈、无线更新和高级安全功能的日益增长的需求。高处理性能和大存储容量将激励目前正在使用微处理器开发产品的开发者转向集成度更高且成本效益更高的微控制器。这项......
意法半导体突破20纳米技术节点,提升新一代微控制器的成本竞争力(2024-03-26)
储容量支持市场对边缘人工智能处理、多射频协议栈、无线更新和高级安全功能的日益增长的需求。高处理性能和大存储容量将激励目前正在使用微处理器开发产品的开发者转向集成度更高且成本效益更高的微控制器。这项......
意法半导体突破20纳米技术节点,提升新一代微控制器的成本竞争力(2024-04-02)
储容量支持市场对边缘人工智能处理、多射频协议栈、无线更新和高级安全功能的日益增长的需求。高处理性能和大存储容量将激励目前正在使用微开发产品的开发者转向集成度更高且成本效益更高的微控制器。这项新技术将进一步提高超低功耗设备的能效,意法......
看Qorvo如何在更多领域塑造智能未来(2024-08-23)
尤为引人注目,QM77051作为一款"all in one"产品,将低频、中频、高频及2G电路集成于单一模块,实现了前所未有的集成度。与前代集成方案相比,QM77051的面积至少缩小了42%,若与......
一见轻芯·洞见未来:康盈半导体发布五款小精灵系列嵌入式存储新品(2022-11-10)
系统运行的流畅性。nMCP可实现较高的性能密度、更好的集成度、更低的功耗、更大的灵活性以及更小的成本。助力5G通信模块市场的产品加速上市。
第四款产品是智能引擎全芯小精灵—KOWIN MRAM,新一......
英飞凌推出XENSIV胎压传感器(2023-10-20)
传感器达到ASIL-A级标准,集成度高且经过优化,具备现代TPMS模块所需的所有功能。SP49集成了微控制器、传感器和便捷的外设,因此只需要少量无源元件,即可构成完整的TPMS传感器单元。该半......
大联大品佳集团推出基于联发科技的AI识别与检测方案(2024-10-17)
自动化、智能家居等应用提供高效、智能的图像处理和分析功能,推动各个行业的智能化转型。
图示2-大联大品佳基于联发科技产品的AI识别与检测方案的场景应用图
联发科技Genio 510是一款集成度高且......
英飞凌推出XENSIV胎压传感器,以智能功能满足胎压监测系统的需求(2023-11-03)
。这款传感器达到ASIL-A级标准,集成度高且经过优化,具备现代TPMS模块所需的所有功能。SP49集成了微控制器、传感器和便捷的外设,因此只需要少量无源元件,即可构成完整的TPMS传感器单元。该半......
英飞凌推出XENSIV胎压传感器,以智能功能满足胎压监测系统的需求(2023-10-11)
频率,并可扩展以用于 BLE TPMS。这款传感器达到ASIL-A级标准,集成度高且经过优化,具备现代TPMS模块所需的所有功能。SP49集成了微控制器、传感器和便捷的外设,因此只需要少量无源元件,即可......
意法半导体突破20纳米技术节点,提升新一代微控制器的成本竞争力(2024-03-26)
频协议栈、无线更新和高级安全功能的日益增长的需求。高处理性能和大存储容量将激励目前正在使用微处理器开发产品的开发者转向集成度更高且成本效益更高的微控制器。这项新技术将进一步提高超低功耗设备的能效,意法......
意法半导体突破20纳米技术节点,提升新一代微控制器的成本竞争力(2024-03-27 10:12)
频协议栈、无线更新和高级安全功能的日益增长的需求。高处理性能和大存储容量将激励目前正在使用微处理器开发产品的开发者转向集成度更高且成本效益更高的微控制器。这项新技术将进一步提高超低功耗设备的能效,意法......
一见轻芯·洞见未来:康盈半导体发布五款小精灵系列嵌入式存储新品(2022-11-11)
, 满足多种容量需求。LPDDR4X传输速率高达3,733Mbps,性能优异,提高系统运行的流畅性。nMCP可实现较高的性能密度、更好的集成度、更低的功耗、更大的灵活性以及更小的成本。助力5G通信......
hc32和stm32的区别(2024-07-18)
则以价格昂贵和可靠性高著称。这也导致了它们在不同的市场中有所不同,HC32主要用于低成本电子产品,而STM32则主要用于高端产品领域。第三个区别是两个系列的集成度。意法半导体STM32系列的芯片集成度高,具有......
想用PCB多层板?先来看看它的优缺点再说吧!(2024-03-25)
充分考虑生产周期对整体项目进度的影响。
维修困难
多层板内部的电路和组件集成度高,一旦出现故障,定位和维修相对困难。这可能会增加后期维护和售后服务的成本。因此,在使用多层板时,需要关注其可维修性和可维护性,以便......
黄仁勋:三星是一家非常优秀的公司,英伟达正验证其 HBM 内存(2024-03-22)
黄仁勋:三星是一家非常优秀的公司,英伟达正验证其 HBM 内存;3 月 20 日消息,本周二在美国加州圣何塞举办的媒体吹风会上,首席执行官表示:“不仅生产难度高,而且成本非常高,我们在 HBM 上可......
MCU 如何在机器人电机控制设计中提高系统性能(2024-01-10)
)近年来越来越受到青睐。这些 MCU 具有高集成度和成本效益,有助于设计人员满足其系统的性能要求,同时实现设计的可扩展性和灵活性。
虽然......
MCU 如何在机器人电机控制设计中提高系统性(2024-01-12)
单芯片中实现实时通信。
过去,FPGA 或 ASIC 器件主要用于自动化系统中的集中式电机控制。但是,基于 Arm Cortex 的现代 MCU(如 AM243x)近年来越来越受到青睐。这些 MCU 具有高集成度和成本......
MCU 如何在机器人电机控制设计中提高系统性能(2024-01-31)
AM243x)近年来越来越受到青睐。这些 MCU 具有高集成度和成本效益,有助于设计人员满足其系统的性能要求,同时实现设计的可扩展性和灵活性。
虽然......
南芯科技布局全功率段PD快充,推出重磅新品PFC控制芯片SC3201(2022-12-09)
南芯科技现已完成PD快充全功率段的芯片布局,从PFC控制器,氮化镓合封芯片,同步整流芯片与同步整流控制器和协议芯片产品,实现了完整的一站式解决方案,具有外围器件简洁,集成度高,转换......
太空互联网:大容量、低延迟LEO卫星用户和地面终端中的RFIC进展(2022-12-19)
连接业务开始变得强大,所有这些趋势引起了行业监管机构的注意。回忆1990年代,这种互联网业务是多家公司的目标,但遗憾的是,由于部署成本高且需求有限,它以失败告终。快进到今天,半导体技术有了长足进步,能够提供不同以往的性能和集成度......
太空互联网:大容量、低延迟LEO卫星用户和地面终端中的RFIC进展(2022-12-19)
这些趋势引起了行业监管机构的注意。回忆1990年代,这种互联网业务是多家公司的目标,但遗憾的是,由于部署成本高且需求有限,它以失败告终。快进到今天,半导体技术有了长足进步,能够提供不同以往的性能和集成度。再加......
乘用车智能底盘研究:智能底盘融合的三个趋势(2023-11-24)
,具备集成度高、成本较低的优势,能够在搭配冗余模块RBU的条件下满足自动驾驶需求,是现阶段市场化程度最高的线控产品。
在线控制动的集成化方面,伯特利、同驭汽车、千顾科技等头部企业已推出相关产品。
伯特......
一文读懂HBM:高带宽内存吸引各大科技巨头抢购的“魔力”到底是什么?(2023-07-27)
来说,CPU+DRAM技术较为成熟,成本相对较低,在多数对性能没有极端需求的场合具有更好的性价比,而GPU+HBM的组合则更多用于对算力要求特别高的应用领域。从2D走向3D,集成度更高、能耗效率更高的HBM是未......
随机存取存储器有哪些特点?寄存器和存储器有什么区别?(2022-12-30)
须把它们写入一个长期的存储设备中(例如硬盘)。RAM和ROM相比,两者的最大区别是RAM在断电以后保存在上面的数据会自动消失,而ROM不会自动消失,可以长时间断电保存。
3、对静电敏感
正如其他精细的集成电路,随机......
三星利润暴跌,为全球芯片业敲警钟(2023-02-01)
半年还将延续走低趋势,这对已经裁员减产的芯片企业而言无疑是雪上加霜。
行业分析师预测,除三星之外,存储芯片制造商SK海力士第四季度亏损也将达到8120亿韩元。《华尔街日报》认为,商品化程度高且......
SpectrumView跨域分析加速EMI诊断(2024-06-13)
的辐射发射规定了限值要求和测量方法。
但是电磁兼容认证测试成本高且测试过程繁琐,往往要求设计人员进行多次设计、整改和测试,造成产品上市延误。因此,工程师在设计阶段非常有必要进行预一致性测试,改善......
【测试案例分享】SpectrumView跨域分析加速EMI诊断(2024-06-13)
的辐射发射规定了限值要求和测量方法。
但是电磁兼容认证测试成本高且测试过程繁琐,往往要求设计人员进行多次设计、整改和测试,造成产品上市延误。因此,工程师在设计阶段非常有必要进行预一致性测试,改善......
大联大品佳集团推出基于Infineon iMotion产品的吊扇方案(2022-11-17)
为任何吊扇系统提供参考。
核心技术优势:
吊扇市场是分散的,而且成本敏感,设计成本有优势,集成度高;
设计......
JFrog与NVIDIA合作,利用NVIDIA NIM提供安全的AI模型(2024-09-18)
部署的应用需求,使问题变得更加复杂。这种复杂性的叠加可能导致部署周期漫长且成本高昂,甚至许多情况下会导致AI应用计划的失败。
NVIDIA 企业战略合作伙伴副总裁Pat Lee表示:“随着企业扩大生成式AI......
机构:85%的半导体价格趋稳定,但这几类元器件依旧短缺!(2023-03-07)
分配给有源和无源元件。
虽然内存和小型陶瓷电容器等组件的库存过剩,但汽车级微控制器和FPGA仍远低于Commodity IQ库存指数基线。模拟集成电路(IC)、微控制器和分立式IC(尤其是功率MOSFET)在第一季度及以后仍将受到限制且成本高......
任意网络上的任意媒体(第5篇)—— Dante(2023-08-30)
系统都有着不同的需求,而这些不同需求可能会使设置过程变得复杂、耗时且成本高昂。这正是 合作伙伴 Audinate 推出其 产品线的价值所在。该产品易于集成......
英飞凌推出XENSIV胎压传感器,以智能功能满足胎压监测系统的需求(2023-10-11 16:30)
频率,并可扩展以用于 BLE TPMS。这款传感器达到ASIL-A级标准,集成度高且经过优化,具备现代TPMS模块所需的所有功能。SP49集成了微控制器、传感器和便捷的外设,因此只需要少量无源元件,即可......
英飞凌推出XENSIV胎压传感器,以智能功能满足胎压监测系统的需求(2023-10-11 16:30)
频率,并可扩展以用于 BLE TPMS。这款传感器达到ASIL-A级标准,集成度高且经过优化,具备现代TPMS模块所需的所有功能。SP49集成了微控制器、传感器和便捷的外设,因此只需要少量无源元件,即可......
超声波焊接机在汽车行业的应用(2024-02-23)
件生产制造规范化及其汽车生产制造在品质、高效率和成本费等领域的综合性规定,都确定了汽车焊接生产加工是一个跨行业和技术性集成化强的生产过程。
汽车配件的超声波焊接要求:
1、对焊接件的尺寸精度要求高
为了......
武汉新芯3DLink™技术,赋能西安紫光国芯异质集成嵌入式DRAM(SeDRAM) 平台(2021-08-03)
武汉新芯3DLink™技术,赋能西安紫光国芯异质集成嵌入式DRAM(SeDRAM) 平台;近日,武汉新芯集成电路制造有限公司(简称“武汉新芯”)—— 一家领先的集成电路研发与制造企业,与西......
EPC新推最小型化的100 V、2.2 mΩ 氮化镓场效应晶体管(2022-05-16)
/DC转换器初级侧的理想开关器件。这个100 V的器件与上一代100 V的氮化镓场效应晶体管相比,性能更高且成本更低,让设计人员以低成本实现更高的效率和更高的功率密度。这个器件也适用于电信、服务......
相关企业
片设计已经申请了多项设计专利。AU68XX可以用来设计可播放U盘或SD/MMC卡上的MP3音乐的音响系统,可以广泛应用于家庭组合音响、汽车音响和电脑多媒体音响。该芯片由于集成度高,用一颗芯片替代了目前市场上多颗芯片的设计方案,使系
全部自主知识产权,解决了以往双向数字电视实现成本高且依赖于国外技术等弊端。该方案现已在国内多个有线电视网络中应用,并受到用户及运营商多方好评。
研发了多款其他型号的LED驱动IC,并制作出了样品。产品拥有灰度高、抗干扰强、寿命高和集成度高等诸多优势,在短短一年多时间内迅速进入LED主流市场,目前
;杭州正原电子有限公司;;杭州正原电子有限公司 是一家专业致力于信息自动识别的高科技企业、自动识别设备的专业开发商。正元牌ZY系列磁卡、条码刷卡设备,采用铁硅铝高耐磨磁头,结构合理,集成度高,耗电
;绕丝机 灯丝绕丝机 溧阳市奕成机器有限公司;;YC-SZⅠ型(Ⅱ型)独立式双轴绕丝机是生产荧光灯、节能灯等特种照明灯丝的专用设备。公司采用国际上先进的高性能、高集成度的电路器件设计,运用
;科可派自动化(中国)有限公司;;科可派自动化是引进国际先进科技,由行业资深工程师、卓有建树的留学生组建,专业从事工业自动化、测量自动化、环境监控、精密工业设备的研制开发及工厂信息网络系统的集成
;创显电子;;香港创显电子科技发展有限公司主要销售台湾晨星MSTAR公司的MST720C-LF、MST717C-LF、MST715、MST719等系列芯片。他们有集成度高,技术成熟,原理简单,成本
;深圳市顺成电子有限公司;;深圳市顺成电子有限公司是一家以技术为先导,以真实、优质、稳定的库存为基础的集成电路代理、经销商。主要经营BGA封装、内存、存储品、无线网卡.手机配件SDRAM、DDR
;顺成电子有限公司;;深圳市顺成电子有限公司是一家以技术为先导,以真实、优质、稳定的库存为基础的集成电路代理、经销商。主要经营各种品牌IC,BGA封装、内存、存储品、无线网卡.手机配件SDRAM
、ISSI、SST、BSI、ST、EXAR、IDT、Raltron。代理的产品以主动元件为主,包 括存储IC(SRAM、DRAM、FLASH、EEPROM)、单片机(MCU),以及一些其他的集成电路等,在被