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Nexperia的新型双极结晶体管采用DPAK封装，为汽车和工业应用提供高可靠性; 奈梅亨，2021年7月29日：Nexperia是基础半导体器件领域的专家，今日宣布推出9款新......
术专为提供出色的瞬态线性模式性能（安全气囊应用中的一个关键指标）而量身定制。 与传统 DPAK 封装相比，ASFETs 产品组合结合了最新的硅沟槽技术和 LFPAK 封装，使其......
型增强安全工作区(SOA)技术，此技术是专为提供出色的瞬态线性模式性能（安全气囊应用中的关键性能指标）而量身定制。BUK9M20-60EL可在新LFPAK33封装中实现此性能，与旧DPAK封装相比，在保......
基二极管现已符合汽车标准(PSC1065H-Q)，并采用真双引脚(R2P) DPAK (TO-252-2)封装，适用于电动汽车和其他汽车中的多种应用。此外，为了进一步扩展其SiC二极管产品组合，Nexperia现还......
面积。与此同时，TOLT还能控制设备的结温。此外，TOLT 器件还与英飞凌采用Q-DPAK封装的 CoolSiC™ 750 V这一顶部散热CoolSiC™ 工业产品组合形成了互补。当器......
还与英飞凌采用Q-DPAK封装的 CoolSiC™ 750 V这一顶部散热CoolSiC™ 工业产品组合形成了互补。当器件所需的电源不需要Q-DPAK封装时，开发者可使用TOLT器件减少SiC MOSFET......
IR宣布扩充节能的600V绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 系列;IR宣布扩充节能的600V绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 系列，并提供多种封装选择。坚固可靠的全新IRxx46xx 器件......
Nexperia的650 V SiC二极管产品组合现可满足汽车和更广泛的工业应用需求;符合汽车标准的肖特基二极管现采用R2P DPAK封装 奈梅亨，2024年6月13日：Nexperia今天......
还与英飞凌采用Q-DPAK封装的 CoolSiC™ 750 V这一顶部散热CoolSiC™ 工业产品组合形成了互补。当器件所需的电源不需要Q-DPAK封装时，开发者可使用TOLT器件减少SiC......
-DPAK封装的 CoolSiC™ 750 V这一顶部散热CoolSiC™ 工业产品组合形成了互补。当器件所需的电源不需要Q-DPAK封装时，开发者可使用TOLT器件减少SiC MOSFET占用......
保系统稳定性和长期可靠性。 5. 封装类型：考虑到汽车环境的振动和温度变化，选择耐高温、抗震动的封装类型，如TO-220、DPAK等，以确保在恶劣条件下MOS管的可靠性。 在汽车环境中，稳定......
Nexperia的650 V SiC二极管产品组合现可满足汽车和更广泛的工业应用需求;符合汽车标准的肖特基二极管现采用R2P  DPAK封装Nexperia今天宣布，其一流的650  V、10......
间利用率的LFPAK56 (Power-SO8)封装的P沟道MOSFET系列产品。新器件符合AEC-Q101标准，适合汽车应用，可作为DPAK MOSFET的理想替代产品，在保证性能的基础上，将封装......
还将所需的表贴面积减少了大约55%。此外，采用新型封装的产品可提供200A漏极额定电流，高于东芝类似尺寸的DPAK＋封装（6.5mm×9.5mm[1]）产品，从而实现了大电流。总体而言，S-TOGLTM封装......
环境温度攀升到50 ℃，电路仍能可靠运行。 PCB和使用红外摄像机得到的热图像 采用DPAK封装，热性能出色 Nexperia的MJD系列功率采用DPAK封装，具有出色的热功耗，非常适合此应用。该解......
导通电阻和95A大电流承载能力。PQFN封装具有加长管脚，管脚的端口通过电镀进行焊接，从而可以确保有效的可焊性和易于检查的焊点。 IR亚太区销售副总裁潘大伟表示：“AUIRFN8403比传统的DPAK......
情况 采用TO-220封装的StrongIRFET™ 2功率MOSFET 30 V产品现已上市。到2024年底，该产品组合将推出更多行业标准封装和引脚选项，包括DPAK、D²PAK、PQFN 和......
为 MOSFET 提供了一个紧凑的解决方案，同时保持了适中的功率处理能力。 在1990年代初，为满足车用电子和工业应用中对更好散热的需求，DPAK（TO-252）和D2PAK（TO-263）这两种表面贴装封装......
封装的更高额定电流（2 A和3 A）的器件计划将于明年第一季度正式发布。其余采用DPAK/D2PAK封装的零件计划将在2023年下半年及2024年间陆续发布，并且......
道快恢复整流二极管（PNE200xxEPE/-Q系列）携带4-10 A的平均正向电流(IF)，并补充了Nexperia现有的双通道快恢复整流二极管。使用此体积更小、功率密度更高的CFP15B封装来替代DPAK或SMB/C......
电流额定值超过10 A的产品，客户可在选择正向电压规格时，在超快恢复和快恢复开关产品间进行选择。首批采用CFP封装的更高额定电流（2 A和3 A）的器件计划将于明年第一季度正式发布。其余采用DPAK/D2PAK封装......
均正向电流(IF)，并补充了Nexperia现有的双通道快恢复整流二极管。 广告 使用此体积更小、功率密度更高的CFP15B封装来替代DPAK或SMB/C封装，不仅可保持同等水平的电气性能，还能......
件计划将于明年第一季度正式发布。其余采用DPAK/D2PAK封装的零件计划将在2023年下半年及2024年间陆续发布，并且也会推出标准版和车规级版本。 关于新款器件的更多信息，包括产品规范和数据手册，请访......
新一代 P 沟道 JPFET 搭配先进 PDFN 封装成就国际领先性能; 1、搭配先进 PDFN3x3-8L 及 PDFN5x6-8L 薄型封装，比传统 SOP-8L 及DPAK 封装，面积......
NXP推出54款符合汽车工业标准并采用LFPAK56封装的全新MOSFET;NXP推出54款符合汽车工业标准并采用LFPAK56封装的全新MOSFET——是目前市场上最全的Power-SO8......
和夹片方面实现了零分层，能够防止湿气进入，从而提高可靠性。 CFP15B利用实心铜夹片降低热阻，改善PCB的热传递，使得PCB设计更加紧凑。相比DPAK和SMx封装，该器件体积缩小60%，但热性能丝毫不减。更小......
要求。 新产品系列降低了各种采用SMD封装和THD封装的器件的导通电阻（RDS(on)）值，最高可降低55%，例如DPAK封装中器件的导通电阻值为450 mΩ或TO247封装中器件的导通电阻值为60......
额定电流，高于东芝类似尺寸的DPAK＋封装（6.5mm×9.5mm[1]）产品，从而实现了大电流。总体而言，S-TOGLTM封装可实现高密度和紧凑布局，缩小汽车设备的尺寸，并有......
）封装相比，新型封装还将所需的表贴面积减少了大约55%。此外，采用新型封装的产品可提供200A漏极额定电流，高于东芝类似尺寸的DPAK＋封装（6.5mm×9.5mm[1]）产品，从而实现了大电流。总体......
极管在生产过程中经过 100% 雪崩测试，确保器件具有良好的稳健性和系统可靠性，封装采用 DPAK 以及 SOD123 Flat、SOD128 Flat、SMB Flat 和 PSMC (TO227A) 表面......
测试，确保器件具有良好的稳健性和系统可靠性，封装采用 DPAK 以及 SOD123 Flat、SOD128 Flat、SMB Flat 和 PSMC (TO227A) 表面贴装。 全系产品现已投产。 ......
分销的英飞凌通用MOSFET提供多种封装选项，包括SOT-23、PQFN、SuperSO8、TO-252（DPAK）、SOT-223和TO-220。所有这些器件都有配套的英飞凌在线设计工具、仿真......
900V，漏-源电阻范围介于77mΩ至4.68Ω，持续漏电流范围介于1A至54.9A。这些器件的最低工作温度为-40°C，功耗范围介于5W至500W。   分销的英飞凌通用MOSFET提供多种封装选项，包括......
东芝类似尺寸的DPAK＋封装（6.5mm×9.5mm[1]）产品，从而实现了大电流。总体而言，S-TOGLTM封装可实现高密度和紧凑布局，缩小汽车设备的尺寸，并有助于实现高散热。 由于......
-Q)，并采用真双引脚(R2P) DPAK (TO-252-2)封装，适用于电动汽车和其他汽车中的多种应用。此外，为了进一步扩展其SiC二极管产品组合，Nexperia现还提供采用TO-220-2......
通孔电源塑料封装。其他封装选项包括表面贴装(DPAK R2P和D2PAK R2P)和采用真2引脚配置的通孔(TO-247-2)封装，可在高达175°C的高压应用中增强可靠性。 Nexperia......
求方便选购的设计人员来说是理想选择。供货情况采用TO-220封装的StrongIRFET™ 2功率MOSFET 30 V产品现已上市。到2024年底，该产品组合将推出更多行业标准封装和引脚选项，包括DPAK、D²PAK、PQFN 和......
兼容高压的具有更高爬电距离的纯双引脚(R2P)封装，使该系列二极管可用于表面贴装（DPAK R2P和D2PAK R2P）或通孔式（TO-220-2、TO-247-2）器件。现已可提供工程样品，并计划于2022年第......
。   贸泽分销的英飞凌通用MOSFET提供多种封装选项，包括SOT-23、PQFN、SuperSO8、TO-252（DPAK）、SOT-223和TO-220。所有......
，该产品组合将推出更多行业标准封装和引脚选项，包括DPAK、D²PAK、PQFN 和 SuperSO8。 关于......
基二极管采用真2引脚(R2P) TO-220-2通孔电源塑料封装。其他封装选项包括表面贴装(DPAK R2P和D2PAK R2P)和采用真2引脚配置的通孔(TO-247-2)封装，可在高达175°C......
选项包括表面贴装(DPAK R2P和D2PAK R2P)和采用真2引脚配置的通孔(TO-247-2)封装，可在高达175°C的高压应用中增强可靠性。Nexperia SiC产品组高级总监Katrin......
DFN2020Y7LSAA（2.0mm×2.0mm）和HSMT8AG（3.3mm×3.3mm）非常适用于高级驾驶辅助系统（ADAS)等安装面积较小的应用。另外还有已被广泛用于车载电源等应用的TO-252（DPAK）封装......
还有已被广泛用于车载电源等应用的TO-252（DPAK）封装（6.6mm×10.0mm）。DFN2020Y7LSAA封装的引脚采用的是可润湿侧翼（Wettable Flank）成型技术*4，TO-252封装的引脚采用的是鸥翼型结构*5......
×2.0mm）和HSMT8AG（3.3mm×3.3mm）非常适用于高级驾驶辅助系统（ADAS)等安装面积较小的应用。另外还有已被广泛用于车载电源等应用的TO-252（DPAK）封装（6.6mm×10.0mm......
二极管模拟器软件工具支持新系列全系产品，有助于设计人员选择额定电流和封装，模拟电流电压波形，估算能效。新二极管在生产过程中经过 100% 雪崩测试，确保器件具有良好的稳健性和系统可靠性，封装采用 DPAK......
可满足LLC效率要求。新产品系列降低了各种采用SMD封装和THD封装的器件的导通电阻（RDS(on)）值，最高可降低55%，例如DPAK封装中器件的导通电阻值为450 mΩ或TO247封装......
×2.0mm）和HSMT8AG（3.3mm×3.3mm）非常适用于高级驾驶辅助系统（ADAS)等安装面积较小的应用。另外还有已被广泛用于车载电源等应用的TO-252（DPAK）封装（6.6mm×10.0mm......
可处理约10亿片(TO-220, DPAK, D2PAK, LFPAK)。东莞封测厂主要负责小尺寸IC封装，产能最高；而马来西亚工厂年产能约为200亿（主要是二极管）。 Microchip......
范围介于5W至500W。 贸泽分销的英飞凌通用MOSFET提供多种封装选项，包括SOT-23、PQFN、SuperSO8、TO-252（DPAK）、SOT-223和TO-220。所有......

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