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火热报名中！芯华章首次线下验证技术研讨会举办在即(2022-10-12)
火热报名中！芯华章首次线下验证技术研讨会举办在即;后摩尔时代，应用不断分化，场景需求不断增加，芯片设计维度不断增加。面对复杂的架构/工艺流程，芯片和系统的创新面临巨大的挑战。这就要求芯片验证技术能够面向电子系统......
TI多款BMS AFE前端应对不断扩展的储能需求(2023-12-14)
BMS系统需要消耗更小的功率，才能延长电池的寿命，这就要求芯片具有更低的静态电流Iq；第三，BMS需要了解电池的各个方面，这就需要系统精度更高，特别是针对不同化学成分的电池，放电曲线不同，精度要求......
TI多款BMS AFE前端应对不断扩展的储能需求(2023-12-15 10:54)
需要消耗更小的功率，才能延长电池的寿命，这就要求芯片具有更低的静态电流Iq；第三，BMS需要了解电池的各个方面，这就需要系统精度更高，特别是针对不同化学成分的电池，放电曲线不同，精度要求也不同，但20......
芯片交期逐渐缩短，但仍存在短缺问题(2023-03-27)
芯片交期逐渐缩短，但仍存在短缺问题;
【导读】根据贝恩公司对 LevaData 数据的分析，大多数类型半导体的交货时间在过去一年有所缩短，但仍比大流行引发的短缺前高出近三倍。平均而言，在所有芯片类型......
汽车MCU的特点和要求(2023-10-23)
的理解。
车规芯片对芯片的失效容忍度低，整个杜绝失效的开发理念贯穿从始至终，在研发和制造环节，要求芯片设计团队要重预防，需要通过仿真验证提前发现并把失效扼杀在萌芽之中，在芯片已经上车的环节需要杜绝系统......
TI多款BMS AFE前端应对不断扩展的储能需求(2023-12-18)
，储能系统需要尽可能的延长电池寿命，因此BMS系统需要消耗更小的功率，才能延长电池的寿命，这就要求芯片具有更低的静态电流Iq；第三，BMS需要了解电池的各个方面，这就需要系统精度更高，特别......
造车新势力掌门人“求芯”，本土车规芯片供应链受重视(2022-06-06)
。
▌汽车缺的是什么芯？
按照功能分类的话，芯片有核心控制系统、智能驾驶系统、交互体验系统三类，核心控制系统芯片是最大的缺货类型，它是车的控制中枢，最常见的是MCU。
长城就表示，旗下哈弗H6......
Transphorm公司的TOLL FET将GaN定位为适用于耗电型AI应用的最佳器件(2023-10-11 14:49)
Transphorm公司的TOLL FET将GaN定位为适用于耗电型AI应用的最佳器件;三种新器件为基于SMD的高功率系统带来了SuperGaN的常关D模式平台优势，该系统要求......
全球半导体库存Q1分析：车规MCU和IGBT交货时间依然在延长(2023-06-10)
半导体供应链跟踪指数(GIISST)在适度盈余区域内向上移动；半导体需求疲软导致供应链各个阶段的库存过剩；许多芯片类型的库存从短缺中恢复，在某些情况下随着设备平均售价的下降而走向供过于求；晶圆代工利用率预计将在2023年第......
前装出货合资旗舰SUV，赛腾微MCU+Power组合套片再获大单(2022-04-06)
出货量达到数千万颗。
在“新四化”浪潮驱动下，汽车用到的各类半导体芯片数量与金额都大幅提升，但同时又呈现鲜明的少量多样特征，单一品类单一型号用量偏小。这要求芯片厂商不仅能提供多品种芯片组合，还要能深度......
Transphorm公司的TOLL FET将GaN定位为适用于耗电型AI应用的最佳器件(2023-10-11)
Transphorm公司的TOLL FET将GaN定位为适用于耗电型AI应用的最佳器件;三种新器件为基于SMD的高功率系统带来了SuperGaN的常关D模式平台优势，该系统要求......
温度测控系统组成与温度信号产生与处理(2023-06-13)
的温度也进行监视，以确定其是在低温（约 5OC）环境下工作。系统要求测温精度为 0.05OC。
为保证系统要求，缩短系统开发时间，我们采用了美国国家仪器公司（National Instruments）的图形化编程软件系统......
stm32f103移植到GD32修改内容及注意事项(2023-10-08)
移植，首先就要考虑芯片类型(stm32系列)的选择。
选择过程中首先要根据已用stm32单片机的封装和引脚定义去对应相关的gd32芯片类型。
这里我选用的是GD32f305芯片......
缺芯不是坏事？制造业开始简化产品设计，强调实用性...(2021-11-19)
调节汽车煞车和车速表，现在芯片短缺，报道称日产将在10和11月全球计划产量减少30%。为了避免汽车制造商特定类型芯片缺货时影响整个生产系统，日产改变设计，改用更多的通用芯片来生产汽车。其生产需要多达400~500片芯片......
传英特尔将斥资10亿美元收购AI芯片公司Habana Labs(2019-12-04)
到ASIC的AI芯片。不久前，英特尔表示2019年的AI收入将达到35亿美元，并且公布了Nervana NNP-I/T的更多消息。
英特尔完整的芯片类型的布局是其区别于其他AI芯片提供商的特色，并且......
华为公布一项倒装芯片封装专利(2023-08-15)
新专利可以在模制过程中轻松控制由模具化合物组成的壁状结构的高度，因此可以将热界面材料的厚度调节到所需的小厚度，从而实现改进的热性能。
这项专利可以应用于CPU、FPGA、ASIC、GPU等芯片类型，支持的设备可以是智能手机、平板电脑、可穿......
恭喜|地芯科技被认定为杭州市企业高新技术研究开发中心(2022-08-25)
卓越的研发水平与出色的运营管理，不断拓展产品线，覆盖众多芯片类型以及应用场景。当前公司的模拟射频芯片已经包含了信号链、监测链、时钟链等类型，覆盖无线通信、工业电子、消费电子、医疗器械等多类领域。地芯......
全“芯”市场，共享中国机遇——全球汽车芯片技术创新成果大讨论(2023-12-01)
处理等高技术文明的集中体现。汽车领域是集成电路应用的集大成者，各类半导体与传感器工艺、各类晶圆尺寸、各种特征线宽、各种芯片类型，在汽车上均有大规模批量应用。随着汽车电动化、智能化、网联化、共享......
如何用keilc51--单片机程序第一节(2024-03-20)
如何用keilc51--单片机程序第一节;一、打开keil软件，创建项目
第二步选择芯片类型：
虽然用STC89C52RC(或者用STC90C516RD)的单片机，但
我们应选择ATMEL......
TI首款具有集成铁氧体磁珠补偿功能的低噪声降压转换器简化高精度设计(2020-10-23)
在线上德国慕尼黑电子展的虚拟展位上展示TPS62913。欲了解更多信息，请访问。
轻松降低电源噪声
高精度系统要求电源轨具有低噪声和低纹波，以保持信号的精度和完整性。TPS62912和TPS62913均满足这两个要求，且在......
TI首款具有集成铁氧体磁珠补偿功能的低噪声降压转换器简化高精度设计(2020-10-23)
在线上德国慕尼黑电子展的虚拟展位上展示TPS62913。
轻松降低电源噪声
高精度系统要求电源轨具有低噪声和低纹波，以保持信号的精度和完整性。TPS62912和TPS62913均满足这两个要求......
TI首款具有集成铁氧体磁珠补偿功能的低噪声降压转换器简化高精度设计(2020-10-23)
在线上德国慕尼黑电子展的虚拟展位上展示TPS62913。
轻松降低电源噪声
高精度系统要求电源轨具有低噪声和低纹波，以保持信号的精度和完整性。TPS62912和TPS62913均满足这两个要求......
陶瓷电容的介质类型分类(2023-09-26)
量随温度呈非线性变化，损耗较大，不适用于定时、振荡等对温度系数要求高的场合，在电子设备中用于旁路、耦合或用于其它对损耗和电容量稳定性要求不高的电路中。
以上内容是陶瓷电容的分类以及应用，在选用陶瓷电容时一定要根据作用特性及应用场合去选择。
......
小芯片封装技术的挑战与机遇(2022-08-11)
在于如何真正在封装中优化布局以获得更佳性能。同时,芯片堆叠技术的发展也必然要求芯片互联技术的进化和新的多样化的互联标准。今年3月,旨在推动Chiplet接口规范标准化的UCIe(Universal Chiplet Interconnect......
51单片机IIC总线的实现分析(2023-04-24)
扩展的通常都是并行接 口器件，这些器件有很多的引脚，因此开发出的系统 用户板面积较大、引线较多。如果在系统要求传输速 率不太高的情况下，采用软件模拟方法，来扩展 MCS51 系列单片机系统的 IIC 总线接口器件，就可......
如何给单片机烧录程序 单机片烧录不进去怎么办(2023-07-21)
就是找到对应型号，装一下就好了！）
2、芯片类型选择不正确；（注意看型号！）
3、烧录程序的相关软件的配置没有选对，这个通常手册会有说明；（比如STM32的一键下载电路）
4、烧录进行单片机复位时，如果......
千亿智能座舱市场，需要怎样的芯片？(2023-02-03)
音效处理能力——DSP能力要增强，多场景的能力变成是一个非常重要的参数。”
在这样的背景下，芯片企业如何因应？对此，他表示，从芯片的角度而言，支撑多场景能力其实是要求芯片有非常非常强大的并行处理能力，那就要求芯片......
汽车芯片短缺基本结束，但后遗症依然存在(2023-07-18)
手机和个人电脑等其它行业最近经历了需求降温，但汽车半导体需求却在增加，一些芯片制造商已经调整产能来满足这一需求。」
汽车使用的芯片类型与通信设备使用的芯片类型通常并不相同；Amsrud 指出，汽车领域存在不同的资质级别，这使......
虚拟传感器的创新助力提升生产力(2022-08-15)
虚拟传感器的创新助力提升生产力;制造芯片需要很多不同类型的工艺设备，包括沉积、光刻、刻蚀和清洁等设备。大规模生产要求芯片制造商使用大量相同腔室的设备组来执行特定的工艺步骤，例如用于制造3D晶体......
语音芯片常见的4种音频输出模式(2023-06-13)
以用三极管放大音频，但是电路相对复杂。并且用三极管甲类放大高效率才不到50%，所以一般是外接功放用。外接功放电路跟电流型DAC音频输出方式的语音芯片类似。当然这类音频输出方式的语音IC并不是没有优点，优点......
语音芯片的音频输出方式有哪几种？(2023-10-09)
以用三极管放大音频，但是电路相对复杂。并且用三极管甲类放大高效率才不到50%，所以一般是外接功放用。外接功放电路跟电流型DAC音频输出方式的语音芯片类似。当然这类音频输出方式的语音IC并不是没有优点，优点......
通用汽车计划整合车载芯片 将与七家半导体公司共同开发(2021-11-19)
，这七家合作伙伴公司为高通、意法半导体、台积电、瑞萨、恩智浦、英飞凌和安森美。
“公司计划在未来几年将其使用的芯片类型减少到只有三个系列。这将使通用汽车订购的芯片种类减少95%，让生......
瑞萨电子加速ADAS和自动驾驶技术开发 推出先进的R－Car V3U ASIL D级片上系统(2020-12-17)
Renesas autonomy平台一起使用，为实现基于单芯片的Level 3级别自动驾驶构建了一条平稳的迁移路径，可缩短开发周期并实现安全投产。”
先进SoC支持业界严苛的ASIL D级标准
自动驾驶系统要求......
基于AT89C51单片机实现剪毛刀架高度自动控制系统的设计(2023-05-10)
ATMEL公司的AT89C51作为控制器，其性价比高。片内含4KB闪速可编程/擦除只读存储器，128字节RAM，32个I/O线，2个16位定时器/计数器，5个两级中断源结构，满足系统要求。
（2）掉电......
中科院宣布，光计算芯片领域新突破！(2023-06-15)
曼计算范式中存在的数据潮汐传输问题。
近年来，光计算备受关注。目前，硅光芯片在所有芯片类型中增速最高，有机构预测，到2027年左右，基于硅光芯片的光模块占比将超过50%。
中信建投指出，近年来光计算在AI领域呈现高速的发展，具有......
亚马逊云科技推出由自研芯片支持的三款Amazon EC2新实例(2022-11-30)
引用地址：拥有十多年芯片设计经验，在云中以更低成本实现更高的性能和可扩展性。十多年来，亚马逊云科技推出了多种定制化的芯片设计，帮助客户运行要求更高的工作负载，包括更快的处理速度、更高的内存容量、更快......
千亿智能座舱市场，需要怎样的芯片？(2023-02-06)
对应的SP处理能力要变强，以及音效处理能力——DSP能力要增强，多场景的能力变成是一个非常重要的参数。”
在这样的背景下，芯片企业如何因应？对此，他表示，从芯片的角度而言，支撑多场景能力其实是要求芯片......
瑞萨电子推出ClockMatrix系统同步器，针对O－RAN S－Plane的要求实现D级合规性(2022-09-28)
FR2（mmWave）O-RAN应用的最新5G NR芯片。8A34001的性能已在ZCU670评估平台上得到验证，并显示出超越5G系统要求的表现。瑞萨可应要求提供相关的合规性报告及测试结果。该解......
浪涌抗扰度怎么测？我们用这个A/D转换器试了一下(2023-04-07)
电流限制器
这些浪涌电流限制器可用于各种配置和保护涂层，以适应几乎所有应用。一般来说，串珠式热敏电阻具有高稳定性和可靠性，响应时间快，在高温下运行。磁盘和芯片类型通常比串珠式的大，因此......
双金属温度计有哪些特点(2023-06-09)
将造成温度测量准确性下降，温度示数的变化难以反映实际温度值。
（3）双金属温度计使用中浸入深度应与规定要求一致，不得浸入过深或未达到规定深度，否则温度示值的准确度难以有效保证。
......
Edmund Optics 和肖特集团扩大在华市场合作，光学玻璃滤光片供货更方便、交期更短(2022-10-18)
国肖特集团进一步加强其战略合作伙伴关系，为中国的客户提供更便捷的高品质光学玻璃滤光片采购渠道。本土化的库存储备将大大加快标准尺寸和标准滤光片类型的交付时间，而本地化团队的支持则可简化为特定应用定制滤光片的采购过程。
早在2020年......
国产CPU和国产操作系统的实力究竟如何？(2017-04-26)
制造方面
生产方面，国内芯片工艺相对落后，光刻机被卡着脖子，高端的芯片生产不了。这里的芯片类型包括但不限于CPU、内存、Flash存储等，低端的可以做一些，高端的基本没戏。设计CPU已经很烧钱了，造CPU......
PI推出第五代InnoSwitch，更高集成度更简化的设计(2024-01-31)
。这就要求芯片及方案尽可能满足所有协议，以方便设计及供应链管理。
“三全其美”的InnoSwitch 5-Pro
InnoSwitch 5-Pro通过高集成度，高效率以及可编程性，同时......
《汽车芯片标准体系建设指南》技术解读与功率芯片测量概览(2024-03-06)
与测试领域，做技术层面解读，以及对汽车和芯片的重要细分领域，功率芯片的测试做更详细的介绍，本文主要包含以下内容：
•《汽车芯片标准体系建设指南》概览
•汽车芯片类型与功能概述
•汽车芯片......
亚马逊云科技推出由自研芯片支持的三款Amazon EC2新实例(2022-11-30)
最高网络带宽和数据包转发性能的实例
Amazon EC2 Inf2实例，采用最新款的Amazon Inferentia2机器学习加速推理芯片，在Amazon EC2上以最低的延迟与成本，大规模地运行大型的深度学习模型
北京—2022年11......
华为公布倒装芯片封装最新专利！(2023-08-17)
实现改进的热性能。
该专利可应用于CPU、GPU、FPGA（现场可编程门阵列）、ASIC（专用集成电路）等芯片类型，设备可以是智能手机、平板电脑、可穿戴移动设备、PC、工作站、服务器等。
封面图片来源：拍信网......
数字智能 低碳未来——英飞凌携手生态伙伴行动在路上(2022-12-21 10:52)
领域一直有着战略的合作关系，包括从传统的汽车制造到新汽车平台的构建。也将进一步就整车系统架构中的底盘动力、软硬件平台以及所涉及的芯片选型定制、性能评估、解决方案等多种维度展开深度探索。未来出行-智能座舱，可移......
30个客户授权、7个项目流片，安谋中国介绍“星辰”处理器最新进展(2023-01-07)
中国推出全新嵌入式处理器“星辰”，满足物联网应用对性能、功耗、安全的全面要求。星辰基于最新的Armv8-M架构，可用于微控制器或者集成片上系统等芯片类型，满足物联网设备在实时控制、数字信号处理、安全......
芯能半导体推出1200V600A C2模块(2024-04-09)
半导体新推出一款1200V600A C2模块，该模块采用芯能自主研发的基于MPT工艺的IGBT芯片以及发射极控制技术的FRD芯片。封装兼容62mm。该产品具有超低的饱和压降、超低开关损耗的特点，内置全电流正温度系......
交流伺服系统设计指南及控制方法(2023-04-25)
等参数选择合适的伺服驱动器。
选择合适的控制器：控制器是伺服系统的大脑，应根据系统要求、控制算法和实现方式等因素选择合适的控制器。
进行系统调试和优化：在设计完成后，需要进行系统调试和优化，包括......
相关企业
;麦德尔贴片机;;我公司专业为全自动贴片机专为样机研制、中小批量生产企业设计的，具有极高的性价比、灵活可靠、精度高、贴片类型广、操作维护简便、可靠性高等特点。使用计算机视觉对中系统，可贴0.4mm
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;大连双马电子有限公司;;汽车电子仪表、防盗、芯片类。
监控软件、小型温控仪、温度传感器、温控配件等。 USB温控仪、温度系统监控软件可以组成温度采集系统，可实现远程控制、自动控制，本套系统可用于任何要求严格的现场，可满足生产、试验、科研等要求。
器，烧录器，烧录座，IC测试座，IC插座….. 芯片测试芯片清空芯片烧录IC代烧_服务项目： 一 芯片测试芯片清空IC烧录，IC代客烧录，IC代烧录，芯片代烧，芯片烧录，IC测试 1、IC芯片类型：MCU
;将来科技有限公司;;将来科技有限公司是一家从事微控制器（MCU）、语音芯片类、电子礼品类、电子玩具及消费电子电器类产品开发与设计
拥有一批优秀的专业研发人才和高素质管理人才，以雄厚的经济实力结合日本的精湛技术，研制出一批高新、优质的数字视频监控产品。同时，对监控系统的安全防范体系的运行状况和系统要求有较深刻的了解。为客户提供从方案制定到技术实现的系统化服务.
的奉献精神,来理解其客户的系统要求和客户需求的预期,更长时间的time-in-market能够提供更快的市场,并且增加了收入的机会。
;深圳市瑞丰兴电子（合翔科技）有限公司;;深圳市合翔科技有限公司是一家从事微控制器（MCU）、语音芯片类、闪灯芯片类、电子礼品类、电子玩具及消费电子电器类产品开发与设计;在以相关类IC代理
;深圳市合翔微科技有限公司;;・・深圳市合翔微科技有限公司是一家从事微控制器（MCU）、语音芯片类、闪灯芯片类、电子礼品类、电子玩具及消费电子电器类产品开发与设计;在以相关类IC代理