芯片交期逐渐缩短,但仍存在短缺问题

发布时间:2023-03-27  

【导读】根据贝恩公司对 LevaData 数据的分析,大多数类型半导体的交货时间在过去一年有所缩短,但仍比大流行引发的短缺前高出近三倍。平均而言,在所有芯片类型中,1 月份的交货提前期为 27 周,比 2022 年 1 月的峰值低 9 周。


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半导体交货时间已经缩短,但仍高于大流行前的水平。


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根据贝恩公司对 LevaData 数据的分析,大多数类型半导体的交货时间在过去一年有所缩短,但仍比大流行引发的短缺前高出近三倍。平均而言,在所有芯片类型中,1 月份的交货提前期为 27 周,比 2022 年 1 月的峰值低 9 周。


然而,短缺继续对该行业造成不均衡的打击。现场可编程门阵列 (FPGA) 和微控制器单元 (MCU) 的交货时间仍然很长。自大流行以来,光电产品的交货时间没有太大变化。由于汽车需求和较长的合格交货时间,模拟芯片的交货时间在去年有所增加,但自 10 月以来已急剧下降;时间会证明这种下降是否是真正的重置。正如短缺的影响因芯片类型而异一样,根据每个行业使用的芯片类型,终端市场的恢复时间也会有很大差异。


来源:内容由半导体芯闻(ID:MooreNEWS)编译自bain,谢谢。



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